JP2010067690A - 化合物半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、RFデバイスの低抵抗化による高効率化を図り、高い生産性を得ることが可能な化合物半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】GaN層11上にAlGaN層12が形成されたAlGaN/GaN基板と、それぞれGaN層11とAlGaN層12の界面に形成される二次元キャリア層13を貫通してGaN層に到達し、その側面とAlGaN/GaN基板の基板面との角度が90±10°となる開口部に形成されるメタル層からなるソース電極14およびドレイン電極15とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】GaN層11上にAlGaN層12が形成されたAlGaN/GaN基板と、それぞれGaN層11とAlGaN層12の界面に形成される二次元キャリア層13を貫通してGaN層に到達し、その側面とAlGaN/GaN基板の基板面との角度が90±10°となる開口部に形成されるメタル層からなるソース電極14およびドレイン電極15とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば高周波パワーデバイス(以下RFデバイスと記す)などとして用いられる化合物半導体装置とその製造方法に関する。
近年、インバータ回路やスイッチング素子の高機能化に伴い、RFデバイスとして用いられる電界効果型トランジスタ(以下FETと記す)において、さらなる特性の向上が要求されている。
このうち、ヘテロ接合を用いたHEMT(High Electron Mobility Transistor)は、ヘテロ界面に形成される二次元キャリア層において高いキャリア移動度を有し、高速、高効率のデバイスとして用いられている。このようなHEMTにおいて、例えば、GaN基板上にエピタキシャル成長により形成されたアンドープのGaN層/AlGaN層が形成され、通常、AlGaN層上、あるいはAlGaN層中にソース/ドレイン(以下S/Dと記す)コンタクトが形成される。
しかしながら、AlGaNとオーミックコンタクトを形成することは困難であり、接触抵抗は高い。その上、AlGaN自体の抵抗も高いので、デバイスとしての電流特性が劣化する。
そこで、コンタクト抵抗を低下させるために、AlGaN層とGaN層の間に形成される2次元電子層と直接コンタクトを取る手法が用いられている(例えば非特許文献1など参照)。しかしながら、固相反応(Solid State reaction)によりコンタクトを形成しており、コンタクトの信頼性が十分に得られないという問題がある。
また、S/Dコンタクトの側面を傾斜させてキャリア走行層と接触する面積を大きくし、コンタクト抵抗を低減する手法が提案されている(例えば特許文献1など参照)。しかしながら、S/Dコンタクトの側面が傾斜しているために、傾斜角を高い精度で制御して形成することが困難である。複数のマスクを用いることにより制御することは可能であるが、工程が増え、高い生産性を得ることができない。また、ドライプロセスを用いたとき、S/Dコンタクト界面のダメージが大きくなり、かえってコンタクト抵抗が増大するという問題がある。
特願2007−305954号公報
D.Qiao et al.APPLIED PHYSICS LETTERS,Vol.80,No.6(2002),p.992−994
本発明は、RFデバイスの低抵抗化による高効率化を図り、高い生産性を得ることが可能な化合物半導体装置とその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明の一態様によれば、GaN層上にAlGaN層が形成されたAlGaN/GaN基板と、それぞれGaN層とAlGaN層の界面に形成される二次元キャリア層を貫通してGaN層に到達し、その側面とAlGaN/GaN基板の基板面との角度が90±10°となる開口部に形成されるメタル層からなるソース電極およびドレイン電極とを備えることを特徴とする化合物半導体装置が提供される。
本発明の一態様によれば、GaN層上にAlGaN層が形成されたAlGaN/GaN基板上に、所定パターンのマスクを形成し、マスクを用いて、GaN層とAlGaN層の界面に形成される二次元キャリア層を貫通してGaN層に到達し、その側面とAlGaN/GaN基板の基板面との角度が90±10°となる開口部を形成し、開口部にメタル膜からなるソース電極、ドレイン電極を形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の一態様の化合物半導体装置およびその製造方法によれば、RFデバイスの低抵抗化による高効率化を図り、高い生産性を得ることが可能となる。
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
図1に本実施形態により形成されるHEMT素子の断面図を示す。図に示すように、GaNなどの化合物半導体基板(図示せず)上に、ノンドープのGaN層11、AlGaN層12が順次形成されている。そして、GaN層11とAlGaN層12の界面に形成される二次元キャリア層となる二次元電子層13を貫通して、GaN層11に到達するように、ソース電極14、ドレイン電極15が形成されている。また、ソース電極14、ドレイン電極15間のAlGaN層上には、ゲート電極16が形成されている。さらに、AlGaN層12表面、ソース電極14、ドレイン電極15、ゲート電極16上には、SiNなどからなるパシベーション膜17が形成されている。
このようなHEMT素子は、例えば以下のようにして形成される。先ず、図2に示すように、GaN層11、AlGaN層12が順次形成されたAlGaN/GaNウェハ上に、フォトレジストを塗布し、通常のリソグラフィによりパターニングすることにより、マスク21を形成する。このとき、AlGaN層12上に表面保護膜としてSiN膜、GaNキャップ層などが形成されていてもよい。
次いで、図3に示すように、例えばCl系ガスを用いたRIEなどの異方性ドライエッチングにより、メサ構造を形成する。すなわち、GaN層11とAlGaN層12の界面に形成される二次元電子層13を貫通して、GaN層11に到達する開口部22を形成し、開口部22の壁面に、二次元電子層13の断面が露出したメサ構造とする。このとき、開口部22の側面は、基板面に対してほぼ垂直(基板面との角度θが約90°)であり、垂直方向にエッチングが進行していることから、側面へのダメージは抑えられる。従って、コンタクト部である二次元電子層13の断面のドライエッチングによるダメージの影響は抑えられる。
