JP2007093599A - サンプルを顕微処理するためのクラスタ器具 - Google Patents

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Abstract

【課題】回転可能なベースの回りに配置されたサンプルを顕微処理する複数器具を含むクラスタ器具を提供すること。
【解決手段】ベースの上のサンプル・ホルダが、器具の作業領域間においてサンプルを回転させる。スライド可能真空封止が、真空を必要とする器具のサンプル室において真空を維持する。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数の器具を使用してサンプルを効率的に顕微処理(microscopic processing)するためのシステムに関する。
科学および産業界において研究されているサンプルには、撮像、材料分析、およびサンプルの修正を含めて、通常、様々な異なる処理作業がなされる。たとえば、サンプルは、サンプルの組成を分析して、拡大像を形成するために、研磨され、炭素でコーティングされ、次いで、走査電子顕微鏡(SEM)において電子ビームで照射される。これらの工程に使用される器具は、通常、独立型器具、すなわち通常は異なる製造業者から別々に購入され、互いに接続されていない器具である。したがって、器具間においてサンプルを移動させることは、手動でまたは不便なアドオン・ロボット(add−on robotics)を使用して行われる。たとえば、サンプルを研磨するために、研磨機械を使用することができる。次いで、サンプルは、研磨機械から取り外され、清浄され、サンプルの上に炭素層を付着させるためにエバポレータ(evaporator)の中に手動で配置される。次いで、サンプルは、手動でエバポレータから取り外され、観測のために電子顕微鏡に配置される。
非効率的な材料の運搬の上に、独立型器具の使用に伴う他の難点は、共通の調整システムがないことである。顕微的フィーチャ(feature)が1つの器具の1つのサンプルについて識別されるとき、同じフィーチャを異なる器具の上に配置することは、時間がかかることがある。同様に、測定または分析が1つの器具について実施されるとき、その情報を異なる器具からの情報と相関させることは、困難で時間がかかることがある。たとえば、サンプル上の1つのスポットにおいてトポグラフィ(topography)を測定するために第1の器具を使用し、同じスポットにおいて組成を決定するために第2の器具を使用し、次いで、組成データをトポグラフィ・データと相関させることが望ましい可能性がある。2つの器具は無関係の調整システムを有するので、それらの器具からの測定を整合させることは難しいことがある。
走査電子顕微鏡および集束イオン・ビーム・エッチングなどのいくつかの処理は、サンプルがサンプル室において真空に維持されることを必要とする。サンプルをサンプル室に出し入れする通常の方法は、室をゆっくりと大気にさらして大気圧に到達させる。次いで、室を開けて、以前のサンプルを取り除き、新しいサンプルを挿入して、サンプル室を再び排気する。サンプル室を大気にさらして、次いでサンプル室を再排気するのに必要な時間は膨大であり、テンポの速い生産ラインにおいては真空器具を使用できないことがある。
室を開かずにサンプルを真空室の内外に出し入れすることを可能にするために、いくつかの技法が提案された。たとえば、クハラ(Kuhara)他の米国特許第4080526号、「Electron Bean Machining Apparatus of the Dynamic Seal Type」は、真空室を大気にさらすことなく、サンプルが真空室の内外に回転することを可能にする動的封止を記載している。エコノモー(Economou)他の米国特許第5103102号、「Localized Vacuum Apparatus and Method」は、観測下の真空室と表面との間における移動を可能にする複数ステージ非接触真空封止を記載している。同様に、コッホ(Koch)他の米国特許第6710354号、「Scanning Electron Microscope Architecture and Related Material Handling System」は、中心において高真空であり、封止の縁に向かって連続的に低くなる真空を提供する差分ポンプ真空封止を記載している。
独立型器具を使用する他の欠点は、個々の器具の費用である。サンプルを処理、分析、および撮像する器具の完全なラインは、資金が潤沢な実験室にのみ利用可能である多くの高価な器具を必要とする可能性がある。複数の独立型器具を使用するまた別の欠点は、実験室または製造設備において必要とされる空間量である。顕微処理用器具は、無菌室にしばしば配置され、無菌室内の空間は、構築および必要な清潔さの維持の両方のために費用がかかる。器具の数、したがって費用は、複数器具が単一の器具において組み合わされる場合、低減できる。そのような多機能器具が知られているが、機能の統合により、通常、機能のそれぞれの性能レベルは損なわれる。
米国特許第4080526号明細書 米国特許第5103102号明細書 米国特許第6710354号明細書 ジョン・カラス(John Callas)、「Miniature Scanning Electron Microscope」、NASA Tech Briefs、Vol.23、第11 Jet Propulsion Laboratories(JPL)Report第NPO20499
