JP2007523995A - 金属粒子の被覆 - Google Patents

金属粒子の被覆 Download PDF

Info

Publication number
JP2007523995A
JP2007523995A JP2006518938A JP2006518938A JP2007523995A JP 2007523995 A JP2007523995 A JP 2007523995A JP 2006518938 A JP2006518938 A JP 2006518938A JP 2006518938 A JP2006518938 A JP 2006518938A JP 2007523995 A JP2007523995 A JP 2007523995A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
coating
acid
particle
coating medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006518938A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4965252B2 (ja
JP2007523995A5 (ja
Inventor
アローラ,サンヨギタ
ミノーグ,ジェラード
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alpha Assembly Solutions Inc
Original Assignee
Frys Metals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Frys Metals Inc filed Critical Frys Metals Inc
Publication of JP2007523995A publication Critical patent/JP2007523995A/ja
Publication of JP2007523995A5 publication Critical patent/JP2007523995A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4965252B2 publication Critical patent/JP4965252B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/34Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material comprising compounds which yield metals when heated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102Metallic powder coated with organic material
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G9/00Developers
    • G03G9/08Developers with toner particles
    • G03G9/12Developers with toner particles in liquid developer mixtures
    • G03G9/122Developers with toner particles in liquid developer mixtures characterised by the colouring agents
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0224Conductive particles having an insulating coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0425Solder powder or solder coated metal powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/105Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2998Coated including synthetic resin or polymer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

【解決手段】粒子が電荷を保持し、それにより粒子が静電気的にまたは動電気的に移動する粒子の調製方法。この方法は、正電荷または負電荷を付与する電荷指向剤の付着を容易とする被覆媒体と粒子を接触させることからなり、それにより粒子を静電気的にまたは動電気的に移動するようにする。正電気または動電気沈積法に使用されるための静電気的にまたは動電気的に移動する粒子。当該粒子は粒子本体上に被覆媒体と電荷指向剤を含む。
【選択図】なし

Description

本発明の分野
本発明は粉末を含む粒子の調製方法と電子機器の製造における金属粒子のパターニングのような静電気的または動電気的手段によるパターニングのための大径の粒子に関する。
本発明の背景
種々の応用の中で、金属粒子や金属粉等の有機または無機粒子を基板に所定パターンに塗工することが望まれることがある。このような一つの適用は、印刷回路基板の分野であり、そこでは金属粉を含む半田ペーストがパターンを画定するステンレス鋼または電鋳されたステンシルにより、またはスクリーン印刷法で基板に塗工されている。
酸化を受けるので、多くの工業半田や他の金属粉は室温では長期間安定ではない。
本発明の要約
本発明のいくつかの態様の中には、基板の上にパターン状に静電気的にまたは動電気的に沈積する粒子を提供することがある。他の態様は、酸化に耐性があり、そして室温での長期間にわたる保管でも安定な金属粒子の提供にある。
それ故、簡単には、本発明は、粒子が電荷を保持し、それにより粒子は静電気的にまたは動電気的に移動するようになる粒子の調製方法に関する。本方法は、電荷指向剤の付着を容易とする被覆媒体で粒子を被覆することからなり、ここで、被覆媒体は、アニオン種、ノニオン種、カチオン種、酸、塩基、およびこれらの混合物からなる群から選択されて、その上に被覆媒体を有する粒子が得られ;そしてその上に被覆媒体を有する粒子を正電荷または負電荷を付与する電荷指向剤に接触させ、そしてそれにより粒子を静電気的にまたは動電気的に移動するようにする。
本発明の他の態様は、静電気的にまたは動電気的に移動する粒子の静電気的または動電気的な沈積への使用に関する。粒子本体;電荷指向剤の付着を容易とする、粒子本体上の被覆媒体であって、ここで被覆媒体はアニオン種、ノニオン種、カチオン種、酸、塩基およびこれらの混合物からなる群から選択され;および被覆媒体上の電荷指向剤であって、ここで電荷指向剤は正電荷または負電荷を有し、それにより粒子本体が静電気的にまたは動電気的に移動するようになることから、粒子はなるものである。
本発明の他の態様と特徴は部分的に明らかであり、また部分的に以下に述べられる。
本発明の詳細な説明
本発明に従い、有機または無機粒子は電荷指向剤の処理に合うようにするために被覆され、そうして粒子は静電気的にまたは動電気的に移動するようになる。一つの好ましい態様では、粒子は金属/合金、Sn、Sn/Pb、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag、Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/Pb/Biおよびその他から選択される粉末である。
粒子径は典型的には、約0.5μmと約1mmの間にある。一つの態様では、粒子は平均粒径が約0.5と約50μmの間にある粉末粒子である。他の態様では、平均粒径が約1と約100μmの間にある粉末粒子である。好ましい粉末は粒径分布が主として約10と約20μmの間にあるタイプ6の粉末である。粒子は代わりに、平均粒径が約50と約500μmの間にある中位の粒径の粒子である。さらなる代わりとしては、相対的に大粒径の無機物質の球で約100μm以上の平均粒径を有し、例えば、100μmと1mmの間の平均粒径のものである。これらは、例えば、半田金属球である。一定の適用のためには、有機金属粒子が使用され得る。
本発明を遂行するに、粒子はイオン界面活性剤、非イオン高分子のような非イオン材、有機酸および/または塩基、およびこれらの混合物の中から選択される材料で被覆される。コートが物理的になされる態様に応じて、被覆媒体は溶剤をまた含み得る。すなわち、溶液に浸漬され、溶液をスプレーして、または流動床で溶液に曝されることでコートが行なわれるならば、溶剤が必要である。他方、コートがプラズマ被覆方法で行なわれるならば、溶液は不用である。
本発明に従い粒子の被覆に適当な界面活性剤には、次ぎのカチオン剤がある:
商品名 レキサミン 22としてイオレックス社から市販されるステアルアミドプロピル ジエタノールアミン。

