JP2008058166A - パターンのずれ測定方法、及びパターン測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記目的を達成するための本発明の一例として、上層パターンについて、設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間の第1の距離を測定し、下層パターンについて、設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間の第2の距離を測定し、前記第1の距離と第2の距離に基づいて、前記上層パターンと下層パターンの重ね合わせずれを検出する。
【選択図】図1
Description
(1)「その線分がデザインルールの2倍以上の長さであるか」、(2)「各方向について複数本の線分が存在するか」、(3)「x方向線分であれば、異なるy座標を始点終点とする線分が、y方向線分であれば異なるx座標を始点終点とする線分が存在するか」である。
Claims (4)
- 設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間との距離を測長するパターンずれ測定方法において、
上層パターンについて、設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間の第1の距離を測定し、下層パターンについて、設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間の第2の距離を測定し、前記第1の距離と第2の距離に基づいて、前記上層パターンと下層パターンの重ね合わせずれを検出することを特徴とするパターンずれ測定方法。 - 電子源から放出される電子ビームを走査によって、試料から放出される電子に基づいて、前記試料上に形成されたパターンの寸法を測定する制御装置を備えたパターン測定装置において、
前記制御装置は、上層パターンについて、設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間の第1の距離を測定し、下層パターンについて、設計データの線分と、荷電粒子線像のエッジ間の第2の距離を測定し、前記第1の距離と第2の距離に基づいて、前記上層パターンと下層パターンの重ね合わせずれを検出することを特徴とするパターン測定装置。 - 請求項2において、
前記制御装置は、前記SEMエッジの上層パターンと、下層パターンを分割して、前記上層パターンと下層パターンの設計データとの距離を測定することを特徴とするパターン測定装置。 - 請求項2において、
前記制御装置は、前記設計データの上層パターンと下層パターンの重なり部分の前記下層配線の線分を除去したテンプレートを作成することを特徴とするパターン測定装置。
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