JP2007234912A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 73
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 74
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 10
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 27
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Cl 2 Chemical compound 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3081—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0332—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、炭化シリコン、酸化シリコン、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化インジウムガリウムおよび窒化アルミニウムの少なくとも1つを含む被エッチング層(10)上に、開口部(22)を有し、被エッチング層(10)側からニッケルクロム膜、金膜およびニッケル膜の順で形成されたマスク層(18)を形成する工程と、マスク層(18)をマスクに被エッチング層(10)をエッチングする工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法および半導体装置である。
【選択図】図2
Description
12 NiCr膜
14 Au膜
16、16a、16b Ni膜
18 マスク層
19 第1金属層
20、26 フォトレジスト
22 開口部
28 バイアホール
32 第2金属層
Claims (12)
- 炭化シリコン、酸化シリコン、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化インジウムガリウムおよび窒化アルミニウムの少なくとも1つを含む被エッチング層上に、開口部を有し、前記被エッチング層側からニッケルクロム膜、金膜およびニッケル膜の順で形成されたマスク層を形成する工程と、
前記マスク層をマスクに前記被エッチング層をエッチングする工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ニッケル膜を除去し、金膜を含む第1金属層を形成する工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記被エッチング層は基板であり、前記被エッチング層をエッチングする工程は、前記基板を貫通するバイアホールを形成する工程であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチングは、反応性イオンエッチング法、電子サイクロトロン共鳴エッチング法および誘導結合型プラズマエッチング法のいずれか1つにより実行されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチングは、250℃以上の温度で実行されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記マスク層の少なくとも一部の層上並びに前記エッチングにより形成された凹部または孔部内に、第2金属層を形成する工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 炭化シリコン、酸化シリコン、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化インジウムガリウムおよび窒化アルミニウムの少なくとも1つを含む基板または層と、
該基板または層上に形成された開口部を有し、前記基板または層側からニッケルクロム膜および金膜の順で積層された第1金属層と、を具備し、
前記基板または層は、前記開口部下に凹部または孔部を有することを特徴とする半導体装置。 - 炭化シリコン、酸化シリコン、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化インジウムガリウムおよび窒化アルミニウムの少なくとも1つを含む基板または層と、
該基板または層上に形成された開口部を有し、前記基板または層側からニッケルクロム膜、金膜の順で積層された第1金属層と、を具備し、
前記基板または層は、前記開口部下に凹部または孔部を有し、
前記第1金属層上並びに前記凹部または孔部内に第2金属層が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記凹部または孔部は、反応性イオンエッチング法、電子サイクロトロン共鳴エッチング法および誘導結合型プラズマエッチング法のいずれか1つにより形成されてなることを特徴とする請求項7または8記載の半導体装置。
- 前記孔部は前記基板を貫通するバイアホールであることを特徴とする請求項7または8記載の半導体装置。
- 前記第1金属層は前記金膜上にニッケル膜を有することを特徴とする請求項7または8記載の半導体装置。
- 前記第2金属層は金であることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055567A JP4516538B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 半導体装置の製造方法 |
US11/712,422 US7754616B2 (en) | 2006-03-01 | 2007-03-01 | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055567A JP4516538B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007234912A true JP2007234912A (ja) | 2007-09-13 |
JP4516538B2 JP4516538B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=38471968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006055567A Active JP4516538B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7754616B2 (ja) |
JP (1) | JP4516538B2 (ja) |
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2006
- 2006-03-01 JP JP2006055567A patent/JP4516538B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-01 US US11/712,422 patent/US7754616B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070207614A1 (en) | 2007-09-06 |
US7754616B2 (en) | 2010-07-13 |
JP4516538B2 (ja) | 2010-08-04 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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