CN107042467A - 纳米深度损伤层机械化学磨削方法 - Google Patents
纳米深度损伤层机械化学磨削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107042467A CN107042467A CN201710222157.2A CN201710222157A CN107042467A CN 107042467 A CN107042467 A CN 107042467A CN 201710222157 A CN201710222157 A CN 201710222157A CN 107042467 A CN107042467 A CN 107042467A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding
- diamond
- ultra
- grinding wheel
- precision
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 18
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 8
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000010303 mechanochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B35/00—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
- B24D18/0009—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using moulds or presses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/14—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic ceramic, i.e. vitrified bondings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
本发明提供一种纳米深度损伤层机械化学磨削方法,属于超精密加工技术领域。以氧化锌为结合剂,添加剂为氧化铈、氧化镁、氧化硅、碳化硅,磨粒为金刚石,尺寸为500‑1000nm。金刚石磨粒的重量百分含量为40‑50%,结合剂的重量百分含量为20‑25%,添加剂的重量百分含量为25‑40%。将压制的方块进行高温烧结,烧结时间2h,在350‑400℃下形成气孔,680‑700℃下玻璃态成形。超精密磨削时,砂轮转速为2200‑2400rpm,砂轮进给速率为4‑20μm/min。超精密磨削后,亚表面损伤层厚度可以达到45‑100nm,为纳米深度损伤层。本发明实现了硅片和玻璃纳米深度损伤层高效超精密磨削方法。
Description
技术领域
本发明属于超精密加工技术领域,涉及超精密磨削的加工方法,特别涉及硅片和玻璃纳米深度损伤层高效超精密磨削方法。
背景技术
超过90%的半导体器件和大约80%的光伏产业的太阳能电池用硅片制造(Scientific Reports 6(2016)35269;5(2015)16395),硅片广泛应用于半导体、微电子和光电子产业。玻璃应用于各行各业,如航空、航天、国防、汽车、建筑等领域。超精密磨削方法广泛应用于硅片和玻璃的超精密加工领域。现有的超精密磨削用砂轮,主要是#3000的树脂基金刚石砂轮,对应的金刚石磨粒尺寸为5μm,超精磨磨削硅片后的亚表面损伤层厚度为170nm。此外,还有#5000的陶瓷基金刚石砂轮,对应的金刚石磨粒尺寸为2μm,超精密磨削硅片后的亚表面损伤层厚度为160nm。目前市场上没有尺寸小于2μm的商业金刚石砂轮。因此,用商业金刚石砂轮超精密磨削硅片后,亚表面损伤层一般高于160nm,难以达到纳米深度损伤层厚度。但是,超精密磨削方法具有磨削效率高,面型精度好等综合优点,最终的化学机械抛光方法就是为了去除超精密磨削方法导致的亚表面损伤层。化学机械抛光方法是超精密加工中时间和成本最高的一种方法,超精密磨削获得的损伤层越薄,化学机械抛光用时越短,成本越低,因此,纳米深度损伤层超精密磨削对半导体、微电子、光电子等领域具有重要的现实意义。
但是,随着科技的发展,人们对超精密磨削的要求越来越高,传统的金刚石砂轮难以满足要求。纳米深度损伤层超精密磨削方法是国际先进制造领域的难点和热点问题,是高性能装备的核心关键制造技术,欧美、日本等发达国家均对超精密磨削工艺与装备进行严格的封锁与限制。国外也鲜有纳米深度损伤层超精密磨削工艺与方法的报道,是国际前沿的超精密加工方法。
