JP2008108417A - 低電力dram及びその駆動方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】メモリアクセスに伴う電力の消費を低減できるDRAM及びその駆動方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、ローアドレス及びカラムアドレスを全て受信して格納した後、カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、アクティブにするページ領域を決定する方式を採用した。すなわち、ローアドレスに対応する1ページ全体をアクティブにするものではなく、実際にアクセスがなされるメモリセルを含む一部のページ領域を選択的にアクティブにする。近年、システムのメモリ活用機能のうち、付加レイテンシAL(Additive Latency)規格によると、ローアドレスの入力後、次のクロックで直ちにカラムアドレスの入力がなされ、その後、ローアドレス及びカラムアドレスのデコードが可能となって、システムの環境を大きく変えなくとも本発明の実現が可能である。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体メモリ設計技術に関し、特に、DRAM(DynamicRandom Access Memory)構造(Architecture)に関する。
基本的に、DRAMは、時分割アドレス方式(time multiplexed addressing method)を採用している。すなわち、RAS(Row Address Strobe)信号の入力時にローアドレスをラッチし、CAS(Column Address Strobe)信号の入力時にカラムアドレスをラッチし、RAS信号の入力時に予め定められている不良なセルアレイが選択されて、ワードライン及び感知増幅器がアクティブになる。また、CAS信号の入力時に書き込み又は読み出し機能が決定され、このとき、アクセスすべきカラムアドレスをラッチして、入出力すべきデータの位置を最終的に決定する。
一般に、DRAMのメモリアレイは、CAS信号の入力前は接近すべきメモリセルの位置を判断することができない。また、RAS信号とCAS信号との間には、守らなければならない時間差tRCDが存在するが、これは、ワードラインと感知増幅器とのアクティブにおいて、時間を確保する必要があるためである。
言い換えれば、一般的なDRAMは、メモリアレイをアクティブにするローアドレスタイミングと、具体的な最終メモリセルの位置を判断するカラムアドレスタイミングとの間に時間の差が存在する。
したがって、DRAMは、ローアドレス時点で具体的な最終メモリセルアレイが判断できないため、予め定められた規格のセルアレイの感知増幅器アレイをアクティブにしてローキャッシュ(row cache)の役割を果たすようにする。このとき、予め定められている規格のセルアレイの分量をページサイズ(page size)と呼ぶ。ページサイズは、カラムアドレスの個数によって決まる。
つまり、RAS信号に反応して1ページのメモリセルアレイがアクティブになるという意味であり、その次にCAS信号に反応して、そのページのうちの1つの領域を最終の入出力すべきデータの位置として判断するためにカラムアドレスが提供されるのである。
ところが、上記のような従来のDRAMは、1回のアクセスサイクルにおいて、最終的に入出力すべきデータのサイズに関係なく、通常1ページをアクティブにしなければならないという構造的な問題点を有しており、このときに発生する超過電力の消費は少ないものではない。
特開平2006−164513 特開2006−31933 特開2005−340367
本発明は、上記した従来の技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、メモリアクセスに伴う電力の消費を低減できるDRAM及びその駆動方法を提供することにある。
そこで、上記の目的を達成するための本発明によるDRAMは、RAS信号に応答してローアドレスをラッチし、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするアドレスラッチ手段と、前記ローアドレスをデコードするローデコード手段と、前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにする手段と、前記カラムアドレスをデコードするカラムデコード手段とを備えることを特徴とする。
また、上記の目的を達成するための本発明によるDRAMは、RAS信号に応答してローアドレスをラッチし、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするアドレスラッチ手段と、前記ローアドレスをデコードするローデコード手段と、前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、ページ領域選択信号を生成するMSBコードデコード手段と、前記ページ領域選択信号に応答して前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにするロー要素と、前記カラムアドレスをデコードするカラムデコード手段とを備えることを特徴とする。
