JP2007234966A - 部品接合方法及び部品接合装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 153
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 170
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 78
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 38
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 37
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims description 8
- 238000011549 displacement method Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
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- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
【解決手段】仮圧着装置102は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部503を備えた制御部502と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部501とを備えている。一方、本圧着装置103は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置400を備え、この接合認識装置400は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部504を備える。
【選択図】図5
Description
図1は、本実施の形態1に係る部品接合方法を用いる液晶ドライバ実装機100の外観図を示している。
Xav=1/n*ΣXi
Yav=1/n*ΣYi
σxx=1/n*Σ(XiーXav)2
σxy=1/n*Σ(Xi−Xav)(Yi−Yav)
a=σxy/σxx
b=Yav−a*Xav
X0=−b2/a2
X1=(Y1−b2)/a2
Xb=(X1−X0)/2
Θb=ARC Tan(a2)
ΔX=XaーX1
ΔY=0
ΔΘ=90°−Θb
Y=−(1/a2)X+b22
Y=−(1/a2)X+b21
Y=−(1/a2)X+b22
次に、本発明に係る部品接合方法の第二の実施の形態について図面を参照しながら説明を行う。尚、本実施の形態2に係る部品接合方法は、本圧着工程後にフラットパネルに形成された導電粒子の圧痕の認識位置のデータ群から、接合部品の形状とのマッチングする形状を見つけ、そのマッチングデータから、位置補正量を算出することを特徴とするものである。
次に、本発明に係る部品接合方法の第三の実施の形態について、図面を参照しながら説明を行う。
次に、本発明に係る部品接合方法の第四の実施の形態について図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態4に係る部品接合方法においては、接合部品の電極が複数ある場合に、中心付近の電極を1つ選択して位置ズレ量を算出して位置補正を行うことを特徴とする。
(ΔX、ΔY、ΔΘ)=((ΔX1+ΔX2)/2、(ΔY1+ΔY2)/2、(ΔΘ1+ΔΘ2)/2)
以下、本発明に係る部品接合方法の第五の実施の形態について、図面を参照しながら説明を行う。なお、本実施の形態5においては、接合部品の電極がバンプで形成されている場合における位置補正法である。
101 ACF貼付け装置
102 仮圧着装置
103 本圧着装置
201,202 加圧ヘッド部
400 接合認識装置
401 微分干渉顕微鏡
402 照明
403 CCDカメラ
404 制御部
405 移動部
501 接合部品位置決め部
502 制御部
503 位置ズレ量補正部
504 位置ズレ量算出部
Claims (22)
- フラットパネルの側縁部に形成されている電極に、接着膜を介して接合部品を接合する部品接合方法であって、
前記接着膜を介して、前記接合部品を前記フラットパネルに形成された電極の位置に位置合わせして圧着する仮圧着ステップと、
前記接合部品の電極を前記フラットパネルの電極に圧着する本圧着ステップと、
前記本圧着ステップの後に、前記フラットパネル及び前記接合部品の電極の位置を検出するための位置検出ステップと、
前記位置検出ステップでの検出に基づいて、前記フラットパネルの電極と前記接合部品の電極との位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出ステップと、
前記位置ズレ量を前記仮圧着ステップの位置合わせの補正量として、前記仮圧着ステップに反映させる位置補正ステップとを含む
ことを特徴とする部品接合方法。 - 前記位置検出ステップにおいては、前記フラットパネルと前記接合部品とに形成されている認識マークを検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記フラットパネル及び前記接合部品の前記認識マークの位置データの差分を前記位置ズレ量として算出する
ことを特徴とする請求項1記載の部品接合方法。 - 前記接着膜には、前記接合部品の電極と前記フラットパネルの電極とを導通するための導電粒子が含まれ、
