JP2008135714A - 容量素子を有する半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
第1の電極層上に酸化ストロンチュウムの非晶質膜を1原子層から数原子層の厚さ形成し、酸化ストロンチュウムの非晶質膜上に酸化チタンの非晶質膜を1原子層から数原子層形成し、酸化ストロンチュウム非晶質膜と酸化チタン非晶質膜との積層膜を結晶化開始温度に近い温度で熱処理を行い、積層膜を内部に複数の結晶粒を含む単層のチタン酸ストロンチュウム非晶質膜に変換することによって誘電体膜を形成する。積層膜は、交互に形成された酸化ストロンチュウム非晶質膜と前記酸化チタン非晶質膜を複数有してもよい。半導体装置は、内部に複数の結晶粒を含む単層のチタン酸ストロンチュウム非晶質膜を誘電体膜とするキャパシタを含む。
【選択図】 図5
Description
Sr(METHD)2:(Bis-(Methoxy Ethoxy Tetramethyl Heptane Dionate)-Strontium)を用いる。これはメタノール溶媒中に溶かしてある溶液であって、例えば、濃度0.1mol/Lを用い、この溶液を流速0.86ml/minで供給する。溶液は気化器でガス化してキャリアガスArと共に反応室に供給する。供給時間は1min/Cycleである。
(bis(Tetramethyl heptane Dionate)-(Methyl Pentane Dioxy)-Titanium)を用いる。これもメタノール溶媒中に溶かしてある溶液であって例えば濃度は0.54mol/Lを用い、この溶液を流速0.55ml/minで供給する。溶液は気化器でガス化してキャリアガスArと共に反応室に供給する。供給時間は1min/Cycleである。
101a:素子分離溝領域
101b:活性領域
102:N型不純物拡散領域(ソース・ドレイン領域)
103:ゲート絶縁膜
104:ゲート電極(ワード線)
105:MOSトランジスタ
106a:ビット線コンタクト(多結晶シリコンコンタクトプラグ)
106b:キャパシタコンタクト(多結晶シリコンコンタクトプラグ)
107:絶縁層
108:絶縁層
109:キャパシタコンタクトプラグ(多結晶シリコンコンタクトプラグ)
110:ビット線コンタクトプラグ(タングステンコンタクトプラグ)
110a:バリアメタル層
111:ビット線
112:バリアメタル層
113:絶縁層
114:キャパシタ下部電極
115:キャパシタ誘電体膜(チタン酸ストロンチウム)
115a:酸化ストロンチウム膜
115b:酸化チタン膜
115c:チタン酸ストロンチウム結晶粒
115d:酸化アルミニウム膜
116:キャパシタ上部電極
Claims (30)
- 第1の電極層と第2の電極層との間に配置された誘電体膜を含む容量素子を有する半導体装置の製造方法であって、
前記容量素子の形成は、前記第1の電極層上に第1の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜と第2の種類の2元素系酸化物非晶質膜とをこの順序で又は逆の順序で形成した非晶質膜の組を少なくとも1組含む積層膜を形成するステップと、
前記積層膜を結晶化開始温度に近い温度で熱処理を行い、単層で内部に複数の結晶粒を覆う3元素系金属酸化物非晶質膜に変換するステップと含む半導体装置の製造方法。 - 前記第1の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜及び前記第2の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜は1原子から10原子層堆積した厚みを有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜は、酸化ストロンチュウム膜からなり、前記第2の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜は、酸化チタン膜からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記3元素系金属酸化物非晶質膜はチタン酸ストロンチュウム膜からなることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.2であることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム膜は、前記酸化ストロンチュウム膜及び前記酸化チタン膜を温度500℃〜600℃で熱処理することによって形成されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.0であることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム膜は、前記酸化ストロンチュウム膜及び前記酸化チタン膜を温度550℃〜600℃で熱処理することによって形成されることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜と前記第1の電極層又は前記第2の電極層と前記第2の種類の2元素系金属酸化物非晶質膜の間に酸化アルミニウム膜形成するするステップを含む請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 第1の電極層と第2の電極層との間に配置された誘電体膜を含む容量素子を有する半導体装置の製造方法であって、
前記容量素子の形成は、前記第1の電極層上に1原子層から10原子層の厚さの酸化ストロンチュウムの非晶質膜と1原子層から10原子層の厚みの酸化チタンの非晶質膜とをこの順序で又は逆の順序で形成した非晶質膜の組を少なくとも1組含む積層膜を形成するステップと、
前記積層膜を結晶化開始温度に近い温度で熱処理を行い、内部に複数の結晶粒を含む単層のチタン酸ストロンチュウム非晶質膜に変換するステップとを含む半導体装置の製造方法。 - 前記積層膜は、交互に形成された前記酸化ストロンチュウム非晶質膜と前記酸化チタン非晶質膜を複数含むことを特徴とする請求項10記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.2であることを特徴とする請求項11記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜は、前記酸化ストロンチュウム非晶質膜及び前記酸化チタン非晶質膜を温度500℃〜600℃で熱処理することによって形成されることを特徴とする請求項12記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.0であることを特徴とする請求項11記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜は、前記酸化ストロンチュウム非晶質膜及び前記酸化チタン非晶質膜を温度550℃〜600℃で熱処理することによって形成されることを特徴とする請求項14記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の電極層と前記酸化ストロンチュウム非晶質膜との間又は前記第2の電極と前記酸化チタン非晶質膜の間に、前記酸化ストロンチュウム非晶質膜を形成する前に又は前記酸化チタン非晶質膜を形成した後に、酸化アルミニウム誘電体膜を形成するステップを含むことを特徴とする請求項10記載の半導体装置の製造方法。
