JP2008131680A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、放熱性を向上させた電気接続箱を提供する。
【解決手段】ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面を回路基板１１側に陥没させて、上側、下側、及び電源用コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを形成することによりケース１０内に形成された凹凸を利用して、空気が上下に流通可能な、第１、第２及び下部通気路４７，４８，４９を形成した。この結果、ヒューズブロック２０の開口部２３から流入した空気は、下部通気路４９内に配したヒューズ１５と接触し、煙突効果により下部通気路４９から、第１及び第２通気路４７，４８内を上昇する。この空気が本体側及びカバー側排気口４５，４６から流出することで、ヒューズ１５から発生した熱はケース１０外に排出される。この結果、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【選択図】図７

Description

本発明は、ケース内に回路基板を収容してなる電気接続箱に関する。

従来より、電気接続箱としては、特許文献１に記載のものが知られている。このものは、ケース内に電子部品が実装される回路基板を収容してなる。ケースはロアケースと、このロアケースに被せるようにして組みつけられるアッパケースとからなる。アッパケースには、アッパケースの内外に突出した形状のコネクタハウジングが形成されている。
特開２００１−１９７６２８公報（図２参照）

上述の電子部品に通電すると、電子部品は発熱する。従来の電気接続箱においては、電子部品から発生した熱はケース内に放散され、ケースの壁部から外部に放散されていた。

しかしながら近年、電気接続箱には高密度化が求められているため、ケース内に収容されるリレーの個数が多くなり、リレーからの発熱量が全体として増大する傾向にある。さらに、電気接続箱には小型化が求められており、ケース内の容積は減少する傾向にある。このため、リレーから発生した熱がケース内にこもり、ケース内が高温になることが懸念される。ケース内が高温になると、回路基板に実装された電子部品の性能が低下するおそれがある。

そこで、ケースに通気孔を開けて外気をケース内に流入させることが考えられるが、従来例のようにケースにコネクタハウジングが形成されている場合、このコネクタハウジングはケース内にも突出した形状になっているから、ケース内の形状は複雑になっており、ケース内を空気が流通しにくくなっている。このため、電子部品を十分に冷却することは難しい。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性を向上させた電気接続箱を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電気接続箱であって、回路基板と、内部に前記回路基板を縦置き姿勢で収容し、その回路基板の板面と対向する側壁に外部から電装品が嵌合される複数の嵌合凹部を前記回路基板側に陥没して設けたケースとを備え、前記嵌合凹部は互いに間隔を空けて横並びに設けることで前記ケース内において前記嵌合凹部間に空気が上下に流通可能な通気路を構成し、前記ケースには前記通気路に連なる吸気口及び排気口を上下に設けて前記通気路内に位置して発熱部品を配置したことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記回路基板には前記通気路内に位置する複数の電子部品が配置され、その電子部品群の総発熱量は、前記発熱部品の総発熱量よりも小さいものであることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記発熱部品はヒューズであることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記ケースの底部には前記ヒューズを装着するためのヒューズブロックが設けられており、前記ヒューズブロックには前記ヒューズと接続される端子金具が装着されており、前記端子金具は前記ヒューズブロックから突出して前記通気路に露出していることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項４記載のものにおいて、前記端子金具には、前記ヒューズとの接続部分を除いて絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のものにおいて、前記排気口の開口面積は、前記吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のものにおいて、前記排気口は前記ケースの側壁に形成して横向きに開口していることを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、吸気口からケース内に流入した空気は、通気路内に配した発熱部品と接触し、これにより発熱部品から発生した熱が空気に伝達される。すると空気の温度が上昇して密度が低下するため、空気は煙突効果により通気路内を上昇する。この空気が排気口から流出することで、発熱部品から発生した熱はケース外に排出される。この結果、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、回路基板に実装された電子部品から発生した熱は、通気路を流通する空気に伝達され、ケース外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。

なお、電子部品の総発熱量は放熱部品よりも小さいので、電子部品近傍の空気の温度は、発熱部品近傍の空気の温度よりも高くならないようになっている。このため、煙突効果が抑制されないようになっている。

