JP2012518898A - 荷電粒子リソグラフィ装置と、真空チャンバー内の真空を生成する方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 title abstract description 30
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 56
- 229910000595 mu-metal Inorganic materials 0.000 claims description 85
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 24
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 238000013461 design Methods 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 3
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 235000012571 Ficus glomerata Nutrition 0.000 description 1
- 240000000365 Ficus racemosa Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/16—Vessels; Containers
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/18—Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/16—Vessels
- H01J2237/166—Sealing means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/18—Vacuum control means
- H01J2237/184—Vacuum locks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】内部空間を取り囲む複数の壁パネル(510)を備えている真空チャンバー(400)であり、壁パネルは、所定の配置で壁パネルを設置するための複数の接続部材(504,524,528)を使用してチャンバーに取り外し可能に取り付けられてチャンバーを形成する。真空チャンバーは、壁パネルの端に設けられた一つ以上のシール部材(522)をさらに備えている。壁パネルは、内部空間に真空を形成する結果として壁パネルの端に真空密接シールが形成されるように配置される。
Description
図1は、荷電粒子リソグラフィシステム100の実施形態の単純化した概略図を示している。そのようなリソグラフィシステムは、たとえば米国特許第6,897,458号と第6,958,804号と第7,019,908号と第7,084,414号と第7,129,502号、米国特許出願公開2007/0064213号、同時継続中の米国特許出願61/031,573号と61/031,594号と61/045,243号と61/055,839号と61/058,596号と61/101,682号に説明されており、それらはすべて本発明の所有者に譲渡されており、参照によってそっくりそのまますべてここに組み込まれる。図1に示された実施形態では、リソグラフィシステムは、拡大する電子ビーム120を生成するための荷電粒子源たとえば電子源101を備えている。拡大する電子ビーム20は、コリメーターレンズシステム102によってコリメートされる。コリメートされた電子ビーム121は、開口アレイ103に衝突し、それは、ビームの一部を遮断して複数の電子サブビーム122を作り出す。
図2は、モジュール式リソグラフィシステムの主要な要素を示している単純化したブロック図を示している。リソグラフィシステムは、好ましくは、保守の容易さを与えるためにモジュール式方式に設計されている。主要なサブシステムは、好ましくは、自己充足的かつ取り外し可能モジュールで建造され、それにより、それらは、他のサブシステムへの可能な限り少ない外乱で、リソグラフィマシンから取り外されることが可能である。これは、真空チャンバー内に閉じ込められたリソグラフィマシンにとって特に有利であり、そこではマシンへのアクセスは限定される。したがって、不必要に他のシステムを分離または妨害することなく、欠陥のあるサブシステムがすばやく除去され交換されることが可能である。
図3Aは、共通ウェーハ搬入システムと共働するリソグラフィマシン300の群のレイアウトの一例を示している。この例では、マシンの単一のクラスターを形成するために十個のリソグラフィマシン301が五つの二つ列に配置されているけれども、より少ないまたはより多い数のマシンが一つのクラスターに組み込まれてよい。各リソグラフィシステムはそれ自体の真空チャンバー内に包含されており、各チャンバーの前部は中央通路310に面し、各チャンバーの後部はアクセス廊下306に面している。
従来の設計では、チャンバー400は、壁を合わせてそれらの端を溶接することによって建造される。しかしながら、壁を溶接することは、たとえば、真空チャンバー壁を変形させることなく高精度真空耐密溶接をおこなう困難さのために、遅く高価になることがある。さらに、これは、最終目的地へ運送する前に工場で真空チャンバーが完全に組み立てられることを通常必要とし、運送する物品の大きさを増大させ、運送の費用を増大させる。これは、チャンバーが飛行機で送られることになっている場合(海上輸送によって引き起こされる腐食や他の問題を回避するために好まれ得る)、さらに重要になる。
上記の実施形態のいずれかにしたがって建造された真空チャンバー400は、いろいろな形状と大きさを有しているリソグラフィマシンまたは他のタイプの機器を収容するようにさまざまな方法で構成されてよい。図15Aは、正方形または長方形断面をもつ主要部470を備えるように、また、横柱の形態の追加部471と突出箱の形態の472を備えるように構成された真空チャンバー400を示している。これらの追加部は、上に説明された同一モジュール式タイプ構造物を使用し、フレーム部材と角部構成物と壁パネルを利用して建造されてよい。図15Bは、横柱471を収容する切り欠き部550を備え、それにより主要部470と横柱471が一つの単一内部容積を備えた真空チャンバーを形成する横壁パネル510C示している。
上に説明したように、真空チャンバーフレーム500は角部構成物の使用なしで建造されてよい。これらの実施形態では、フレーム部材の間に角部において確実な接続がなされることを可能にするために、フレーム部材501は連結端部を備えるように作られてよい。これらの接続は好ましくは、チャンバー内に真空が形成されるときに及ぼされる力が、フレーム部材が互いにより密接に封止するようにそれらを合わせてより密接に押すように、また、フレーム部材が連結して強く硬い構造物を形成してこれらの力に対抗するように動作するようになされる。
フレームを備えたモジュール式真空チャンバーのための上に説明されたのと同じ原理がまた、個別のフレーム構造を有していない構造物において達成されてよい。図8Aは、壁パネルがそれらの端で直接取り付けられた真空チャンバーを示している。隣接する表面の間に接着剤506および/またはシール部材509を伴って、段付き端を備えた二つの壁510が連結されている。一つの壁を通って別の壁の凹部内に延びている(ボルトまたは設置ピンなどの)接続部材504が、壁を設置するために使用されてよい。