本発明の目的は、複数器具を使用してサンプルを効率的に処理するように適合されるシステムを提供することである。好ましい実施形態では、該システムは、サンプルを器具間において移動させるためにカルーセル(carousel)を使用し、処理時間の短縮および設備コストの削減を提供する。
本発明は、いくつかの器具が使えるよう複数の形状を備えた単一プラットフォーム(platform)を備える。プラットフォームは、カルーセル、すなわち、1つまたは複数のサンプルを様々な器具の間で移動させることができる回転プラットフォームを含む。器具は、サンプルが様々な器具の作業領域間を迅速に移動することができるように、カルーセルの軸に関して固定半径において作業領域を有することが好ましい。カルーセルにより、器具間でのサンプルの移動を容易にすることによって、サンプルが複数の器具によって迅速に処理されることが可能になる。
好ましい実施形態では、サンプルを、大気雰囲気中から、いくつかの器具の動作に必要な真空状態へと迅速に移動させることができる。一実施形態では、1つまたは複数のサンプルは、カルーセル・ベースの1つまたは複数の凹みに配置される。器具は、1つまたは複数の真空室に維持される1つまたは複数器具を含み、各室は、カルーセル・ベースと共にスライド可能真空封止を形成する底部を有する。凹みに配置されたサンプルは、真空封止下においてスライドすることができ、それにより、室を大気に対して開かずに、サンプルを真空室に収容する。凹みに存在した少量の空気がサンプルと共に真空室に入るが、必要であれば、真空室から比較的迅速に排気させることができる。排気は、真空バッファ、すなわち空気が真空室に入る前に凹みから、または真空室自体から空気を吸引することができる事前排気容積(pre−evacuated volumes)を使用することによって、さらに迅速にすることができる。
以上は、以下の本発明の詳細な記述がよりよく理解されることが可能であるように、本発明の特徴および技術上の利点をかなり広範に概述した。本発明の追加の特徴および利点が、以下において記述される。当業者なら、開示される概念および具体的な実施形態は、本発明の同じ目的を実施するための他の構造を修正または設計する基盤として容易に使用することが可能であることを理解されたい。また、当業者なら、そのような等価な構築は、添付の請求項において述べられている本発明の精神および範囲から逸脱しないことを理解されたい。
本発明およびその利点をより完全に理解するために、ここで、添付の図面と関連して取り入れられる以下の記述を参照する。
図1は、本発明のクラスタ・システム(cluster system)100の好ましい実施形態を示す。システム100は、カルーセル102と呼ばれる回転可能サンプル・プラットフォームを含み、その上に、複数の器具104が、1つまたは複数のサンプル108を処理するために円106の回りに取り付けられている。カルーセル102は、精確に回転させるためのフィードバックを有する電気モータを使用して回転されることが好ましい。カルーセルは、ノッチ、移動止め、または他の指示手段を使用して精確に配置し、所望の角度位置においてカルーセルを維持することもできる。器具104は、たとえばフロアの上にあり、回転しないテーブルトップの上にあり、またはカルーセルより上から懸垂される、カルーセル102と隣接する非回転支持体(図示せず)の上において支持され、それにより、カルーセル102は、器具104間においてサンプルを回転させることができる。処理されるサンプルは、回転可能なカルーセルの上において支持される。器具は、通常、サンプルの顕微処理に使用される器具、すなわち、ミリメートルより小さい、より好ましくは100ミクロンより小さい、または10ミクロンより小さいスケールでサンプルを撮像および変更する器具である。
各器具104は、通常、器具によって処理するためにサンプルをその中に配置しなければならない限定された作業領域を有する。器具104は、すべての器具104の作業領域が、カルーセルの回転軸110をほぼ中心とする円106の上に位置するように取り付けられる。したがって、カルーセルを回転させることによって、1つの器具の作業領域から他の器具の作業領域にサンプルを移動させることができる。カルーセル104の上のサンプル108は、サンプルを径方向に移動させることができ、かつ、好ましくは周方向および垂直方向の微調節を提供する操作装置114の上に取り付けられることが好ましい。サンプル108および操作装置114は、サンプルをある器具104の内外に移動させるのを容易にするために、カルーセル102の凹みに配置することができる。
図1は、単独のサンプル108および操作装置114を示すが、カルーセル102は、複数のサンプルの位置を備えることができ、複数のサンプルの位置は、カルーセルの回りに間隔をおいて位置することが好ましく、それにより、複数の器具が複数のサンプルについて同時に作業することが可能になる。マイクロメータ・スピンドル120により、回転軸110の角度位置の微調節が可能になる。複数のサンプルの位置が使用され、複数の器具が同時に使用されるとき、マイクロメータ・スピンドルは、カルーセル上のすべてのサンプルを同時に移動させるので、個々のサンプルの位置を調節するために使用することができない。複数のサンプルが使用される場合、個々のサンプルの位置は、各サンプル位置において個々のサンプル操作装置114を使用することによって調節することができる。他の実施形態では、サンプルを器具の固定作業領域に移動させる代わりに、作業領域を調節するために、器具自体をサンプル位置に移動させることができる。カルーセル、個々のサンプル、および個々の器具の調節位置の任意の組合せを使用することができる。
