JP2008129358A - 真空チャンバ及び電子線描画装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チャンバの内部空間で装置を保持するベースの変形量を抑制する。
【解決手段】真空チャンバ１１の内部空間１０Ａ,１０Ｂを真空引きすることによって、ベース１５を変形させるような力が作用する場合に、内部空間１０Ｂと外部空間との圧力の差分を補正機構５０を介してベース１５の変形を打ち消すように作用させる。これにより、ベース１５の中央部近傍の変形を抑制し、ベース１５の平面度を良好に維持することが可能となる。
【選択図】図４

Description

本発明は、真空チャンバ及び電子線描画装置に係り、更に詳しくは、処理装置が配置される内部空間を外部空間から気密する真空チャンバ、及び該真空チャンバを備える電子線描画装置に関する。

近年、次世代のブルーレイディスクや、次々世代のＤＶＤに対してデータを書き込むために、大電流かつ微小ビーム径の電子ビームを発生する電子ビーム記録装置（ＥＢＲ：Electron Beam Recorder）などの電子ビームマスタリング装置の開発が進められている。

この種の電子ビーム記録装置は、レジスト層が形成された基板を保持するステージ装置（特許文献１参照）と、ステージ装置に保持された基板に電子ビームを照射する照射装置とを備えており、一般に電子ビームが気体分子に衝突することによる減衰を防止する観点から、照射装置及びステージ装置は、所定の真空度が維持された真空チャンバ内の気密空間に配置されている。

しかしながら、真空チャンバは、内部空間の真空度を高くすると、外部空間と内部空間との気圧の差の影響を受けて僅かに変形し、内部空間に配置された電子ビーム記録装置の描画精度に悪影響を及ぼすことがある。そこで、近年、この問題を回避する観点から、真空チャンバの変形を抑制するための方法が提案されている（例えば特許文献２参照）。

特許文献２に記載の方法は、電子ビーム記録装置を収容するメインチャンバと、メインチャンバの外側を覆うサブチャンバを設けることで２重構造の真空チャンバを構成し、メインチャンバとサブチャンバとの間に囲まれた中空層の空気を真空ポンプで排気することによりメインチャンバの変形を防止することを目的とする方法である。

しかしながら、この方法では、ステージ装置が載置される面がメインチャンバと一体となるため、高度な面精度を確保することが困難である。また，サブチャンバの素材として、軽量化の観点から板厚３ｍｍと非常に薄い鋼板を用いている。このため、中空層の空気を真空ポンプで排気すると、サブチャンバが大きく変形するとともに、振動を引き起こすという問題がある。この振動は、メインチャンバに伝わってステージ装置の位置決め精度を悪化させ、ひいては電子ビーム記録装置の記録精度を低下させることとなる。

特開２００２−１１８０５４号公報 特開２００４−２１８６６２号公報

本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第１の目的は、内部空間で装置を保持するベースの変形量を抑制することが可能な真空チャンバを提供することにある。

また、本発明の第２の目的は、描画精度の向上を図ることが可能な電子線描画装置を提供することにある。

本発明は第１の観点からすると、精密ステージが配置される内部空間を外部空間から気密状態で隔離して、前記内部空間の真空度を維持する気密室と；前記内部空間から気体を排気する真空ポンプと；前記精密ステージを保持するとともに、前記内部空間を第１空間と第２空間に区画するベースと；を備え、前記ベースは前記第１空間と前記第２空間とを連通する貫通孔を有していることを特徴とする真空チャンバである。

これによれば、気密室の内部空間は、ベースによって第１空間と第２空間に区画され、この第１空間と第２空間はベースに設けられた貫通孔で連通されている。したがって、内部空間から気体が排気される場合に、第１空間と第２空間との間で気圧差が生じることがなく、第１空間と第２空間との気圧差の影響でベースが変形することを回避することが可能となる。

本発明は第２の観点からすると、精密ステージが配置される内部空間を外部空間から気密状態で隔離して、前記内部空間の真空度を維持する気密室と；前記内部空間から気体を排気する真空ポンプと；前記精密ステージを保持するとともに、前記内部空間を第１空間と第２空間に区画するベースと；前記真空ポンプによる気体の排気にともなって、前記内部空間と前記外部空間との間に生じる気圧差を利用して、前記ベースの変形を抑制する補正機構と；を備える真空チャンバである。