真空チャンバーが荷電粒子リソグラフィマシンを収納するために使用される場合、チャンバーは好ましくは、チャンバーの外部の磁場からの隔離を提供する一つ以上の遮蔽層を有する。そのような磁場は、電子ビームに影響を及ぼし、リソグラフィシステムの正確な動作に障害を与えることがある。一つ以上のミューメタル層が、壁パネルの内側または外側表面と、もし使用されるならば一辺部材またはフレーム部材に組み込まれてよい。多層複合構造体が使用されるとき、ミューメタル層はまた、他の材料の層の間の壁/一片部材構造物の内部に挟まれてよい。このように、チャンバー壁の遮蔽は、真空チャンバーの構造体に全体に組み込まれた(連続的な)遮蔽を備えたキットセットスタイル真空チャンバーをもたらす構造体全体にわたって中断されなく連続されていることが可能である。リソグラフィマシン(ウェーハステージと荷電粒子カラム)の脚または支持体やステージのためのアクチュエータロッドなどのチャンバーから突出している部品も好ましくは、ミューメタル層たとえばミューメタルの蛇腹構造物によって覆われる。
リソグラフィマシンは、動作するために多数の電気および光信号を必要とし、それらは、一般にチャンバーの外側に設置される電力およびコントロールシステムへの接続のためにチャンバーを出なければならない。真空チャンバーは、これらのシステムから真空ハウジングの中に信号を運ぶケーブルを取り込むための、ここにおいてポートと呼ばれる開口を有している(開口はまた、真空ポンプがチャンバーをポンプ吸引することを可能にするために必要とされる)。ポートは、ケーブルの周囲に真空シールを作るように設計されている。さまざまな重要なサブシステムが、他のサブシステムを邪魔することなく、システムから取り外され交換されることが可能であるように、リソグラフィシステムは好ましくはモジュール式構造を有している。この設計を容易にするために、そのような各モジュール式サブシステムは、好ましくは、そのモジュールに専用の一つ以上のポートを通って引き回される電気的、光学的、および/または電力のケーブル接続の収集体を有している。これは、特定のモジュールのためのケーブルが、他のどのモジュールのためのケーブルを邪魔することなく、分離、除去、および交換されることを可能にする。ポートは、ケーブルとコネクターとポートふたの取り外しと交換を容易にために一つのユニットたとえば電子ユニットとして好ましくは設計されている。真空チャンバーはまた、チャンバーを空にするためにチャンバーから空気をポンプ吸引する一つ以上の真空ポンプのための開口を必要とする。
真空チャンバー400は、一つ以上の専用真空ポンプ430を有していてよい。また、一つ以上の真空ポンプは、いくつかの真空チャンバー間で共有されてよい。各チャンバーは、小さい真空ポンプを有していてよく、また、より大きい真空ポンプを共有していてよい。真空チャンバー400内の真空を実現するために一つよりも多くのポンプを使用する能力は、真空動作の信頼度を改善し得る真空ポンプ余剰を作り出す。ある真空ポンプが機能不全ならば、別の真空ポンプがその機能を引き継ぐことが可能である。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]内部空間を取り囲む複数の壁パネル(510)を備えている真空チャンバー(400)であり、
前記壁パネルは、複数の接続部材(504,524,528)を使用して組み立てられてチャンバーを形成し、前記接続部材は前記壁パネルを所定の配置で設置し、
前記真空チャンバーは、前記壁パネルの端に設けられた一つ以上のシール部材(509と522)をさらに備えており、
前記壁パネルは、前記内部空間に真空を形成する結果として前記壁パネルの端に真空密接シールが形成されるように配置され、
前記接続部材は前記壁パネルを設置するように適合されており、特に、前記内部空間内に前記真空が形成されるときに前記壁パネルが前記シール部材に向かって移動してより密接に封止することを許すように適合されてよい、真空チャンバー。
[2]前記接続部材は、前記壁パネルを取り外し可能に接続するように、また分解を可能にするように適合されている、[1]の真空チャンバー。
[3]前記接続部材は、前記壁パネルの小さい所定の範囲の移動を提供しながら前記壁パネルを設置するように適合されている、[1]または[2]の真空チャンバー。
[4]前記接続部材は、前記壁パネルの端に前記真空密接シールを提供することなく、前記壁パネルを設置するように適合されている、[1]〜[3]のいずれか一つの真空チャンバー。
[5]前記接続部材は、前記壁パネルの端に前記真空密接シールを提供する位置に向けて前記壁パネルを案内するように適合されている、[1]〜[4]のいずれか一つの真空チャンバー。
[6]前記接続部材は、前記壁パネルの端にほぼ真空密接シールを提供する位置に前記壁パネルを設置するように適合されている、[1]〜[5]のいずれか一つの真空チャンバー。
[7]前記壁パネルの端の前記密接シールは、前記内部空間に接続された吸引デバイスの動作によって実現され、前記吸引デバイスは、前記内部空間内に前記真空を生成する前記ほぼ真空密接シールを通る前記内部空間の中への空気の流量よりも十分に大きい空気排除能力を有している、[6]の真空チャンバー。
[8]前記壁パネルの隣接するものは、前記接続部材(504,524,528)を使用して、互いに取り外し可能に付けられている、[1]〜[7]のいずれか一つの真空チャンバー。
[9]前記壁パネルの一つ以上は、前記内部空間内に形成された前記真空の影響下における前記壁パネルの移動を抑制するための、他の壁パネルの一つ以上と連結するための連結領域を備えている、[1]〜[8]のいずれか一つの真空チャンバー。
[10]前記チャンバーの前記内部空間内に前記真空が形成されるときに前記壁パネルに及ぼされる力によって前記壁パネル(510)の間に真空密接シールが形成される、[1]〜[9]のいずれか一つの真空チャンバー。
[11]前記一つ以上のシール部材(509,522)は、前記壁パネル(510)と前記フレーム部材(501)の間に一つのシール部材を備えており、前記壁パネルは、前記真空チャンバーの前記内部空間に前記真空が形成されるときに前記壁パネルが前記シール部材に向かってより密接に押し当てられるように配置されている、[1]〜[10]のいずれか一つの真空チャンバー。
[12]前記壁パネル(510)の間の一片部材(516)をさらに備えており、前記壁パネルは、前記真空チャンバーの前記内部空間内に前記真空が形成されるときに前記壁パネルが前記一片部材に向かってより密接に押し当てられるように配置されている、[1]〜[11]のいずれか一つの真空チャンバー。
[13]前記壁パネル(510)の一つ以上は、段付き端を有している、[12]の真空チャンバー。
[14]前記壁パネル(510)の少なくとも二つは、連結設備を形成する段付き端を有しており、前記二つの壁パネルの第一のそれの外側表面に対して及ぼされる力が、前記二つの壁パネルの第二のそれの前記段付き端に前記第一の壁パネルがより密接に封止することをもたらし、また、前記第二の壁パネルの外側表面に対して及ぼされる力が、前記第一の壁パネルの前記段付き端に前記第二の壁パネルがより密接に封止することをもたらす、[1]〜[13]のいずれか一つの真空チャンバー。
[15]前記複数の壁パネル(510)の対向する段付き端の間に接着剤(506)が塗布される、[14]の真空チャンバー。
[16]前記接続部材(504)は、前記壁パネルの厚さの一部だけを貫通する、[1]〜[15]のいずれか一つの真空チャンバー。
[17]前記接続部材(504)はピンまたはボルトで構成される、[15]または[16]の真空チャンバー。