器具104間の移動を容易にすることによって、システム100は、機能のそれぞれについて通常は性能の劣る多機能器具の必要性を低減する。各器具は、分析、撮像、変更、または他の作業を含む処理の連鎖における1つのリンクとすることができる。本発明は、システム100の一部として組合せ器具を使用することを排除しない。器具104のいくつかは、サンプル真空室を含み、作業のためにサンプルが真空に維持されることを必要とする可能性がある。そのような場合、処理時間全体を短縮するために、サンプル室を排気するのに必要な時間を最小限に抑えることが好ましい。
システム100と共に使用することができる通常の器具は、光学顕微鏡、走査プローブ顕微鏡(原子力顕微鏡、走査型トンネル顕微鏡、およびスタイラス・ナノプロフィルメータ(stylus nanoprofilmeters)など)、ならびに電子顕微鏡などの撮像器具と、X線蛍光またはラマン分光計などの分析器具と、例えばコーティング、研磨、切断、またはインデント(indenting)などのための機械処理器具と、紫外線硬化などのための照明器具とを含む。本発明は、任意の特定の器具に限定されるものではない。システムのコスト全体を下げるために、器具は、比較的低コストの器具とすることができ、通常はより高価なハイ−エンド・システム(high−end system)のデスクトップ版である。コストは、共通の真空源(vacuum source)から複数の器具に真空線(vacuum lines)を提供し、共通の電力源から複数の器具に電力を提供するなど、共通支援ユーティリティを器具に提供することによって下げることもできる。
本発明の実施形態は、単一のサンプル調整システムを提供することによって、様々な器具による処理を容易にすることができ、それにより、個々の器具からの情報の相関を容易にする。たとえば、各器具における円106に対する接線は、その器具のX軸として定義することができ、その器具における半径は、Y軸として定義することができる。カルーセルは、サンプル上の特定の点が、使用される各器具の上の点x=0、y=0に位置し、それにより共通調整システムを提供するようになるまで回転される。
本発明は、異なる器具についての連続する処理工程間の時間を短縮する。いくつかのサンプルは、時間と共に変化する。たとえば、表面を暴露する処理が、表面の酸化を開始させる可能性がある。器具間の迅速な移動を容易にすることによって、作業間での時間の経過によるサンプルの変化は、低減されるかまたは避けられる。
図2は、特定の器具がカルーセル102の回りに配置されている図1の実施形態を示す。器具は、デスクトップ走査電子顕微鏡(SEM)210、研磨機械212、光学顕微鏡214、およびX線蛍光(XRF)器具216を含む。器具は、カルーセル106が器具の下において自由に回転するような方式で支持される。SEMは、たとえば、「Miniature Scanning Electron Microscope」、NASA Tech Briefs、Vol.23、第11においてジョン・カラス(John Callas)によって、およびJet Propulsion Laboratories(JPL)Report第NPO20499によって記載されているものとすることができる。研磨機械212および光学顕微鏡214は、大気中におけるサンプル108について動作する。SEM210およびXRF器具216は、サンプルが処理中に真空に維持されることを必要とする。真空線217が、SEM210およびXRF器具216のサンプル室を排気するために使用される。図2に示されている器具は代表的なものであるが、本発明は、それらの特定の器具に限定されるものではない。
SEM210は、約10-5mbarの真空を必要とする。サンプルをSEM内に載置して、必要な真空を達成するために空気をSEMから除去することは、時間がかかる。室を排気するために必要な時間を短縮する方式は、処理時間を著しく短縮することができる。
図3は、真空室304を大気に対して開かずに、サンプル302がSEM305の真空室304などの真空室内に移動することを可能にする装置300を示す。サンプル302は、ベース308の凹み306に配置される。ベース308は十分に平坦で、真空室304のスライド支持面310と真空封止を形成する。ベース308は、たとえば、研削スチールの平坦表面とすることができる。真空室304は、スライド支持面310において終端する壁312を含む。スライド支持面310は、壁312と一体式とすることができ、または壁312に結合させることができる。スライド支持面310は十分に平坦で、ベース308と真空封止を形成しており、たとえば、スチール、セラミック、または十分に平坦で剛性とすることができる他の材料で作成することができる。組合せ面の摩擦係数を低減するために、表面308または310の一方の上において、テフロン(登録商標)などのコーティングを随意選択で使用することができる。2つの面の平坦さを利用して、通常はオーリング(o−rings)あるいは他の弾性真空封止を使用する必要なく、真空密封封止がなされる。低減された摩擦係数は、高真空力にもかかわらず、真空室304をベース308に対して移動させることを可能にするために使用される。真空ポンプ320が、室304を排気するために使用される。たとえば、一実施形態では、5×10-2mbarの真空が、130mm×50mmの真空室表面について2から3リットル/時のポンピング速度で達成された。摩擦力は、15N未満であることが判明した。いくつかの実施形態では、グリースおよびオイルが潤滑剤として使用されることが可能であるが、そのような潤滑剤は、潜在的汚染源である。