これによれば、気密室の内部空間から気体が排気されることによる容体の変形によって、ベースに力が作用しても、内部空間と外部空間との圧力の差分が補正機構を介してベースに作用する力を打ち消すように作用する。したがって、ベースの変形を抑制することが可能となる。

本発明は第３の観点からすると、電子ビームを用いて試料の表面に情報を記録する電子線描画装置であって、本発明の真空チャンバと；前記試料に電子ビームを照射する照射装置と；前記真空チャンバのベース上で、前記試料を保持する精密ステージと；を備える電子線描画装置である。

これによれば、電子線描画装置は、本発明の真空チャンバを備え、試料を保持する精密ステージは本発明の真空チャンバのベース上に配置されている。このため、気密室を真空にすることによって内部空間と外部空間とに気圧差が生じても、ベースの変形は効果的に抑制され精密ステージが気圧差によって影響を受けることはない。したがって、試料への電子線照射精度が向上し、結果的に描画精度の向上を図ることが可能となる。

《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図３（Ｂ）に基づいて説明する。図１は、防振装置２０に支持された真空チャンバ１０のＺＸ断面図である。また、図２は、真空チャンバ１０を一部断面して示す斜視図である。図１及び図２を総合するとわかるように、真空チャンバ１０は、四隅近傍を防振装置２０（例えば、空気圧によるサーボマウンタ等）に支持されたベース１５と、ベース１５の上面及び下面にそれぞれ固定された第１筐体１２及び第２筐体１７とを備えている。

前記ベース１５は、中央部に長手方向をＸ軸方向とする貫通孔１５ａが形成された正方形板状の部材からなり、防振装置２０によってほぼ水平となるように支持されている。このベース１５の上面は、例えば平面度が１μｍ以下となるような面精度に仕上げられ、貫通孔１５ａの＋Ｙ側及び−Ｙ側には、長手方向をＸ軸方向とする長方形状の一対の支持部１５ｂがそれぞれ形成されている。支持部１５ｂそれぞれは、例えば図１中に仮想線で示される位置で、所定の処理装置等をほぼ水平に支持することが可能となっている。

前記第１筐体１２は、正方形板状の蓋部材１３と、蓋部材１３の下面外縁部に沿って固定された側壁部材１４とを有している。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示されるように、側壁部材１４は、その上面及び下面に環状溝１４ｂ及び環状溝１４ｃが形成され、環状溝１４ｂ,１４ｃそれぞれにはＯリング３２がはめ込まれている。

図３（Ａ）に示されるように、蓋部材１３と側壁部材１４とは、蓋部材１３の外縁に沿って設けられた複数の段付き開口１３ａに上方から挿入されたボルト３０が、側壁部材１４に螺合されることで一体化されている。そして、図３（Ｂ）に示されるように、ベース１５の上面に載置された側壁部材１４は、ベース１５の下面の外縁に沿って設けられた複数の段付き開口１５ｃに下方から挿入されたボルト３０が、ベース１５に螺合されることで、ベース１５の上面に固定されている。これによって、第１筐体１２とベース１５によって規定される内部空間１０Ａは、外部空間と気密封止される。

前記第２筐体１７は、図１及び図２を総合するとわかるように、上方が開放された箱状の部材からなり、外周面上端部にはフランジ部１７ｂが形成されている。図３（Ｂ）に示されるように、フランジ部１７ｂの上面には、その内縁に沿って環状溝１７ｃが形成され、環状溝１７ｃにはＯリング３２がはめ込まれている。また、第２筐体１７の下面中央部には、開口１７ａを介して第２筐体１７の内部空間１０Ｂ内の気体を排気する真空ポンプ２２が固定されている。

第２筐体１７は、図３（Ｂ）に示されるように、フランジ部１７ｂに設けられた複数の開口に下方から挿入されたボルト３０がベース１５に羅合することで、ベース１５の下面に固定されている。これによって、内部空間１０Ｂは外部空間に対して気密封止される。