また、上記の目的を達成するための本発明によるDRAMの駆動方法は、 RAS信号に応答してローアドレスをラッチするステップと、前記ローアドレスをデコードするステップと、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするステップと、前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにするステップと、前記カラムアドレスをデコードするステップとを含むことを特徴とする。
本発明では、ローアドレス及びカラムアドレスを全て受信して格納した後、カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、アクティブにするページ領域を決定する方式を採用した。すなわち、ローアドレスに対応する1ページ全体をアクティブにするものではなく、実際にアクセスがなされるメモリセルを含む一部のページ領域を選択的にアクティブにする。近年、システムのメモリ活用機能のうち、付加レイテンシAL(Additive Latency)規格によると、ローアドレスの入力後、次のクロックで直ちにカラムアドレスの入力がなされ、その後、ローアドレス及びカラムアドレスのデコードが可能となって、システムの環境を大きく変えなくとも本発明の実現が可能である。
すなわち、第一発明では、RAS信号に応答してローアドレスをラッチし、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするアドレスラッチ手段と、前記ローアドレスをデコードするローデコード手段と、前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち一部のビットをデコードして、前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにする手段と、前記カラムアドレスをデコードするカラムデコード手段とを備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第二発明では、第一発明を基本とし、さらに、前記アドレスラッチ手段が、付加レイテンシ規格を支援する遅延手段を備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第三発明では、RAS信号に応答してローアドレスをラッチし、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするアドレスラッチ手段と、前記ローアドレスをデコードするローデコード手段と、前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、ページ領域選択信号を生成するMSBコードデコード手段と、前記ページ領域選択信号に応答して前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにするロー要素と、前記カラムアドレスをデコードするカラムデコード手段とを備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第四発明では、第三発明を基本とし、さらに、前記アドレスラッチ手段が、付加レイテンシ規格を支援する遅延手段を備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第五発明では、第三発明を基本とし、さらに、前記アドレスラッチ手段が、内部クロックに応答してアドレスビットをラッチするラッチと、該ラッチ部から出力されるアドレスビット及び前記RAS信号を入力とする第1のNANDゲートと、該第1のNANDゲートの出力信号を入力としてローアドレスビットを出力する第1のインバータと、前記内部クロックに応答して、前記ラッチから出力されるアドレスビットを前記付加レイテンシの分、遅延させて出力するフリップフロップ部と、該フリップフロップ部の出力信号及び前記CAS信号を入力とする第2のNANDゲートと、該第2のNANDゲートの出力信号を入力としてカラムアドレスビットを出力する第2のインバータとを備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第六発明では、第五発明を基本とし、さらに、前記ラッチから出力されるアドレスビット及び前記CAS信号を入力とする第3のNANDゲートと、該第3のNANDゲートの出力信号を入力としてMSBコードビットを出力する第3のインバータとを備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第七発明では、第三発明を基本とし、さらに、前記MSBコードデコード手段が、前記カラムアドレスのMSBのうち、2ビット以上をデコードすることを特徴とするDRAMを提供する。
第八発明では、第三発明を基本とし、さらに、前記ロー要素が、ワードラインドライバ及びビットライン感知増幅器イネーブラを備えることを特徴とするDRAMを提供する。
第九発明では、第八発明を基本とし、さらに、前記ビットライン感知増幅器イネーブラが、メモリブロックイネーブル信号及び前記ページ領域選択信号に応答してビットライン感知増幅器のプルアップ電源ラインとプルダウン電源ラインとに電源を供給することを特徴とするDRAMを提供する。