システム300は、システム100(図1)と共に使用することができる。カルーセル102またはその一部は、ベース308として機能するように十分に滑らかにすることができる。真空室304は、固定位置に保持され、カルーセル102は、室304の下において回転する。上述されたように、様々なタイプのスライド真空封止が知られており、使用することができる。カルーセル102は、真空封止を維持するために、底部真空室壁312に対して十分な力で押しつけられる。
図4は、大気においてサンプルを処理する器具、および真空においてサンプルを処理する器具を使用してサンプルに対する作業を実施するステップを示す。図3のシステムは、以下で記述されるプロセスで真空においてサンプルを処理する器具の一例として使用されるが、本発明は、真空、大気、および他の環境システム間において処理する任意の特定の器具または順序に限定されるものではなく、本発明は、任意の特定の器具にも限定されない。
ステップ401において、器具300の真空室304の排気が開始される。ステップ402において、サンプルが、カルーセル102の上に装備される。同時処理のために複数のサンプルを装備することができるが、処理についての理解を容易にするため、単一サンプルの処理を記述する。当業者なら、以下の記述を容易に拡張して、複数サンプルの実施形態を構成して使用することができる。カルーセル102の上のベース308とスライド支持面310との間が真空気密封止されているため、真空室304の排気と同時か、またはその後に、サンプルをカルーセルの回りを移動させて、他の器具によって処理することができる。決定ブロック403は、次の処理工程が真空において実施されるかまたは空気中において実施されるかに次の工程が依存することを示す。次の処理工程が大気において実施される場合、カルーセル102は、ステップ404において、サンプル302を第1の器具の作業領域内に配置するように回転される。
ステップ406において、サンプルの位置は、配置装置または操作装置118を使用して径方向および垂直方向において手動でまたは自動的に調節される。サンプルの位置は、マイクロメータ120を使用してカルーセル102の回転位置を調節することによって、または操作装置118を使用することによって、周方向において調節することができる。ステップ408において、器具は、サンプルを処理する。たとえば、器具は、サンプルの像を観測および記録するための光学顕微鏡、またはサンプルを研磨する研磨機械とすることが可能である。
決定ブロック409は、サンプルの追加処理が必要であるかを判定する。そうである場合、プロセスは、ステップ403に戻り、追加の処理が真空処理または大気処理であるかを判定する。追加の処理が真空処理である場合、カルーセルは、ステップ410において、サンプルを真空室304に運ぶように回転される。処理時間を短縮するために、室304の排気は、サンプル108が真空室304に入る前に完了することが好ましい。カルーセル102が回転する際、室304は、サンプル108が置かれている凹み306の上をスライドし、それにより、サンプル108は室304に入る。
室304は、サンプル302を室304の中に回転させる前に排気されたが、凹み306の空気は、サンプル302が室304の中に回転して入る際に室304に入り、室304の圧力を増大させる。真空室における器具の真空要件に応じて、サンプルと共に室に入った空気を除去するために、室をさらに排気することが必要である可能性がある。比較的少量の空気が入るだけなので、必要な動作圧力まで室を排気するのに必要な時間は、通常、大気圧力から室を排気するのに必要な時間よりかなり短い。随意選択のステップ422において、室304は排気される。ステップ424において、サンプル108の位置は、上述されたように微調節される。ステップ426において、器具104は、サンプルを処理する。従来の電子顕微鏡より高い圧力において動作する低真空走査電子顕微鏡は、本発明において器具として使用することができ、排気時間を省いたりまたはさらに短縮することができる。
決定ブロック409は、追加の処理がそのサンプルについて必要であるかを再び判定する。そうである場合、処理は、決定ブロック403で続行される。追加の動作が、カルーセル102の回りに配置されたシステムによって必要とされない場合、サンプルを取り除けるようカルーセルを回転し、サンプルは、ステップ432において取り出される。ベース308(カルーセル102によって実現される)とスライド支持面310との間の支持接触領域(bearing contact area)は、凹み306より広いことが好ましいので、凹み306を室304の下から外部に回転させることにより、わずかな空気が室304に入るか、または空気を室304に入れないことが可能になる。したがって、室は、依然として排気されており、次のサンプルについて使用する用意が整っている。真空ポンプ320は、カルーセル102とスライド支持面310との間において室304の中に漏れるあらゆる空気を排気するために、必要に応じて動作させることができる。決定ブロック434において、追加のサンプルが処理されるかどうかが判定される。そうである場合、処理は、ステップ402において示されるように、次のサンプルを載置することによって続行される。カルーセル102が複数のサンプル・ホルダを含み、複数のサンプルを収容する場合、新しいサンプルを配置して、1つの器具まで回転させることができ、一方、すでにカルーセル102の上にあるサンプルは異なる器具まで回転されることが理解されるであろう。
