JP2007537595A5 - - Google Patents

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  1. 第1ゲート誘電体を第1ウェル領域の上に、かつ第1ウェル領域とコンタクトするように、及び、第2ゲート誘電体を第2ウェル領域の上に、かつ第2ウェル領域とコンタクトするように形成する工程と、第1及び第2ゲート誘電体の組成は異なることと、
    第1ゲート電極を第1ゲート誘電体の上に、かつ第1ゲート誘電体とコンタクトするように、そして第2ゲート電極を第2ゲート誘電体の上に、かつ第2ゲート誘電体とコンタクトするように形成する工程と、第1及び第2ゲート電極は組成及び膜厚が同じであることと、第1ゲート誘電体は第2誘電体膜を、第1ウェル領域の上側表面の上の第1誘電体膜の上に含み、そして第2ゲート誘電体は第3誘電体膜を、第2ウェル領域の上側表面の上の第1誘電体膜の上に含むこととからなる、半導体の製造方法。
  2. 第1及び第2ゲート誘電体は共に、高K誘電体である、請求項1記載の製造方法。
  3. 第1ゲート誘電体は酸化ランタンであり、及び、第2ゲート誘電体は酸化アルミニウムである、請求項2記載の製造方法。
  4. 第1及び第2ゲート電極はタンタル含有層を、第1及び第2ゲート誘電体のそれぞれの上に、かつ第1及び第2ゲート誘電体のそれぞれとコンタクトする形で含む、請求項3記載の製造方法。
  5. タンタル含有層はほとんどがTaCから成る、請求項4記載の製造方法。
  6. タンタル含有層はほとんどがTaSiNから成る、請求項4記載の製造方法。
  7. 第1及び第2ゲート電極は導電層を、タンタル含有層の上に、かつタンタル含有層とコンタクトする形で含み、導電層はポリシリコン及びタングステンから成るグループから選択される、請求項4記載の製造方法。
  8. 第1トランジスタを第1ウェル領域の上に、そして第2トランジスタを第2ウェル領域の上に形成する工程を備え、
    前記第1トランジスタは第1ゲート誘電体を有し、及び、第2トランジスタは、第1ゲート誘電体とは組成が異なる第2ゲート誘電体を有し、
    第1トランジスタは第1ゲート電極を有し、及び第2トランジスタは第2ゲート電極を有し、第1及び第2ゲート電極は組成が同じであり、第1ゲート誘電体及び第2ゲート誘電体は共に高K誘電体である、半導体の製造方法。
  9. 第1ゲート誘電体は酸化ハフニウムであり、そして第2ゲート誘電体は酸化アルミニウムである、請求項8記載の製造方法。
  10. 第1及び第2ゲート電極は共にゲート電極層を、該当するゲート誘電体の上に、かつ該当するゲート誘電体とコンタクトする形で含み、ゲート電極層はTaSiN及びTaCから成るグループから選択される、請求項9記載の製造方法。
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