第十発明では、第八発明を基本とし、さらに、前記ワードラインドライバが、前記ローデコード手段の出力信号及び前記ページ領域選択信号に応答して該当サブワードラインを駆動することを特徴とするDRAMを提供する。
第十一発明では、RAS信号に応答してローアドレスをラッチするステップと、前記ローアドレスをデコードするステップと、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするステップと、前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにするステップと、前記カラムアドレスをデコードするステップとを含むことを特徴とするDRAMの駆動方法を提供する。
第十二発明では、第十一発明を基本とし、さらに、前記MSBのうち、一部のビットをデコードするステップが、前記カラムアドレスのMSBのうち、2ビット以上をデコードすることを特徴とするDRAMの駆動方法を提供する。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を更に詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るDRAMのブロック図である。
同図に示すように、本実施形態に係るDRAMは、外部とのインターフェイスのために、コマンド/RAS、/CAS、/WE、/CSを受信するコマンド入力チャネル10、アドレスADDを受信するアドレス入力チャネル20、バンクアドレスBSを受信するバンクアドレス入力チャネル30、及びデータ入出力のための入出力ポート80が備えられる。
このようなDRAMインターフェイスは、内部クロックICLOCK(外部クロックCLKをバッファリングした信号である)に同期化して動作し、DRAMをアクティブにし、アクセスするメモリセルの位置を指定し、データ入出力サイクルを行いながら、データ入出力位置を指定するためのアドレス情報を提供する。
そして、本実施形態に係るDRAMは、コマンド入力チャネル10を介して入力されたコマンド/RAS、/CAS、/WE、/CSを解読して、内部RAS信号IRAS及び内部CAS信号ICASなどの内部コマンド信号を生成するコマンドデコーダ40と、アドレス入力チャネル20を介して入力されたアドレス信号を格納し、RASサイクル又はCASサイクルに反応してアドレスを選別するアドレスフリップフロップ50と、カラムアドレスのMSBのうち、2ビットCAI、CAJをデコードしてページ領域選択信号HIT_COLを生成するHITブロック70と、バンクアドレス、内部RAS信号IRAS、及び内部CAS信号ICASに応答してローサイクル又はカラムサイクル、そして、データ経路を行うための制御信号(例えば、バンク制御信号CTRL_BANK、出力イネーブル信号oe)を生成するRAS/CAS制御機60とを備える。
一方、複数のメモリバンク(バンク<0:3>)が備えられ、入出力ポート80とメモリバンク(バンク<0:3>)との間のデータ交換のための入出力増幅器アレイ90が備えられる。また、各メモリバンク(バンク<0:3>)は、アドレスフリップフロップ50から印加されたローアドレスADD_ROWをデコードするXデコーダと、カラムアドレスADD_COLをデコードするYデコーダとを備える。
図2は、図1に示されている本発明の一実施形態に係るDRAMのタイミング図である。以下、図2を参照して本実施形態に係るDRAMの動作を説明する。
まず、アクティブコマンドACTが印加されるとともに、ローアドレスRA及びバンクアドレスBSが提供される(T0)。ローアドレスRAは、アドレスフリップフロップ50に格納され、ローデコーダに印加されてデコードされる。
次に、リードコマンドRDが印加されるとともに、カラムアドレスCAが提供される(T1)。カラムアドレスCAは、アドレスフリップフロップ50に格納される。リードコマンドRDは、アクティブコマンドACTが印加された後、クロックに印加される。すなわち、CAS信号は、RAS信号のアクティブ時点のすぐ次のクロックでアクティブになることができる。これは、付加レイテンシALを有するシステムで可能なものである。すなわち、正常なRAS−CAS遅延タイムtRCD(RAS to CAS Delay time)は、3tCKであり、元々、RAS信号のアクティブ時点から3tCK以後にCAS信号がアクティブになり得るが、付加レイテンシALが存在(tAL=2)するため、それだけ速くCAS信号がアクティブになり得るものである。このように、実際に、内部カラムサイクルが開始する前に、カラムアドレスCAが予め印加されているため、直ちにITブロック70でカラムアドレスのMSBのうち、2ビットをデコードしてページ領域選択信号HIT_COLを生成することができる。ページ領域選択信号HIT_COLは、ワードラインドライバ及びビットライン感知増幅器イネーブラに印加されて、ローアドレスRAのデコードによって選択されたワードラインのうち、カラムアクセスがなされるページ領域のビットライン感知増幅器を選択的にアクティブにする。
次に、RAS−CAS遅延タイムtRCDを満たす時点で内部カラムサイクルを開始する(T3)。アドレスフリップフロップ50に格納されていたカラムアドレスCAが、このときに初めてデコードされる。