[18]前記壁パネル(510)の二つの傾斜端の間に挿入された一片部材(516)を備えており、各壁パネルの傾斜端は、前記一片部材の対向表面に対するシールを形成する、[1]〜[17]のいずれか一つの真空チャンバー。
[19]各壁パネル(510)の前記傾斜端と前記一片部材(516)の前記対向表面の間に配置されたOリング(522)をさらに備えている、[18]の真空チャンバー。
[20]前記壁パネル(510)と前記一片部材(516)を接続するための接続部材(517)をさらに備えている、[18]または[19]の真空チャンバー。
[21]各壁パネル(510)の前記傾斜端と前記一片部材(516)の前記対向表面の間の接着剤(506)をさらに備えている、[18]〜[20]のいずれか一つの真空チャンバー。
[22]フレーム(500)をさらに備えており、前記壁パネルは、前記接続部材(504,524,528)を使用して前記フレームに取り付けられる、[1]〜[21]のいずれか一つの真空チャンバー。
[23]フレーム(500)をさらに備えており、前記一つ以上のシール部材(509,522)は、前記壁パネルと前記フレームの間に前記真空密接シールを形成するために、前記壁パネルと前記フレームの間に設けられる、[1]〜[22]のいずれか一つの真空チャンバー。
[24]前記フレームは、前記内部空間内に形成された前記真空の影響下において前記壁パネルまたは前記フレームの移動を禁じるための、前記壁パネルの一つ以上と連結するための連結領域を備えている、[22]または[23]の真空チャンバー。
[25]前記壁パネル(510)と前記フレーム(500)は、前記内部空間内に前記真空が形成されるときに、前記壁パネルと前記フレーム部材(501)が密接に連結されて前記真空チャンバーの剛性を増大させるように配置される、[1]〜[24]のいずれか一つの真空チャンバー。
[26]前記フレームは、複数の相互接続フレーム部材(501)を備えており、前記フレーム部材は接続部材(504)によって接続されている、[22]〜[25]のいずれか一つの真空チャンバー。
[27]前記フレーム部材の一つ以上は、他のフレーム部材の端領域と連結するための一つ以上の凹部(550)を端領域に備えている、[26]の真空チャンバー。
[28]前記フレーム部材(501)の少なくとも一つは、前記壁パネル(510)の一つの端を収容するための切り欠き部(552)を備えた断面輪郭を有している、[26]または[27]の真空チャンバー。
[29]前記フレーム部材(501)の少なくとも一つは、二つの切り欠き部(552)、前記壁パネル(510)の第一のそれの端を収容するための第一の切り欠き部と、前記壁パネル(510)の第二のそれの端を収容するための第二の切り欠き部を備えた断面輪郭を有している、[26]〜[28]のいずれか一つの真空チャンバー。
[30]前記少なくとも一つのフレーム部材は、第一および第二の壁パネル(510)の連結設備を形成し、前記第一の壁パネルの外側表面に対して及ぼされる力が、前記フレーム部材の前記第一の切り欠き部(552)に前記第一の壁パネルがより密接に封止し、また、前記フレーム部材の前記第二の切り欠き部(552)が前記第二の壁パネルの端に押し当たることをもたらす、[29]の真空チャンバー。
[31]前記少なくとも一つのフレーム部材(501)と前記壁パネル(510)は連結設備を形成し、前記真空チャンバー内のより低い圧力は、前記フレーム部材の前記複数の切り欠き部(552)の第一のそれに向かって前記第一の壁パネルをより密接に押し当てる方向に作用する前記複数の壁パネルの第一のそれの外側表面に対して及ぼされる第一の力と、前記フレーム部材の前記複数の切り欠き部(552)の第二のそれに向かって前記第二の壁パネルをより密接に押し当てる方向に作用する前記複数の壁パネルの第二のそれの外側表面に対して及ぼされる第二の力をもたらす、[22]の真空チャンバー。
[32]前記フレーム部材(501)の一つ以上は、追加フレーム部材の接続のための固定具を受けるための凹部または穴(547)を備えている、[26]〜[31]のいずれか一つの真空チャンバー。
[33]前記フレーム部材(501)中の凹部または穴(547)は、前記真空チャンバーの組み立ての前に、あらかじめ空けられ、ふさがされる、[32]の真空チャンバー。
[34]前記フレーム部材(501)中の凹部または穴(547)は、前記チャンバーの内側から前記凹部または穴の中へ延びるボルトまたはピンでふさがれる、[33]の真空チャンバー。
[35]前記凹部または穴(547)は、前記フレーム部材(501)の一つ以上に沿って規格化位置にあらかじめ空けられる、[34]の真空チャンバー。
[36]前記フレームは、複数の相互接続フレーム部材と、前記フレームの角部にある複数の角部構成物(502)を備えており、前記フレーム部材(501)は前記角部構成物を接続する、[22]〜[35]のいずれか一つの真空チャンバー。
[37]前記フレーム部材(501)と前記角部構成物(502)の間の接続を封止するためにシール部材(509,522)が使用される、[36]の真空チャンバー。
[38]前記フレーム部材と前記角部構成物の間の接続を封止するために複数の接続部材(504,512,513)が使用される、[36]または[37]の真空チャンバー。
[39]前記フレーム部材と前記角部構成物の間の接続のために前記接続部材(504,524,528)が使用される、[22]〜[38]のいずれか一つの真空チャンバー。
[40]前記接続部材はピンまたはボルトで構成される、[1]〜[39]のいずれか一つの真空チャンバー。
[41]前記接続部材(524)はラッチを備えている、[1]〜[40]のいずれか一つの真空チャンバー。
[42]前記接続部材(525,526,528)はヒンジを備えている、[1]〜[41]のいずれか一つの真空チャンバー。
[43]前記シール部材(509,522)の一つ以上は、隣接する壁パネル(510)の間に配置される、[1]〜[42]のいずれか一つの真空チャンバー。
[44]前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記シール部材(509,522)の一つ以上は、前記壁パネル(510)と前記フレームの間に配置される、[1]〜[43]のいずれか一つの真空チャンバー。
[45]前記シール部材の一つ以上はOリングまたはCリング(522)で構成される、[43]または[44]の真空チャンバー。
[46]前記シール部材の一つ以上は、銅またはインジウムなどの金属で構成される、[45]の真空チャンバー。
[47]前記シール部材の一つ以上は、真空グリース、ポリテトラフルオロエチレンまたは接着剤の少なくとも一つで構成されたシール剤で構成される、[1]〜[46]のいずれか一つの真空チャンバー。
[48]前記真空チャンバーはフレーム(500)を備えており、前記壁パネル(510)の一つ以上は前記フレームに接着される、[22]〜[47]のいずれか一つの真空チャンバー。
[49]前記一つ以上のシール部材は、一つ以上の壁パネルの複数の端にあるすきまを封止するように適合されたシール材料の単一の可撓部品(522)で構成される、[1]〜[48]のいずれか一つの真空チャンバー。
[50]前記シール材料の単一の可撓部品(522)は、六つの壁パネルの複数の端にあるすきまを封止するように適合された十二の延長部を備えている、[49]の真空チャンバー。
[51]前記一つ以上のシール部材は、一つ以上の壁パネルの複数の端にあるすきまを封止するように適合された一つ以上のOリングまたはCリングで構成される、[1]〜[50]のいずれか一つの真空チャンバー。
[52]前記壁パネルの一つ以上は、前記一つ以上のシール部材(522)を部分的に収容するための溝(570)を有している、[1]〜[51]のいずれか一つの真空チャンバー。