＜請求項３の発明＞
ヒューズは電力回路に接続されているために大電流が流れる。このため発熱量が大きなものとなるので、ヒューズを冷却する必要性は高い。請求項３の発明によれば、ヒューズを効率的に冷却することができる。

＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、端子金具は通気路に露出しているから、ヒューズから発生した熱は、端子金具に伝導された後、通気路を流通する空気に伝達される。このように、端子金具を放熱部材として利用可能となるので、ヒューズの冷却効率を向上させることができる。

＜請求項５の発明＞
吸気口からはほこりがケース内に流入することが懸念される。このほこりが隣り合う端子金具同士にまたがるように接触すると、端子金具同士がショートするおそれがある。請求項５の発明によれば、端子金具には絶縁皮膜が形成されているから、隣り合う端子金具同士にまたがるようにしてほこりが接触しても、端子金具同士がショートすることを防止できる。

＜請求項６の発明＞
発熱部品から熱を吸収して温度が上昇した空気は体積が膨張する。このため、排気口における空気の体積は、吸気口からケース内に流入したときよりも膨張している。したがって、例えば、排気口と吸気口の開口面積を等しく設定した場合には、排気口から空気が流出しにくくなることが懸念される。

請求項６の発明によれば、排気口の開口面積は吸気口の開口面積よりも大きく設定されているから、空気は、発熱部品からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、排気口から流出しやすくなっている。

＜請求項７の発明＞
例えば、排気口をケースの上壁に設けると、その排気口から水滴が浸入することが懸念される。請求項７の発明によれば、排気口はケースの側壁に形成して横向きに開口しているから、上方から落下する水滴がケース内部に浸入することを防止できる。

本発明の一実施形態を図１ないし図８を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、パワーウィンドウ等の車載電装品（図示せず）との間に取り付けられて、これら車載電装品を通断電制御する。この電気接続箱は、図６に示す縦型状態で自動車（図示せず）の室内に取り付けられて使用される。この電気接続箱は扁平なケース１０内に回路基板１１が収容されてなる。

（回路基板）
回路基板１１は略矩形状であって、その両面にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１１には図７における右側の面（以下、実装面という場合がある）には、フォグランプ、ドアロック等、間欠的に使用される車載電装品（図示せず）の通断電を行う間欠系リレー１２（本発明の電子部品に相当）が実装されている。また、回路基板１１の実装面には、間欠系リレー１２の逆起電力防止用の抵抗１３（本発明の電子部品に相当）が実装されている。さらに、回路基板１１の実装面には、外部回路と接続するためのコネクタ１４（本発明の電装品に相当）と接続する雄タブ１７が、雄タブ台座１８を介して取り付けられている。

図６及び図７に示すように、回路基板１１の下端部には、複数本の端子金具１９の一方の端部が回路基板１１を貫通して取り付けられており、これら端子金具１９の他方の端部は、下方に略Ｌ字状に折り曲げられて後述するヒューズブロック２０に装着されている。端子金具１９の他方の端部は、ヒューズ１５（本発明の発熱部品に相当）が装着されるヒューズ端子２１とされる。

図６に示すように、ヒューズブロック２０は合成樹脂製であって略矩形状をなしている。このヒューズブロック２０の下面は、ケース１０の一部を構成しており、ケース１０の外部に露出している。ヒューズブロック２０の下面には、ヒューズ１５を装着するためのヒューズ装着部２２が図７における上方に陥没して形成されており、下方に開口する開口部２３（本発明の吸気口に相当）が形成されている。このヒューズ装着部２２内に上述の端子金具１９のヒューズ端子２１が臨んでいる。図４に示すように、ヒューズ装着部２２は、図４における左右方向に並ぶと共に、図４における上下に並んで（本実施形態では上下二段に並んでいる）形成されている。また、ヒューズブロック２０には、隣り合うヒューズ装着部２２間に、ヒューズブロック側吸気口（本発明の吸気口に相当）７０が、ヒューズブロック２０の底壁を貫通して設けられて、ヒューズ収容部３５の内部空間と、外部空間とを連通するようになっている。

