JP2007523235A5

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Publication number: JP2007523235A5
Application number: JP2006551803A
Authority: JP
Filing date: 2005-02-03
Publication date: 2011-06-30
Anticipated expiration: 2025-02-03

Description

本発明のコポリマーは、無機または瀝青質結合剤、例えばセメント、石膏、石灰、硬石膏またはその他の硫酸カルシウムをベースとする建築材料または粉末状分散剤結合剤をベースとする無機および有機固形物の水性懸濁液の添加剤としてきわめて適しており、無機結合剤の質量に対して０.０１〜１０質量％、特に０.０５１〜５質量％の量で使用される。

Claims

不飽和モノまたはジカルボン酸誘導体およびオキシアルキレングリコール−アルケニルエーテルをベースとするコポリマーにおいて、コポリマーが
ａ）一般式Ｉａおよび／またはＩｂおよび／またはＩｃ

（式中、
Ｒ^１は水素または１〜２０個の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基であり、
Ｘは−ＯＭ_ａ、−Ｏ−（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）_ｎ−Ｒ^２、−ＮＨ−（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）_ｎ−Ｒ^２であり、
Ｍは水素、一価または二価金属カチオン、アンモニウムイオン、有機アミン基であり、
ａは１／２または１であり、
Ｒ^２は水素、１〜２０個の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基、５〜８個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基、６〜１４個の炭素原子を有する置換されていてもよいアリール基であり、
ＹはＯ、ＮＲ^２であり、
ｍは２〜４であり、
ｎは０〜２００である）の構造基２５〜９８.９９モル％
ｂ）一般式ＩＩ：

（式中、
Ｒ^３は水素または１〜５個の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基であり、
ｍ′は２〜４であり、
ｎ′＋ｎ′′は２５０〜５００であり、
ｐは０〜３であり、
Ｒ^２およびｍはそれぞれすでに記載したものを表す）
の構造基１〜４８.９モル％
ｃ）一般式ＩＩＩａまたはＩＩＩｂ：

（式中、
Ｑは−Ｈ、−ＣＯＯＭ_ａ、または−ＣＯＯＲ^５であり、
Ｔは

であるか、
−（ＣＨ_２）_ｚ−Ｖ−（ＣＨ_２）_ｚ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒ ^２
であるか、または、
Ｑが−ＣＯＯＲ^５または−ＣＯＯＭ_ａの場合は−ＣＯＯＲ^５であり、
Ｕ^１は−ＣＯ−ＮＨ−、−Ｏ−、−ＣＨ_２Ｏ−であり、
Ｕ^２は−ＮＨ−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣＨ_２−であり、
Ｖは−Ｏ−ＣＯ−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＯ−Ｏであり、
Ｒ^４はＨ、ＣＨ_３であり、
Ｒ ^５は３〜２０個の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基、５〜８個の炭素原子を有する脂環式炭化水素基、６〜１４個の炭素原子を有するアリール基であり、
Ｒ^６はＲ^２、

であり、
ｚは０〜４であり、
ｘは１〜１５０であり、
ｙは０〜１５である）の構造基０.０１〜６モル％および
ｄ）一般式ＩＶａおよび／またはＩＶｂ

（式中、ａ、Ｍ、ＸおよびＹは前記のものを表わす）の構造基０〜６０モル％
を、含有することを特徴とする不飽和モノまたはジカルボン酸誘導体およびオキシアルキレングリコール−アルケニルエーテルをベースとするコポリマー。
Ｒ^１がメチル基である請求項１記載のコポリマー。
Ｍがナトリウムイオン、カリウムイオン、カルシウムイオンまたはマグネシウムイオンから選択される一価または二価金属カチオンである請求項１または２記載のコポリマー。
Ｒ^２が、ヒドロキシル基、カルボキシル基またはスルホン酸基により置換されているフェニルである請求項１から３までのいずれか１項記載のコポリマー。
式Ｉａにおいてｎが１〜１５０である請求項１から４までのいずれか１項記載のコポリマー。
式ＩＩにおいてｐが０であり、ｍが２である請求項１から５までのいずれか１項記載のコポリマー。
式Ｉａおよび／またはＩｂおよび／またはＩｃの構造基７０〜９４.９８モル％、式ＩＩの構造基５〜２５モル％、式ＩＩＩａおよび／またはＩＩＩｂの構造基０.０２〜２モル％、および式ＩＶａおよび／またはＩＶｂの構造基０〜２４.９８モル％を含有する請求項１から６までのいずれか１項記載のコポリマー。
モノマーがビニル誘導体または（メタ）アクリル酸誘導体である構造基を付加的に一般式Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩおよびＩＶの構造基の合計に対して５０モル％まで含有する請求項１から７までのいずれか１項記載のコポリマー。
モノマービニル誘導体としてスチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン、プロピレン、イソブテン、Ｎ−ビニルピロリドン、アリルスルホン酸、メタリルスルホン酸、ビニルスルホン酸、またはビニルホスホン酸を使用した請求項８記載のコポリマー。
モノマー（メタ）アクリル酸誘導体としてヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、ＡＭＰＳ、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレートまたはシクロヘキシルアクリレートを使用した請求項８記載のコポリマー。
平均分子量１０００〜１０００００ｇ／モルを有する請求項１から１０までのいずれか１項記載のコポリマー。
不飽和モノまたはジカルボン酸誘導体２５〜９８.９９モル％、オキシアルキレングリコールアルケニルエーテル１〜４８.９モル％、ビニルポリアルキレングリコールまたはエステル化合物０.０１〜６モル％およびジカルボン酸誘導体０〜６０モル％をラジカル開始剤を用いて重合することを特徴とする請求項１から１１までのいずれか１項記載のコポリマーの製造方法。
不飽和モノまたはジカルボン酸誘導体７０〜９４.８８モル％、オキシアルキレングリコールアルケニルエーテル５〜２５モル％、ビニルポリアルキレングリコールまたはエステル化合物０.０２〜２モル％およびジカルボン酸誘導体０〜２４.９８モル％を使用する請求項１２記載の方法。
付加的にビニルまたは（メタ）アクリル酸誘導体を、一般式Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩおよびＩＶによる構造基を有するモノマーに対して５０モル％までの量で、共重合する請求項１２または１３記載の方法。
重合を水溶液中で２０〜１００℃の温度で実施する請求項１２から１４までのいずれか１項記載の方法。
水溶液の濃度が３０〜５０質量％である請求項１５記載の方法。
重合を溶剤なしにラジカル開始剤を用いて２０〜１５０℃の温度で実施する請求項１２から１４までのいずれか１項記載の方法。
無機または瀝青質結合剤またはその他の硫酸カルシウムをベースとする結合剤および粉末状分散剤結合剤をベースとする水性懸濁液の添加剤としての請求項１から１１までのいずれか１項記載のコポリマーの使用。
前記瀝青質結合剤が、セメント、石膏、石灰又は硬石膏である請求項１８記載のコポリマーの使用。
コポリマーを無機結合剤の質量に対して０.０１〜１０質量％の量で使用する請求項１８又は１９記載のコポリマーの使用。