商品名 アルミーン HTとしてアクゾ ノエルから市販される水素添加タローアルキルアミンのようなC16−C18モノアルキル アミン。

商品名 ハンポシル Sとしてハンプシャ化学社から市販されるN−ステアロイル サルコシン。

商品名 ハンポシル MSとしてハンプシャ化学社から市販されるN−ミリストイルとN−ステアロイル の混合物。

商品名 フレクゾン 7F(酸化防止剤)としてクロンプトン社から市販されるN−(1,3−ジメチルブチル)−N−フェニレンジアミン。

商品名 イルガノックス 1098としてチバから市販されるN,N‘−ヘキサン−1,6−ジイルビス(3−3(3,5−0ジ−tert―ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロイオンアミド))。

商品名 ランベント アミン PDとしてランベントから市販されるアミノ−ベースのシリコーン共重合体界面活性剤。

商品名 レキサミン 22としてイオレックス社から市販されるステアルアミドプロピル ジエタノールアミン。

コグニスから市販されるアミド、ポリアミドおよびポリアミド樹脂で、例えばヴェルサミド 940 ポリアミド樹脂。
本発明に従う粒子被覆に適当な界面活性剤には次ぎのアニオン材がある:

商品名LED3A 酸としてハンプシャー化学社から市販されるN−ラウリルエチレンジアメトリ酢酸。

カリウムと遊離のグリセリンを含むステアリン酸グリセリル SE。

商品名 クロード酸 Bとしてクローダから市販されるベヘン酸(ドコサン酸)。

商品名 クローダホス CESとしてクローダから市販される脂肪アルコール/燐酸エステル/エトキシレート 混合物[アルコール C16−C18/1―ヘキサデカノール 水素 燐酸塩/ポリオキシエチレン(1)セチル エーテル 燐酸塩]
追加される好適な材料は、次ぎの高分子材である:
商品名ジョンクリルとしてS.C.ジョンソンから市販されるスチレン アクリル酸共重合体。