図７における左側に位置するヒューズ装着部２２には、側方から見て略Ｓ字状に曲げ形成されたバスバー２４が装着されて、その右端がヒューズ装着部２２内に臨んでいる。このバスバー２４は、図７に示すように、ヒューズ１５及び端子金具１９を介して回路基板１１と電気的に接続されている。このバスバー２４には、複数のリレー２５が接続されている。

上述の端子金具１９及びバスバー２４には、ヒューズ１５及びリレー２５との接続部分を除いて絶縁皮膜（図示せず）が形成されている。これにより、隣り合う端子金具１９同士、又は、隣り合うバスバー２４同士をまたぐようにしてほこりが付着しても、端子金具１９同士、又はバスバー２４同士が短絡することを防止できる。

詳細には図示しないが、回路基板１１の上端縁の非実装面（図６における左側の面）には、後述するＥＣＵ２７と接続するための中継端子（図示せず）が取り付けられている。

（ケース）
図２に示すように、ケース１０は、合成樹脂製であって、回路基板１１を収容する扁平なケース本体５０と、そのケース本体５０の開口面を覆うカバー２６とを備える。カバー２６には、ケース本体５０と反対側の面に、ＥＣＵ２７が取り付けられている。

ＥＣＵ２７は、ＥＣＵ回路基板２８（図６において二点鎖線で示す）がＥＣＵケース２９内に収容されてなる。ＥＣＵ回路基板２８にはマイコン３０（図６において二点鎖線で示す）が実装されており、間欠系リレー１２の駆動回路等が形成されている。ＥＣＵ回路基板２８と回路基板１１とはカバー２６及びＥＣＵケース２９を貫通して設けた中継端子により接続されている。

ケース本体５０は、浅い容器状をなしており、その内部に回路基板１１を収容するようになっている。ケース本体５０の側壁の外側面には、電気接続箱を自動車の車体に取り付けるための車体ロック部３１が設けられている。また、図２におけるケース本体５０の上面及び側面には、カバー２６の上面及び側面に設けられたロック突部３２と弾性的に係合するロック受け部３３が設けられており、これらロック受け部３３と、ロック突部３２とが係合することで、ケース本体５０とカバー２６とが一体化される。

ケース本体５０の下端部は、図６における右方に膨出されており、上述したヒューズブロック２０を収容するためのヒューズ収容部３５とされる。ヒューズ収容部３５の下端部は下方に開口しており、この開口部２３内にヒューズブロック２０が装着されている。図６に示すように、ヒューズ収容部３５の下側開口縁部と、ヒューズブロック２０の底部の外側面とは、略面一に設定されている。

ケース本体５０の、図６における右側壁には、回路基板１１側（図６における左側）に陥没して、コネクタ１４を装着するためのコネクタ嵌合部３６（本発明の嵌合凹部に相当）が設けられている。

図３に示すように、ケース本体５０の上側に形成された上側コネクタ嵌合部３６Ａは上下方向に延びて形成されており、図３における左右方向に間隔を空けて複数（本実施系形態では４つ）並んで形成されている。これら各上側コネクタ嵌合部３６Ａの下方位置には、下側コネクタ嵌合部３６Ｂが、図３における左右方向に間隔を空けて複数（本実施形態では４つ）並んで形成されている。また、図３における左端に位置する下側コネクタ嵌合部３６Ｂの下方には、バッテリーの電源ライン（図示せず）と接続される電源用コネクタ嵌合部３６Ｃが形成されている。図８に示すように、上側、下側、及び電源用コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃの奥壁には窓部３８が開口されている。この窓部３８から、上述した雄タブ１７及び雄タブ台座１８が、上側、下側、及び電源用コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃに臨むようになっている（図３参照）。

カバー２６は、図２に示すように、浅い皿状をなしており、ケース本体５０の開口面を塞ぐように取り付けられるようになっている。図２に示すように、カバー２６の上壁及び側壁には、ケース本体５０のロック受け部３３と係合するロック突部３２か形成されている。また、カバー２６には、ＥＣＵ２７と対向する壁面に、ＥＣＵ２７側に突出して弾性撓み可能なロック部３９が形成されており、ＥＣＵ２７に形成されたロック受け部４０と弾性的に係合して、カバー２６とＥＣＵ２７とが一体化されるようになっている。

