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KR1020070096619A KR101421292B1 (ko) 2006-09-22 2007-09-21 열경화형 실리콘 조성물 및 이를 이용한 발광 다이오드소자
CN2007101543382A CN101148542B (zh) 2006-09-22 2007-09-21 热固性硅树脂组合物及使用其的发光二极管元件
EP07253743A EP1921114B1 (en) 2006-09-22 2007-09-21 Light emitting diode element
US11/859,123 US7915362B2 (en) 2006-09-22 2007-09-21 Heat-curable silicone composition and light emitting diode element using same
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102112118A (zh) * 2008-04-25 2011-06-29 北卡罗来纳-查佩尔山大学 特别用于非湿润模型的颗粒复制的可降解化合物及其使用方法
JP2010027974A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Sharp Corp 発光装置の製造方法
JP5621211B2 (ja) * 2009-04-20 2014-11-12 横浜ゴム株式会社 光半導体封止用シリコーン樹脂組成物
US8697458B2 (en) 2009-04-22 2014-04-15 Shat-R-Shield, Inc. Silicone coated light-emitting diode
MX2011011016A (es) * 2009-04-22 2012-01-25 Shat R Shield Inc Diodo emisor de luz recubierto de silicona.
JP5443940B2 (ja) * 2009-10-21 2014-03-19 東亞合成株式会社 硬化型コーティング剤組成物
JPWO2011135780A1 (ja) * 2010-04-27 2013-07-18 信越化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
EP2616103A1 (en) 2010-09-16 2013-07-24 The University of North Carolina At Chapel Hill Asymmetric bifunctional silyl monomers and particles thereof as prodrugs and delivery vehicles for pharmaceutical, chemical and biological agents
EP2630193B1 (en) * 2010-10-19 2015-04-15 Ablestik (Shanghai) Limited Hybrid silicone composition for light emitting device
JP5921154B2 (ja) 2011-11-09 2016-05-24 日東電工株式会社 光学フィルム、画像表示装置および画像表示装置の製造方法
CA2911523C (en) * 2013-05-10 2018-10-02 Abl Ip Holding Llc Silicone optics
JP6072663B2 (ja) * 2013-10-15 2017-02-01 信越化学工業株式会社 加熱硬化型導電性シリコーン組成物、該組成物からなる導電性接着剤、該組成物からなる導電性ダイボンド材、該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置。
JP6285346B2 (ja) * 2014-12-08 2018-02-28 信越化学工業株式会社 透明樹脂組成物、該組成物からなる接着剤、該組成物からなるダイボンド材、該組成物を用いた導電接続方法、及び該方法によって得られた光半導体装置
JP6272747B2 (ja) * 2014-12-08 2018-01-31 信越化学工業株式会社 加熱硬化型シリコーン組成物、該組成物からなるダイボンド材及び該ダイボンド材の硬化物を用いた光半導体装置
JP6622171B2 (ja) * 2016-11-08 2019-12-18 信越化学工業株式会社 加熱硬化型シリコーン組成物、ダイボンド材及び光半導体装置
CN110050356B (zh) * 2016-12-09 2023-06-13 莫门蒂夫性能材料韩国株式会社 用于有机电子元件封装物的组合物及采用该组合物形成的封装物
EP3689995B1 (en) * 2017-09-29 2022-03-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Uv curable silicone adhesive composition and cured product thereof
JP6978690B2 (ja) * 2018-05-25 2021-12-08 日亜化学工業株式会社 透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法、ならびに、発光装置
JP6962290B2 (ja) * 2018-08-02 2021-11-05 信越化学工業株式会社 光造形用紫外線硬化型シリコーン組成物およびその硬化物
JP7296748B2 (ja) * 2019-03-08 2023-06-23 信越化学工業株式会社 ウェハーレベル光半導体デバイス用樹脂組成物、及び光半導体デバイス
JP7107279B2 (ja) * 2019-05-27 2022-07-27 信越化学工業株式会社 型取り用シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム型

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4201808A (en) * 1978-06-12 1980-05-06 Union Carbide Corporation Radiation curable silicone release compositions
JPS58173174A (ja) * 1982-04-06 1983-10-12 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ラジカル系接着剤組成物
JPS59185310A (ja) * 1983-04-06 1984-10-20 Toyo Contact Lens Co Ltd 酸素透過性軟質コンタクトレンズ用組成物
US4504629A (en) * 1983-07-20 1985-03-12 Loctite Corporation Polymers with graft α-alkylacrylate functionality
JPS62119141A (ja) 1985-11-19 1987-05-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性光フアイバ−用被覆剤
JPH068335B2 (ja) * 1987-01-28 1994-02-02 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性ゲル組成物
JPH0627162B2 (ja) 1988-05-31 1994-04-13 信越化学工業株式会社 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4962165A (en) * 1989-01-12 1990-10-09 Rohm And Haas Company Process for making silicone particles
JPH0619029B2 (ja) * 1989-11-22 1994-03-16 信越化学工業株式会社 半導体装置保護コート用組成物及び半導体装置
JP3166262B2 (ja) 1992-01-22 2001-05-14 東レ株式会社 帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム
JP2927279B2 (ja) 1996-07-29 1999-07-28 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
JPH10228249A (ja) 1996-12-12 1998-08-25 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード及びそれを用いたｌｅｄ表示装置
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US5965299A (en) * 1997-06-23 1999-10-12 North Carolina State University Composite electrolyte containing surface modified fumed silica
JP4286935B2 (ja) 1998-10-14 2009-07-01 株式会社朝日ラバー 調色照明装置
EP1045009A1 (en) * 1999-04-16 2000-10-18 Dow Corning Corporation Heat curable silcone acrylate coating compositions
JP2001123120A (ja) * 1999-10-26 2001-05-08 Bridgestone Corp 木質仕上材用塗料及び表面塗装木質仕上材
WO2003002628A1 (fr) * 2001-06-27 2003-01-09 Daikin Industries, Ltd. Composition d'agent de traitement de surface et procede de fabrication associe
JP2003128920A (ja) * 2001-10-26 2003-05-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性液状シリコーン組成物および半導体装置
JP4803339B2 (ja) 2003-11-20 2011-10-26 信越化学工業株式会社 エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
JP2006328164A (ja) 2005-05-25 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP5015571B2 (ja) * 2006-01-12 2012-08-29 信越化学工業株式会社 発光ダイオード素子用紫外線硬化型シリコーン組成物
JP5239169B2 (ja) * 2006-04-25 2013-07-17 日立化成株式会社 光学部材

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