以上説明したように、本実施形態に係る真空チャンバ１０の内部空間は、ベース１５によって、第１筐体１２の内部空間１０Ａと第２筐体１７の内部空間１０Ｂとに区画され、両内部空間１０Ａ,１０Ｂは、ベース１５に形成された貫通孔１５ａによって連通されている。したがって、真空ポンプ２２を用いて内部空間１０Ｂ内の気体を排気すると、内部空間１０Ａと内部空間１０Ｂとの間に圧力差を生じさせることなく、真空チャンバ１０の内部を所定の真空度とすることができる。したがって、内部空間１０Ａと内部空間１０Ｂとの気圧差の影響でベース１５が変形することを回避することが可能となる。

《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態を図４〜図９に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いるとともに、その説明を省略若しくは簡略するものとする。

図４は、防振装置２０に支持された真空チャンバ１１のＺＸ断面図である。また、図５は、真空チャンバ１１を一部断面して示す斜視図である。図４及び図５を総合するとわかるように、真空チャンバ１１は、ベース１５、第１筐体１２及び第２筐体１７とを備え、更に、内部空間１０Ｂには４つの補正機構５０が配置されている。

前記補正機構５０は、図５に示されるように、前記ベース１５に設けられた貫通孔１５ａの周囲に沿って配置されている。図６は補正機構５０の概略的な構成を示す図である。補正機構５０は、図６に示されるように、第２筐体１７の内部底面に固定された環状ベース５２、該環状ベース５２に外縁部を支持される円形プレート６０、環状ベース５２に固定された固定板５３、及び上端がベース１５に固定された支持柱５１を有している。

前記環状ベース５２は断面Ｌ字状の環状部材であり、内周面に段部が形成されている。この環状ベース５２は、図６に示されるように、第２筐体１７の内部底面に例えばボルト（不図示）などで固定されている。

円形プレート６０は、外径１１０ｍｍ、厚さ３ｍｍで、剛性値が１２０Ｎ／μｍの円形板状の部材であり、その外縁部を環状ベース５２の段部によって支持されている。

前記固定板５３は、中央に円形開口５３ａが形成された環状の部材であり、環状ベース５２の上面に、例えばボルト（不図示）などで固定されている。

前記支持柱５１は、円柱状の部材であり、上端がベース１５の下面に例えばボルトなどで固定され、下端が環状ベース５２に支持される円形プレート６０の上面に当接している。

本実施形態では、上記のように構成された４つの補正機構５０が、ベース１５の貫通孔１５ａを囲むように配置され、それぞれの補正機構５０の支持柱５１は、円形プレート６０によって約１２００Ｎ程度の力で上方に付勢されている。

次に、上述のように構成された真空チャンバ１１において、内部空間１０Ａ,１０Ｂを所定の真空状態とした場合に、ベース１５に生じる変形の様子を示すシミュレーション結果について説明する。

本第２の実施形態に係る真空チャンバ１１では次表に示されるように、各構成部材１２,１３,１５,１７の材質及び各方向の大きさ（単位：ｍｍ）を設定した。なお、次表１において、側壁部材１４のＸ方向及びＹ方向の大きさは部材の外側の寸法が示され、第２筐体１７では、フランジ部１７ｂを含まないＸ方向及びＹ方向の大きさが示されている。また、ベース１５に形成された支持部１５ｂにはそれぞれ鉛直方向に５０ｋｇｆの力（荷重）が作用しているものとする。

また、真空チャンバ１１に対する比較例として、第１の実施形態に係る真空チャンバ１０と、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示される真空チャンバ１０１,１０２と、図８に示される真空チャンバ１０３を想定した。真空チャンバ１０１は、ベース１５の上面に第１筐体１２が固定され、ベース１５の下面にはベース１５の中央部に設けられた開口１５ａ’から内部空間１０Ａの気体を排気する真空ポンプ２２が固定されている。この真空チャンバ１０１は、第２筐体１７を備えていない点で前記真空チャンバ１０と大きく異なっている。また、真空チャンバ１０２は、真空チャンバ１０と同等の構成を有しているが、第２筐体１７のＺ軸方向の大きさが４５０ｍｍとなっており、真空ポンプ２２が第２筐体１７の側面に設けられている点で真空チャンバ１０と異なっている。また、真空チャンバ１０３は、真空チャンバ１１と同等の構成を有しているが、補正機構５０の支持柱５１の下端が直接第２筐体１７の内部底面に固定されている点で真空チャンバ１１と異なっている。

