JP2008027210A - 加工設備及び加工設備の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】数値制御装置と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなる加工設備において、μｍ以下の超高精度の加工を実現可能にする。
【解決手段】本発明の加工設備１は、数値制御装置３と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなるものにおいて、外乱変動要因の変化量を検出する検出手段１３〜１５を備え、検出手段１３〜１５で検出した検出情報を解析し、予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断し、外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断するように制御するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、加工対象物の形状をμｍ以下の領域の寸法精度で加工する、即ち、超高精度に仕上げることが可能な加工設備及び加工設備の制御方法に関する。

現在、半導体基盤や光学部品などの平面または曲面もしくは段差、深さなどの形状を、寸法精度がμm以下の領域となるような加工、即ち、超高精度に仕上げる必要がある加工を行う場合、一般的には、次のような方法が用いられている。要求される精度を確保することが可能な運動分解能を有した加工設備を用意すると共に、この加工設備を設置する環境について、加工設備の周囲の温度変化等の外乱要因を排除するように環境整備する。更に、加工設備自体の外乱要因による物理的変化（例えば伸縮等）を補正する機構を加工設備に設け、該加工設備において、加工を実施することにより、超高精度の加工を実現することが可能である。

上記補正する機構を備えた加工設備の一例として、例えば特許文献１に記載されている構成が知られている。この構成においては、制御装置に、予め変位量の許容値を設定し、工具長を定期的に測定し、その測定結果と前回の測定結果を比較し、その差が前記許容値内であるとき、制御装置に登録された工具長もしくは補正値を最新の測定により求められた工具長に更新するように構成されている。

加工設備を設置する環境を整備する方法としては、加工設備の周囲を断熱構造体で囲み、この断熱構造体の内部を空調設備などを用いて恒温化することにより、外乱変動を抑制する方法がある。
特開平６−３３５８４４号公報

本発明者らは、加工の寸法精度を更に高くすること、１μｍ以下例えば０．０１μｍ程度の寸法精度の加工を実行できる加工設備を発明しようと考えた。そこで、最小制御単位が０．０１μｍの超精密NCフライス盤を使用した加工設備を組み立てると共に、この加工設備の周囲を断熱構造体と空調設備などを用いて恒温化するように構成した。この構成により光学部品の曲面を切削する加工を実行したところ、加工精度が０．０１μｍの寸法精度に達せず、加工した曲面に縞や筋のような模様が発生してしまった。この場合、特許文献１のような補正する機構を加工設備に設けても、やはり加工精度は０．０１μｍに達せず、加工した曲面に模様が発生した。

そこで、本発明の目的は、数値制御装置と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなる加工設備において、μｍ以下の超高精度の加工を実現することができる加工設備を提供することにある。

本発明の加工設備は、数値制御装置と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなるものにおいて、外乱変動要因の変化量を検出する検出手段と、前記検出手段で検出した検出情報を解析し、予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断する判断手段と、外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断する制御手段とを備えたところに特徴を有する。

上記構成によれば、外乱変動要因の変化量を検出し、この検出情報が予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断し、外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断するように構成したので、マイクロメートル以下例えば０．０１μｍ程度の超高精度の加工を実現することができる。

また、上記構成の場合、前記制御手段は、加工プログラムの１サイクル分の加工を完了した時点で加工を中断するように制御することが好ましい。更に、前記制御手段は、加工を中断するに際して、切り込み方向に対してマイナス方向に位置させた状態でサイクル運転する空運転をさせるように制御することが良い構成である。

更にまた、前記検出手段は、温度を計測する計測器、振動を計測する計測器、気圧を計測する計測器、または、加工テーブルに設けられた基準ブロックとの間の距離を計測する計測器で構成されていることが好ましい。

また、前記制御手段は、加工を再開するに際して、切り込み方向に対して中断時の位置に戻してから加工を実行するように制御することがより一層好ましい。更に、前記外乱変動要因の規格は、加工プログラムのサイクル毎に設定可能なように構成されていることが良い構成である。