次いで、CASレイテンシCL(ここでは、tCL=3)以後にデータが出力される。
図3Aは、図1のアドレスフリップフロップ50回路の実現例を示した図である。
同図に示すように、アドレスフリップフロップ50は、内部クロックICLOCKに応答してアドレス信号ADD<N>をラッチするラッチ310と、当該ラッチ310から出力されるアドレス信号及び内部RAS信号IRASを入力とするNANDゲートNAND30と、当該NANDゲートNAND30の出力信号を入力としてローアドレス信号ADD_ROW<N>を出力するインバータINV30と、内部クロックICLOCKに応答してラッチ310から出力されるアドレス信号を2tCK(=tAL)だけ遅延させて出力する第1のDフリップフロップ320及び第2のDフリップフロップ330と、第2のDフリップフロップ330の出力信号及び内部CAS信号ICASを入力とするNANDゲートNAND31と、当該NANDゲートNAND31の出力信号を入力としてカラムアドレス信号ADD_COL<N>を出力するインバータINV31と、ラッチ310から出力されるアドレス信号及び内部CAS信号ICASを入力とするNANDゲートNAND32と、当該NANDゲートNAND32の出力信号を入力としてカラムアドレスのMSB信号CA<N>を出力するインバータINV32とを備える。
もちろん、NANDゲートNAND32及びインバータINV32は、全てのアドレスビットに必要なものではなく、別途にデコードされるカラムアドレスのMSBコードに対応するアドレスビットにのみ必要である。
一方、図3Bは、図3Aの第1のDフリップフロップ320及び第2のDフリップフロップ330の回路図であり、図3Cは、図3Aのラッチ310の回路図である。図示された回路は、一般的なラッチ回路及びDフリップフロップ回路であるため、これに対する追加的な説明は省略する。
図4は、図1のHITブロック70の回路実現例を示した図である。
同図に示すように、HITブロック70は、カラムアドレスのMSBコードCAIを入力として、差動対(CAI2B信号及びCAI2信号)を生成するインバータINV40、INV41と、カラムアドレスのMSBコードCAJを入力として、差動対(CAJ2B信号及びCAJ2信号)を生成するインバータINV42、INV43と、CAI2B信号及びCAJ2B信号を入力とするNANDゲートNAND40と、当該NANDゲートNAND40の出力信号を入力として、ページ領域選択信号HIT_COL<0>を出力するインバータINV44と、CAI2B信号及びCAJ2信号を入力とするNANDゲートNAND41と、当該NANDゲートNAND41の出力信号を入力として、ページ領域選択信号HIT_COL<1>を出力するインバータINV45と、CAI2信号及びCAJ2B信号を入力とするNANDゲートNAND42と、当該NANDゲートNAND42の出力信号を入力として、ページ領域選択信号HIT_COL<2>を出力するインバータINV46と、CAI2信号及びCAJ2信号を入力とするNANDゲートNAND43と、当該NANDゲートNAND43の出力信号を入力として、ページ領域選択信号HIT_COL<3>を出力するインバータINV47とを備える。
HITブロック70は、カラムアドレスのMSBコードCAI、CAJを解釈する一種のデコーダであって、カラムアドレスが指定する特定領域のみでロー要素(ワードライン、ビットライン感知増幅器アレイ)をアクティブにする回路である。例え、同じページに含まれたロー要素であっても、ページ領域選択信号HIT_COLが指定されなければアクティブになることができない。
図5は、メモリバンクの構成図である。
同図に示すように、各メモリバンク(バンク<0:3>)は、複数のメモリブロックを備え、それぞれのメモリブロックは、複数のメモリマトリックスで構成される。メモリマトリックスは、メモリセルアレイが構成される物理的な最小単位である。
各メモリマトリックスは、ワードラインドライバアレイ及びビットライン感知増幅器アレイに接続される。
ワードラインドライバアレイとビットライン感知増幅器アレイとの交差点をサブホール(sub hole)というが、サブホール領域には、感知増幅器アレイ及びワードラインドライバアレイを駆動するロジック(例えば、ビットライン感知増幅器イネーブラ)が位置する。
図6は、図5のセルマトリックス及びコアドライバを示した図である。
同図に示すように、本発明で採択したページ領域選択信号HIT_COLは、ワードラインドライバ及びビットライン感知増幅器イネーブラに印加され、カラムアドレスによって各セルマトリックスのロー要素を選択し得ることが確認できる。
図7は、図5のビットライン感知増幅器イネーブラの実現例を示した図である。
