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  1. 格子が非晶質および概して球形コロイド状粒子の両方、および/または、結晶物質において存在する、コロイド状粒子を有する金属シリケート格子固相と;
    共有結合で共重合し、前記コロイド状粒子内の前記格子に組み込まれた金属と;
    連続水相と;
    を含む、合成金属を含有するコロイド状シリケート組成物。
  2. 前記金属シリケート格子固相が、シリカベース(based on silica)で、0.001重量%から35重量%の金属を含有する、請求項1のコロイド状シリケート組成物。
  3. 1以上の前記コロイド状粒子が、非晶質および概して球形コロイド状粒子、および/または、結晶物質内に層構造を有する、請求項1のコロイド状シリケート組成物。
  4. 前記共重合した金属が、アルカリ金属、アルカリ土類金属、第1列遷移金属、第2列遷移金属、ランタニドおよびそれらの組合せからなる群から選択される請求項1のコロイド状シリケート組成物。
  5. 前記金属シリケート固相が、シリカベースで2重量%以下の金属を含有する、請求項1のコロイド状シリケート組成物。
  6. 前記コロイド状粒子が、概して球形である、請求項1のコロイド状シリケート組成物。
  7. 安定剤が、前記金属シリケート格子内に分散されている、請求項1のコロイド状シリケート組成物。
  8. コロイド状組成物の製造方法であって、
    安定剤を含有するヒール溶液(heel solution)を調製する工程と;
    ケイ酸溶液を調製する工程と;
    コロイド状組成物を形成するために、前記ヒール溶液と前記ケイ酸溶液とを混合し、さらに処理する工程とを含む方法。
  9. 金属が前記ヒール溶液に添加され、
    安定剤および金属がシリケートの1以上の粒子中に分散されるように、コロイド状組成物が前記安定剤と、前記金属でドープされたシリケートとを含有し、
    金属でドープされたシリケートが、シリカベースで35重量%以下の金属を含有する、請求項8の方法。
  10. 前記コロイド状組成物が、結晶構造を形成するために更に処理され、
    更に熱により処理されることができる、請求項8の方法。
  11. 結晶化に先立ち、金属が前記ヒールに添加され、
    前記コロイド状組成物がゼオライトを含有し、
    前記安定剤が第4級物を含有する、請求項10の方法。
  12. コロイド状シリケート組成物の製造方法であって、
    ケイ酸溶液と、金属シリケート溶液と、アルカリ溶液とを調製する工程と;
    前記ケイ酸溶液および金属シリケート溶液を前記アルカリ溶液と混合し、更に処理する工程と;
    金属でドープされた1以上のシリケート粒子であって、1以上のシリケート粒子中に金属が分散しているものを形成する工程とを含む方法。
  13. 前記金属が制御された状態で分散されており、
    前記金属でドープされたシリカ粒子が、シリカベースで2重量%の金属を含有する、請求項12の方法。
  14. 前記金属がアルカリ金属、アルカリ土類金属、第1列遷移金属、第2列遷移金属、ランタニドおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項12の方法。
  15. 金属含有シリカコロイド中の金属の配置を制御する方法であって、
    ケイ酸溶液と、金属シリケート溶液と、アルカリ溶液とを調製する工程と;
    前記金属シリケート溶液およびケイ酸溶液を選択的に前記アルカリ溶液に添加し、金属を含有するシリカ粒子のコロイドを形成する工程とを含む方法。
  16. 前記ケイ酸溶液の前に前記金属シリケート溶液を添加する工程を更に含み、1以上のシリカ粒子の内側層(interior layer)中に金属が分散されたシリカ粒子のコロイドを形成する、請求項15の方法。
  17. 前記金属シリケート溶液の前に前記ケイ酸溶液を添加する工程を更に含み、1以上のシリカ粒子の外側層(outer layer)中に金属が分散されたシリカ粒子のコロイドを形成する、請求項15の方法。
  18. 前記金属シリケート溶液およびケイ酸溶液を交互に添加する工程を更に含み、金属含有層および非金属含有層(non-metal containing layer)を有するシリカ粒子のコロイドを形成する、請求項15の方法。
  19. 1以上のシリカ粒子が、金属含有層上に非金属含有層が配置された繰り返しの層構造を含有する、請求項15の方法。
  20. 請求項1のコロイド状組成物を含む産業上の利用において用いられる物質であって、
    前記産業上の利用が歯科用途、たんぱく質の分離、分子ふるい、ナノ多孔性膜、導波管、フォトニック結晶、耐火物用途、ワインおよびジュースの清澄化、半導体およびディスクドライブコンポーネントの化学機械平坦化、触媒担体、製紙における保持および廃液の補助、フィラー、表面コーティング、セラミック物質、インベストメント鋳造バインダ、平坦化剤、プロパント、化粧品処方および研磨剤からなる群から選択される、物質。
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