上記各真空チャンバ１０,１１,１０１,１０２についてのシミュレーションは、真空ポンプ２２を駆動して、各真空チャンバ１０,１１,１０１,１０２の内部空間の真空度を大気圧から１０^−４Ｐａまで低下させ、大気圧にあるときのベース１５の変形量と、真空引き後のベース１５の変形量を計測して行った。具体的には、ベース１５の変形量の計測を、図９に示されるように、ベース１５に設けられた貫通孔１５ａの−Ｙ側のＡ点〜Ｅ点の変位（ΔＺ（μｍ））を計測することにより行った。なお、各点Ａ〜Ｅの変位は、ベース１５の上面のうち防振装置２０に支持される部分からの変位をいうものとする。

次表２は、真空チャンバ１０１のシミュレーション結果である。ベース１５には、大気圧から内部空間１０Ａの圧力を差し引いた圧力が上方に向けて加わる。このため、中央部のＣ点においては、２２．４μｍだけ持ち上がる結果となり、真空引き前後では、２６．５μｍの変形を伴う。

次表３は、第１の実施形態に係る真空チャンバ１０のシミュレーション結果である。真空チャンバ１０では、第１筐体１２の内部空間１０Ａと第２筐体１７の内部空間１０Ｂに圧力差がないので、ベース１５が圧力差の影響を受けて変形することはない。しかし、内部空間１０Ａの容積が内部空間１０Ｂの容積に対し大きいため、第１筐体１２の変形の影響をより大きく受ける。また、搭載物重量もベース１５に形成された支持部１５ｂに作用するため、これによる変形も重畳される。このため、中央部Ｃ点の変位は−９．６μｍとなった。

次表４は、真空チャンバ１０２のシミュレーション結果である。真空チャンバ１０２では、第１筐体１２の内部空間１０Ａと第２筐体１７の内部空間１０Ｂに圧力差がないので、ベース１５が圧力差の影響を受けて変形することはない。また、内部空間１０Ｂの容積が大きくなっていることで、第１筐体１２と第２筐体１７の変形が相互に相殺され、支持部１５ｂに作用する搭載物重量がベース１５の変形を抑制するように作用している。このため、中央部のＣ点の変位は−１．６μｍとなり、真空引き前に比べてＣ点の変位が−３．３μｍから−１．６μｍに縮小した。また、Ｂ点，Ｃ点，Ｄ点の変位は、ほぼ一様に−１．６μｍ〜−１．５μｍであり、支持部１５ｂに載置される装置の精度を達成させるのに十分である。

次表５は、真空チャンバ１１のシミュレーション結果である。真空チャンバ１１では、第１筐体１２の内部空間１０Ａと第２筐体１７の内部空間１０Ｂに圧力差がないので、ベース１５が圧力差の影響を受けて変形することはない。しかし、内部空間１０Ａの容積が内部空間１０Ｂの容積に対し大きいため、第１筐体１２の変形の影響をより大きく受ける。また、搭載物重量もベース１５に形成された支持部１５ｂに作用するため、これによる変形も重畳される。このため、ベース１５は下方に凸となるように変形しようとする。一方、第２筐体１７の内部底面は、第２筐体１７の内部空間１０Ｂと大気圧との差圧によって、大きく上方に持ち上げられる。つまり、ベース１５と第２筐体１７の内部底面とは、互いに逆方向に変形される。

