JP2008055528A - 保持パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バックパッド1は、ポリウレタンシート2及びポリウレタンシート2を支持する支持材7を有している。ポリウレタンシート2の内部には、発泡3が形成されている。ポリウレタンシート2は、被研磨物に接触可能な保持面Pの裏面側が、ポリウレタンシート2の厚さが一様となり、かつ、発泡3が開口するようにバフ処理されている。バフ処理により発泡3が開口して開口5が形成されている。ポリウレタンシート2の裏面側及び支持材7の支持面側は、溶剤可溶性のエラストマー系接着剤を使用した接着剤層6を介して貼り合わされている。溶剤に溶解させた接着剤が開口5に侵入し、ポリウレタンシート2と支持材7との間隔が一定となる。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、保持パッド(一般にバックパッドと称されるため、以下、バックパッドという。)1は、100%モジュラス(2倍長に引っ張る時の張力)が20MPa以下のポリウレタン樹脂で形成された軟質プラスチックシートとしてのポリウレタンシート2を有している。ポリウレタンシート2は、被研磨物に接触可能な保持面Pの裏面(下面)側が、ポリウレタンシート2の厚さ(図1の縦方向の長さ)が一様となり、かつ、内部に形成されている発泡3が開口するようにバフ処理されている(詳細後述)。このため、ポリウレタンシート2は、略平坦な保持面Pを有している。
バックパッド1は、図2に示す各工程を経て製造される。まず、準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと略記する。)及び添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。ポリウレタン樹脂には、100%モジュラスが20MPa以下のポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が30%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、発泡3の大きさや量(個数)を制御するカーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤及びポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を濾過することで凝集塊等を除去した後、真空下で脱泡してポリウレタン樹脂溶液を得る。
次に、本実施形態のバックパッド1の作用等について説明する。
実施例1では、ポリウレタン樹脂として、100%モジュラスが10MPaのポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂のDMF溶液100部に対して、粘度調整用のDMFの45部、顔料のカーボンブラックを30%含むDMF分散液の40部、疎水性活性剤の2部を混合してポリウレタン樹脂溶液45を調製した。ポリウレタン樹脂溶液45を塗布する際に塗布装置のクリアランスを1mmに設定した。洗浄工程での洗浄効果を高めるために凝固再生後の洗浄を温水で行った。得られたポリウレタンシート20の厚さバラツキは、標準偏差σ(詳細後述)が0.0136mmであった。下表1に示すように、ポリウレタンシート20のバフ処理量を0.25mmとしてバフ番手♯180のサンドペーパーを用いてバフ処理し実施例1のバックパッド1を製造した。接着剤層6には、クロロプレンゴムとフェノール樹脂とを主成分とするクロロプレンゴム系接着剤を使用した。クロロプレンゴム系接着剤は、溶剤のトルエンに30重量%の濃度で溶解させた液状として使用した。なお、ポリウレタンシート2の単位面積あたりの重量から換算するとポリウレタン樹脂溶液45の塗布量は、916g/m2(固形換算208g/m2)である。
表1に示すように、比較例1では、バフ処理を行わず、ポリウレタンシート及び支持材の接着に感圧型粘着剤を用いる以外は実施例1と同様にして比較例1のバックパッドを製造した。すなわち、比較例1は従来のバックパッドである(図6(A)参照)。
表1に示すように、比較例2では、ポリウレタンシート及び支持材の貼り合わせに感圧型粘着剤を用いる以外は実施例1と同様にして比較例2のバックパッドを製造した(図6(B)参照)。
次に、各実施例及び比較例のバックパッド1について、バフ処理後のポリウレタンシート2の厚さ、ポリウレタンシート2及び支持材7間の剥離強度を測定した。厚さの測定は、ダイヤルゲージ(最小目盛り0.01mm)を使用し加重100g/cm2をかけて測定した。縦1m×横1mのポリウレタンシート2を縦横10cmピッチで最小目盛りの10分の1(0.001mm)まで読み取り、厚さの平均値、標準偏差σ、及び、最大厚さと最小厚さとの差を範囲Rとして求めた。また、厚さの平均値に対する範囲Rの百分率をバラツキ率として求めた。剥離強度は、日本工業規格(JIS K 6772、「ビニルレザークロス」)に準拠して測定した。すなわち、ポリウレタンシート2及び支持材7を貼り合わせた試験片を作製し、試験片の一端のポリウレタンシート2及び支持材7をそれぞれ引張試験機の把持部に把持させて一定スピードで反対方向(試験片を一端から引き剥がす方向)に引っ張ることで測定した。引張スピードは、200mm/min.に設定した。また、バックパッド1を深さ約100cmの水槽(常温)の内底部に浸漬して48時間放置後の剥離強度を同様に測定した。厚さ、バラツキ率及び剥離強度の測定結果を下表2に示した。なお、表2において、剥離強度の欄に示す不等号は、不等号のあとに示した各数値でフィルム破壊が生じたことを示している。
Q 裏面