そして、図２に示すように、カバー２６の、ＥＣＵ２７と対向する壁面には、ＥＣＵ２７側に突出する板状のガイド部４１が形成されている。カバー２６とＥＣＵ２７とを組み付ける際には、ガイド部４１がＥＣＵ２７のＥＣＵケース２９の外側面と摺接することで、ＥＣＵ２７を正規組付位置に案内するようになっている。さらに、ケース本体５０の開口面の四隅からは、カバー２６側に向けて延びる４つのガイド部３４が設けられている。ケース本体５０と、カバー２６及びＥＣＵ２７とを組み付ける際には、カバー２６及びＥＣＵ２７におけるガイド部３４と対応する位置の外側面が、ガイド部３４の内側面と摺接するようになっており、これによりカバー２６及びＥＣＵ２７が正規組付け位置に案内されるようになっている。なお、ケース本体５０とカバー２６とを組み付けた後に、ＥＣＵ２７を組み付ける構成としてもよい。

図６に示すように、カバー２６の下端部は、図６の左方に膨出されており、上述したリレー２５を収容するためのリレー収容部５１とされる。図６に示すように、リレー収容部５１の底壁の外側面は、ケース本体５０のヒューズブロック２０の底部の外側面とは、面一に形成されている。また、図５に示すように、リレー収容部５１の側壁には、図５における左右方向に延びる通気口４２が上下に並んで形成されている。また、図４に示すように、ヒューズブロック２０の底壁には通気口４２が図４における左右方向に延びて形成されている。これら通気口４２から流入する外気により、リレー２５が冷却されるようになっている。

さて、図５に示すように、ケース本体５０のヒューズ収容部３５の上部には、図５の左右方向に延びて、収容部側吸気口４３が形成されている。この収容部側吸気口４３により、外気がケース１０内部に流入可能になっている。また、図７に示すように、ヒューズブロック２０には、各ヒューズ装着部２２の奥壁に、図７の上下方向に貫通する貫通孔４４が形成されている。上述したように、ヒューズ装着部２２は下方に開口して形成されており、このヒューズ装着部２２から、貫通孔４４を通って、外気がケース１０内部に流入可能となっている。

一方、図７に示すように、図７における右側壁の上端部寄りの位置には、右方に開口する本体側排気口４５が形成されており、この本体側排気口４５により、空気がケース１０内からケース１０外に流出可能になっている。この本体側排気口４５は、図３に示すように、ケース本体５０の側壁の上端寄りの位置に、図３における左右方向に延びて、間隔を空けて横に並んで形成されている。また、図７に示すように、カバー２６の回路基板１１と対向する側壁の上端部寄りの位置には、カバー２６を貫通して左方に開口するカバー側排気口４６が形成されている。このカバー側排気口４６により、ケース１０内の空気がケース１０外に流出可能になっている。

図８に示すように、ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面には、上述の上側コネクタ嵌合部３６Ａ、下側コネクタ嵌合部３６Ｂ、及び、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃが、回路基板１１側（図８における手前側）に陥没して形成されてる。これにより、ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面には複数の凹凸が形成されている。

これら凹凸により、図８における最左端に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａ及び下側コネクタ嵌合部３６Ｂと、左から二番目に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａ、下側コネクタ嵌合部３６Ｂとの間には、上下方向に延びる空間が形成されており、上下方向に空気が流通可能な第１通気路４７とされる。上述した間欠系リレー１２及び抵抗１３は、上述の第１通気路４７内に配されている。

また、図８における最右端に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａ及び下側コネクタ嵌合部３６Ｂと、右から二番目に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａとの間には、上下方向に延びる空間が形成されている。この上下に延びる空間の下端部は、最右端に位置する下側コネクタ嵌合部３６Ｂの下縁部と、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃの上端縁とに囲まれて、左右方向に延びる空間に連なっている。この左右方向に延びる空間の右端は、ケース本体５０の図８における右側壁と、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃとの間に囲まれた上下方向に延びる空間に連なっている。これにより、全体として空気が上下方向に流通可能な第２通気路４８が形成されている。

