JP2007275801A - 静電霧化装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペルチェモジュール1の冷却部2を、基板5aと、基板5aに緩衝材33を介して積層した冷却板10とで構成する。収納筒体18にペルチェモジュール1の冷却部2及び回路部9を収納する。基板5a及び冷却板10ちと収納筒体18の間に隙間S2を形成する。冷却板10の基板5aと反対側の面に立設した放電電極4を収納筒体18の底部18aを通して外部に突出する。収納筒体18の端部をペルチェモジュール1の放熱部3に固着して収納筒体18の底部18aと放熱部3とで冷却部2及び回路部9を挟持する。冷却板10の接着面35と収納筒体18の接着面36を封止用接着剤24を介して接着する。収納筒体18の底部18aの内面に接着剤逃がし用凹所38を形成する。
【選択図】図1
Description
2 冷却部
3 放熱部
4 放電電極
5a 基板
7 熱電素子
9 回路部
10 冷却板
18 収納筒体
18a 底部
24 封止用接着剤
33 緩衝材
35 接着面
36 接着面
38 接着剤逃がし用凹所
Claims (2)
- 熱電素子を備えた回路部を冷却部及び放熱部で挟持してなるペルチェモジュールと、放電電極を具備し、冷却部により放電電極を冷却することで空気中の水分を基に放電電極の表面に結露水を生成し、該放電電極に高電圧を印加することで前記結露水を放電電極の放電部で霧化させる静電霧化装置において、前記冷却部を、回路部側の基板と、基板の回路部とは反対側を向く面に熱伝導性を有する緩衝材を介して積層した冷却板とで構成し、有底筒状の収納筒体にペルチェモジュールの冷却部及び回路部を収納すると共に、冷却部を構成する基板及び冷却板の夫々の外周側面と収納筒体の内周面との間に隙間を形成し、冷却板の基板と反対側の面に立設した放電電極を収納筒体の底部に形成した電極挿通孔を通して外部に突出してその放電部を収納筒体の外部に配置し、収納筒体の開口側の端部をペルチェモジュールの放熱部に固着して収納筒体の底部と放熱部とで冷却部及び回路部を挟持すると共に、前記冷却板の放電電極側の面における放電電極の周囲部と同部に対向する収納筒体の底部の内面とを接着面として、両接着面を封止用接着剤を介して接着し、前記収納筒体の底部の内面の接着面に隣接する箇所に前記両接着面間に連通する接着剤逃がし用凹所を形成して成ることを特徴とする静電霧化装置。
- 熱電素子を備えた回路部を冷却部及び放熱部で挟持してなるペルチェモジュールと、放電電極を具備し、冷却部により放電電極を冷却することで空気中の水分を基に放電電極の表面に結露水を生成し、該放電電極に高電圧を印加することで前記結露水を放電電極の放電部で霧化させる静電霧化装置において、前記冷却部を、回路部側の基板と、基板の回路部とは反対側を向く面に熱伝導性を有する緩衝材を介して積層した冷却板とで構成し、有底筒状の収納筒体にペルチェモジュールの冷却部及び回路部を収納すると共に、前記基板及び冷却板の夫々の外周側面と収納筒体の内周面との間に隙間を形成し、冷却板の基板と反対側の面に立設した放電電極を収納筒体の底部に形成した電極挿通孔を通して外部に突出してその放電部を収納筒体の外部に配置し、収納筒体の開口側の端部をペルチェモジュールの放熱部に固着して収納筒体の底部と放熱部とで冷却部及び回路部を挟持し、前記冷却板の放電電極側の面における放電電極の周囲部と同部に対向する収納筒体の底部の内面とを接着面として、両接着面を封止用接着剤を介して接着し、前記冷却板の外周部は基板の外周縁よりもさらに外方に突出して成ることを特徴とする静電霧化装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9114412B2 (en) | 2009-09-25 | 2015-08-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrostatic atomization device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH06207762A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-07-26 | Saamobonitsuku:Kk | 電子冷却ユニツト |
JP2000208679A (ja) * | 1999-01-12 | 2000-07-28 | Yokogawa Electric Corp | 化合物半導体素子 |
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-
2006
- 2006-04-07 JP JP2006106739A patent/JP4747919B2/ja active Active
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