一方、本発明の加工設備の制御方法は、数値制御装置と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなる加工設備を制御する制御方法において、外乱変動要因の変化量を検出する検出手段を備え、前記検出手段で検出した検出情報を解析し、予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断し、外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断するように制御するところに特徴を有する。

以下、本発明の第１の実施例について、図１ないし図３を参照しながら説明する。図１は、本実施例の加工設備の全体の概略構成を示す斜視図である。この図１に示すように、加工設備１は、超精密ＮＣフライス盤２と、この超精密ＮＣフライス盤２を制御するＮＣ制御装置３と、エアードライヤ４と、冷却水装置５と、超精密ＮＣフライス盤２を収容するブース６とを備えて構成されている。

超精密ＮＣフライス盤２は、３個の移動軸ｄ，ｅ，ｆを有しており、このうち、移動軸ｄは左右方向に沿って移動する軸であり、移動軸ｅは前後方向に沿って移動する軸であり、移動軸ｆは上下方向に沿って移動する軸（いわゆる主軸）である。超精密ＮＣフライス盤２には、加工対象物７を治具８を介して載置固定する加工テーブル９が移動軸ｄ及び移動軸ｅ方向に移動可能に設けられていると共に、該加工テーブル９を移動軸ｄ及び移動軸ｅ方向にそれぞれ移動駆動するテーブル駆動装置（図示しない）が設けられている。上記テーブル駆動装置は、最小制御単位が０．０１μm（１０ｎｍ）で加工テーブル９を移動軸ｄ及び移動軸ｅ方向にそれぞれ移動駆動可能な駆動装置である。

また、超精密ＮＣフライス盤２には、加工用の工具１０が工具支持装置１１を介して移動軸ｆ方向に移動可能に設けられていると共に、該工具１０（及び工具支持装置１１）を移動軸ｆ方向に移動駆動する工具駆動装置（図示しない）が設けられている。工具１０は、工具支持装置１１に工具固定具１２を介して着脱可能に固定されている。上記工具駆動装置は、最小制御単位が０．０１μm（１０ｎｍ）で工具１０を移動軸ｆ方向に移動駆動可能な駆動装置である。

ＮＣ制御装置３は、設定された加工プログラムに従って超精密ＮＣフライス盤２のテーブル駆動装置及び工具駆動装置を駆動制御する機能を有している。このＮＣ制御装置３が、判断手段及び制御手段としての各機能を有している。

エアードライヤ４は、主軸の空気静圧軸受け等にエアーを供給する装置である。冷却水装置５は、主軸や加工液の温度を調節する装置である。ＮＣ制御装置３、エアードライヤ４及び冷却水装置５は、これらからの排熱による温度環境変化を抑制するために、ブース６の外部に配設されている。

そして、上記した構成の加工設備１は、空調装置（図示しない）により室温が設定温度の±１．０℃で管理された恒温室の中に設置されている。更に、超精密ＮＣフライス盤２を収容するブース６は、断熱シートで構成されており、このブース６の内部は、設定温度の±０．３℃で管理されている。

また、ブース６の中外の複数箇所例えば４箇所には、外乱変動要因である例えば温度を検出する測定器１３〜１５（３個のみ図示）が設置されている。これら測定器１３〜１５は、例えば熱電対で構成されていると共に、検出手段を構成している。ブース６の内部において、１つの測定器１３は、超精密ＮＣフライス盤２の加工点付近に配設されている。他の１つの測定器１４は、ブース６内の床部付近に配設されている。また、他の１つの測定器１５は、ブース６内の天井付近に配設されている。更に、他の１つの測定器（図示しない）は、ブース６の外部に配設されている。

各測定器１３〜１５は、各配設部付近の温度を例えば２Hzの周期間隔にて（０．５秒毎に）計測し、各温度検出信号をＮＣ制御装置３へ与えるように構成されている。
ＮＣ制御装置３においては、各測定器１２〜１５から収集した温度測定データに基づいて加工の中断・再開を指令するように構成されている。この場合、温度測定データから加工設備１の伸縮量を予測すると共に、温度測定データを加工規格から設定された温度領域にて加工の中断・再開を指令するための定量的な数値データとして用いる。そのために所望する加工表面形状規格値が数ｎｍレベルの時には、ブース６内の温度変化量の規格値を形状規格に合わせて設定し、加工（の中断・再開）を実施する。