第１及び第２通気路４７，４８の上端は、上述した本体側排気口４５と連なっている。また、図６及び図７に示すように、ケース１０内の空間は、回路基板１１の上端縁よりも上方で連通しており、第１及び第２通気路４７，４８の上端は、上述したカバー側排気口４６とも連通している。

一方、図８に示すように、第１及び第２通気路４７，４８の下端部はヒューズ収容部３５内の空間に連なっており、このヒューズ収容部３５内の空間は下部通気路４９を構成する。この下部通気路４９内には、上述した端子金具１９が露出している。そして、図７に示すように、ヒューズ収容部３５に形成された収容部側吸気口４３は下部通気路４９と連なっている。さらに、下部通気路４９の下部には、ヒューズブロック２０に形成された貫通孔４４が連なっており、この貫通孔４４はヒューズ装着部２２に連なっている。これにより、ヒューズ装着部２２は下部通気路４９を構成し、ヒューズ装着部２２の下側の開口部２３は本発明の吸気口を構成する。また、ヒューズブロック２０にはヒューズブロック側吸気口７０が形成されており、このヒューズブロック側吸気口７０はヒューズ収容部３５の内の空間（下部通気路４９）に連なっている。

なお、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、ヒューズブロック側吸気口７０、収容部側吸気口４３及びヒューズブロック２０の開口部２３の開口面積よりも大きく設定されている。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。電気接続箱により、車載電装品が通電されると、ヒューズ１５に電流が流れる。するとヒューズ１５が発熱してその温度が上昇する。ヒューズ装着部２２の下側の開口部２３から外気がヒューズ装着部２２（下部通気路４９）内に流入し、ヒューズ装着部２２内に装着されたヒューズ１５と接触する。すると、ヒューズ１５から熱が空気に伝達され、空気の温度が上昇する。すると空気の密度が小さくなり、空気はヒューズ装着部２２内を上昇し、貫通孔４４からヒューズ収容部３５内の空間（下部通気路４９）に流入する。

また、ヒューズ１５から発生した熱は、ヒューズ１５と接続された端子金具１９へと伝達される。ヒューズブロック側吸気口７０及び収容部側吸気口４３からヒューズ収容部３５内の空間（下部通気路４９）に流入した外気は、端子金具１９と接触して、端子金具１９から熱が伝達される。これにより空気の温度が上昇する。

ヒューズ収容部３５内の空間（下部通気路４９）内の空気は、ヒューズ１５及び端子金具１９からの熱が伝達されて温度が上昇しており、これにより密度が小さくなっているので、煙突効果により下部通気路４９内を上昇する。そして、空気は、第１通気路４７又は第２通気路４８に移動する。

まず、第１通気路４７に移動した空気は、第１通気路４７内を煙突効果により上昇し、本体側排気口４５及びカバー側排気口４６からケース１０外部に流出する。これにより、ヒューズ１５から発生した熱は、効率よく外部に放散される。

また、第２通気路４８内に進入した空気は、第２通気路４８内を煙突効果により上昇する。すると、第２通気路４８内に配された間欠系リレー１２及び抵抗１３と接触して、これらから発生した熱が空気に伝達される。これら間欠系リレー１２及び抵抗１３は、間欠的に通電されるので、常時、電流が流れるヒューズ１５よりも総発熱量が小さくなっている。このため、ヒューズ１５の近傍の温度よりも間欠系リレー１２及び抵抗１３の近傍の温度が高くなることはなく、煙突効果の妨げになることはない。

第２通気路４８内を煙突効果により上昇した空気は、本体側排気口４５及びカバー側排気口４６からケース１０外部に流出する。これにより、ヒューズ１５から発生した熱は、効率よく外部に放散される。

ケース本体５０の壁面に、コネクタ嵌合部３６等が、回路基板１１側に陥没して形成されている場合、ケース１０内には凹凸が形成される。このため、ケース１０内に空気を流通させて、ヒューズ１５等の発熱部品を冷却しようとしても、空気が効率よく流通せず、十分な冷却効果が得られないおそれがある。