发明内容
本发明的目的是采用陶瓷基金刚石砂轮,在机械化学复合作用下实现纳米深度损伤层高效超精密磨削方法。
本发明的技术方案:
一种纳米深度损伤层机械化学磨削方法,采用陶瓷基金刚石砂轮,在机械化学复合作用下实现纳米深度损伤层高效超精密磨削方法,其特征是:
(1)工件为硅片或玻璃;
(2)氧化锌为结合剂,添加剂为氧化铈、氧化镁、氧化硅或碳化硅;
(3)磨粒为金刚石,尺寸为500-1000nm;
(4)金刚石磨粒的重量百分含量为40-50%,结合剂的重量百分含量为20-25%,添加剂的重量百分含量为25-40%,将金刚石磨粒、结合剂和添加剂在室温下混合均匀,用等静压的方法在室温下压制成方块,压力为500-3000kg/cm2;
(5)将压制的方块进行高温烧结,在350-400℃下形成气孔,680-700℃下玻璃态成形,烧结时间1.5-2h,烧结后形成密度为1.4-2.5g/cm3的陶瓷基陶瓷块;
(6)陶瓷基陶瓷块均布粘接于铝合金沟槽中,形成陶瓷基金刚石砂轮;
(7)将陶瓷基金刚石砂轮安装于超精密磨床上,用碳化硅磨粒在铸铁盘上对陶瓷基金刚石砂轮进行整形,然后进行超精密磨削,磨削液为去离子水;
(8)超精密磨削时,陶瓷基金刚石砂轮的转速为2200-2400rpm,工件的转速为100-140rpm,陶瓷基金刚石砂轮的进给速率为4-20μm/min;
(9)超精密磨削后,工件表面粗糙度Ra达到0.9-1.5nm,PV值8-20nm,亚表面损伤层厚度45-100nm,为纳米深度损伤层。
工件为硅片或玻璃。硅片是半导体和光伏太阳能电池领域的垄断材料,玻璃广泛应用于航空、航天、军事、国防、汽车、建筑等各个领域,硅片放置于空气中,会形成纳米级氧化硅薄膜。玻璃的主要成分也是氧化硅,和陶瓷基金刚石砂轮机械化学磨削的反应机理是一样的,因此选择硅片和玻璃作为工件。
氧化锌为结合剂,添加剂为氧化铈、氧化镁、氧化硅或碳化硅。氧化锌常用于玻璃态结合剂制造砂轮,主要添加剂选择氧化铈、氧化镁、氧化硅、碳化硅中的一种,两种材料进行玻璃态成形时对温度不是特别敏感,因此容易获得稳定的玻璃态烧结工艺。为了获得陶瓷基金刚石砂轮的气孔,添加一种或者两种不同种类的陶瓷,在烧结时体积收缩率不同,更容易形成气孔。氧化铈在机械力的作用下,通过摩擦力产生磨削热,在机械与化学的复合作用下与硅或者二氧化硅发生还原反应,由四价铈还原成三价铈,从而实现机械化学磨削。氧化镁也是在机械力作用下,通过摩擦力产生的磨削热,在机械化学复合作用下,氧化镁与氧化硅反应,形成硅酸镁,实现机械化学磨削。碳化硅具有高硬度、高化学稳定性、高热导率、低断裂韧性等优点,可以作为金刚石脱落时的磨粒使用,直到新的金刚石磨粒露出。碳化硅还可以及时带走磨削时产生的磨削热,防止烧伤工件表面。氧化硅比碳化硅要软,而且能与碳化硅很好地结合,也常作为陶瓷添加剂使用。
磨粒为金刚石,尺寸为500-1000nm。金刚石是世界上已知最硬的物质,因此常用来作为砂轮的磨料。天然金刚石由于价格较为昂贵,因此采用人造金刚石。由于目前市场上传统金刚石砂轮的尺寸最小一般为2μm,而造成的亚表面损伤层厚度为160nm,因此,要实现纳米深度损伤层的机械化学磨削方法,选择的人造金刚石的尺寸范围为500-1000nm。金刚石的尺寸越小,单位面积上的金刚石数量越多,在同样的压力下,当个金刚石的受力越小,切入深度越小,造成的损伤层越薄。但是,过小的金刚石在应力的作用下结合剂会发生弹性变形,金刚石产生退刀现象,从而降低磨削效率。而且过小的金刚石也难以用陶瓷结合剂把持,容易脱落,因此选择500-1000nm的金刚石为宜。
金刚石磨粒的重量百分含量为40-50%,结合剂的重量百分含量为20-25%,添加剂的重量百分含量为25-40%,将金刚石磨粒、结合剂和添加剂在室温下混合均匀,用等静压的方法在室温下压制成方块,压力为500-3000kg/cm2。金刚石的体积百分含量是综合考虑磨削效率与磨削质量而定的。金刚石磨粒的体积百分含量过大,陶瓷结合剂难以把持,金刚石容易脱落,造成磨削效率降低,磨削质量变差的现象;体积百分含量过小,磨削效率降低,磨削主要靠结合剂来完成,砂轮将很快耗尽,磨削质量也变差,磨削成本上升。结合剂的重量百分含量是根据结合剂对金刚石磨粒的把持力、气孔形成、玻璃态的难易而定的。添加剂主要是用于机械化学反应、形成气孔,四种陶瓷添加剂进行机械化学反应、气孔形成的能力不同,因此,添加剂的重量百分含量为15-40%。在上述金刚石磨粒、结合剂、添加剂的体积和重量百分含量下,烧结而成的砂轮的密度为1.4-2.5g/cm3。采用等静压的方法将混合均匀的粉末压制成长方体小块,压力逐步增大成形,压力范围是500-3000kg/cm2。