本実施例においては、加工規格を±０．０４μm（４０ｎｍ）とし、±０．０２℃の温度変化で加工位置が±０．０４μm（４０ｎｍ）変化するように超精密ＮＣフライス盤２（加工設備１）を制御している。この制御による検出温度の変化と加工の中断・再開との関係を、図２のグラフに示す。尚、図２のグラフにおいては、検出温度の変化は模式的に示されており、実際には、ブース６内の温度が±０．３℃で管理されていることから、上記検出温度はもっと大きく（ほぼ±０．３℃の範囲で）ゆっくり変化する。

図２に示すように、検出温度が上昇して、時刻ｔ１において検出温度が０．０２℃に達したら、外乱変動要因の規格外であると判断し、加工を中断する。この後、時刻ｔ２において検出温度が０．０２℃未満に低下したら、外乱変動要因の規格内であると判断し、加工を再開する。

そして、時刻ｔ３において検出温度が−０．０２℃まで低下したら、外乱変動要因の規格外であると判断し、加工を中断する。更にこの後、時刻ｔ４において検出温度が−０．０２℃よりも高くなるまで上昇したら、外乱変動要因の規格内であると判断し、加工を再開する。

続いてこの後、時刻ｔ５において検出温度が上昇して０．０２℃に達したら、外乱変動要因の規格外であると判断し、加工を中断する。それから、時刻ｔ６において検出温度が０．０２℃未満に低下したら、外乱変動要因の規格内であると判断し、加工を再開する。以下、このような検出温度に応じた加工の中断・再開を繰り返し実行するように制御される。

尚、本実施例では、検出温度としては、４個の測定器１２〜１５からの４つの検出温度があるが、これら４つの検出温度のいずれか１つでも、外乱変動要因の規格外となったら、上記した加工の中断を行なうように制御しても良いし、４つの検出温度の中の特定の１つ（２つまたは３つのいずれか）の検出温度が、外乱変動要因の規格外となったら、上記した加工の中断を行なうように制御しても良い。

ここで、ＮＣ制御装置３による上記した加工の中断・再開制御の一例を、図３のフローチャートに示す。以下、このフローチャートについて簡単に説明する。
まず、ステップＳ１０においては、加工プログラムを実行して超精密ＮＣフライス盤２を駆動し、加工を開始する。これと共に、測定器１３〜１５により各部分の温度を計測する。この場合、加工プログラムの１サイクルを実行するのに６秒程度の時間がかかり、また、温度計測は０．５秒毎に実行されるように構成されている。

続いて、ステップＳ２０へ進み、検出温度が外乱変動要因の規格内（具体的には、−０．０２℃＜検出温度＜０．０２℃）であるか否かを判断する。ここで、規格内であれば、ステップＳ２０にて「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ３０へ進み、加工を続ける（実行する）と共に、ステップＳ２０へ戻り、上記判断も続ける。

一方、ステップＳ２０において、規格外と判断されたときには、「ＮＯ」へ進み、ステップＳ４０へ進み、加工の中断は「その場停止」であるか否かを判断する。ここで、ユーザーが、加工の中断を「その場停止」で行なうと予め設定していたときには、ステップＳ４０にて「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ５０へ進む。このステップＳ５０では、実行中の１サイクル分の加工を完了してから、その場で停止して、加工を中断する。この後は、ステップＳ２０へ戻り、上記判断を続ける。

尚、上記「その場停止」の加工の中断を行なった後、ステップＳ２０の判断にて、検出温度が規格内になったときには、「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ３０へ進み、中断時のその場から、加工を再開する。