アライド シグナル社から市販されるエチレン アクリル酸共重合体 A−C 540、540A、580、5120、5180。

パリミチン酸、ステアリン酸および他の脂肪酸ならびにこれらの混合物。

プロピレン アクリル酸共重合体

ロジン、変性ロジン、例えばガム ロジン、水素添加樹脂、フマル酸およびマレイン酸付加ロジン。
前述の被覆材は被覆粒子をして電荷指向材との処理をしやすくさせ、そうして粒子は電荷指向材で処理されることができて、それらは静電気的にまたは動電気的に移動する。この被覆は、表面を、たとえばヒドロキシ面そのものまたは酸性面そのものとして特性付けるものであり、それと続いて塗工される電荷指向材が反応することができる。
被覆材の選択では、粒子が半田として使用される金属粒子ならば、半田として使用される際の結果としての粒子にフラックス機能を付与することが好ましい。
本発明の被覆粒子に好適な有機酸としては、脂肪族および芳香族酸、モノ、ジ、トリカルボン酸およびさらに、アミノ酸、スルホン酸、スルファミン酸、ホスフィン酸、ホスホン酸などであり、次ぎのものを含む:炭素骨格長さがC1とC20の間であるモノおよびジカルボン酸で、例えば、アジピン酸、クエン酸、アスコルビン酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸。
本発明の被覆粒子に好適な有機塩基は次ぎのものである:飽和および不飽和、脂肪族および芳香族 アミン、たとえば1級、2級、3級アミン、エチルアミン、第3級ブチルアミン、プロピルアミン、アルカノールアミン、アルキルアミン、アニシジン、N−フェニルベンジルアミン、N−フェニルジエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、2−アミノベンゾ三フッ化物、など。
使用される極性有機溶剤は、被覆組成物が溶解する溶剤から選択される。これらの溶剤には芳香族および脂肪族材料があり、たとえば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールのようなアルコール、他のアルコール、ケトン、グリコール、グリコールエーテル、エステル、トルエン、ベンゼン、およびこれらの混合物。
界面活性剤溶液の調製には、一つの態様では、界面活性剤またはポリマー含有量は、約0.05と約10重量%の間にあり、好ましくは約0.1と約1重量%の間にある。有機溶剤含量は、約99.95と90重量%の間にあり、好ましくは約99.9と99重量%の間にある。
有機酸または塩基溶液の調製には、酸または塩基含量は、一つの態様で約0.05と約10重量%の間にあり、好ましくは約0.5と約2重量%の間にある。有機溶剤含量は、約99.95と90重量%の間にあり、好ましくは約99.5と約98重量%の間にある。
粒子は、約99.9wt%の量まで被覆混合物に導入される。好ましい態様では、粒子は、約85%と約99wt%の間の量で導入される。導入・混合の方法は、超音波処理混合、流動浸漬、低シェア攪拌器混合、ボールミリング、ビードミリングから選択される。
粒子被覆の後、上澄み液は傾斜して除き、粒子は少なくとも一度洗浄される。一つの態様では、粒子は2〜5回の間、中性の高誘電性有機液体で洗浄され、それは例えばヒューストンのエクソン化学が販売する商品名 アイソパールである。これにより、パターニング使用のための準備ができた半田粒子が得られる。また、被覆により創生される酸素拡散障壁により、粒子は酸素に耐性を有し、そして室温での長期間保存でも安定である。
上述の粒子の浸漬塗工の代わりとして、他の方法でも良く、これには流動浸漬、スプレー被覆、パン被覆、回転被覆、ロール被覆、プラズマ被服、または溶液被覆がある。
前述の方法により、静電電荷を保持し得る電気絶縁性粒子被覆を有する粒子が得られる。半田粉末には、被覆は半田付温度で溶解することができ、ある場合には、被服は半田付けの際フラックス機能を発揮する。
上述したように、被覆媒体は二つまたはそれ以上の記載した成分の混合物を含む。一つの例では、第1次の被覆媒体はアニオンまたはカチオンであって、対イオン種(アニオンまたはカチオン)を有し、全電荷の調整に使用される。
上述の範囲内で特に好適な態様は、金属粒子表面に結合する複数種のイオン種(アニオンまたはカチオン)を利用する。イオン種は粒子を静電気的にまたは動電気的に移動しやすくするためにその後塗付される電荷指向材を補完するように選択される。
2004年7月9日に出願された名称 沈積とパターンニング方法のアメリカ特許出願であって、その内容全体は明示的にここに参照として組み入れられるが、それに開示されるような静電気的または動電気的方法に粒子を使用するために、粒子は、電解質または高分子電解質を含む溶液に導入され、それは電荷指向材としても知られている。適当な電解質・高分子電解質には、例示されるが、限定されない、以下のものが示される:
HPコンパックから入手可能なポリビニル レクチン
商品名 NPHOSのジグリセリンの一価酸リン酸塩
硫酸ラウリル ナトリウム塩(SDS)
硫酸ラウリル ナトリウム塩
硝酸コバルト
パーフルオロペンタノン酸、オクタノン酸、デカノン酸および類似の種
パーフルオロカルボン酸(パーフルオロ セバシン酸、スベリン酸、コハク酸)
脂肪酸ナトリウムおよびカルシウム塩
アルコールのエトキ化物の硫酸塩
硫酸ラウレート アンモニウム塩
硫酸およびスルホン酸アリル ナトリウム塩
蒸留水のかん流で任意に変性されたバリウム ペトロネート
塩化アリル メチル アンモニウム、塩化ヘキサデシル アンモニウム、および
塩化ドデシル トリメチル アンモニウムのような第4級アンモニア電解質および高分子電解質
このようにして静電気的または動電気的沈積法に使用される静電気的にまたは動電気的に移動可能な粒子が得られる。粒子は、粒子本体;粒子本体上の上述の被覆媒体で、それにより電荷指向材が付着しやすくなり、ここで被覆媒体はアニオン種、非イオン種、カチオン種、酸、塩基およびこれらの混合物から選ばれるものであり;そして上述の電荷指向材は正または負の電荷を有し、そしてそれにより粒子本体を静電気的にまたは動電気的に移動可能とする。
次いで粒子はパン乾燥、スプレー乾燥、または他の適当な手段で乾燥される。電解質または高分子電解質の機能は、電荷の維持であって、それにより粒子は電場の存在で所望の方法で反応することになる。
印刷の準備には、粒子は適当な誘電特性を有する液体と組み合わされて湿潤される。このような液体の一つの例は、アイソパール製品である。他の例は、フロリナートの商品名で3−M社から入手可能な製品である。結合した粒子と液体は約2%の粒子重量から約90%重量の粒子までの範囲である。粒子は混合物の約2から約60%の容積基準を占める。
本発明の要素を導入するに、冠詞“a”、“an”、“the”、“said”は、一つまたはそれ以上の要素があることを示す。用語“からなり”、“含む”、“有する”は包含することを意味するのを意図し、例示のもの以外の追加の要素があることを意味する。
本発明の範囲から離れることなしに種々の変形が可能であり、上記と添付の図面に含まれる全ての事項は例として示しており制限することを意図していない。上記の事項は、説明する目的でのみ提供される限られた数の実施態様に関連する。本発明の範囲は添付の請求の範囲でのみ画定され、上述の態様の変形は本発明の範囲から離れることはない。