そこで、本実施形態では、ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面を回路基板１１側に陥没させて、上側、下側、及び電源用コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを形成し、これによりケース１０内に形成された凹凸を利用して、空気が上下に流通可能な、第１、第２及び下部通気路４７，４８，４９を形成した。この結果、収容部側吸気口４３及びヒューズブロック２０の開口部２３から流入した空気は、下部通気路４９内に配したヒューズ１５と接触し、ヒューズ１５から発生した熱が空気に伝達され、空気の温度が上がり、煙突効果により下部通気路４９から、第１及び第２通気路４７，４８内を上昇する。この空気が本体側及びカバー側排気口４５，４６から流出することで、ヒューズ１５から発生した熱はケース１０外に排出される。この結果、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

さらに、端子金具１９は下部通気路４９に露出しているから、ヒューズ１５から発生した熱は、端子金具１９に伝導された後、下部通気路４９を流通する空気に伝達される。このように、端子金具１９を放熱部材として利用可能となるので、ヒューズ１５の冷却効率を向上させることができる。

上述のヒューズ１５は電力回路に接続されているために大電流が流れる。このため発熱量が大きなものとなるので、ヒューズ１５を冷却する必要性は高い。本実施形態によれば、ヒューズ１５を効率的に冷却することができる。しかも、このヒューズ１５はケース１０の底部に配されている。煙突効果は、上下の温度差が大きいほど空気の流速が大きくなるので、本実施形態においては、第１、第２、及び下部通気路４７，４８，４９を流通する空気の流速をより大きくすることができる。これにより、ヒューズ１５の冷却効率を一層向上させることができる。

さらに、回路基板１１に実装された間欠系リレー１２及び抵抗１３から発生した熱は、第２通気路４８を流通する空気に伝達され、ケース１０外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。

なお、間欠系リレー１２及び抵抗１３は間欠的に通電されるので、その総発熱量はヒューズ１５よりも小さい。このため、間欠リレー２５及び抵抗１３近傍の空気の温度は、ヒューズ１５近傍の空気の温度よりも高くならないようになっている。このため、煙突効果が抑制されないようになっている。

また、収容部側吸気口４３及び開口部２３からはほこりがケース１０内に流入することが懸念される。このほこりが隣り合う端子金具１９同士にまたがるように接触すると、端子金具１９同士がショートするおそれがある。本実施形態によれば、端子金具１９には絶縁皮膜が形成されているから、隣り合う端子金具１９同士にまたがるようにしてほこりが接触しても、端子金具１９同士がショートすることを防止できる。

また、ヒューズ１５から熱を吸収して温度が上昇した空気は体積が膨張する。このため、本体側及びカバー側排気口４５，４６における空気の体積は、ヒューズブロック側吸気口７０、収容部側吸気口４３及び開口部２３からケース１０内に流入したときの空気の体積よりも膨張している。したがって、例えば、本体側及びカバー側排気口４５，４６と、ヒューズブロック側吸気口７０、収容部側吸気口４３及び開口部２３の開口面積を等しく設定した場合には、本体側及びカバー側排気口４５，４６から空気が流出しにくくなることが懸念される。

そこで、本実施形態によれば、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、ヒューズブロック側吸気口７０、収容部側吸気口４３及び開口部２３の開口面積よりも大きく設定されているから、空気は、ヒューズ１５からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、本体側及びカバー側排気口４５，４６から流出しやすくなっている。

また、例えば、電気接続箱がエアコンのダクトの下方に配設された場合、ダクトに凝結した水滴が電気接続箱の上に落下することが懸念される。このような場合に、本体側及びカバー側排気口４５，４６をケース１０の上壁に設けると、その本体側及びカバー側排気口４５，４６から水滴が浸入することが懸念される。本実施形態によれば、本体側及びカバー側排気口４５，４６はケース１０の側壁に形成して横向きに開口しているから、上方から落下する水滴がケース１０内部に浸入することを防止できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態においては、回路基板１１は一方の面のみに間欠系リレー１２等の電子部品が実装される構成としたが、これに限られず、回路基板１１にはその両面に電子部品が実装されて、通気路が回路基板１１の両面側に形成されていてもよい。