本第２の実施形態に係る真空チャンバ１１では、第２筐体１７の内部底面が変形することで、４つの補正機構５０の支持柱５１が上方へ付勢されるため、ベース１５の変形が抑制される。すなわち、補正機構５０によって、ベース１５の変形量と、第２筐体１７の内部底面の変形量とは、相互に抑制しあうこととなる。したがって、中央部のＣ点の変位は−１．９μｍとなり、Ｂ点，Ｃ点，Ｄ点での変位は、ほぼ一様に−２．０μｍ〜−１．９μｍとなる。これはステージ１５の支持部１５ｂに支持される装置の精度を達成させるのに十分である。また、第２の実施形態に係る真空チャンバ１１では、真空引き前後において、Ｂ点，Ｃ点，Ｄ点での変位のばらつきが最も小さい。これは、ベース１５の支持部１５ｂが、真空引きによる圧力変化の影響を受けないことを示しており、真空引きを繰り返した場合にも、ベース１５の平面度が悪化することを防ぐことが可能となる。

次表６は、真空チャンバ１０３のシミュレーション結果である。真空チャンバ１０３では、ベース１５に、第２筐体１７の内部底面を上方に変形する力がまともに作用してしまい、中央部のＣ点の変位が＋６．７μｍと極端に大きくなってしまう。

以上説明したように、本第２の実施形態に係る真空チャンバ１１によると、真空チャンバ１１の内部空間１０Ａ,１０Ｂを真空引きする際に、ベース１５を変形させる力が作用しても、内部空間１０Ｂと外部空間との圧力の差分が補正機構５０を介してベース１５の変形を打ち消すように作用する。したがって、表５に示されるシミュレーション結果のように、ベース１５の中央部近傍のＢ点，Ｃ点，Ｄ点での変位の偏差を０．１μｍ以内に抑制し、ベース１５の平面度を良好に維持することが可能となる。

また、本第２の実施形態では、ベース１５の変形は主として補正機構５０によって補正されるため、ベース１５の変形を抑制するためのアクチュエータなどを必要としない。

なお、本第２の実施形態では、補正機構５０が円形プレート６０を有している場合について説明したが、これに限らず、所望の剛性値を確保できる弾性部材を円形プレートに代えて用いてもよい。また、補正機構はダイヤフラム構造のものに限定されるものではなく、例えばヒンジ機構を用いた平行板バネ構造のものであってもよい。

また、環状ベース５２の第２筐体１７への固定、及び環状ベース５２への固定板５３の取り付けは、ボルトやビス等を用いることで、例えばベース１５に載置される装置重量などの変更に基づいて、所望の剛性値の円形プレートに変更することができる。

また、本第２の実施形態では、補助機構５０がベース１５に設けられた貫通孔１５ａを包囲するように配置されている。これにより、貫通孔１５ａの位置に最も大きな変形が生じる場合でも、ベース１５の貫通孔１５ａの周辺部を極力水平に保つことが可能となる。

また、本第２の実施形態では、ベース１５の変形は補助機構５０によって抑制される。したがって、第１筐体１２に比べて第２筐体１７が小さい場合であっても、また、第１筐体１２に比べて第２筐体１７が大きい場合であっても、円形プレート６０の厚みや大きさを変更することで、効果的にベース１５の変形を抑制することが可能となる。

次に、本発明の第３の実施形態を図１０に基づいて説明する。ここで、前述した第１及び第２の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いるとともに、その説明を省略若しくは簡略するものとする。

図１０には、第３の実施形態に係る電子線描画装置９０の概略的な構成が示されている。電子線描画装置９０は、電子ビーム照射装置７０から照射される電子ビームを用いて試料８３の表面上に情報を記録する描画装置である。この電子線描画装置９０は、防振装置２０に支持された真空チャンバ１１と，真空チャンバ１１の上部に配置された電子ビーム照射装置７０、真空チャンバ１１のベース１５に形成された支持部１５ｂに支持される回転装置７１、真空チャンバ１１の−Ｘ側側面に配置された搬送ユニット８４などを有している。