前記位置検出ステップにおいては、さらに、前記本圧着ステップの後に前記フラットパネルの電極部に形成される複数の前記導電粒子の圧痕の位置データ群を検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記圧痕の位置データ群を用いて前記位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項1記載の部品接合方法。 - 前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記圧痕の位置データ群に基づき最小自乗法を用いてXY座標系の直線近似式を算出し、当該直線近似式に基づいて前記接合部品の電極のX方向、Y方向、及び傾き方向となるθ方向の位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項3記載の部品接合方法。 - 前記位置ズレ量算出ステップにおいては、さらに、前記直線近似式と直交する第二直線近似式を算出し、前記直線近似式及び前記第二直線近似式に基づき前記接合部品の前記位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項4記載の部品接合方法。 - 前記位置ズレ量算出ステップにおいては、さらに、予め設定される前記接合部品の外形の大きさとなるマッチングデータのテンプレートと、前記導電粒子の圧痕の位置データ群とに基づき前記接合部品の接合位置を予測して前記位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項3記載の部品接合方法。 - 前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記外形から直線近似式を算出して、前記接合部品のX方向、Y方向、及び傾き方向となるθ方向の位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項6記載の部品接合方法。 - 前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記導電粒子の圧痕から前記接合部品と前記フラットパネルとの電極が重なる領域を算出し、当該領域のエッジ検出に基づき直線近似式を算出し、前記接合部品と前記フラットパネルとの電極のX方向、Y方向、及び傾き方向であるθ方向の位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項3記載の部品接合方法。 - 前記フラットパネル及び前記接合部品に複数の電極が形成されている場合においては、前記位置検出ステップにおいては、いずれか1つの電極の位置を検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記位置検出ステップにおいて検出された位置に基づいて前記接合部品及び前記フラットパネルの電極の位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項3記載の部品接合方法。 - 前記位置検出ステップにおいては、さらに、前記複数の電極の中央付近の電極の位置を検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記位置検出ステップにおいて検出された位置に基づいて前記接合部品及び前記フラットパネルの位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項9記載の部品接合方法。 - 前記位置検出ステップにおいては、さらに、複数の電極の位置を検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、複数の電極の前記接合部品及び前記フラットパネルの位置ズレ量の平均値を前記仮圧着ステップにフィードバックする位置ズレ量として算出する
ことを特徴とする請求項9記載の部品接合方法。 - 前記接合部品には複数のバンプが形成され、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、いずれか1つのバンプ、又は複数のバンプの位置ズレ量の平均値を前記位置ズレ量として算出する
ことを特徴とする請求項3記載の部品接合方法。 - 前記部品接合方法は、さらに、
前記位置ズレ量算出ステップにおいて算出された前記位置ズレ量が所定値以上である場合、又は前記フラットパネルの電極への前記接合部品の押圧面積が所定値以下である場合には、前記接合部品と前記フラットパネルとの電極の接合不良が生じていると判定する不良判定ステップを含む
ことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の部品接合方法。 - フラットパネルの側縁部に形成されている電極に、接着膜を介して接合部品を接合する部品接合装置であって、
前記接着膜を介して、前記接合部品を前記フラットパネルに形成された電極の位置に位置合わせして圧着する仮圧着手段と、
前記接合部品の電極を前記フラットパネルの電極に圧着する本圧着手段と、
前記本圧着手段の処理の後に、前記フラットパネル及び前記接合部品の電極の位置を検出するための位置検出手段と、
前記位置検出手段での検出に基づいて、前記フラットパネルの電極と前記接合部品の電極との位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出手段と、
前記位置ズレ量を前記仮圧着手段の位置合わせの補正量として、前記仮圧着手段に反映させる位置補正手段とを備える
ことを特徴とする部品接合装置。 - 前記位置検出手段は、前記フラットパネルと前記接合部品とに形成されている認識マークを検出し、
前記位置ズレ量算出手段は、前記フラットパネル及び前記接合部品の前記認識マークの位置データの差分を前記位置ズレ量として算出する
ことを特徴とする請求項14記載の部品接合装置。 - 前記接着膜には、前記接合部品の電極と前記フラットパネルの電極とを導通するための導電粒子が含まれ、
前記位置検出手段は、さらに、前記本圧着手段の処理の後に前記フラットパネルの電極部に形成される複数の前記導電粒子の圧痕の位置データ群を検出し、
前記位置ズレ量算出手段は、前記圧痕の位置データ群を用いて前記位置ズレ量を算出することを特徴とする請求項14記載の部品接合装置。 - 前記位置検出手段は、微分干渉顕微鏡である
ことを特徴とする請求項14記載の部品接合装置。 - 前記部品接合装置は、さらに、
前記位置ズレ量算出手段において算出された前記位置ズレ量が所定値以上である場合、又は前記フラットパネルの電極への前記接合部品の押圧面積が所定値以下である場合には、前記接合部品と前記フラットパネルとの電極の接合不良が生じていると判定する不良判定手段を備える
ことを特徴とする請求項14から17のいずれか1項に記載の部品接合装置。 - フラットパネルの側縁部に形成されている電極に、接着膜を介して接合部品を接合する部品接合装置に用いるプログラムであって、