図5A、5B、および6は、米国特許出願11/169274において記載されている、サンプル真空室を排気するために必要な時間を低減する方法および装置を示す。
図5Aは、システム500の変形実施形態を示す。図示される装置は、平滑面502を有するシート501を備え、平滑面502は、切除されているキャビティ(cavity)503の形態の穴を含む。サンプル504が、このキャビティ503に置かれる。シート501は、カルーセル102の一部とすることができる。ソール(sole)・プレート505が、平滑面502の上に配置され、真空気密の状態で平滑面502を横断して移動することができる。
図5Bは、平滑面502の上に封止するソール・プレート505の側面を概略的に示す。
ソール・プレート505は、真空バッファキャビティまたはボリューム(volumes)510、512、および514を形成する中空を備える。これらの真空バッファボリュームは、それぞれのシャフト511、513、および515を介して真空ポンプ(図示せず)に接続される。
たとえば、集束電子ビーム507を生成する低真空走査電子顕微鏡のカラム(ESEMカラム)506の形態の真空カラムが、ソール・プレート505に固定される。ESEMは、約10mbar以下のサンプルの周辺の圧力においてサンプルを分析することができる。ESEMカラム506によって生成された電子ビーム507は、ソール・プレート505の中空508を経てサンプル504を精査する。電子ビーム507は、たとえば、2次電子およびX線放射などの放射の放出を誘起し、これは、検出器(図示せず)の補助で検出することができる。
サンプル504を導入する前に、ソール・プレート505は、キャビティ503がソール・プレート505によって覆われないような方式で、まず、平滑面502を横断してスライドする。したがって、すでに分析されているあらゆるサンプルをキャビティ503から除去し、分析される次のサンプルをキャビティに配置するのは容易である。
次に、ソール・プレートは、平滑面を横断してスライドし、その結果、キャビティ503は、真空バッファボリューム514、512、および510に連続して接続される。真空バッファボリュームの容積は、キャビティ503の容積より、例えば10倍など、数倍大きい。そのような真空バッファボリュームがキャビティ503に接続されるとき、キャビティの圧力は、たとえば10分の1にほぼ瞬間的に減少する。
これにより、図示される位置において、圧力は、3段階でたとえばそれぞれ10分の1に減少し、したがって、圧力は、全体で103 分の1に減少する。サンプルを導入する際の圧力が1barであったと想定すると、圧力は1mbarに減少し、この圧力は、ESEMカラムの補助で(および様々な他の分析技法で)分析するには十分に低い。
周囲と第1真空バッファボリューム514との離隔距離(separation)18は、空洞503が第1真空バッファボリュームに接続される前、キャビティが完全に覆われているようなサイズである。このようにして、真空バッファボリューム514がキャビティ503を介して周囲圧力に一瞬でも接続されることが防止される。これは、離隔距離518の幅がキャビティ503の直径より大きいことを必要とする。
同じようにして、第1真空バッファボリューム514と第2真空バッファボリューム512との間の離隔距離519は、キャビティの直径より大きい幅を有し、第2真空バッファボリューム512と第3真空バッファボリューム510との間の離隔距離520も、全く同様である。
図示される装置において、真空バッファボリューム510および512を形成するソール・プレート505の中空は、非対称に形成される。たとえば、中空が真空バッファボリューム510について同心円状である実施形態も可能であることが明らかである。
装置は、他の望ましい圧力について、異なる数の真空バッファボリュームを装備することができ、または、キャビティの容積と真空バッファボリュームのサイズとの異なる比を選択することができることが言及されるべきである。
図示される装置において、サンプル504を配置することができる唯一の穴503が、シート501に作成される。本発明による装置は、サンプルを配置することができる複数の穴を備えることができ、それにより、1つまたは複数の穴は、ソール・プレート505によって覆うことができることが明らかである。たとえば、第1の穴が真空バッファボリューム514に接続され、一方、第の2穴が真空バッファボリューム512に接続され、第の3穴が真空バッファボリューム510に接続されるような方式でソール・プレートを配置することが可能である。