同図に示すように、ビットライン感知増幅器イネーブラは、メモリブロックイネーブル信号BLOCK_EN及びページ領域選択信号HIT_COLを入力とするNANDゲートNAND70と、当該NANDゲートNAND70の出力信号を入力とするインバータINV70と、当該インバータINV70の出力信号を入力とするインバータINV71と、NANDゲートNAND70の出力信号を入力とするインバータINV72と、インバータINV71の出力信号をゲート入力として、コア電圧端VCOREにソースが接続され、ビットライン感知増幅器のプルアップ電源ラインRTOにドレインが接続されたPMOSトランジスタMP70と、インバータINV71の出力信号をゲート入力として、ビットラインプリチャージ電圧端VBLPにソースが接続され、ビットライン感知増幅器のプルアップ電源ラインRTOにドレインが接続されたNMOSトランジスタMN70と、インバータINV72の出力信号をゲート入力として、ビットラインプリチャージ電圧端VBLPにソースが接続され、ビットライン感知増幅器のプルダウン電源ラインSBにドレインが接続されたPMOSトランジスタMP71と、インバータINV72の出力信号をゲート入力として、接地電圧端VSSにソースが接続され、ビットライン感知増幅器のプルダウン電源ラインSBにドレインが接続されたNMOSトランジスタMN71とを備える。
図8は、図5のワードラインドライバの実現例を示した図である。
同図に示すように、ワードラインドライバは、大別してゲート端及びソース端で構成され、そのゲート端は、メモリブロックに属する1次ローデコーダの結果信号が入力として接続され、ソース端もまたメモリブロックに属する2次ローデコーダの出力信号が入力として接続される。1次デコーダはローデコーダ、2次デコーダはPXデコーダ800とみなすことができる。
ワードラインドライバのゲート端は、ページ領域選択信号HIT_COL及びローデコーダの結果信号を入力とするNANDゲートNAND80と、メインワードライン信号MWLBをゲート入力とし、ソースにてNANDゲートNAND80の出力信号を受信して、該当するサブワードラインWLにドレインが接続されたPMOSトランジスタMP80と、ローデコーダの結果信号MWLBをゲート入力とし、ソースが接地電圧端VSSに接続され、ドレインが該当サブワードラインWLに接続されたNMOSトランジスタMN80と、PX信号PXBをゲート入力とし、ソースが接地電圧端VSSに接続され、ドレインが該当サブワードラインWLに接続されたNMOSトランジスタMN81とを備える。
また、ワードラインドライバのソース端は、PXデコーダ800の出力信号を入力として、PX信号を出力するCMOSインバータMP81、MN82を備える。
以上で説明したように、本実施形態に係るDRAMの場合、アクティブコマンドの印加時、ローアドレスによって決定されたワードラインに接続された全てのメモリセル(ページ)をアクティブにせず、カラムアドレスのMSBコードによって決定された領域のメモリセルが選択的にアクティブになるため、メモリアクセスに伴う電力の消費を最小化することができる。
本発明は、メモリアクセスの際にアクティブにしなければならないページの領域を最小化することによって、DRAMのデータ処理速度の損失がほとんどなく(ただし、1クロック周期)、コア領域における消費電力を少なくとも50%以上低減することができる。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明に係る技術的思想から逸脱しない範囲内で様々な変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に属する。
例えば、前述した実施形態では、カラムアドレスのMSBのうち、2ビットをカラムアドレスのMSBコードとして使用する場合を一例に説明したが、カラムアドレスのMSBコードとして使用されるMSBのビット数は変更が可能である。
本発明の一実施形態に係るDRAMのブロック図である。 図1に示された本発明の一実施形態に係るDRAMのタイミング図である。 図1のアドレスフリップフロップ回路の実現例を示した図である。 図3Aの第1のDフリップフロップ及び第2のDフリップフロップの回路図である。 図3Aのラッチの回路図である。 図1のHITブロック回路の実現例を示した図である。 メモリバンクの構成図である。 図5のセルマトリックス及びコアドライバを示した図である。 図5のビットライン感知増幅器イネーブラの実現例を示した図である。 図5のワードラインドライバの実現例を示した図である。
符号の説明
50 アドレスフリップフロップ
70 HITブロック

Claims (12)

  1. RAS信号に応答してローアドレスをラッチし、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするアドレスラッチ手段と、
    前記ローアドレスをデコードするローデコード手段と、
    前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち一部のビットをデコードして、前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにする手段と、
    前記カラムアドレスをデコードするカラムデコード手段と
    を備えることを特徴とするDRAM。
  2. 前記アドレスラッチ手段が、
    付加レイテンシ規格を支援する遅延手段を備えることを特徴とする請求項1に記載のDRAM。
  3. RAS信号に応答してローアドレスをラッチし、CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするアドレスラッチ手段と、
    前記ローアドレスをデコードするローデコード手段と、
