JP2010514660A5

JP2010514660A5 -

Info

Publication number: JP2010514660A5
Application number: JP2009544135A
Authority: JP
Filing date: 2007-11-08
Publication date: 2010-12-24

Description

したがって、本発明は、沈降シリカの濃密相コーティングを有する研磨沈降シリカ物質を含み、そのコーティングされた沈降シリカ物質は、５．５〜８ミクロンの間のメジアン粒径、最大約２．４ｍ^２／ｇの、５００オングストロームより大きい直径を有する細孔についての細孔面積、そして、１４０°Ｆ（６０℃）で７日間熟成後の％ＣＰＣ親和性が少なくとも９０％を示す。また、本発明中に含まれる研磨シリカ物質の製造方法は、以下の一連のステップを含む：ａ）第１のシリカ物質を形成するため、ケイ酸塩の合計量の５〜２５質量％／重量比での任意の電解質の存在下で、ケイ酸塩の第１の量及び酸の第１の量を共に高せん断混合条件下で反応；そして、ｂ）前記第１のシリカ物質の表面上に濃密相コーティングを形成するために、ケイ酸塩の合計量の５〜２５質量％／重量比での任意の電解質の存在下で、前記第１のシリカ物質、ケイ酸塩の第２の量および酸の第２の量を同時存在下で反応、その結果、シリカ被覆シリカ物質を形成し、前記電解質は前記ステップ“ａ”、“ｂ”のどちらにでも、また両方のステップに存在し、前記ステップ“ｂ”は高せん断混合条件の下で任意に実行される。得られたシリカ被覆シリカ物質は、同じように加香料との高い親和性レベルと同様に、極めて高いＣＰＣ親和性レベルを示す。

本願明細書において記載される技術に従って測定されるように、ＣＰＣ親和性がシリカ全体の細孔面積に関連がないということが判明した。しかし、その代わりに、ＣＰＣ親和性はほぼ５００オングストロームより大きいサイズを有する細孔の累積細孔面積に直接関連がある。一般に、シリカ製品における５００オングストロームを超える細孔の減少に優れるほど、より良好な％ＣＰＣ親和性が達成される。約５００オングストローム未満の細孔サイズの存在を減らすことは、達成されるＣＰＣ親和性に大きく影響しない。このように、驚くべきことに、一定量の電解質（例えば制限されない例の一つとして、硫酸ナトリウム粉）の包含がこの種の５００オングストローム細孔サイズに起因している累積細孔面積を減少させる、より大きな能力を与えると分かった。同様に、この種の細孔面積低減は、反応状態同様に高せん断混合で強化され得ることが分かった（例えば、制限されない例の一つとして、ＳｉｌｖｅｒｓｏｎＬＳ４５０型ミキサーなどのミキサー装置を使って、１００Ｌの／分の流れ率および５８００回転数／分とする）。それは、いかなる科学理論に制限される意図なしに、この種の高いせん断混合条件が粒子の相互凝集塊を減らし、大量の沈降シリカと、従来生成されたシリカ物質の細孔に圧入される電解質（例えば硫酸ナトリウム粉）と、同様に、その上に鋭い刃を減らしたことにより最終的な製品の摩耗性を減らす可能性があると信じられている。

一つの態様では、細孔面積減少プロセスは、水銀圧入で測定されるように、１グラムにつき好ましくは約７平方メートル未満、１グラムにつきより好ましくは、約６平方メートル未満、１グラムにつき約８平方メートル未満の約５００オングストロームを超える細孔サイズのために、活性シリカの堆積が割合で、そして、細孔面積を提供するのに効果的な量においてあることを確実にするために、適切に操作される。それも、細孔面積減少プロセスを経なかったシリカ粒子と比較して、それに対してＣＰＣの結合を減らすのに効果的な量においてなければならない。

Claims

沈降シリカのコーティングを有する研磨沈降シリカ物質であって、前記沈降シリカのコーティングは、それが施された物質よりも高密度であり、前記コーティングされた沈降シリカ物質は、５．５〜８ミクロンの間のメジアン粒径、最大約２．４ｍ^２／ｇの、５００オングストロームより大きい直径を有する細孔についての細孔面積、そして、前記物質を１４０°Ｆ（６０℃）で７日間熟成した後の％セチルピリジニウム親和性が少なくとも９０％を示す研磨沈降シリカ物質。
請求項１に記載の前記研磨沈降シリカ物質において、少なくとも９２％の％ＣＰＣ親和性を呈する研磨沈降シリカ物質。
請求項２に記載の前記研磨沈降シリカ物質において、少なくとも９６％の％ＣＰＣ親和性を呈する研磨沈降シリカ物質。
請求項１のシリカ物質を含む歯磨き剤。
請求項２のシリカ物質を含む歯磨き剤。
請求項３のシリカ物質を含む歯磨き剤。