- 第1の電極層と第2の電極層との間に配置された誘電体膜を含む容量素子を有する半導体装置であって、
前記誘電体膜は、複数の結晶粒を覆う単層のチタン酸ストロンチュウム非晶質膜を含むことを特徴とする半導体装置。 - 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.2であることを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.0であることを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜は、前記第1の電極層上に1原子層から10原子層の厚さに形成した酸化ストロンチュウムの非晶質薄膜と1原子層から10原子層の厚さに形成された酸化チタンの非晶質薄膜とをこの順序にまたは逆の順序に形成した非晶質膜の組を少なくとも1個含む積層膜をチタン酸ストロンチュウムの結晶化開始温度に近い温度で熱処理して得られた誘電体膜であることを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記積層膜は、交互に形成された前記酸化ストロンチュウム非晶質膜と前記酸化チタン非晶質膜を複数含むことを特徴とする請求項20記載の半導体装置。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜は、前記酸化ストロンチュウム非晶質膜及び前記酸化チタン膜を温度500℃〜600℃で熱処理することによって形成されることを特徴とする請求項21記載の半導体装置。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜は、前記酸化ストロンチュウム非晶質膜及び前記酸化チタン非晶質膜を温度550℃〜600℃で熱処理することによって形成されることを特徴とする請求項21記載の半導体装置。
- 前記第1の電極層及び前記第2の電極層のいずれか一方と前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜との間に酸化アルミニウム誘電体膜を含むこと特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- メモリセルのキャパシタとして前記容量素子を含むことを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 第1の電極層と第2の電極層との間に配置された誘電体膜を含む容量素子であって、
前記誘電体膜は、複数の結晶粒を覆う単層のチタン酸ストロンチュウム非晶質膜を含むことを特徴とする容量素子。 - 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.2であることを特徴とする請求項26記載の容量素子。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜におけるチタンに対するストロンチュウムのモル比が0.8〜1.0であることを特徴とする請求項26記載の容量素子。
- 前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜は、前記第1の電極層上に1原子層から10原子層の厚さに形成した酸化ストロンチュウムの非晶質薄膜と1原子層から10原子層の厚さに形成された酸化チタンの非晶質薄膜とをこの順序にまたは逆の順序に形成した非晶質膜の組を少なくとも1個含む積層膜をチタン酸ストロンチュウムの結晶化開始温度に近い温度で熱処理によって作られた誘電体膜であることを特徴とする請求項26記載の容量素子。
- 前記第1の電極層及び前記第2の電極層のいずれか一方と前記チタン酸ストロンチュウム非晶質膜との間に酸化アルミニウム誘電体膜を含むこと特徴とする請求項26記載の容量素子。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010518645A (ja) * | 2007-02-14 | 2010-05-27 | マイクロン テクノロジー, インク. | 基板上に金属含有層を形成するための蒸着法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4524698B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2010-08-18 | エルピーダメモリ株式会社 | 容量素子を有する半導体装置及びその製造方法 |
JP5693809B2 (ja) * | 2008-07-04 | 2015-04-01 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20120016044A (ko) * | 2009-03-27 | 2012-02-22 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 진성 다이오드를 갖는 스위칭 가능한 접합부 |
USRE48111E1 (en) | 2009-08-21 | 2020-07-21 | JCET Semiconductor (Shaoxing) Co. Ltd. | Semiconductor device and method of forming interposer frame over semiconductor die to provide vertical interconnect |
US8169058B2 (en) | 2009-08-21 | 2012-05-01 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of stacking die on leadframe electrically connected by conductive pillars |