さて、ステップＳ４０において、加工の中断を「その場停止」で行なうと設定されていないとき（即ち、中断時に空運転を行なうように設定されているとき）には、「ＮＯ」へ進み、ステップＳ６０へ進む。このステップＳ６０では、加工を止め、切り込み（加工）方向に対してマイナス側に移動させる。そして、ステップＳ７０へ進み、サイクル運転（未切削状態で運転、即ち、空運転）しながら、加工を中断する。この後は、ステップＳ２０へ戻り、上記判断を続ける。

尚、上記空運転の加工中断を行なった後、ステップＳ２０の判断にて、検出温度が規格内になったときには、「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ３０へ進み、中断時の加工位置まで移動（正規の切り込み位置までプラス側に移動）させてから、加工を再開する。

このような構成の本実施例によれば、外乱変動要因の変化量（例えば温度の変化）を検出し、この検出情報が予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断し、外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断するように構成したので、マイクロメートル以下例えば０．０４μｍ程度の超高精度の加工を実現することができる。

具体的には、加工対象物７として、映像を反射するための凹面ミラーを加工する場合の例を説明する。この場合、アルミ材を用いて加工を行った。凹面ミラーの表面には、加工表面の反射性能と加工形状が必要になってくる。特に、数時間から数日を要するような長時間加工を実行する中では、微小な温度変化にともなう超精密ＮＣフライス盤２の機械伸縮によって、微小なうねり変化が発生し、凹面ミラーの表面に縞模様のような不具合が発生する。

即ち、上記した図２に示すような加工の中断・再開制御を実行しない場合、つまり、ブース６内を±０．３℃で恒温温度制御するだけの構成の場合には、サブμmレベルの形状変化が発生することが懸念され、しかも温度変化が1時間〜数分の短時間に発生した場合には、加工表面に数１０ｎｍ以上の形状変化が発生してしまう（例えば凹面ミラーの表面に縞や筋等の模様が発生してしまう）ことがわかった。

これに対して、本実施例では、検出温度が上昇して０．０２℃に達したら（または下降して−０．０２℃まで低下したら）、外乱変動要因の規格外であると判断し、加工を中断するように制御した。そしてこの後、検出温度が下降して０．０２℃未満に低下したら（または上昇して−０．０２℃に達したら）、外乱変動要因の規格内であると判断し、加工を再開する。以下、このような加工の中断・再開を繰り返し実行するように制御したので、本実施例によれば、凹面ミラーの表面に模様が発生することを防止でき大幅に低減できる。

また、上記実施例においては、ＮＣ制御装置３により加工を中断する場合に、加工プログラムの１サイクル分の加工を完了した時点で、その場停止させて、加工を中断するように制御している。このため、中断時または再開時に、加工対象物７の加工面等に不具合が発生することを防止できる。

更に、上記実施例においては、加工の中断時に、切り込み方向に対してマイナス側に移動させて、空運転を実行するように構成したので、運転を停止する場合に比べて、温度変化（外乱変動要因）に対する影響を極力少なくすることができる。

尚、上記実施例において、外乱変動要因の規格を、加工プログラムのサイクル毎に設定可能なように構成しても良い。このように構成すると、外乱変動要因に起因する加工の不具合をより一層確実に防止することができる。

図４は、本発明の第２の実施例を示すものである。第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例においては、加工テーブル上に基準ブロック１６を設けると共に、移動軸ｆ側に基準ブロック１６との間の距離を計測する計測器（検出手段）１７を設けた。基準ブロック１６は、室温での熱膨張率が小さいガラス−セラミック複合材料（例えばゼロデュアー：熱膨張係数±０．１５×１０^-6／℃）で構成されている。計測器１７としては、例えば静電容量型変位計（測定分解能１ｎｍ）やレーザー変位計等を用いている。

上記構成の場合、加工サイクルを開始する前に、基準ブロック１６と計測器１７とを数十μｍの距離隔てた位置に位置決めするプログラムを運転サイクルに設け、ここで得られた数値を、予め設定した加工既定値（外乱変動要因の規格）内か否かを判断し、規格外であれば、加工を中断するように制御するように構成されている。