Claims (39)

  1. 粒子が静電気的にまたは動電気的に移動可能となるように粒子が電荷を有すべく粒子を調製する方法であって、該方法は以下からなる:
    電荷指向材の付着を容易とする被覆媒体で粒子を被覆し、ここで、該被覆媒体はアニオン種、非イオン種、カチオン種、酸、塩基およびこれらの混合物から選択されるものであり、そうして被覆媒体で被覆された粒子が得られ;そして
    被覆媒体で被覆された粒子を、正または負の電荷を付与すべく電荷指向材で被覆し、そうして粒子は静電気的にまたは動電気的に移動可能となる。
  2. 粒子が半田金属粒子である請求項1の方法。
  3. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子をカチオン材で被覆することからなる請求項1の方法。
  4. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はa)ステアルアミドプロピルエタノールアミン、b)C16−C18 モノアルキルアミン、c)水素添加タローアルキルアミン、d)N−ミリストイル サルコシン、e)N−ステアロイル サルコシン、f)N−(1,3−ジメチルブチル)−N−フェニレンジアミン、g)N,N‘−ヘキサン−1,6−ジイルビス(3−3(3,5−0ジ−tert―ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド))、h)アミノ ベースのシリコーン共重合オール 界面活性剤、およびi)これらの混合物からなる群から選択される請求項1の方法。
  5. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はアミド、ポリアミドおよびポリアミド樹脂から選択される請求項1の方法。
  6. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子をアニオン材料で被覆することからなる請求項1の方法。
  7. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はa)N−ラウリルエチレンジアメトリ酢酸、b)カリウムと遊離のグリセリンを含むステアリン酸グリセリル、c)ステアルアミドプロピル ジエタノールアミン、d)、e)、およびf)からなる群から選択される請求項1の方法。
  8. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を高分子材料で被覆することからなる請求項1の方法。
  9. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はa)スチレン アクリル酸共重合体、b)エチレン アクリル酸共重合体、c)パルミチン酸、d)ステアリン酸、e)プロピレン アクリル酸共重合体およびf)これらの混合物からなる群から選択されるはアミド、ポリアミドおよびポリアミド樹脂から選択される請求項1の方法。
  10. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はロジンおよび変性ロジンからなる群から選択される請求項1の方法。
  11. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はガムロジン、水素添加ロジン、ロジンのフマル酸付加体、およびロジンのマレイン酸付加体からなる群から選択される請求項1の方法。
  12. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を有機酸材料で被覆することからなる請求項1の方法。
  13. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はa)脂肪族酸、b)芳香族酸、c)モノカルボン酸、d)ジカルボン酸、e)トリカルボン酸、f)アミノ酸、g)スルホン酸、h)スルファミン酸、i)ホスヒン酸、j)ホスホン酸および、k)これらの混合物からなる群から選択される請求項1の方法。
  14. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料は炭素骨格長がC1とC20の間にあるモノおよびジカルボン酸からなる群からから選択される請求項1の方法。
  15. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はアジピン酸、クエン酸、アスコルビン酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸およびこれらの混合物から選択される請求項1の方法。
  16. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を有機塩基材料で被覆することからなる請求項1の方法。
  17. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料は脂肪族と芳香族アミンからなる群からから選択される請求項1の方法。
  18. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はa)第1級アミン、b)第2級アミン、c)第3級アミン、およびd)これらの混合物からなる群からから選択される請求項1の方法。