前記回転装置７１は、ベース１５に形成された支持部１５ｂによって支持される基準ベース７３、基準ベース７３の上面に、軸受７６を介してＸ軸方向へ移動可能に配置された移動テーブル７５、駆動モータ７２と回転軸７７を備え、移動テーブル７５をＸ軸方向へ駆動する送りねじ機構７８、移動テーブル７５の上面に配置され前記回転テーブル８２を所定の回転数で回転するエアスピンドル８７、エアスピンドル８７へ供給する空気を内部空間１０Ａに対してシールするシール機構７９などを備えている。

回転装置７１では、エンコーダ８１から出力をモニタしつつ回転モータ８０を駆動することでエアスピンドル８７を介して回転テーブル８２を回転させることができるようになっている。また、送りねじ機構７８を駆動して移動テーブル７５をＸ軸方向へ移動させることで、所定の速度で回転する回転テーブル８２をＸ軸方向へ移動させることができるようになっている。

前記搬送ユニット８４は、ゲートバルブ８５を介して真空チャンバ１１の−Ｘ側に設けられた第２真空チャンバ８８、第２真空チャンバ８８の内部空間（以下、ロードロック室ともいう）に配置された搬送装置８６を備えている。

真空チャンバ１１の内部空間１０Ａは、ゲートバルブ８５が閉塞されることにより前記ロードロック室に対して気密され、ゲートバルブ８５が開放されることにより前記ロードロック室と連通するようになっている。そして、前記搬送装置８６は、ゲートバルブ８５が開放されているときに、外部からロードロック室に搬送された試料８３を回転テーブル８２へ搬入し、処理が終了した試料８３を回転テーブル８２からロードロック室へ搬出する。

次に、上述のように構成された電子線描画装置９０を用いて、試料８３にパターンを描画する方法について説明する。なお、電子線描画装置９０の各部の動作は不図示の制御装置によって行なわれるものとする。

試料８３が不図示の搬送系によりロードロック室に搬送されると、制御装置は搬送装置８６を駆動して、試料８３を回転テーブル８２上に搬入する。そして、搬送装置８６をロードロック室へ退避させるとともに、ゲートバルブ８５を閉塞する。

次に、制御装置は、真空ポンプ２２を駆動して、真空チャンバ１１の内部空間１０Ａ,１０Ｂが所定の真空度になるまで真空引きを行う。そして、電子ビーム照射装置７０を駆動して試料８３に電子ビームを照射するとともに、回転テーブル８２及び送りねじ機構７８を駆動して、試料８３に所定のパターンを描画する。

試料８３に対するパターンの描画が終了すると、制御装置は、電子ビーム照射装置７０に対して電子ビームのブランキングを指示することによって電子ビームの照射を停止し、搬送装置８６を駆動して試料８３を回転テーブル８２から搬出する。

以上説明したように、本実施形態に係る電子線描画装置９０は、真空チャンバ１１を備えている。そして、電子線描画装置９０での処理は、真空チャンバ１１のベース１５に支持された回転装置７１によって回転される試料８３に対して、電子ビームを照射することによって行われる。これによれば、真空チャンバ１１の内部空間を真空引きしても、補正機構５０によりベース１５の変形が抑制されるため、ベース１５に載置された回転装置７１はベース１５の変形を受けることなく精度よく支持される。したがって、試料８３に対する電子ビームの照射精度が向上し、結果的に試料８３に対して精度よくパターンを描画することが可能となる。

なお、本第２の実施形態では、電子線描画装置９０が第２の実施形態に係る真空チャンバ１１を備えている場合について説明したが、これに限らず、第１の実施形態に係る真空チャンバ１０を備えていてもよい。この場合にも、ベース１５に貫通孔１５ａが形成されていることから、真空引きによるベース１５の変形が抑制されるため、試料８３に対して精度よくパターンを描画することが可能となる。

また、電子線描画装置９０では、回転装置７１にエアスピンドル８７が搭載されるが，エアスピンドル８７は深さ方向に所定の長さを必要とするため、ベース１５の貫通孔１５ａを通すことで、回転装置７１のエアスピンドル８７上の試料８３の保持位置を低くすることができる。ベース１５が防振装置２０に連結されていることを考えると、試料８３は可能な限りベース１５の上面に近づけることが望ましい。これにより、外部からの振動を試料８３に伝達しにくくすることができるという効果がある。