    前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、ページ領域選択信号を生成するMSBコードデコード手段と、
    前記ページ領域選択信号に応答して前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにするロー要素と、
    前記カラムアドレスをデコードするカラムデコード手段と
    を備えることを特徴とするDRAM。
  4. 前記アドレスラッチ手段が、
    付加レイテンシ規格を支援する遅延手段を備えることを特徴とする請求項3に記載のDRAM。
  5. 前記アドレスラッチ手段が、
    内部クロックに応答してアドレスビットをラッチするラッチと、
    該ラッチ部から出力されるアドレスビット及び前記RAS信号を入力とする第1のNANDゲートと、
    該第1のNANDゲートの出力信号を入力としてローアドレスビットを出力する第1のインバータと、
    前記内部クロックに応答して、前記ラッチから出力されるアドレスビットを前記付加レイテンシの分、遅延させて出力するフリップフロップ部と、
    該フリップフロップ部の出力信号及び前記CAS信号を入力とする第2のNANDゲートと、
    該第2のNANDゲートの出力信号を入力としてカラムアドレスビットを出力する第2のインバータと
    を備えることを特徴とする請求項3に記載のDRAM。
  6. 前記ラッチから出力されるアドレスビット及び前記CAS信号を入力とする第3のNANDゲートと、
    該第3のNANDゲートの出力信号を入力としてMSBコードビットを出力する第3のインバータと
    を更に備えることを特徴とする請求項5に記載のDRAM。
  7. 前記MSBコードデコード手段が、前記カラムアドレスのMSBのうち、2ビット以上をデコードすることを特徴とする請求項3に記載のDRAM。
  8. 前記ロー要素が、ワードラインドライバ及びビットライン感知増幅器イネーブラを備えることを特徴とする請求項3に記載のDRAM。
  9. 前記ビットライン感知増幅器イネーブラが、メモリブロックイネーブル信号及び前記ページ領域選択信号に応答してビットライン感知増幅器のプルアップ電源ラインとプルダウン電源ラインとに電源を供給することを特徴とする請求項8に記載のDRAM。
  10. 前記ワードラインドライバが、前記ローデコード手段の出力信号及び前記ページ領域選択信号に応答して該当サブワードラインを駆動することを特徴とする請求項8に記載のDRAM。
  11. RAS信号に応答してローアドレスをラッチするステップと、
    前記ローアドレスをデコードするステップと、
    CAS信号に応答してカラムアドレスをラッチするステップと、
    前記カラムアドレスのMSB(Most Significant Bit)のうち、一部のビットをデコードして、前記ローアドレスに対応する1つのページ領域のうち、一部の領域を局部的にアクティブにするステップと、
    前記カラムアドレスをデコードするステップと
    を含むことを特徴とするDRAMの駆動方法。
  12. 前記MSBのうち、一部のビットをデコードするステップが、前記カラムアドレスのMSBのうち、2ビット以上をデコードすることを特徴とする請求項11に記載のDRAMの駆動方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2529374A4 (en) * 2010-01-28 2014-04-02 Hewlett Packard Development Co MEMORY ACCESS METHODS AND APPARATUS
KR101190694B1 (ko) * 2011-03-04 2012-10-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
US9330735B2 (en) 2011-07-27 2016-05-03 Rambus Inc. Memory with deferred fractional row activation
KR101391352B1 (ko) 2011-12-19 2014-05-07 삼성전자주식회사 메모리 시스템 및 그것의 프로그램 방법
US20140173170A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiple subarray memory access
US20140219007A1 (en) 2013-02-07 2014-08-07 Nvidia Corporation Dram with segmented page configuration
CN103985407A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 辉达公司 采用分段式页面配置的dram
KR20140108938A (ko) * 2013-03-04 2014-09-15 삼성전자주식회사 반도체 메모리를 액세스하는 액세스 방법 및 반도체 회로
KR20170010274A (ko) * 2015-07-17 2017-01-26 삼성전자주식회사 적응적 페이지 사이즈 조절 기능을 갖는 반도체 메모리 장치