  19. 粒子が半田金属粒子であり、そして粒子を被覆媒体で被覆することが、粒子を材料で被覆することからなり、該材料はa)エチルアミン、b)第3級ブチルアミン、c)プロピルアミン、d)アルカノールアミン、e)アルキルアミン、f)アニシジン、g)N−フェニルベンジルアミン、h)N−フェニルベンジルアミン、i)N−フェニルジエタノールアミン、j)ジフェニルグアニジン、k)2−アミノベンゾ三フッ化物およびl)これらの混合物からなる群から選択される請求項1の方法。
  20. 静電気的または動電気的沈積法に使用される静電気的または動電気的に移動可能な粒子であって、該粒子以下からなる:
    粒子本体;
    電荷指向材の付着を容易とする粒子本体上の被覆媒体、ここで、被覆媒体はアニオン種、非オン種、カチオン種、酸、塩基およびこれらの混合物からなる群から選択されるものであり;そして
    被覆媒体上の電荷指向材であって、ここで電荷指向材は正または負電荷を有し、それにより粒子本体を静電気的にまたは動電気的に移動可能とするものである。
  21. 粒子本体が半田金属粒子本体である請求項20の粒子。
  22. 被覆媒体がカチオン材からなる請求項20の粒子。
  23. 被覆媒体が、次ぎのa)ステアルアミドプロピルジエタノールアミン、b)C16−C18モノアルキルアミン、c)水素添加タローアルキルアミン、d)N−ミリストイルサルコシン、e)N−ステアロイル サルコシン、f)N−(1,3−ジメチルブチル)−N−フェニレンジアミン、g)N,N‘−ヘキサン−1,6−ジイルビス(3−3(3,5−0ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド))、h)アミノ−ベースのシリコーン共重合オール 界面活性剤およびi)これらの混合物からなる群から選択される材料である請求項20の粒子。
  24. 被覆媒体が、アミド、ポリアミド、およびポリアミド樹脂からなる群から選択される材料である請求項20の粒子。
  25. 被覆材がアニオン材からなる請求項20の粒子。
  26. 被覆媒体が、a)N−ラウリルエチレンジアメ三酢酸、b)カリウムと遊離のグリセリンを含むステアリン酸グリセリルエステル SE、c)ステアリルアミドプロピル ジエタノールアミン、d)ベヘニン酸(ドコサン酸)、e)脂肪族アルコール/リン酸エステル/エトキシレート混合物、およびf)これらの混合物からなる群から選択される材料である請求項20の粒子。
  27. 被覆媒体が高分子材からなる請求項20の粒子。
  28. 被覆媒体が、a)スチレン アクリル酸共重合体、b)エチレン アクリル酸共重合体、c)パルミチン酸、d)ステアリン酸、e)プロピレン アクリル酸共重合体、およびf)これらの混合物からなる群から選択される材料である請求項20の粒子。
  29. 被覆媒体が、ロジンと変性ロジンからなる群から選択される材料である請求項20の粒子。
  30. 被覆媒体が、ガムロジン、水素添加ロジン、ロジンのフマル酸付加体、およびロジンのマレイン酸付加体からなる群から選択される請求項20の粒子。
  31. 被覆媒体が有機酸材料からなる請求項20の粒子。
  32. 被覆媒体は、a)脂肪族酸、b)芳香族酸、c)モノカルボン酸、d)ジカルボン酸、e)トリカルボン酸、f)アミノ酸、g)スルホン酸、h)スルファミン酸、i)ホスヒン酸、j)ホスホン酸および、k)これらの混合物からなる群から選択される請求項20の粒子。
  33. 被覆媒体が炭素骨格長がC1とC20の間にあるモノおよびジカルボン酸からなる群からから選択される請求項20の粒子。
  34. 被覆媒体が、アジピン酸、クエン酸、アスコルビン酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸およびこれらの混合物から選択される請求項20の粒子。
  35. 被覆媒体が有機塩基材である請求項20の粒子。
  36. 被覆媒体が、脂肪族および芳香族アミンからなる群から選択される請求項20の粒子。
  37. 被覆媒体が、a)第1級アミン、b)第2級アミン、c)第3級アミン、およびd)これらの混合物からなる群からから選択される請求項20の粒子。
  38. 被覆媒体が、a)エチルアミン、b)第3級ブチルアミン、c)プロピルアミン、d)アルカノールアミン、e)アルキルアミン、f)アニシジン、g)N−フェニルベンジルアミン、h)N−フェニルベンジルアミン、i)N−フェニルジエタノールアミン、j)ジフェニルグアニジン、k)2−アミノベンゾ三フッ化物およびl)これらの混合物からなる群から選択される請求項20の粒子。
  39. 請求項22乃至請求項38において、当該各請求項の粒子本体が、半田金属粒子本体であることを特徴とする当該各請求項の粒子。
JP2006518938A 2003-07-09 2004-07-09 粒子に電荷を保持・調整せしめる方法 Expired - Lifetime JP4965252B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US48589303P 2003-07-09 2003-07-09
US60/485,893 2003-07-09
PCT/US2004/022079 WO2005007919A2 (en) 2003-07-09 2004-07-09 Coating metal particles