以上説明したように、本発明の真空チャンバは内部空間を所定の圧力に維持するのに適しており、本発明の電子線描画装置は、電子ビームを用いて試料にパターンを描画するのに適している。

本発明の第１の実施形態に係る真空チャンバ１０の概略的な構成を示す図である。 真空チャンバ１０の斜視図である。 図３（Ａ）は蓋部材１３と側壁部材１４との接続を説明するための図であり、図３（Ｂ）は、ベース１５に対する第１筐体１２及び第２筐体１７の接続を説明するための図である。 第２の実施形態に係る真空チャンバ１１の概略的な構成を示す図である。 真空チャンバ１１の斜視図である。 補助機構５０の概略的な構成を示す図である。 図７（Ａ）は比較例に係る真空チャンバ１０１の構成を概略的に示す図であり、図７（Ｂ）は比較例に係る真空チャンバ１０２の構成を概略的に示す図である。 比較例に係る真空チャンバ１０３の構成を概略的に示す図である 計測点Ａ〜Ｅを示す図である。 第３の実施形態に係る電子線描画装置９０を概略的に示す図である。

符号の説明

１０,１１…真空チャンバ、１２…第１筐体、１３…蓋部材、１３ａ…段付き開口、１４…側壁部材、１４ｂ,１４ｃ…環状溝、１５…ベース、１５ａ…貫通孔、１５ｂ…支持部、１５ｃ…段付き開口、１７…第２筐体、１７ａ…開口、１７ｂ…フランジ部、１７ｃ…環状溝、２０…防振装置、２２…真空ポンプ、３０…ボルト、３２…Ｏリング、５０…補正機構、５１…支持柱、５２…環状ベース、５３…固定板、６０…円形プレート、７０…電子ビーム照射装置、７２…駆動モータ、７１…回転装置、７３…基準ベース、７５…移動テーブル、７７…回転軸、７８…送りねじ機構、７９…シール機構、８０…回転モータ、８１…エンコーダ、８２…回転テーブル、８３…試料、８４…搬送ユニット、８５…ゲートバルブ、８６…搬送装置、８７…エアスピンドル、８８…第２真空チャンバ、９０…電子線描画装置。

Claims (7)

1. 精密ステージが配置される内部空間を外部空間から気密状態で隔離して、前記内部空間の真空度を維持する気密室と；
   前記内部空間から気体を排気する真空ポンプと；
   前記精密ステージを保持するとともに、前記内部空間を第１空間と第２空間に区画するベースと；を備え、
   前記ベースは前記第１空間と前記第２空間とを連通する貫通孔を有していることを特徴とする真空チャンバ。
2. 精密ステージが配置される内部空間を外部空間から気密状態で隔離して、前記内部空間の真空度を維持する気密室と；
   前記内部空間から気体を排気する真空ポンプと；
   前記精密ステージを保持するとともに、前記内部空間を第１空間と第２空間に区画するベースと；
   前記真空ポンプによる気体の排気にともなって、前記内部空間と前記外部空間との間に生じる気圧差を利用して、前記ベースの変形を抑制する補正機構と；を備える真空チャンバ。
3. 前記ベースは前記第１空間と前記第２空間とを連通する貫通孔を有していることを特徴とする請求項２に記載の真空チャンバ。
4. 前記補正機構は、前記貫通孔の周囲に複数配置されていることを特徴とする請求項３に記載の真空チャンバ。
5. 前記補正機構は、鉛直方向に弾性を有する弾性部材を含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の真空チャンバ。
6. 前記気密室は、前記ベースの上面に気密的に配置されることで前記第１空間を規定する第１容体と、前記ベースの下面に気密的に配置されることで前記第２空間を規定する第２容体とを備える請求項１〜５のいずれか一項に記載の真空チャンバ。
7. 電子ビームを用いて試料の表面に情報を記録する電子線描画装置であって、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の真空チャンバと；
   前記試料に電子ビームを照射する照射装置と；
   前記真空チャンバのベース上で、前記試料を保持する精密ステージと；を備える電子線描画装置。

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