[53]前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記フレームは、前記一つ以上のシール部材(522)を部分的に収容するための溝(570)を有している、[1]〜[52]のいずれか一つの真空チャンバー。
[54]前記壁パネル(510)の少なくとも一つはヒンジ設備を介して前記フレームに接続され、前記ヒンジ設備には、前記壁パネル(510)が内側に移動して前記フレーム(500)に対して真空密接シールを提供することを可能にするために前記ヒンジに遊びが設けられている、[1]〜[53]のいずれか一つの真空チャンバー。
[55]前記壁パネル(510)の少なくとも一つはヒンジ設備を介して前記フレームに接続され、ヒンジ付き壁パネル(510)は、前記チャンバーの一つの壁全体を形成するドアで構成される、[1]〜[54]のいずれか一つの真空チャンバー。
[56]前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記壁パネル(510)の少なくとも一つは、前記壁パネルのすべての辺にあるヒンジ設備を介して前記フレームに接続される、[1]〜[55]のいずれか一つの真空チャンバー。
[57]前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記壁パネル(510)の少なくとも一つは、前記フレームと連結する追加補強部材を有している、[1]〜[56]のいずれか一つの真空チャンバー。
[58]前記追加補強部材は、前記フレームの前記角部の間に位置する点において前記フレームと連結する、[57]の真空チャンバー。
[59]前記チャンバー(400)の前記壁パネルはアルミニウムで構成される、[1]〜[58]のいずれか一つの真空チャンバー。
[60]前記チャンバー(400)の前記壁パネルの少なくとも一つの面はミューメタルで実質的に覆われている、[1]〜[59]のいずれか一つの真空チャンバー。
[61]前記チャンバー(400)の前記壁パネルは、ミューメタルの一つ以上の層(603,605)を有する複合構造体を備えている、[1]〜[60]のいずれか一つの真空チャンバー。
[62]前記チャンバー(400)の前記壁パネルは、アルミニウムの層(601,607)とミューメタルの層(603,605)を有する複合構造体を備えている、[1]〜[61]のいずれか一つの真空チャンバー。
[63]前記アルミニウムの層は、複数の層(604,606)によってミューメタルの層から分離されている、[62]の真空チャンバー。
[64]前記チャンバー(400)の前記壁パネルは、ハニカム層などの開口構造体を備えた層(610)を有する複合構造体を備えている、[1]〜[63]のいずれか一つの真空チャンバー。
[65]前記ミューメタル層(603,605)を絶縁するための一つ以上の電気的絶縁層さらに備えている、[64]の真空チャンバー。
[66]前記チャンバー(400)の中に突出している部分は、ミューメタル(704)の一つ以上の層で構成されるかそれを覆っている蛇腹構造体(712)によって覆われている、[1]〜[65]のいずれか一つの真空チャンバー。
[67]前記蛇腹構造体(712)は、前記ミューメタル(704)の一つ以上の層に結合されている、[66]の真空チャンバー。
[68]前記真空チャンバーの輪郭は、前記チャンバー内に設置される機器の輪郭に順応するように変化している、[1]〜[67]のいずれか一つの真空チャンバー。
[69]前記真空チャンバーは、単一の真空密閉箱を形成するより狭い上方部(475)とより広い下方部(476)を備えている、[1]〜[68]のいずれか一つの真空チャンバー。
[70]電気的、光学的および/または電力のケーブルまたはワイヤーが前記チャンバー(400)の中へ入ることを許すための一つ以上のポート(420)をさらに備えており、前記ポートは前記ケーブルまたはワイヤーの周囲にシールを提供する、[69]の真空チャンバー。
[71]前記ポート(420)は、上方部(475)の周囲と下方部(476)の上方に配置された機器からケーブルまたはワイヤーが入ることを許すために前記チャンバーの上方部(475)の一つ以上の側壁に配置されている、[70]の真空チャンバー。
[72]前記チャンバー(400)には、電気的、光学的および/または電力のケーブルまたはワイヤーが前記チャンバー(400)の中へ入ることを許す複数のポート(420)が設けられており、前記ポートは前記ケーブルまたはワイヤーの周囲のシールを提供する、[1]〜[71]のいずれか一つの真空チャンバー。
[73]各ポート(420)は、前記真空チャンバー内に配置されたリソグラフィマシンの単一のモジュールのためのケーブルまたはワイヤーが入ることを許す、[72]の真空チャンバー。
[74]前記ポート(420)の少なくとも一つは、ふた(802)と一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)を備えている、[72]または[73]の真空チャンバー。
[75]前記ポートふた(802)と前記一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)は一つのユニットとして配置される、[74]の真空チャンバー。
[76]前記ポートふた(802)と、一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)と、前記ポートを通る前記電気的、光学的および/または電力のケーブルまたはワイヤー(810)と、前記ケーブルまたはワイヤーを終端するコネクター(811)は、一つのユニットとして取り外され交換されるように配置される、[75]の真空チャンバー。
[77]前記一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)は、前記ポートふた(802)が閉じられたときに、対応するミューメタル壁層(804,805)に向かって押される、[74]〜[76]のいずれか一つの真空チャンバー。
[78]前記チャンバー(400)には、一つ以上の真空ポンプ開口(431と433)が設けられており、前記開口は、ミューメタルで構成されたフラップまたはバルブを有している、[1]〜[77]のいずれか一つの真空チャンバー。
[79]真空チャンバー(400)の中への組み立てのためのコンポーネントのキットセットであり、複数の壁パネル(510)と、内部空間を取り囲む所定の配置で壁パネルを設置するために前記壁パネルに取り外し可能に付いているように適合された複数の接続部材(504,524,528)と、前記壁パネルの端に真空密接シールを形成するように適合された一つ以上のシール部材(509,522)を備えている、キットセット。
[80]前記壁パネルと前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられ、前記内部空間に真空が形成されるときに、前記壁パネルの端に真空密接シールを形成するように適合されている、[79]のキットセット。
[81]前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられるときに、前記壁パネルの小さい所定の範囲の移動を提供しながら前記壁パネルを設置するように適合されている、[79]または[80]のキットセット。
[82]前記接続部材は、前記内部空間に真空が形成されるときに前記壁パネルが前記シール部材に向かって移動してより密接に封止することを許しながら前記キットセットが組み立てられるときに前記壁パネルを設置するように適合されている、[79]〜[81]のいずれか一つのキットセット。