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007523995A true JP2007523995A (ja) 2007-08-23
JP2007523995A5 JP2007523995A5 (ja) 2007-10-04
JP4965252B2 JP4965252B2 (ja) 2012-07-04

Family

ID=34079166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006518938A Expired - Lifetime JP4965252B2 (ja) 2003-07-09 2004-07-09 粒子に電荷を保持・調整せしめる方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7413771B2 (ja)
EP (1) EP1660243A4 (ja)
JP (1) JP4965252B2 (ja)
KR (1) KR20060069425A (ja)
CN (1) CN100542692C (ja)
MY (1) MY146114A (ja)
TW (1) TWI329534B (ja)
WO (1) WO2005007919A2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008272779A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Nippon Steel Materials Co Ltd 表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法
JP2010120030A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Hitachi Ltd はんだボール
JP2014161890A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ粉末、はんだ組成物およびプリント配線基板
JP2015123472A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2015160233A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7413771B2 (en) 2003-07-09 2008-08-19 Fry's Metals, Inc. Coating solder metal particles with a charge director medium
US7413805B2 (en) * 2005-02-25 2008-08-19 Fry's Metals, Inc. Preparation of metallic particles for electrokinetic or electrostatic deposition
KR20080022111A (ko) * 2005-05-18 2008-03-10 프라이즈 메탈즈, 인크. 기판 상에 동전기적 침착 및 패터닝 공정을 위한 마스크 및방법
CN101232963B (zh) * 2005-07-25 2011-05-04 住友金属矿山株式会社 铜微粒分散液及其制造方法
DE102005053553A1 (de) 2005-11-08 2007-05-16 Heraeus Gmbh W C Lotpasten mit harzfreien Flussmittel
US20070234918A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Edward Hirahara System and method for making printed electronic circuits using electrophotography
US7538429B2 (en) * 2006-08-21 2009-05-26 Intel Corporation Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby
JP4815314B2 (ja) * 2006-09-25 2011-11-16 富士フイルム株式会社 電子回路基板の製造方法および接合装置
US8216441B2 (en) * 2007-12-10 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Electrophoretic solar cell metallization process and apparatus
CN101767198B (zh) * 2010-03-18 2011-11-30 中南大学 一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法
CN102581523B (zh) * 2012-03-21 2015-06-17 北京鹏瑞中联科技有限公司 无卤助焊膏
JP6171390B2 (ja) * 2013-02-18 2017-08-02 日立化成株式会社 粉末混合物
JP6368925B2 (ja) * 2014-10-01 2018-08-08 協立化学産業株式会社 被覆銅粒子及びその製造方法
KR20170130530A (ko) * 2015-03-26 2017-11-28 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 은 코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트
WO2018177508A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 Hp Indigo B.V. Electrostatic ink(s)
WO2019146411A1 (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 日清エンジニアリング株式会社 微粒子の製造方法および微粒子