そして、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。

尚、第１の実施例に上記第２の実施例の構成（基準ブロック１６及び計測器１７並びに加工中断制御）を組み合わせるように構成しても良い。
また、第１の実施例では、外乱変動要因として環境温度を検出するように構成したが、これに代えて、振動を検出するように構成しても良い。ここで、振動発生要因としては、プレスやマシングセンタなどの加工機から発生する振動や、工場周辺で電車が走っている場合には、その走行振動などがあり、超精密の加工においては、それらの振動が加工面に悪影響を及ぼす。尚、超精密ＮＣフライス盤２の周辺近くを作業者が歩くことでも、そのときに発生する振動が加工に悪影響を与えることがある。

これらの振動を抑制するためには、加工設備の周りに溝を掘り、周辺の床と縁切りする、大型の除振台などに加工設備を設置するなどの対策を行うことが一般的であるが、費用が多く掛る上に完全な振動防止を行うことは困難である。

これに対して、振動を検出する例えばＰＺＴを用いた振動計（計測器（検出手段））を、超精密ＮＣフライス盤２周辺の床面に設置し、その振動計から出力される検出信号をＮＣ制御装置３に与えるように構成すれば良い。そして、ＮＣ制御装置３においては、予め判定用基準値（外乱変動要因の規格）を、振動値の上限もしくは、振動値から設備剛性を鑑みて影響を受ける加工精度を規定して、設定している。

この場合、１μｍ以上で設備を停止する設定としている。ただし、超精密ＮＣフライス盤２（加工機）自体から発生する振動を加味する必要がある。超精密ＮＣフライス盤２自体から発生する振動は、自体の加工の振動である主軸回転や、被加工材の除去により発生する振動、または設備が位置決め等で移動する際に発生する振動などがある。このため、加工の状態においても、荒加工、仕上げ加工に含まれるそれぞれのサイクル毎に、判定用基準値を設定するように構成することが好ましい。例えば、荒加工の領域のサイクルでは１０μｍ、仕上げ加工のサイクルでは１μｍの設定とすることが好ましい。

また、加工テーブル９等が早送りなど、局部的に振動が大きくなる動きでは、予めNC制御装置３のプグラム設定から、その間の大きな振動をキャンセルする必要がある。このような設定をして、実際に振動が起こった場合、加工を中断し、振動が判定用基準値より下がった場合、加工を再開するように制御する。

更に、振動が発生した際に、加工の中断を1サイクル終了後に中断するか、即座に中断するかについは、振動の場合、温度変化と異なり、振動が発生した時点で加工面に大きな影響が出やすい。また、地震等で即座に振動が大きくなるような場合は、加工設備１を傷めてしまう場合が多いため、即座に加工を中断し、加工点から切り込み方向に対してマイナス方向に逃げた状態で待機するサイクル（空運転）を選んで実施するように制御することが好ましい。

このように構成すると、加工面の精度だけで無く、地震による加工設備の被害（損傷）を抑える効果も得ることが可能になる。
尚、振動を計測する計測器（検出手段）として、振動計を用いているが、地震や大型設備の稼働時の振動を抑制することが目的であれば、Gセンサなどを用いても良い。

また、第１の実施例、または、第２の実施例、または、第１の実施例に第２の実施例を組み合わせた構成に、上記構成（振動を計測する振動計やＧセンサなど並びに加工中断制御）を組み合わせるように構成することが好ましい。

また、外乱変動要因として、例えば気圧の変化も考慮にいれなければならない場合がある。特に、加工の位置決めの位置検出にレーザ測長ユニットを用いている場合には、例えば、１０ｈＰａで約１μｍ（Ｌ：３００ｍｍ）の変化を生じるなど、気圧の変化が長さの変化につながる。

このため、第１の実施例または第２の実施例（または上記した振動対策を組み合わせた構成）において、気圧計（計測器（検出手段））をブース６内に設置し、ＮＣ制御装置３において、予め気圧の判定用基準値を、気圧の上限、下限、もしくは、気圧から影響を受ける加工精度を規定して、設定するように構成することが好ましい。