[83]前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられるときに、前記壁パネルの端に真空密接シールを提供する位置に向けて前記壁パネルを案内するように適合されている、[79]〜[82]のいずれか一つのキットセット。
[84]前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられるときに、前記壁パネルの端にほぼ真空密接シールを提供する位置に前記壁パネルを設置するように適合されている、[79]〜[83]のいずれか一つのキットセット。
[85]モジュール式真空チャンバー(400)内での使用のため壁パネルであり、前記壁パネルは、別の壁パネルまたはフレーム部材と連結するための段付き端を備えており、前記段付き端は、前記壁パネルと前記別の壁パネルまたは前記フレーム部材の間に真空密接シールを形成するように適合されたシール部材(509,522)を収容するための溝または凹部の(570)を備えており、前記壁パネルは、前記壁パネルに前記別の壁パネルまたはフレーム部材に取り外し可能に取り付けるように適合された複数の接続部材(504,524,528)を収容するための穴または凹部をさらに備えている、壁パネル。
[86]前記壁パネルは正方形また長方形であり、四つの他の壁パネルまたはフレーム部材と連結するために前記壁パネルの四つのすべての端に段付き端が形成されており、前記溝または凹部(570)と前記シール部材(509,522)は、前記壁パネルと前記四つの他の壁パネルまたはフレーム部材の間に真空密接シールを形成するために前記壁パネルの四つのすべての端の周囲に延在しており、前記接続部材(504,524,528)を収容するための穴または凹部は、前記壁パネルに前記四つの他の壁パネルまたはフレーム部材に取り外し可能に取り付けるために前記壁パネルの四つのすべての端の上の位置に設置される、[85]の壁パネル。
[87]真空チャンバーを建造する方法であり、内部空間を取り囲むように複数の壁パネルを位置決めすることと、前記壁パネルの端の周囲にほぼ真空密接シールを形成するために複数の接続部材を使用して壁パネルを所定の位置に設置することと、前記内部空間の中への気体の漏れ量よりも大きい流量で前記真空チャンバーの前記内部空間から気体を除去することを備えており、前記内部空間の圧力が、前記壁パネルに内向きの力を及ぼすのに十分に下げられて、前記壁パネルの前記端の周囲に真空密接シールを作り出す、方法。
Claims (87)
- 内部空間を取り囲む複数の壁パネル(510)を備えている真空チャンバー(400)であり、
前記壁パネルは、複数の接続部材(504,524,528)を使用して組み立てられてチャンバーを形成し、前記接続部材は前記壁パネルを所定の配置で設置し、
前記真空チャンバーは、前記壁パネルの端に設けられた一つ以上のシール部材(509と522)をさらに備えており、
前記壁パネルは、前記内部空間に真空を形成する結果として前記壁パネルの端に真空密接シールが形成されるように配置され、
前記接続部材は前記壁パネルを設置するように適合されており、特に、前記内部空間内に前記真空が形成されるときに前記壁パネルが前記シール部材に向かって移動してより密接に封止することを許すように適合されてよい、真空チャンバー。 - 前記接続部材は、前記壁パネルを取り外し可能に接続するように、また分解を可能にするように適合されている、請求項1の真空チャンバー。
- 前記接続部材は、前記壁パネルの小さい所定の範囲の移動を提供しながら前記壁パネルを設置するように適合されている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材は、前記壁パネルの端に前記真空密接シールを提供することなく、前記壁パネルを設置するように適合されている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材は、前記壁パネルの端に前記真空密接シールを提供する位置に向けて前記壁パネルを案内するように適合されている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材は、前記壁パネルの端にほぼ真空密接シールを提供する位置に前記壁パネルを設置するように適合されている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネルの端の前記密接シールは、前記内部空間に接続された吸引デバイスの動作によって実現され、前記吸引デバイスは、前記内部空間内に前記真空を生成する前記ほぼ真空密接シールを通る前記内部空間の中への空気の流量よりも十分に大きい空気排除能力を有している、請求項6の真空チャンバー。
- 前記壁パネルの隣接するものは、前記接続部材(504,524,528)を使用して、互いに取り外し可能に付けられている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネルの一つ以上は、前記内部空間内に形成された前記真空の影響下における前記壁パネルの移動を抑制するための、他の壁パネルの一つ以上と連結するための連結領域を備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記チャンバーの前記内部空間内に前記真空が形成されるときに前記壁パネルに及ぼされる力によって前記壁パネル(510)の間に真空密接シールが形成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記一つ以上のシール部材(509,522)は、前記壁パネル(510)と前記フレーム部材(501)の間に一つのシール部材を備えており、前記壁パネルは、前記真空チャンバーの前記内部空間に前記真空が形成されるときに前記壁パネルが前記シール部材に向かってより密接に押し当てられるように配置されている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)の間の一片部材(516)をさらに備えており、前記壁パネルは、前記真空チャンバーの前記内部空間内に前記真空が形成されるときに前記壁パネルが前記一片部材に向かってより密接に押し当てられるように配置されている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)の一つ以上は、段付き端を有している、請求項12の真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)の少なくとも二つは、連結設備を形成する段付き端を有しており、前記二つの壁パネルの第一のそれの外側表面に対して及ぼされる力が、前記二つの壁パネルの第二のそれの前記段付き端に前記第一の壁パネルがより密接に封止することをもたらし、また、前記第二の壁パネルの外側表面に対して及ぼされる力が、前記第一の壁パネルの前記段付き端に前記第二の壁パネルがより密接に封止することをもたらす、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記複数の壁パネル(510)の対向する段付き端の間に接着剤(506)が塗布される、請求項14の真空チャンバー。