そして、図4に示すように、マスク21を残したまま、ソース電極、ドレイン電極を形成するために、DC(直流)スパッタリング、あるいはEB(Electoron Beam)蒸着によりメタル膜23を形成する。そして、図5に示すように、マスク21を除去することにより、マスク21上のメタル膜23をリフトオフして、ソース電極14、ドレイン電極15を形成する。あるいは、ドライエッチングにより、ソース電極14、ドレイン電極15を形成することも可能である。さらに、アニールを行うことにより、ソース/ドレインが形成される。そして、ソース電極14、ドレイン電極15間にゲート電極16を形成後、パシベーション膜17を形成することにより、図1に示すようなHEMT素子が形成される。
このようにして形成されるHEMT素子において、二次元電子層13のソース電極14、ドレイン電極15とのコンタクト面のダメージによる接触抵抗の上昇を抑え、良好なコンタクトを形成することが可能となる。また、固相反応ではなく、メタル膜によるオーミックコンタクトを形成するため、安定して信頼性の高いコンタクトの形成が可能となる。
本実施形態において、マスク21を用いて、開口部22形成後、そのままマスク21を用いて、メタル膜23を形成してソース電極14、ドレイン電極15を形成しているが、メタル膜の形成パターンは特に限定されるものではない。図6に示すように、開口部22を形成した後、マスク21を一旦剥離して、新たなマスク31を形成し、図7に示すように、マスク31を用いて、開口部とその肩部に延在するようにメタル膜を形成してもよい。このような構造により、二次元電子層13断面に、確実に接触するように、ソース電極14’ドレイン電極15’となるメタル層を形成することができる。
また、開口部22は、素子分離のためのメサ構造と同時に形成することができる。図8に示すように、メサ形成後、開口部22内に、ソース電極14、ドレイン電極15を形成することにより、工程数の増加を抑えることができる。
また、二次元キャリア層を二次元電子層としたが、キャリアは電子に限定されるものではなく、ホールでもよい。
また、基板としては、本実施形態において用いられたGaNの他、SiC、ダイヤモンドなどの基板を用いることができる。さらに、GaN層、AlGaN層はそれぞれ複数の化合物半導体層から構成されていてもよい。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
11…GaN層
12…AlGaN層
13…二次元電子層
14、14’…ソース電極
15、15’…ドレイン電極
16…ゲート電極
17…パシベーション膜(SiN膜)
21、31…マスク
22…開口部
23…メタル膜
12…AlGaN層
13…二次元電子層
14、14’…ソース電極
15、15’…ドレイン電極
16…ゲート電極
17…パシベーション膜(SiN膜)
21、31…マスク
22…開口部
23…メタル膜
Claims (5)
- GaN層上にAlGaN層が形成されたAlGaN/GaN基板と、
それぞれ前記GaN層と前記AlGaN層の界面に形成される二次元キャリア層を貫通して前記GaN層に到達し、その側面と前記AlGaN/GaN基板の基板面との角度が90±10°となる開口部に形成されるメタル層からなるソース電極およびドレイン電極とを備えることを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記ソース電極および前記ドレイン電極は、前記開口部より前記AlGaN層上に延在していることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。
- GaN層上にAlGaN層が形成されたAlGaN/GaN基板上に、第1のマスクを形成し、
前記第1のマスクを用いて、前記GaN層と前記AlGaN層の界面に形成される二次元キャリア層を貫通してGaN層に到達し、その側面と前記AlGaN/GaN基板の基板面との角度が90±10°となる開口部を形成し、
前記開口部にメタル膜からなる前記ソース電極、前記ドレイン電極を形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 前記第1のマスク上および前記開口部内に、メタル膜を形成し、
前記第1のマスクを除去することにより、前記開口部に前記ソース電極、前記ドレイン電極を形成することを特徴とする請求項3に記載の化合物半導体装置の製造方法。 - 前記第1のマスクを除去し、前記開口部の肩部を露出した第2のマスクを形成し、
前記第2のマスク上および前記開口部内に、メタル膜を形成し、
前記第2のマスクを除去することにより、前記開口部内および前記開口部の肩部上に、前記ソース電極、前記ドレイン電極を形成することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の化合物半導体装置の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008230960A JP2010067690A (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 化合物半導体装置およびその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011210751A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-20 | Nec Corp | Iii族窒化物半導体素子、iii族窒化物半導体素子の製造方法、および電子装置 |
JP2016524817A (ja) * | 2013-06-06 | 2016-08-18 | 蘇州晶湛半導体有限公司Enkris Semiconductor,Inc. | 半導体デバイスおよびその製作方法 |
-
2008
- 2008-09-09 JP JP2008230960A patent/JP2010067690A/ja not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9640624B2 (en) | 2013-06-06 | 2017-05-02 | Enkris Semiconductor, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
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