尚、レーザ測長の場合、測長誤差は、気圧以外に温度と湿度も屈折率変化としての影響を受ける。温度については前述（第１の実施例）の通りであるが、ブース６内の湿度も計測し、判定用基準値を設けることで、更に高精度の加工を実現することができる。

尚、上記した各実施例や変形例においては、測定器１３〜１５や計測器１７等からの検出信号に基づいて加工の中断・再開を制御する制御手段の機能を、ＮＣ制御装置３内に組み込むように構成したが、これに限られるものではなく、上記制御手段の機能を有する専用の端末（情報処理装置）をＮＣ制御装置３とは別に設置するように構成しても良い。

また、上記した各実施例や変形例においては、３軸の移動軸ｄ，ｅ，ｆを備えた加工設備に適用したが、これに限られるものではなく、２軸または４軸以上の移動軸を備えた加工設備に適用しても良い。

本発明の第１の実施例を示す加工設備の斜視図 検出温度の変化と加工の中断・再開との関係を示す図 フローチャート 本発明の第２の実施例を示す図１相当図

符号の説明

図面中、１は加工設備、２は超精密ＮＣフライス盤、３はＮＣ制御装置（判断手段、制御手段）、４はエアードライヤ、５は冷却水装置、６はブース、７は加工対象物、９は加工テーブル、１０は工具、１３、１４、１５は測定器（検出手段）、１６は基準ブロック、１７は計測器（検出手段）を示す。

Claims (18)

1. 数値制御装置と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなる加工設備において、
   外乱変動要因の変化量を検出する検出手段と、
   前記検出手段で検出した検出情報を解析し、予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断する判断手段と、
   外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断する制御手段とを備えたことを特徴とする加工設備。
2. 前記制御手段は、加工プログラムの１サイクル分の加工を完了した時点で加工を中断するように制御することを特徴とする請求項１記載の加工設備。
3. 前記制御手段は、加工を中断するに際して、切り込み方向に対してマイナス方向に位置させた状態で空運転させるように制御することを特徴とする請求項１記載の加工設備。
4. 前記検出手段は、温度を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の加工設備。
5. 前記検出手段は、振動を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の加工設備。
6. 前記検出手段は、気圧を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の加工設備。
7. 前記検出手段は、加工テーブルに設けられた基準ブロックとの間の距離を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の加工設備。
8. 前記制御手段は、加工を再開するに際して、切り込み方向に対して中断時の位置に戻してから加工を実行するように制御することを特徴とする請求項３記載の加工設備。
9. 前記外乱変動要因の規格は、加工プログラムのサイクル毎に設定可能なように構成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の加工設備。
10. 数値制御装置と、少なくとも数値制御された２軸の移動軸とを備えてなる加工設備を制御する加工設備の制御方法において、
    外乱変動要因の変化量を検出する検出手段を備え、
    前記検出手段で検出した検出情報を解析し、予め設定された外乱変動要因の規格の外であるか否かを判断し、外乱変動要因の規格の外であると判断されたときには、加工を一時的に中断するように制御することを特徴とする加工設備の制御方法。
11. 加工プログラムの１サイクル分の加工を完了した時点で加工を中断するように制御することを特徴とする請求項１０記載の加工設備の制御方法。
12. 加工を中断するに際して、切り込み方向に対してマイナス方向に位置させた状態で空運転させるように制御することを特徴とする請求項１０記載の加工設備の制御方法。
13. 前記検出手段は、温度を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の加工設備の制御方法。
14. 前記検出手段は、振動を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の加工設備の制御方法。
15. 前記検出手段は、気圧を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の加工設備の制御方法。
16. 前記検出手段は、加工テーブルに設けられた基準ブロックとの間の距離を計測する計測器で構成されていることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の加工設備の制御方法。
17. 加工の中断後、加工を再開するに際して、切り込み方向に対して中断時の位置に戻してから加工を実行するように制御することを特徴とする請求項１２記載の加工設備の制御方法。
18. 前記外乱変動要因の規格は、加工プログラムのサイクル毎に設定可能なように構成されていることを特徴とする請求項１０ないし１７のいずれかに記載の加工設備の制御方法。
    
    

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