- 前記接続部材(504)は、前記壁パネルの厚さの一部だけを貫通する、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材(504)はピンまたはボルトで構成される、請求項15または請求項16の真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)の二つの傾斜端の間に挿入された一片部材(516)を備えており、各壁パネルの傾斜端は、前記一片部材の対向表面に対するシールを形成する、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 各壁パネル(510)の前記傾斜端と前記一片部材(516)の前記対向表面の間に配置されたOリング(522)をさらに備えている、請求項18の真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)と前記一片部材(516)を接続するための接続部材(517)をさらに備えている、請求項18または請求項19の真空チャンバー。
- 各壁パネル(510)の前記傾斜端と前記一片部材(516)の前記対向表面の間の接着剤(506)をさらに備えている、請求項18〜20のいずれか一つの真空チャンバー。
- フレーム(500)をさらに備えており、前記壁パネルは、前記接続部材(504,524,528)を使用して前記フレームに取り付けられる、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- フレーム(500)をさらに備えており、前記一つ以上のシール部材(509,522)は、前記壁パネルと前記フレームの間に前記真空密接シールを形成するために、前記壁パネルと前記フレームの間に設けられる、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記フレームは、前記内部空間内に形成された前記真空の影響下において前記壁パネルまたは前記フレームの移動を禁じるための、前記壁パネルの一つ以上と連結するための連結領域を備えている、請求項22または請求項23の真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)と前記フレーム(500)は、前記内部空間内に前記真空が形成されるときに、前記壁パネルと前記フレーム部材(501)が密接に連結されて前記真空チャンバーの剛性を増大させるように配置される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記フレームは、複数の相互接続フレーム部材(501)を備えており、前記フレーム部材は接続部材(504)によって接続されている、請求項22〜25のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記フレーム部材の一つ以上は、他のフレーム部材の端領域と連結するための一つ以上の凹部(550)を端領域に備えている、請求項26の真空チャンバー。
- 前記フレーム部材(501)の少なくとも一つは、前記壁パネル(510)の一つの端を収容するための切り欠き部(552)を備えた断面輪郭を有している、請求項26または請求項27の真空チャンバー。
- 前記フレーム部材(501)の少なくとも一つは、二つの切り欠き部(552)、前記壁パネル(510)の第一のそれの端を収容するための第一の切り欠き部と、前記壁パネル(510)の第二のそれの端を収容するための第二の切り欠き部を備えた断面輪郭を有している、請求項26〜28のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記少なくとも一つのフレーム部材は、第一および第二の壁パネル(510)の連結設備を形成し、前記第一の壁パネルの外側表面に対して及ぼされる力が、前記フレーム部材の前記第一の切り欠き部(552)に前記第一の壁パネルがより密接に封止し、また、前記フレーム部材の前記第二の切り欠き部(552)が前記第二の壁パネルの端に押し当たることをもたらす、請求項29の真空チャンバー。
- 前記少なくとも一つのフレーム部材(501)と前記壁パネル(510)は連結設備を形成し、前記真空チャンバー内のより低い圧力は、前記フレーム部材の前記複数の切り欠き部(552)の第一のそれに向かって前記第一の壁パネルをより密接に押し当てる方向に作用する前記複数の壁パネルの第一のそれの外側表面に対して及ぼされる第一の力と、前記フレーム部材の前記複数の切り欠き部(552)の第二のそれに向かって前記第二の壁パネルをより密接に押し当てる方向に作用する前記複数の壁パネルの第二のそれの外側表面に対して及ぼされる第二の力をもたらす、請求項22の真空チャンバー。
- 前記フレーム部材(501)の一つ以上は、追加フレーム部材の接続のための固定具を受けるための凹部または穴(547)を備えている、請求項26〜31のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記フレーム部材(501)中の凹部または穴(547)は、前記真空チャンバーの組み立ての前に、あらかじめ空けられ、ふさがされる、請求項32の真空チャンバー。
- 前記フレーム部材(501)中の凹部または穴(547)は、前記チャンバーの内側から前記凹部または穴の中へ延びるボルトまたはピンでふさがれる、請求項33の真空チャンバー。
- 前記凹部または穴(547)は、前記フレーム部材(501)の一つ以上に沿って規格化位置にあらかじめ空けられる、請求項34の真空チャンバー。
- 前記フレームは、複数の相互接続フレーム部材と、前記フレームの角部にある複数の角部構成物(502)を備えており、前記フレーム部材(501)は前記角部構成物を接続する、請求項22〜35のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記フレーム部材(501)と前記角部構成物(502)の間の接続を封止するためにシール部材(509,522)が使用される、請求項36の真空チャンバー。
- 前記フレーム部材と前記角部構成物の間の接続を封止するために複数の接続部材(504,512,513)が使用される、請求項36または請求項37の真空チャンバー。
- 前記フレーム部材と前記角部構成物の間の接続のために前記接続部材(504,524,528)が使用される、請求項22〜38のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材はピンまたはボルトで構成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材(524)はラッチを備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記接続部材(525,526,528)はヒンジを備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記シール部材(509,522)の一つ以上は、隣接する壁パネル(510)の間に配置される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記シール部材(509,522)の一つ以上は、前記壁パネル(510)と前記フレームの間に配置される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記シール部材の一つ以上はOリングまたはCリング(522)で構成される、請求項43または請求項44の真空チャンバー。
- 前記シール部材の一つ以上は、銅またはインジウムなどの金属で構成される、請求項45の真空チャンバー。