KR102495364B1 (ko) * 2018-03-21 2023-02-06 에스케이하이닉스 주식회사 버퍼 회로 및 이를 포함하는 메모리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002269982A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP2003151266A (ja) * 2001-11-08 2003-05-23 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置とそのデータ読み出し制御方法
JP2004171753A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Samsung Electronics Co Ltd ページ長を変換できる構造を有する半導体メモリ装置及びそのページ長の変換方法
JP2005182973A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Hynix Semiconductor Inc アクセスタイムを短縮できる半導体メモリ装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4118847A1 (de) * 1990-06-08 1991-12-12 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiterspeicheranordnung mit ferroelektrischem kondensator
US6223264B1 (en) * 1991-10-24 2001-04-24 Texas Instruments Incorporated Synchronous dynamic random access memory and data processing system using an address select signal
KR0183538B1 (ko) * 1995-12-08 1999-04-15 김주용 고속 페이지 모드 기능을 갖는 반도체 메모리 장치
US6034913A (en) * 1997-09-19 2000-03-07 Siemens Microelectronics, Inc. Apparatus and method for high-speed wordline driving with low area overhead
JP2000048565A (ja) * 1998-07-29 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
KR100275745B1 (ko) * 1998-10-19 2000-12-15 윤종용 가변적인 페이지 수 및 가변적인 페이지 길이를 갖는 반도체 메모리장치
US6751159B2 (en) * 2001-10-26 2004-06-15 Micron Technology, Inc. Memory device operable in either a high-power, full-page size mode or a low-power, reduced-page size mode
US6687185B1 (en) * 2002-08-29 2004-02-03 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for setting and compensating read latency in a high speed DRAM
KR100666873B1 (ko) * 2003-12-24 2007-01-10 삼성전자주식회사 제1 이중 데이터 율 및 제2 이중 데이터 율 겸용싱크로너스 디램
JP2006092640A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Sanyo Electric Co Ltd メモリ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002269982A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP2003151266A (ja) * 2001-11-08 2003-05-23 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置とそのデータ読み出し制御方法
JP2004171753A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Samsung Electronics Co Ltd ページ長を変換できる構造を有する半導体メモリ装置及びそのページ長の変換方法
JP2005182973A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Hynix Semiconductor Inc アクセスタイムを短縮できる半導体メモリ装置

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