JP2007229848A - SiOx粉を含む成形体および砥石、それを用いた研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機質成分と無機質成分とからなる砥石であって前記無機質成分がSiOx(但し、x=0.01〜1.8)粉からなる砥石。
【選択図】なし
Description
100kVAの単相アーク式加熱炉からなる反応室に、珪石(平均粒径2mm)を20kg充填し、反応室外壁温度が2500℃になるように出力調整し加熱した。発生したSiO含有ガスを黒鉛材料で加工された、長さ300mm、直径250mmの導管を通して析出室に導入し、バグフィルターで生成粉末を捕集した。析出室はSUS304製の外部水冷構造の容器であり、所定温度に冷却して行った。この時、ガス流速は0.4m/sec、冷却速度は2000℃/secであった。
導管長さを400mm、ガス流速を0.2m/sec、冷却速度を1000℃/secとしたこと以外は実施例1と同様にして、得られたSiOx砥石の研削性能を評価した。x値は1.7、平均二次粒径は1.3μm、研削能率は0.4nm/(min・mm2)、研削比は2.0であり、得られたシリコンウェハの表面粗さは6nmであった。この結果を表1に示す。
モノシランガス、アルゴンガス、酸素ガス(いずれも、純度≧99.999質量%)を用意し、それぞれのガスを、質量流量制御計を通して、表1に示す流量で、石英ガラス製反応容器(内径50mm×長さ1200mm)に導入した。反応容器は、抵抗加熱式管状炉によって750℃に加熱した。モノシランガスは、アルゴンガスと混合し、石英ガラス製のモノシランガス導入管を通して、反応容器の低温部に吹き出すようにした。また酸素ガスは、石英ガラス製の酸化性ガス導入管を通して、反応容器中央部付近の高温部に供給し、反応容器中央部で反応させるようにした。反応容器内の圧力は、大気圧より若干減圧になるように、排出側に設けた真空ポンプで減圧しつつバルブの開度を調節することによって行った。カートリッジフィルターで捕集したSiOx粉は、前記の方法で測定したx値が1.4、平均二次粒子径が150nmであった。
SiOx粉の合成条件を表1に示すように変えた以外は、実施例3と同様にしてSiOx粉、成形体、砥石を作成し、SiOx粉の分析、研削性能評価を行った。これらの結果を表1に示す。
実施例5と同様に作成した砥石を用い、高圧水銀ランプを光源とする紫外線照射装置により、ピーク波長が365nmの紫外光を砥石表面で2000mW/cm2になるように照射しながら研削する以外は、実施例1と同様にして、研削性能評価を行った。それらの結果を表1に示す。
SiOx粉の代わりに市販のシリカ粉(電気化学社製、品種:UFP−80)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、研削性能評価を行った。それらの結果を表1に示す。
実施例4と同様に作成した砥石を用い、実施例1と同様の方法で表2に示す被加工材を加工して、研削性能評価を行った。それらの結果を表2に示す。
Claims (8)
- 有機質成分と無機質成分とからなる成形体であって、前記無機質成分がSiOx(但し、x=0.01〜1.8)粉からなることを特徴とする成形体。
- SiOx(但し、x=0.01〜1.8)からなる粉末と有機質成分とを原料とし、電気泳動法により製造されたことを特徴とする成形体。
- 前記SiOx粉のx値が0.1以上1.4以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の成形体。
- 前記SiOx粉の平均二次粒子径が、0.05〜1μmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の成形体。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の成形体からなることを特徴とする砥石。
- SiOx(但し、x=0.01〜1.8)粉を含むことを特徴とする砥石。
- 請求項5または6に記載の砥石を用いて、被削材を乾式鏡面研削することを特徴とする研削方法。
- 前記砥石に紫外線を照射しながら研削することを特徴とする請求項7に記載の研削方法。
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