前記接着膜を介して、前記接合部品を前記フラットパネルに形成された電極の位置に位置合わせして圧着する仮圧着ステップと、
前記接合部品の電極を前記フラットパネルの電極に圧着する本圧着ステップと、
前記本圧着ステップの後に、前記フラットパネル及び前記接合部品の電極の位置を検出するための位置検出ステップと、
前記位置検出ステップでの検出に基づいて、前記フラットパネルの電極と前記接合部品の電極との位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出ステップと、
前記位置ズレ量を前記仮圧着ステップの位置合わせの補正量として、前記仮圧着ステップに反映させる位置補正ステップとをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。 - 前記位置検出ステップにおいては、前記フラットパネルと前記接合部品とに形成されている認識マークを検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記フラットパネル及び前記接合部品の前記認識マークの位置データの差分を前記位置ズレ量として算出する
ことを特徴とする請求項19記載のプログラム。 - 前記接着膜には、前記接合部品の電極と前記フラットパネルの電極とを導通するための導電粒子が含まれ、
前記位置検出ステップにおいては、さらに、前記本圧着ステップの後に前記フラットパネルの電極部に形成される複数の前記導電粒子の圧痕の位置データ群を検出し、
前記位置ズレ量算出ステップにおいては、前記圧痕の位置データ群を用いて前記位置ズレ量を算出する
ことを特徴とする請求項19記載のプログラム。 - フラットパネルの側縁部に形成されている電極に、接着膜を介して接合部品を接合する部品接合方法を用いる液晶ドライバ実装機であって、
前記接着膜を前記フラットパネルの側縁部に貼り付ける貼付け手段と、
前記接着膜を介して、前記接合部品を前記フラットパネルに形成された電極の位置に位置合わせして圧着する仮圧着手段と、
前記接合部品の電極を前記フラットパネルの電極に圧着する本圧着手段と、
前記本圧着手段の処理の後に、前記フラットパネル及び前記接合部品の電極の位置を検出するための位置検出手段と、
前記位置検出手段での検出に基づいて、前記フラットパネルの電極と前記接合部品の電極との位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出手段と、
前記位置ズレ量を前記仮圧着手段の位置合わせの補正量として、前記仮圧着手段に反映させる位置補正手段とを備える
ことを特徴とする液晶ドライバ実装機。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006056523A JP4711859B2 (ja) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | 部品接合方法及び部品接合装置 |
TW096105214A TW200735257A (en) | 2006-03-02 | 2007-02-13 | Connecting method and apparatus for spare part |
KR1020087021018A KR101333382B1 (ko) | 2006-03-02 | 2007-02-28 | 부품 접합 방법 및 부품 접합 장치 |
US12/280,705 US7708848B2 (en) | 2006-03-02 | 2007-02-28 | Component bonding method and component bonding device |
CN2007800074588A CN101395522B (zh) | 2006-03-02 | 2007-02-28 | 部件接合方法和部件接合装置 |
PCT/JP2007/054362 WO2007100142A1 (en) | 2006-03-02 | 2007-02-28 | Component bonding method and component bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006056523A JP4711859B2 (ja) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | 部品接合方法及び部品接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007234966A true JP2007234966A (ja) | 2007-09-13 |
JP4711859B2 JP4711859B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=37987831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006056523A Active JP4711859B2 (ja) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | 部品接合方法及び部品接合装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7708848B2 (ja) |
JP (1) | JP4711859B2 (ja) |
KR (1) | KR101333382B1 (ja) |
CN (1) | CN101395522B (ja) |
TW (1) | TW200735257A (ja) |
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- 2007-02-28 WO PCT/JP2007/054362 patent/WO2007100142A1/en active Application Filing
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JP4711859B2 (ja) | 2011-06-29 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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