JP2007266519A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置の製造方法においては、半導体基板上に中間絶縁膜20を形成する工程と;前記中間絶縁膜上に第1の層22を形成する工程と;前記中間絶縁膜及び第1の層にコンタクトホールを形成する工程と;前記第1の層をハードマスクとして用いて、前記半導体基板に前記コンタクトホールと連通するトレンチ40を形成する工程とを含む。
【選択図】図4
Description
Glass)膜とする。そして、前記トレンチを形成した後、熱処理を施すことによって前記コンタクトホール部にテーパ形状を形成する。
ため無視できる程度となる。
20 中間絶縁膜
22 NSG膜(第1の膜)
30 バリアメタル
32 メタル配線層
40 コンタクトトレンチ
Claims (5)
- 半導体素子の製造方法において、
半導体基板上に中間絶縁膜を形成する工程と;
前記中間絶縁膜上に第1の層を形成する工程と;
前記中間絶縁膜及び第1の層にコンタクトホールを形成する工程と;
前記第1の層をハードマスクとして用いて、前記半導体基板に前記コンタクトホールと連通するトレンチを形成する工程とを含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1の層は前記中間絶縁膜よりも熱収縮率が高く、
前記トレンチを形成した後、熱処理を施すことによって前記コンタクトホール部にテーパ形状を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1の層は、NSG膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記中間絶縁膜は、BPSG膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1の層はNSG膜であり、前記中間絶縁膜はBPSG膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子の製造方法。
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