JP2007287924A - プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラズマ処理装置を用いて真空処理室内にプラズマを発生させて複数の処理ステップにより試料の処理を行なうプラズマ処理方法であって、それぞれ異なる処理圧力条件を有する複数の処理ステップt2〜t3、t9〜t11、t17〜t18を有し、各処理ステップの間に真空処理室内に試料をエッチングせずかつプラズマ放電を継続可能なガスを導入してプラズマ放電を継続する移行ステップt3〜t9、t11〜t17を設け、それぞれの移行ステップでは、真空処理室内の処理圧力を前の処理ステップにおける処理圧力に保った後、後の処理ステップの処理圧力に滑らかに変化させる。
【選択図】図3
Description
図3に示す第1の実施例と図4に示す第2の実施例の処理シーケンスを組み合わせることも可能である。例えば、第1の処理ステップの後の移行ステップでは、第1の実施例の移行処理を行い、第2の処理ステップの後の移行ステップでは第2の実施例の以降処理を行ってもよい。
Claims (8)
- プラズマ処理装置を用いて真空処理室内にプラズマを発生させて複数の処理ステップにより試料の処理を行なうプラズマ処理方法において、
前記複数の処理ステップは、それぞれ異なる処理圧力条件を有しており、各処理ステップの間に前記真空処理室内に試料をエッチングせずかつプラズマ放電を継続可能なガスを導入してプラズマ放電を継続する移行ステップを設け、それぞれの移行ステップでは、真空処理室内の処理圧力を前の処理ステップにおける処理圧力に保った後、後の処理ステップの処理圧力に滑らかに変化させる
ことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項1記載のプラズマ処理方法において、
前記移行ステップでは、プラズマ放電を継続安定させるための磁気コイル条件および高周波電力条件を、前後の処理ステップの加工処理条件とは異なる条件に設定する
ことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項1記載のプラズマ処理方法において、
前記移行ステップで、真空処理室内の処理圧力を前の処理ステップや後の処理ステップの処理圧力と均等に保つにあたって、前記試料をエッチングせずかつプラズマ放電を継続可能なガスの流量を調整する
ことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項1記載のプラズマ処理方法において、
前記プラズマ処理装置にガス成分を分析する手段を備え、
前記移行ステップで、ガス成分を分析し、プラズマ中のガス組成が次の処理ステップにおける処理ガスの組成となったときをトリガとして、次の処理ステップに切り換える
ことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 内部に試料台を配置する真空処理室と、試料をエッチング処理する第1のガスを供給する第1のガス供給系と、試料のエッチングの進行を生じさせない第2のガスを供給する第2のガス供給系と、前記真空処理室内に磁場を形成する磁気コイルと、前記真空処理室内にプラズマを生成させる高周波電力供給系と、試料台にRFバイアスを供給するRFバイアス電源と、前記真空処理室内を真空にする排気系と、前記第1のガス供給系および/または前記第2のガス供給系から前記真空処理室内にガスを供給するガス流路と、前記第1のガス供給系または前記第2のガス供給系から前記真空処理室内をバイパスして前記排気系にガスを供給するバイパスガス流路とを備えたプラズマ処理装置において、
前記第1のガス供給系は、第1のガスを供給するガス供給源と、第1のガス流量を制御する流量制御手段と、第1のガスの前記ガス流路への流れを開閉する第1のガスバルブと、第1のガスの前記ガスバイパス流路への流れを開閉する第1のガスバイパスバルブとを備え、
前記第2のガス供給系は、第2のガスを供給するガス供給源と、第2のガス流量を制御する流量制御手段と、第2のガスの前記ガス流路への流れを開閉する第2のガスバルブと、第2のガスの前記ガスバイパス流路への流れを開閉する第2のガスバイパスバルブとを備えた
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項5記載のプラズマ処理装置において、
前記真空処理室内に配置した前記試料を処理する場合に先の処理ステップと後の処理ステップの間で前記真空処理室内への前記第2のガスの供給を制御するプラズマ制御手段を設け、
前記プラズマ制御手段は、前記真空処理室内に配置した前記試料を処理するにあたって、先の処理ステップの処理圧力を維持しつつプラズマ放電を継続したまま先の処理ステップの処理ガスから第2のガスに切り換えて前記真空処理室へ供給し、その後次の処理ステップの処理圧力になるよう真空処理室へ供給される第2のガスを制御する手段である
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項6記載のプラズマ処理装置において、
前記プラズマ制御手段は、前記真空処理室内へ供給される前記第2のガス流量を制御して処理圧力を制御する手段である
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項6記載のプラズマ処理装置において、
前記プラズマ制御手段は、排気系を制御して前記真空処理室内の処理圧力を制御する手段である
ことを特徴とするプラズマ処理装置。
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