将压制的方块进行高温烧结,烧结时间1.5-2h,在350-400℃下形成气孔,680-700℃下玻璃态成形,烧结后砂轮的密度为1.4-2.5g/cm3。高温烧结时,陶瓷结合剂金刚石砂轮气孔逐渐形成的温度范围为350-400℃,在680-700℃温度范围内调控玻璃态成形,玻璃态对陶瓷结合剂金刚石砂轮是非常重要的,对砂轮的磨削效率和磨削质量都有重要的影响,经过实验,在这个范围内调控温度容易形成玻璃态物质。
陶瓷块均布于铝合金沟槽中,用高强度胶进行粘接,形成金刚石砂轮。铝合金砂轮盘具有强度高重量轻的优点,而且在磨削的过程中要喷射去离子水,铝合金盘砂轮不容易生锈,可以长期使用。形成金刚石砂轮后,要进行动平衡实验,铝合金盘对于去除材料达到动平衡要求相对也较容易。
将砂轮安装于超精密磨床上,用碳化硅磨粒在铸铁盘上对砂轮进行整形,然后进行超精密磨削,磨削液为去离子水。用#600的碳化硅磨粒作为整形剂,在铸铁盘上进行整形,使金刚石砂轮的磨削面与工件垂直,并使得所有的砂轮块在一个平面上。
超精密磨削时,砂轮转速为2200-2400rpm,工件转速为100-140rpm,砂轮进给速率为4-20μm/min。综合考虑超精密磨削效率与磨削质量,并经过试验,磨削参数在这个范围内的磨削效果好。
超精密磨削后,工件表面粗糙度Ra达到0.9-1.5nm,PV值8-20nm,亚表面损伤层厚度45-100nm,为纳米深度损伤层。采用表面轮廓仪对磨削后的表面进行测试,表面粗糙度可以达到亚纳米级,波峰波谷PV值为8-10nm。用手工磨样或者采用聚焦离子束技术切割样品,制备成透射电镜样品,在高分辨场发射透射电镜下进行表征,亚表面损伤层厚度可以达到45-100nm,达到了纳米深度损伤层的高效超精密磨削效果。
本发明的效果和益处是采用玻璃态陶瓷基金刚石砂轮,用机械化学复合的方法实现硅片和玻璃的纳米深度损伤层高效超精密磨削方法。
附图说明
图1是氧化镁添加剂金刚石砂轮磨削硅片4μm/min亚表面损伤层TEM显微照片。
图2是氧化铈添加剂金刚石砂轮磨削硅片12μm/min亚表面损伤层TEM显微照片。
图3是氧化铈添加剂金刚石砂轮磨削硅片20μm/min亚表面损伤层TEM显微照片。
具体实施方式
以下结合附图和技术方案,进一步说明本发明的具体实施方式。
实施例
制造两种陶瓷结合剂金刚石砂轮,一种是氧化镁添加剂的重量百分含量为23-25%,金刚石的重量百分含量为48-50%,氧化锌的重量百分含量为24-25%,添加少量的氧化硅和碳化硅,烧结后的陶瓷基金刚石砂轮的密度为1.4-1.6g/cm3;另一种是氧化铈添加剂的重量百分含量是38-40%,金刚石的体积百分含量是50%,结合剂的重量百分含量是20-22%,添加少量的氧化硅,烧结后的金刚石砂轮的密度为2.0-2.2g/cm3。用等静压的方法将两种砂轮的混合均匀的原料粉末在磨具中压制成长22mm、宽5mm、高10mm的长方形小块,压力为500-3000kg/cm2。压制成形后,进行高温烧结,在350-400℃下形成气孔,680-700℃下玻璃态成形。烧结完成后,将每种砂轮的44个小块均布于直径为350mm的铝合金圆盘圆周的沟槽中,沟槽深度为5mm,宽度为5.2mm,用高强度胶将砂轮块粘接固化。固化完成后,将砂轮进行动平衡实验,动平衡合格后,安装于Okamoto VG401MKII的超精密磨床上。安装完成后,用#600的碳化硅磨粒在铸铁盘上对金刚石砂轮进行整形,将碳化硅磨粒和去离子水混合均匀,作为整形液使用。整形完成后,用去离子水清洗砂轮,并更换铸铁盘为真空陶瓷吸盘,用去离子水冲洗干净。用6英寸的Si(111)商业硅片作为工件,硅片的一面经过了化学机械抛光,吸附于真空陶瓷吸盘上。另一面为腐蚀面,进行化学机械磨削。化学机械磨削时,超精密磨床的主轴转速为2399rpm,磨削速率为44m/s,工作台转速为120rpm,空气主轴的进给速率为4,8,12,16,20μm/min。超精密磨削时,磨削液为去离子水。超精密磨削完成后,用去离子水冲洗砂轮和硅片。磨削后的硅片表面用Zygo NewView 5022非接触超精密表面轮廓仪进行检测,采用氧化铈添加剂的金刚石砂轮化学机械磨削后的硅片表面粗糙度Ra为0.93-0.99nm,PV值为8.1-9.3nm。用手工磨样制备透射电镜样品,在Gatan 656凹坑仪中进行研磨,继续进行手工磨样,在Gatan 695离子减薄仪中进行离子减薄,制备成透射电镜样品。将样品在FEI Tecnai F20中进行场发射透射电镜表征,加速电压为200kV。超精密磨削时两个砂轮的主轴转速均为2399rpm,工作台转速为120rpm。添加氧化镁的金刚石砂轮主轴进给速度4μm/min时的硅片亚表面损伤层厚度为94nm,如图1所示。添加氧化铈的陶瓷结合剂金刚石砂轮主轴进给速度12μm/min时的硅片亚表面损伤层厚度为48nm,如图2所示;主轴进给速度20μm/min时的硅片亚表面损伤层厚度为56nm,如图3所示。