US8383457B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-02-26 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming interposer frame over semiconductor die to provide vertical interconnect |
JP2011181627A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
CN102184946B (zh) * | 2011-03-17 | 2017-04-12 | 复旦大学 | 金属半导体化合物薄膜和dram存储单元及其制备方法 |
WO2013159150A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Solution-processed low temperature amorphous thin films |
CN113223443B (zh) * | 2020-01-17 | 2022-03-18 | 厦门凌阳华芯科技有限公司 | 一种多像素led驱动芯片和led显示屏 |
CN114284215A (zh) * | 2020-09-27 | 2022-04-05 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构及其制备方法、存储装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07249616A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 誘電体膜の気相成長方法 |
JPH0917949A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Nec Corp | 高誘電率膜キャパシタ |
JP2004146559A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Elpida Memory Inc | 容量素子の製造方法 |
JP2005191293A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005217409A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子の多層誘電体構造物、半導体及びその製造方法 |
JP2006060174A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 容量素子およびそれを用いた半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3012785B2 (ja) * | 1995-07-14 | 2000-02-28 | 松下電子工業株式会社 | 容量素子 |
JP3865442B2 (ja) | 1995-11-22 | 2007-01-10 | のぞみフォトニクス株式会社 | 多層酸化物薄膜素子及びその製造方法 |
US5978207A (en) * | 1996-10-30 | 1999-11-02 | The Research Foundation Of The State University Of New York | Thin film capacitor |
KR100275121B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2001-01-15 | 김영환 | 강유전체 캐패시터 제조방법 |
JP3171170B2 (ja) * | 1998-05-25 | 2001-05-28 | 日本電気株式会社 | 薄膜キャパシタおよびその製造方法 |
JP3986859B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-10-03 | 富士通株式会社 | 薄膜キャパシタ及びその製造方法 |
JP4524698B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2010-08-18 | エルピーダメモリ株式会社 | 容量素子を有する半導体装置及びその製造方法 |
-
2007
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-
2010
- 2010-02-02 US US12/698,417 patent/US7872294B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07249616A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 誘電体膜の気相成長方法 |
JPH0917949A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Nec Corp | 高誘電率膜キャパシタ |
JP2004146559A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Elpida Memory Inc | 容量素子の製造方法 |
JP2005191293A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005217409A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子の多層誘電体構造物、半導体及びその製造方法 |
JP2006060174A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 容量素子およびそれを用いた半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010518645A (ja) * | 2007-02-14 | 2010-05-27 | マイクロン テクノロジー, インク. | 基板上に金属含有層を形成するための蒸着法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US7691743B2 (en) | 2010-04-06 |
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