1 バックパッド(保持パッド)
2 ポリウレタンシート(軟質プラスチックシート)
3 発泡
5 開口
6 接着剤層
7 PETフィルム(基材)
8 感圧型粘着剤層
Claims (5)
- 内部に発泡が形成され一面側が被研磨物に接触可能な軟質プラスチックシートと、前記軟質プラスチックシートの他面側に支持面が対向するように配置され前記支持面の背面側が被研磨物を保持するための定盤に固着される基材とを備えた保持パッドにおいて、前記軟質プラスチックシートの他面側は、該軟質プラスチックシートの厚さが一様となり、かつ、前記発泡が開口するようにバフ処理されており、前記軟質プラスチックシートの他面側と前記基材の支持面側とがエラストマー系の接着剤を介して貼り合わされていることを特徴とする保持パッド。
- 前記接着剤は、ゴム弾性を有することを特徴とする請求項1に記載の保持パッド。
- 前記接着剤は、少なくともクロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、スチレンブタジエンゴム系、ブチルゴム系、シリコーンゴム系、アクリルゴム系、ウレタンゴム系の接着剤から選択される1種であることを特徴とする請求項2に記載の保持パッド。
- 前記基材は、少なくとも可撓性フィルム、不織布及び織布から選択される1種を材質とすることを特徴とする請求項1に記載の保持パッド。
- 前記基材の支持面の背面側に、定盤に固着するための粘着材層を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の保持パッド。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011156634A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Nitta Haas Inc | 被加工物保持材 |
JP2011156633A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Nitta Haas Inc | 被加工物保持材 |
CN102802873A (zh) * | 2009-06-23 | 2012-11-28 | 富士纺控股公司 | 保持垫 |
WO2020223455A1 (en) * | 2019-04-30 | 2020-11-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical-mechanical polishing pad with textured platen adhesive |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142440A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-06-02 | Fujitsu Ltd | パーティクル除去方法及びパーティクル除去手段を有する半導体製造装置 |
JP2000071170A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 |
JP2004182797A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着テープ及びicチップの製造方法 |
JP2004342651A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ保持用シート |
JP2006062059A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド及び保持パッドの製造方法 |
-
2006
- 2006-08-30 JP JP2006233001A patent/JP4948936B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142440A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-06-02 | Fujitsu Ltd | パーティクル除去方法及びパーティクル除去手段を有する半導体製造装置 |
JP2000071170A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 |
JP2004182797A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着テープ及びicチップの製造方法 |
JP2004342651A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ保持用シート |
JP2006062059A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド及び保持パッドの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102802873A (zh) * | 2009-06-23 | 2012-11-28 | 富士纺控股公司 | 保持垫 |
JP2011156634A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Nitta Haas Inc | 被加工物保持材 |
JP2011156633A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Nitta Haas Inc | 被加工物保持材 |
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