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53109706A (en) * 1977-03-02 1978-09-25 Ibm Colloidal aqueous magnetic fluid capable of selecting magnetic particle charge
JPS5752588A (en) * 1980-08-04 1982-03-29 Du Pont Solder powder composition flux-treated
JPS61249060A (ja) * 1985-04-25 1986-11-06 アグフア−ゲヴエルト・アクチエンゲゼルシヤフト 静電印画用懸濁現像剤及びその製造方法
US6153348A (en) * 1998-08-07 2000-11-28 Parelec Llc Electrostatic printing of conductors on photoresists and liquid metallic toners therefor
JP2001515645A (ja) * 1997-02-20 2001-09-18 パレレック,インコーポレイテッド 導電体製造のための低温方法および組成物
JP2002370458A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Fuji Photo Film Co Ltd 画像形成材料
JP2003158363A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 静電気力を利用したパターン形成方法及びその装置
JP2003162086A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Dainippon Ink & Chem Inc 静電荷像現像用カプセル化粒子及びそれを用いた導電性配線パターン形成方法
JP2003168324A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 荷電性粒子およびその製造方法ならびに電子回路基板

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5917142B2 (ja) 1979-06-08 1984-04-19 旭化成株式会社 新規な鱗片状金属粉末顔料
JPS5891464A (ja) * 1981-11-27 1983-05-31 Fuji Photo Film Co Ltd カプセルトナ−の製造方法
US4619715A (en) 1984-09-11 1986-10-28 Scm Corporation Fusible powdered metal paste
US4636451A (en) * 1986-02-13 1987-01-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-fixable toner material and method of making same
DE3913115A1 (de) 1989-04-21 1990-10-25 Du Pont Deutschland Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen mustern
JP2962776B2 (ja) 1989-08-31 1999-10-12 大日本印刷株式会社 導電性パターン形成用組成物及び導電性パターン形成方法
US5376403A (en) 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
IL103705A (en) * 1991-11-15 1995-12-08 Kuehnle Manfred R Electro-thermal printing ink and method and printing device with its help
US5272007A (en) * 1992-02-21 1993-12-21 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Solder powder coated with parylene
SG59992A1 (en) * 1993-11-02 1999-02-22 Koninkl Philips Electronics Nv Solder-coating method and solder paste suitable for use therein
US6025258A (en) 1994-01-20 2000-02-15 Fujitsu Limited Method for fabricating solder bumps by forming solder balls with a solder ball forming member
US7352353B2 (en) * 1995-07-20 2008-04-01 E Ink Corporation Electrostatically addressable electrophoretic display
US5922403A (en) 1996-03-12 1999-07-13 Tecle; Berhan Method for isolating ultrafine and fine particles
US5981043A (en) 1996-04-25 1999-11-09 Tatsuta Electric Wire And Cable Co., Ltd Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield
US5817374A (en) 1996-05-31 1998-10-06 Electrox Corporation Process for patterning powders into thick layers
JP3493101B2 (ja) * 1996-08-15 2004-02-03 三井金属鉱業株式会社 半田粉及びその製造方法、及びその半田粉を用いた半田ペースト
US5976337A (en) 1997-10-27 1999-11-02 Allison Engine Company Method for electrophoretic deposition of brazing material
TWI231293B (en) 1997-11-12 2005-04-21 Jsr Corp Transfer film
JPH11200139A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Daikin Ind Ltd 熱溶融性フッ素樹脂繊維
JPH11272125A (ja) 1998-03-24 1999-10-08 Murata Mfg Co Ltd 電子写真装置
US6781612B1 (en) 1998-10-13 2004-08-24 Electrox Corporation Electrostatic printing of functional toner materials for electronic manufacturing applications
JP2000276945A (ja) 1999-03-25 2000-10-06 Murata Mfg Co Ltd 導体ペースト及びそれを用いた回路基板
AU1799401A (en) 1999-11-23 2001-06-04 Electrox Corporation A durable electrostatic printing plate and method of making the same
US6524758B2 (en) 1999-12-20 2003-02-25 Electrox Corporation Method of manufacture of printed wiring boards and flexible circuitry
US6345718B1 (en) 2000-02-09 2002-02-12 Fry's Metals, Inc. Method and apparatus for immobilizing solder spheres
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
US6815130B2 (en) 2001-02-08 2004-11-09 Electrox Corporation Electrostatic printing plate possessing a tiered surface
WO2002071465A1 (en) 2001-03-02 2002-09-12 Electrox Corp. Process for the manufacture of large area arrays of discrete components
EP1271243A3 (en) * 2001-06-19 2003-10-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image forming material, color filter master plate, and color filter
CN1738694A (zh) * 2002-11-18 2006-02-22 霍尼韦尔国际公司 焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
US7413771B2 (en) * 2003-07-09 2008-08-19 Fry's Metals, Inc. Coating solder metal particles with a charge director medium