各真空バッファボリュームを別々のポンプに接続する必要はないことが言及されるべきである。当業者には既知であるように、真空バッファボリュームと真空ポンプとの間に適切なポンプ抵抗を加えることによって、真空バッファボリュームの1つがキャビティを排気しているとき(それにより当然、対象の真空バッファボリュームの圧力は変化する)、他の真空バッファボリュームの圧力が全く影響を受けない、またはわずかに影響されるような方式で、唯一の真空ポンプを使用して、たとえば3つの真空バッファボリュームを排気することが可能である。
図6は、本発明による装置を概略的に示し、その装置により、ウエハが、真空カラムにおいて可動である分析カラムによって分析されている。図示される装置は、カルーセル102の一部とすることができ、平滑面602を有するシート601を備え、平滑面602において、キャビティ603の形態の穴が切除されている。半導体ウエハ604の形態のサンプルが、このキャビティ603に置かれる。ソール・プレート605が、平滑面602の上に配置され、平滑面602を横断して移動することができる。ソール・プレート605の上に、図示されていない排出手段を使用して真空が維持される真空カラム609が取り付けられている。真空カラム609の内部に、ESEMカラム606などの分析カラムが配置され、真空カラム609内において可動である(図示されていない移動手段の補助により)。キャビティ603は、真空バルブ625、626、および627に接続され、これらの真空バルブは、キャビティ603を真空バッファボリューム610、612、および614に接続することができる。これらの真空バッファ手段は、(図示されていない)真空ポンプによって排気される。
ウエハ604を導入する前に、ソール・プレート605は、キャビティ603がソール・プレート605によって覆われないように、まず、平滑面602を横断してスライドする。これにより、真空バッファボリューム610、612、614が、キャビティ603と真空接続しないように、真空バルブ625、626、および627は閉じられる。
ウエハ604を導入した後、ソール・プレート605は、キャビティ603がソール・プレート605によって完全に覆われてはいるが、キャビティ603と真空カラム609との間に真空接続がないような方式で、平滑面602を横断してスライドする。その後、キャビティ603は、真空バルブ625、626、および627を開閉することによって、真空バッファボリューム610、612、および614に連続して接続される。
一般的に、真空バルブ625、626、および627のせいぜい1つが開かれており、それにより、真空バッファボリューム610、612、および614は、互いに真空接続されないことが言及されるべきである。
その後、ソール・プレート605は、真空カラム609がキャビティ603の上に位置するように、平滑面602を横断してスライドする。その後、真空カラム609の内部において可動であるESEMカラム606は、分析されるウエハ604の対象領域に移動する。
分析後、キャビティがもはやソール・プレートによって覆われないように、平滑面602を横断してソール・プレート605を移動させることによって、空気がキャビティ603の中に入る。
別の図示されていない空気入口バルブを使用して、空気をキャビティ603に入れることも可能であることが言及されるべきである。空気の取入れは、キャビティ603がソール・プレート605によって依然として覆われているが、キャビティ603が真空カラム609ともはや真空接続していないような方式で、ソール・プレート605がスライドするとき、行うことができる。
複数器具を1つのプラットフォームの上において提供し、一方、多機能器具の固有の性能が悪化するのを回避することによって、本発明は、より低コストの代替物を高性能の個々の機械に提供する。より低コストのいくつかの実施形態は、教育機関、低予算実験室、金属、化学、医薬などの産業設備、法医学の実験室、および病院に特に適している。本発明の実施形態はより低コストの構成要素を使用できるが、本発明は、そのような構成要素に限定されるものではない。
他の実施形態では、カルーセルについて1つの器具を材料運搬器具とすることができる。たとえば、サンプル・キャリア(sample carrier)からカルーセルの上の1つまたは複数のサンプル・ホルダにサンプルを装備し、またサンプルを取り外すことができる器具である。たとえば、図7は、材料運搬器具であるカセット・ローダ/アンローダ(loader/unloader)702を示す。この実施形態の動作は、図8のフローチャートを参照して記述される。図4を参照して以前に記述された室の排気および作業場の位置の調節などの動作の詳細は、この実施形態においても実施することが可能であるが、再びは記述されず、または図7には示されていない。
ステップ802において、オペレータが、半導体ウエハのカセットなど、複数のサンプル706を包含するキャリア704をカセット・ローダ/アンローダ702の近くにある載置位置707に配置する。ステップ804において、カセット・ローダ/アンローダ702は、サンプル706をカセットから取り外し、サンプルをカルーセル102の上のサンプル・ホルダ708の上に配置する。ステップ806において、カルーセル802は、第1器具104の作業領域内にサンプル706を配置するように回転される。ステップ808において、サンプル708は、第1器具104によって処理される。決定ブロック810は、処理される他のサンプルがある場合、カセット・ローダ/アンローダ702は、カセット・ローダ/アンローダ702によって次のサンプル・ホルダにおいてカルーセル102の上に他のサンプルを配置することを示す。次いで、ステップ806および808は、新しいサンプルを配置して処理するために繰り返される。決定ブロック812は、第1サンプルが追加の器具によって処理される場合、新しいサンプルを第1器具の領域の作業領域にもたらすようにカルーセル102が回転するとき、カルーセルの回転により、以前に配置されたサンプルも第2器具の作業領域に至ることを示す。