（２）本実施形態においては、本体側及びカバー側排気口４５，４６はケース本体５０の側壁及びカバー２６の側壁に設ける構成としてが、例えば水滴が上方から落下しない場所に設置する場合には、排気口をケース１０の上面に設けてもよい。また、例えば、排気口の上方にひさしを設け、上方から落下する水滴の浸入を防止してもよい。

（３）本実施形態においては、収容部側吸気口４３をヒューズ収容部３５の側面に設け、且つ、ヒューズ１５貫通孔４４をヒューズブロック２０の上面に設ける構成としたが、これに限られず、吸気口は、ヒューズ収容部３５の側面のみに設けてもよく、また、ヒューズブロック２０の上面のみに設けてもよい。

（４）本実施形態においては、回路基板１１に実装した電子部品（例えば間欠系リレー１２及び抵抗１３）は、第２通気路４８内に位置する構成としたが、これに限られず、電子部品は通気路内に位置していなくてもよい。

（５）本実施形態においては、発熱部品としてヒューズ１５を用いたが、これに限られず、メカリレー、半導体スイッチング素子など、通電することにより発熱する電子部品であれば任意のものを用いることができる。また、この発熱部品は、第１通気路４７、第２通気路４８、又は、下部通気路４９のいずれかに位置していれば、ケース１０の底部に配されていなくてもよい。

（６）本実施形態においては、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、収容部側吸気口４３及び開口部２３の開口面積よりも大きく設定されていたが、これに限られず、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、収容部側吸気口４３及び開口部２３と同じか、又は小さく設定されていてもよい。

（７）本体側及びカバー側排気口４５，４６の排気方向後方に覆い部を設けて、ケース１０の上部から流下する水滴やほこりが両排気口からケース１０内に入り込むのを防止するようにしてもよい。

本実施形態に係る電気接続箱の斜視図 電気接続箱の分解斜視図 電気接続箱の正面図 電気接続箱の底面図 電気接続箱の側面図 図３におけるＡ−Ａ線断面図 図３におけるＢ−Ｂ線断面図 ケース本体の背面図

符号の説明

１０…ケース
１１…回路基板
１２…間欠系リレー（電子部品）
１３…抵抗（電子部品）
１４…コネクタ（電装品）
１５…ヒューズ（発熱部品）
１９…端子金具
２０…ヒューズブロック
２２…ヒューズ装着部
２３…開口部（吸気口）
３６Ａ…上側コネクタ嵌合部（嵌合凹部）
３６Ｂ…下側コネクタ嵌合部（嵌合凹部）
３６Ｃ…電源用コネクタ嵌合部（嵌合凹部）
４３…収容部側吸気口（吸気口）
４５…本体側排気口（排気口）
４６…カバー側排気口（排気口）
４７…第１通気路
４８…第２通気路
４９…下部通気路
７０…ヒューズブロック側吸気口（吸気口）

Claims (7)

1. 回路基板と、内部に前記回路基板を縦置き姿勢で収容し、その回路基板の板面と対向する側壁に外部から電装品が嵌合される複数の嵌合凹部を前記回路基板側に陥没して設けたケースとを備え、前記嵌合凹部は互いに間隔を空けて横並びに設けることで前記ケース内において前記嵌合凹部間に空気が上下に流通可能な通気路を構成し、前記ケースには前記通気路に連なる吸気口及び排気口を上下に設けて前記通気路内に位置して発熱部品を配置したことを特徴とする電気接続箱。
2. 前記回路基板には前記通気路内に位置する複数の電子部品が配置され、その電子部品群の総発熱量は、前記発熱部品の総発熱量よりも小さいものであることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記発熱部品はヒューズであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記ケースの底部には前記ヒューズを装着するためのヒューズブロックが設けられており、
   前記ヒューズブロックには前記ヒューズと接続される端子金具が装着されており、
   前記端子金具は前記ヒューズブロックから突出して前記通気路に露出していることを特徴とする請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記端子金具には、前記ヒューズとの接続部分を除いて絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電気接続箱。
6. 前記排気口の開口面積は、前記吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電気接続箱。
7. 前記排気口は前記ケースの側壁に形成して横向きに開口していることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電気接続箱。

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