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53109706A (en) * 1977-03-02 1978-09-25 Ibm Colloidal aqueous magnetic fluid capable of selecting magnetic particle charge
JPS5752588A (en) * 1980-08-04 1982-03-29 Du Pont Solder powder composition flux-treated
JPS61249060A (ja) * 1985-04-25 1986-11-06 アグフア−ゲヴエルト・アクチエンゲゼルシヤフト 静電印画用懸濁現像剤及びその製造方法
JP2001515645A (ja) * 1997-02-20 2001-09-18 パレレック,インコーポレイテッド 導電体製造のための低温方法および組成物
US6153348A (en) * 1998-08-07 2000-11-28 Parelec Llc Electrostatic printing of conductors on photoresists and liquid metallic toners therefor
JP2002370458A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Fuji Photo Film Co Ltd 画像形成材料
JP2003158363A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 静電気力を利用したパターン形成方法及びその装置
JP2003162086A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Dainippon Ink & Chem Inc 静電荷像現像用カプセル化粒子及びそれを用いた導電性配線パターン形成方法
JP2003168324A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 荷電性粒子およびその製造方法ならびに電子回路基板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008272779A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Nippon Steel Materials Co Ltd 表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法
JP2010120030A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Hitachi Ltd はんだボール
JP2014161890A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ粉末、はんだ組成物およびプリント配線基板
JP2015123472A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP2015160233A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005007919A2 (en) 2005-01-27
US7413771B2 (en) 2008-08-19
WO2005007919A3 (en) 2005-07-21
EP1660243A2 (en) 2006-05-31
JP4965252B2 (ja) 2012-07-04
TW200510079A (en) 2005-03-16
MY146114A (en) 2012-06-29
TWI329534B (en) 2010-09-01
KR20060069425A (ko) 2006-06-21
US7655304B2 (en) 2010-02-02
US20050100735A1 (en) 2005-05-12
CN1839000A (zh) 2006-09-27
CN100542692C (zh) 2009-09-23
US20080299394A1 (en) 2008-12-04
EP1660243A4 (en) 2011-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7655304B2 (en) Coated solder metal particles
US4988395A (en) Water-soluble soldering flux and paste solder using the flux
US4298407A (en) Flux treated solder powder composition
JP5289328B2 (ja) フラックス配合物
JP2021062410A (ja) 半田合金及び半田粉
JP2007523995A5 (ja)
JP6088204B2 (ja) はんだ組成物
WO2007086433A1 (ja) 水分散型フラックス組成物、電子部品付き電子回路基板、およびそれらの製造方法
CN101264558A (zh) 无铅焊料水溶性助焊剂
JP2012004347A (ja) はんだバンプ形成方法
JP2017503658A (ja) フラックス配合物
DE69635203T2 (de) Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten
CN101352788B (zh) 一种无铅焊锡用助焊剂
TW506878B (en) Water-soluble flux composition and process for producing soldered part
TWI276703B (en) Surface treating agent and surface treating method for tin alloy
US11597042B2 (en) Printable surface treatment for aluminum bonding
CN114589433B (zh) 助焊剂及其制备方法和应用
JPH0779069A (ja) ハンダ付け方法とハンダフラックス
WO1995020460A1 (en) Solder paste utilizing aromatic carboxylic acids
JPH10128573A (ja) はんだペースト
JP2000198950A (ja) 抗菌消臭洗浄性ワックスとその製造方法
JP3148478B2 (ja) はんだ付け用フラックス
JP3755916B2 (ja) フラックス組成物、ソルダペースト組成物及びそれを用いたプリント配線板の実装方法
JPH084954B2 (ja) 光により発生される酸化物除去剤を有する半田付け用フラックス
JPH04214778A (ja) 電子線硬化型導電性ペースト及び導電性塗膜

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070705

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100914

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101213

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101220

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110114

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110203

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20111228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120127

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120306

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250