これらのステップは、各サンプルがターンテーブルの回りに完全に回転するまで繰り返される。ステップ814において、処理を完了したサンプルが、カセット・ローダ/アンローダ702に近い位置まで回転されて戻り、ステップ816において、サンプルは、カセット・ローダ/アンローダ702によってキャリア704に戻されるかまたは第2キャリアに載置される。完了サンプルが、キャリアの中に載置されるためにカセット・ローダ/アンローダ702に近い位置まで回転されるとき、カルーセルの上に残っているあらゆる他のサンプルが、他の器具の下に同時に配置されることが好ましい。決定ブロック820は、サンプルがカルーセルの上に依然としてある場合、それらはステップ808において処理されることを示す。カルーセルの上のサンプルを処理した後、他のサンプル全てがステップ810において載置され、すべてのサンプルがキャリア704から取り外され、すべての器具104によって処理されて、キャリア704に再装備されるまで処理は続行される。キャリアのすべてのサンプルが処理されたとき、キャリアを取り外すことができ、サンプルの新しいカセットを処理のためにカセット・ローダ/アンローダ702によって配置することができる。
本明細書において使用される「サンプル」という用語は、ポピュレーションの代表(a representative of a population)に限定されるものではなく、本発明の実施形態において器具を使用して製造されている産物を含めて、あらゆる工作物を含むことができる。
いくつかの実施形態では、1つまたは複数器具の作業領域は、カルーセルからずれていてもよく、そのため、サンプルは、カルーセルから器具の固定ホルダの上に移動され、それにより、器具は、カルーセルが他のサンプルを器具間において移動させるように回転している間、1つのサンプルを処理することが可能になる。
本発明およびその利点が詳細に記述されたが、添付の請求項によって確定される本発明の精神および範囲から逸脱せずに、様々な修正、代用、および変更を行うことができることを理解されたい。たとえば、いくつかのシステムでは、サンプルは、固定されていてもよく、器具は、プラットフォームの上で回転してもよい。さらに、本出願の範囲は、本明細書において記述されたプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、およびステップの特定の実施形態に限定されることを意図するものではない。当業者なら本発明の開示から容易に理解するように、本明細書において記述された対応する実施形態とほぼ同じ機能を実施し、またはほぼ同じ結果を達成する現在既存のまたは後に開発されるプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップは、本発明により使用することが可能である。したがって、添付の請求項は、そのようなプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップを範囲内に含むことを意図する。
本発明のクラスタ器具の好ましい実施形態を示す図である。 特定の器具が上に取り付けられている図1の器具の一実施形態を示す図である。 サンプルを真空室内に移動させるのを容易にするためにスライド担持封止を有する真空室内の器具を示す図である。 本発明の好ましい実施形態を使用するステップを示すフロー・チャートである。 室内において真空環境を迅速に提供するシステムを示す図である。 室内において真空環境を迅速に提供するシステムを示す図である。 室内において真空環境を迅速に提供する他のシステムを示す図である。 材料取扱い器具を使用する本発明の一実施形態を示す図である。 図7の好ましい実施形態を使用するステップを示すフロー・チャートである。
符号の説明
100 クラスタ・システム
102 カルーセル
104 器具
106 円
108、302、504、706 サンプル
110 カルーセルの回転軸
114 操作装置
120 マイクロメータ・スピンドル
210 デスクトップ走査電子顕微鏡(SEM)
212 研磨機械
214 光学顕微鏡
216 X線蛍光(XRF)器具
217 真空線
300、500 システム
304 真空室
305 SEM
306 凹み
308 ベース
310 スライド支持面
312 壁
320 真空ポンプ
501 シート
502、602 平滑面
503、603 キャビティ
505 ソール・プレート
506 低真空走査電子顕微鏡のカラム(ESEMカラム)
507 電子ビーム
508 中空
510 第3真空バッファボリューム
512 第2真空バッファボリューム
514 第1真空バッファボリューム
511 513 515 シャフト
518 519 520 離隔距離
601 シート
604 ウエハ
605 ソール・プレート
606 ESEMカラム
609 真空カラム
610 612 614 真空バッファボリューム
