JP2008053649A - 埋め込み型半導体レーザ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】埋め込み型半導体レーザ1は、p型のInP基板2を用いて形成され、p型InPからなる第1クラッド層3、AlGaInAs歪量子井戸活性層4、n型InPからなる第2クラッド層5を積層したリッジ部6を有している。リッジ部6の両側には、p型InPからなる第1埋め込み層7、n型InPからなる第2埋め込み層8、半絶縁性FeドープInPからなる第3埋め込み層9が順に積層された埋め込み電流ブロック層10が形成されている。第3埋め込み層9の上面は、n型のInPからなる半導体層11により覆われている。上記構造により、第3埋め込み層9の上面にリーク電流経路が発生することを抑制し、埋め込み型半導体レーザの信頼性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
を含むことを特徴とする。本発明のその他の特徴については、以下において詳細に説明する。
本実施の形態1に係る埋め込み型半導体レーザについて説明する。図1に示すように、埋め込み型半導体レーザ1は、p型のInP基板(以下、単に「基板」という)2を用いて形成されている。
本実施の形態2に係る埋め込み型半導体レーザについて説明する。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態3に係る埋め込み型半導体レーザについて説明する。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態4に係る埋め込み型半導体レーザについて説明する。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態5に係る埋め込み型半導体レーザについて説明する。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態6に係る埋め込み型半導体レーザについて説明する。ここでは、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
Claims (7)
- p型の半導体基板と、
前記半導体基板上に所定幅で設けられ、p型半導体からなる第1クラッド層と、
前記第1クラッド層の上に設けられ、レーザ光を発生させる活性層と、
前記活性層の上に設けられ、n型半導体からなる第2クラッド層と、
前記第1クラッド層、前記活性層、及び前記第2クラッド層からなるリッジ部と、
前記リッジ部の側面に接し、p型半導体からなる第1埋め込み層と、
前記第1埋め込み層の側面及び上面に接し、n型半導体からなる第2埋め込み層と、
前記第2埋め込み層の側面及び上面に接し、Feを含む半絶縁性の第3埋め込み層と、
前記第2クラッド層の上面、及び前記第3埋め込み層の上面を覆うn型の半導体層と、
を含むことを特徴とする埋め込み型半導体レーザ。 - 前記活性層と前記第2クラッド層との間に、特定波長のレーザ光を反射する回折格子が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の埋め込み型半導体レーザ。
- 前記回折格子は、n型半導体を用いて形成されていることを特徴とする請求項2に記載の埋め込み型半導体レーザ。
- 前記第1埋め込み層には、Feが含まれていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の埋め込み型半導体レーザ。
- 前記第1埋め込み層として、AlGaInAs又はAlInAsが用いられていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の埋め込み型半導体レーザ。
- 前記第1埋め込み層としてInPが用いられ、
前記第1埋め込み層と前記第2埋め込み層との間に第4埋め込み層が挿入され、
前記第4埋め込み層としてAlGaInAs又はAlInAsが用いられ、
前記第4埋め込み層の端部は、前記第1埋め込み層の端部と前記第3埋め込み層の端部とにより覆われていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の埋め込み型半導体レーザ。 - p型の半導体基板と、
前記半導体基板上に所定幅で設けられ、p型半導体からなる第1クラッド層と、
前記第1クラッド層の上に設けられ、レーザ光を発生させる活性層と、
前記活性層の上に設けられ、n型半導体からなる第2クラッド層と、
前記第1クラッド層、前記活性層、及び前記第2クラッド層からなるリッジ部と、
前記リッジ部の側面に接し、p型半導体からなる第1埋め込み層と、
前記第1埋め込み層の側面及び上面に接し、n型半導体からなる第2埋め込み層と、
前記第2埋め込み層の側面及び上面に接し、Ruを含む半絶縁性の第3埋め込み層と、
前記第2クラッド層の上面、及び前記第3埋め込み層の上面を覆うn型の半導体層と、
を含むことを特徴とする埋め込み型半導体レーザ。
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