- 前記シール部材の一つ以上は、真空グリース、ポリテトラフルオロエチレンまたは接着剤の少なくとも一つで構成されたシール剤で構成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーはフレーム(500)を備えており、前記壁パネル(510)の一つ以上は前記フレームに接着される、請求項22〜47のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記一つ以上のシール部材は、一つ以上の壁パネルの複数の端にあるすきまを封止するように適合されたシール材料の単一の可撓部品(522)で構成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記シール材料の単一の可撓部品(522)は、六つの壁パネルの複数の端にあるすきまを封止するように適合された十二の延長部を備えている、請求項49の真空チャンバー。
- 前記一つ以上のシール部材は、一つ以上の壁パネルの複数の端にあるすきまを封止するように適合された一つ以上のOリングまたはCリングで構成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネルの一つ以上は、前記一つ以上のシール部材(522)を部分的に収容するための溝(570)を有している、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記フレームは、前記一つ以上のシール部材(522)を部分的に収容するための溝(570)を有している、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)の少なくとも一つはヒンジ設備を介して前記フレームに接続され、前記ヒンジ設備には、前記壁パネル(510)が内側に移動して前記フレーム(500)に対して真空密接シールを提供することを可能にするために前記ヒンジに遊びが設けられている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記壁パネル(510)の少なくとも一つはヒンジ設備を介して前記フレームに接続され、ヒンジ付き壁パネル(510)は、前記チャンバーの一つの壁全体を形成するドアで構成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記壁パネル(510)の少なくとも一つは、前記壁パネルのすべての辺にあるヒンジ設備を介して前記フレームに接続される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーはフレームを備えており、前記壁パネル(510)の少なくとも一つは、前記フレームと連結する追加補強部材を有している、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記追加補強部材は、前記フレームの前記角部の間に位置する点において前記フレームと連結する、請求項57の真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)の前記壁パネルはアルミニウムで構成される、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)の前記壁パネルの少なくとも一つの面はミューメタルで実質的に覆われている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)の前記壁パネルは、ミューメタルの一つ以上の層(603,605)を有する複合構造体を備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)の前記壁パネルは、アルミニウムの層(601,607)とミューメタルの層(603,605)を有する複合構造体を備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記アルミニウムの層は、複数の層(604,606)によってミューメタルの層から分離されている、請求項62の真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)の前記壁パネルは、ハニカム層などの開口構造体を備えた層(610)を有する複合構造体を備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記ミューメタル層(603,605)を絶縁するための一つ以上の電気的絶縁層さらに備えている、請求項64の真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)の中に突出している部分は、ミューメタル(704)の一つ以上の層で構成されるかそれを覆っている蛇腹構造体(712)によって覆われている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記蛇腹構造体(712)は、前記ミューメタル(704)の一つ以上の層に結合されている、請求項66の真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーの輪郭は、前記チャンバー内に設置される機器の輪郭に順応するように変化している、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記真空チャンバーは、単一の真空密閉箱を形成するより狭い上方部(475)とより広い下方部(476)を備えている、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 電気的、光学的および/または電力のケーブルまたはワイヤーが前記チャンバー(400)の中へ入ることを許すための一つ以上のポート(420)をさらに備えており、前記ポートは前記ケーブルまたはワイヤーの周囲にシールを提供する、請求項69の真空チャンバー。
- 前記ポート(420)は、上方部(475)の周囲と下方部(476)の上方に配置された機器からケーブルまたはワイヤーが入ることを許すために前記チャンバーの上方部(475)の一つ以上の側壁に配置されている、請求項70の真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)には、電気的、光学的および/または電力のケーブルまたはワイヤーが前記チャンバー(400)の中へ入ることを許す複数のポート(420)が設けられており、前記ポートは前記ケーブルまたはワイヤーの周囲のシールを提供する、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 各ポート(420)は、前記真空チャンバー内に配置されたリソグラフィマシンの単一のモジュールのためのケーブルまたはワイヤーが入ることを許す、請求項72の真空チャンバー。
- 前記ポート(420)の少なくとも一つは、ふた(802)と一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)を備えている、請求項72または請求項73の真空チャンバー。
- 前記ポートふた(802)と前記一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)は一つのユニットとして配置される、請求項74の真空チャンバー。
- 前記ポートふた(802)と、一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)と、前記ポートを通る前記電気的、光学的および/または電力のケーブルまたはワイヤー(810)と、前記ケーブルまたはワイヤーを終端するコネクター(811)は、一つのユニットとして取り外され交換されるように配置される、請求項75の真空チャンバー。
- 前記一つ以上のミューメタルキャップ(806,807,808)は、前記ポートふた(802)が閉じられたときに、対応するミューメタル壁層(804,805)に向かって押される、請求項74〜76のいずれか一つの真空チャンバー。