625 626 627 真空バルブ
702 カセット・ローダ/アンローダ
704 キャリア
708 サンプル・ホルダ

Claims (20)

  1. サンプルを顕微処理する装置であって、
    回転軸の回りで回転可能なベースと、
    大気圧未満においてサンプルを処理する少なくとも1つの帯電粒子ビーム器具を含む複数の器具であって、各器具が作業領域を含み、前記作業領域が、前記回転軸をほぼ中心とする円の上に配置される複数の器具と、
    前記ベースが、前記器具の前記作業領域内にサンプル・ホルダを配置するように回転可能な前記円の上に配置された前記ベースの上のサンプル・ホルダとを備える装置。
  2. 帯電粒子ビーム・システムが、走査電子顕微鏡を含む請求項1に記載の装置。
  3. 少なくとも1つの器具が、前記回転可能なベースとスライド真空封止を形成する真空室を含み、それにより、前記サンプル・ホルダが、前記真空室の内外に回転することができる請求項1に記載の装置。
  4. 前記ベースが、サンプルを受けるためのキャビティを含む請求項3に記載の装置。
  5. 前記器具の少なくとも1つが、前記器具において真空を提供するのを容易にするために真空バッファキャビティを含む請求項3に記載の装置。
  6. 前記器具の少なくとも1つが、材料運搬器具を備える請求項1に記載の装置。
  7. 前記ベースが複数の器具の前記作業領域内に前記サンプル・ホルダを配置するために回転可能であるように、前記円の上に配置された前記ベースの上に複数のサンプル・ホルダを備える請求項1に記載の装置。
  8. 前記サンプルを配置する配置装置をさらに備える請求項1に記載の装置。
  9. 前記配置装置が、前記サンプルを配置するために前記ベースを移動させる請求項8に記載の装置。
  10. 前記配置装置が、前記サンプルを配置するために、個々のサンプルのみを移動させる請求項8に記載の装置。
  11. 前記サンプル・ホルダが器具の前記作業領域と一致するように、ある角度変位において回転ベースを配置する手段をさらに備える請求項1に記載の装置。
  12. サンプルを前記サンプル・ホルダに配置することと、
    前記複数の器具の第1の器具の前記作業領域まで前記サンプルを回転させることと、
    前記複数の器具の前記第1の器具の上において前記サンプルを処理することと、
    前記複数の器具の他の1つの前記作業領域まで前記サンプルを回転させることと、
    前記複数の器具の前記他の1つの上において前記サンプルを処理することとを備える請求項1に記載の装置を使用する方法。
  13. サンプルについて顕微処理を実施するために複数の器具を使用する方法であって、
    各器具が作業領域を有する複数の器具を提供し、前記器具の少なくとも1つが、前記サンプルが処理のために真空に配置されることを必要とすることと、
    ターンテーブルの上にサンプル・ホルダを提供し、前記ターンテーブルが、前記複数の器具の作業領域間において前記サンプル・ホルダを回転させることと、
    サンプルを前記サンプル・ホルダに配置することと、
    前記複数の器具の第1の器具の前記作業領域まで前記サンプルを回転させることと、
    前記複数の器具の前記第1の器具の上において前記サンプルを処理することと、
    前記複数の器具の他の1つの前記作業領域まで前記サンプルを回転させることと、
    前記複数の器具の前記他の1つの上において前記サンプルを処理することとを備える方法。
  14. 前記複数の器具の前記第1の器具の上において前記サンプルを処理すること、または前記複数の器具の前記他の1つの上において前記サンプルを処理することが、走査電子顕微鏡を使用して前記サンプルを観測することを含む請求項13に記載の方法。
  15. 前記複数の器具の前記第1の器具の上において前記サンプルを処理すること、または前記複数の器具の前記他の1つの上において前記サンプルを処理することが、走査プローブ顕微鏡を使用して前記サンプルを観測することを含む請求項13に記載の方法。
  16. 前記複数の器具の第1の器具の前記作業領域まで前記サンプルを回転させること、または前記複数の器具の他の1つの前記作業領域まで前記サンプルを回転させることが、前記サンプルを真空室の中に回転させることを含む請求項13に記載の方法。
  17. ターンテーブルの上にサンプル・ホルダを提供することが、前記ターンテーブルのキャビティにおいてサンプル・ホルダを提供することを含み、前記複数の器具の第1の器具の前記作業領域まで前記サンプルを回転させること、または前記複数の器具の他の1つの前記作業領域まで前記サンプルを回転させることが、前記真空室の真空封止の一部の下で前記サンプルを回転させることを含む請求項16に記載の方法。
  18. 前記第1の器具の上において第2のサンプルを処理し、一方、第2の器具の上において第1のサンプルを処理することをさらに備える請求項13に記載の方法。
  19. 前記サンプルを処理する前記器具の前記作業領域と前記サンプルとを位置合わせするために、前記第1または他の器具の下で前記サンプルの位置を調節することをさらに備える請求項13に記載の方法。
  20. 前記サンプルの前記位置を調節することが、前記ベースの位置を調節することを含む請求項13に記載の方法。
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