- 前記チャンバー(400)には、一つ以上の真空ポンプ開口(431と433)が設けられており、前記開口は、ミューメタルで構成されたフラップまたはバルブを有している、先行請求項のいずれか一つの真空チャンバー。
- 真空チャンバー(400)の中への組み立てのためのコンポーネントのキットセットであり、複数の壁パネル(510)と、内部空間を取り囲む所定の配置で壁パネルを設置するために前記壁パネルに取り外し可能に付いているように適合された複数の接続部材(504,524,528)と、前記壁パネルの端に真空密接シールを形成するように適合された一つ以上のシール部材(509,522)を備えている、キットセット。
- 前記壁パネルと前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられ、前記内部空間に真空が形成されるときに、前記壁パネルの端に真空密接シールを形成するように適合されている、請求項79のキットセット。
- 前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられるときに、前記壁パネルの小さい所定の範囲の移動を提供しながら前記壁パネルを設置するように適合されている、請求項79または80のキットセット。
- 前記接続部材は、前記内部空間に真空が形成されるときに前記壁パネルが前記シール部材に向かって移動してより密接に封止することを許しながら前記キットセットが組み立てられるときに前記壁パネルを設置するように適合されている、請求項79〜81のいずれか一つのキットセット。
- 前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられるときに、前記壁パネルの端に真空密接シールを提供する位置に向けて前記壁パネルを案内するように適合されている、請求項79〜82のいずれか一つのキットセット。
- 前記接続部材は、前記キットセットが組み立てられるときに、前記壁パネルの端にほぼ真空密接シールを提供する位置に前記壁パネルを設置するように適合されている、請求項79〜83のいずれか一つのキットセット。
- モジュール式真空チャンバー(400)内での使用のため壁パネルであり、前記壁パネルは、別の壁パネルまたはフレーム部材と連結するための段付き端を備えており、前記段付き端は、前記壁パネルと前記別の壁パネルまたは前記フレーム部材の間に真空密接シールを形成するように適合されたシール部材(509,522)を収容するための溝または凹部の(570)を備えており、前記壁パネルは、前記壁パネルに前記別の壁パネルまたはフレーム部材に取り外し可能に取り付けるように適合された複数の接続部材(504,524,528)を収容するための穴または凹部をさらに備えている、壁パネル。
- 前記壁パネルは正方形また長方形であり、四つの他の壁パネルまたはフレーム部材と連結するために前記壁パネルの四つのすべての端に段付き端が形成されており、前記溝または凹部(570)と前記シール部材(509,522)は、前記壁パネルと前記四つの他の壁パネルまたはフレーム部材の間に真空密接シールを形成するために前記壁パネルの四つのすべての端の周囲に延在しており、前記接続部材(504,524,528)を収容するための穴または凹部は、前記壁パネルに前記四つの他の壁パネルまたはフレーム部材に取り外し可能に取り付けるために前記壁パネルの四つのすべての端の上の位置に設置される、請求項85の壁パネル。
- 真空チャンバーを建造する方法であり、内部空間を取り囲むように複数の壁パネルを位置決めすることと、前記壁パネルの端の周囲にほぼ真空密接シールを形成するために複数の接続部材を使用して壁パネルを所定の位置に設置することと、前記内部空間の中への気体の漏れ量よりも大きい流量で前記真空チャンバーの前記内部空間から気体を除去することを備えており、前記内部空間の圧力が、前記壁パネルに内向きの力を及ぼすのに十分に下げられて、前記壁パネルの前記端の周囲に真空密接シールを作り出す、方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US15441509P | 2009-02-22 | 2009-02-22 | |
US61/154,415 | 2009-02-22 | ||
US28940709P | 2009-12-23 | 2009-12-23 | |
US61/289,407 | 2009-12-23 | ||
PCT/EP2010/052009 WO2010094724A1 (en) | 2009-02-22 | 2010-02-17 | Charged particle lithography apparatus and method of generating vacuum in a vacuum chamber |
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JP2012518898A true JP2012518898A (ja) | 2012-08-16 |
JP2012518898A5 JP2012518898A5 (ja) | 2013-04-04 |
JP5762981B2 JP5762981B2 (ja) | 2015-08-12 |
Family
ID=42126408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011550555A Active JP5762981B2 (ja) | 2009-02-22 | 2010-02-17 | 荷電粒子リソグラフィ装置と、真空チャンバー内の真空を生成する方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8690005B2 (ja) |
EP (1) | EP2399273B1 (ja) |
JP (1) | JP5762981B2 (ja) |
KR (1) | KR101687955B1 (ja) |
CN (1) | CN102414777B (ja) |
TW (1) | TW201100972A (ja) |
WO (1) | WO2010094724A1 (ja) |
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- 2010-02-17 EP EP10712025.5A patent/EP2399273B1/en active Active
- 2010-02-17 CN CN201080017872.9A patent/CN102414777B/zh active Active
- 2010-02-17 KR KR1020117022205A patent/KR101687955B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-17 JP JP2011550555A patent/JP5762981B2/ja active Active
- 2010-02-19 US US12/708,545 patent/US8690005B2/en active Active
- 2010-02-22 TW TW099105109A patent/TW201100972A/zh unknown
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JP5762981B2 (ja) | 2015-08-12 |
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KR101687955B1 (ko) | 2016-12-20 |
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