Claims (1)
1.一种纳米深度损伤层机械化学磨削方法,采用陶瓷基金刚石砂轮,在机械化学复合作用下实现纳米深度损伤层高效超精密磨削方法,其特征是:
(1)工件为硅片或玻璃;
(2)氧化锌为结合剂,添加剂为氧化铈、氧化镁、氧化硅或碳化硅;
(3)磨粒为金刚石,尺寸为500-1000nm;
(4)金刚石磨粒的重量百分含量为40-50%,结合剂的重量百分含量为20-25%,添加剂的重量百分含量为25-40%,将金刚石磨粒、结合剂和添加剂在室温下混合均匀,用等静压的方法在室温下压制成方块,压力为500-3000kg/cm2;
(5)将压制的方块进行高温烧结,在350-400℃下形成气孔,680-700℃下玻璃态成形,烧结时间1.5-2h,烧结后形成密度为1.4-2.5g/cm3的陶瓷基陶瓷块;
(6)陶瓷基陶瓷块均布粘接于铝合金沟槽中,形成陶瓷基金刚石砂轮;
(7)将陶瓷基金刚石砂轮安装于超精密磨床上,用碳化硅磨粒在铸铁盘上对陶瓷基金刚石砂轮进行整形,然后进行超精密磨削,磨削液为去离子水;
(8)超精密磨削时,陶瓷基金刚石砂轮的转速为2200-2400rpm,工件的转速为100-140rpm,陶瓷基金刚石砂轮的进给速率为4-20μm/min;
(9)超精密磨削后,工件表面粗糙度Ra达到0.9-1.5nm,PV值8-20nm,亚表面损伤层厚度45-100nm,为纳米深度损伤层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710222157.2A CN107042467A (zh) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | 纳米深度损伤层机械化学磨削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710222157.2A CN107042467A (zh) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | 纳米深度损伤层机械化学磨削方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107042467A true CN107042467A (zh) | 2017-08-15 |
Family
ID=59544823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710222157.2A Withdrawn CN107042467A (zh) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | 纳米深度损伤层机械化学磨削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107042467A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110744459A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-04 | 惠州捷姆复合材料有限公司 | 一种金刚石烧结砂轮棒及其制造方法 |
CN113008917A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-22 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种硬脆光学晶体表面损伤宏微观综合检测方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62251078A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-31 | Kanebo Ltd | 研磨材 |
JP3359479B2 (ja) * | 1995-11-07 | 2002-12-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 研磨材、その製造方法及び研磨方法 |
CN101780662A (zh) * | 2010-03-17 | 2010-07-21 | 大连理工大学 | 超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮 |
CN101851488A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 三河市科大博德粉末有限公司 | 陶瓷结合剂金刚石磨块及其制造方法 |
CN102658529A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-09-12 | 大连理工大学 | 一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法 |
CN103551996A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-02-05 | 博深工具股份有限公司 | 一种陶瓷基金刚石磨块及制备方法 |
CN104086176A (zh) * | 2013-08-30 | 2014-10-08 | 常州凡登特种材料技术有限公司 | 均匀复合的球状陶瓷颗粒及其制备方法 |
CN104628390A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-05-20 | 安徽省和翰光电科技有限公司 | 一种耐磨损碳化硅陶瓷基复合材料及其制备方法 |
CN105817976A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-03 | 大连理工大学 | 一种纳米深度损伤层高效超精密磨削方法 |
-
2017
- 2017-04-07 CN CN201710222157.2A patent/CN107042467A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62251078A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-31 | Kanebo Ltd | 研磨材 |
JP3359479B2 (ja) * | 1995-11-07 | 2002-12-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 研磨材、その製造方法及び研磨方法 |
CN101851488A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 三河市科大博德粉末有限公司 | 陶瓷结合剂金刚石磨块及其制造方法 |
CN101780662A (zh) * | 2010-03-17 | 2010-07-21 | 大连理工大学 | 超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮 |
CN102658529A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-09-12 | 大连理工大学 | 一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法 |
CN104086176A (zh) * | 2013-08-30 | 2014-10-08 | 常州凡登特种材料技术有限公司 | 均匀复合的球状陶瓷颗粒及其制备方法 |
CN103551996A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-02-05 | 博深工具股份有限公司 | 一种陶瓷基金刚石磨块及制备方法 |
CN104628390A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-05-20 | 安徽省和翰光电科技有限公司 | 一种耐磨损碳化硅陶瓷基复合材料及其制备方法 |
CN105817976A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-03 | 大连理工大学 | 一种纳米深度损伤层高效超精密磨削方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110744459A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-04 | 惠州捷姆复合材料有限公司 | 一种金刚石烧结砂轮棒及其制造方法 |
CN113008917A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-22 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种硬脆光学晶体表面损伤宏微观综合检测方法 |
CN113008917B (zh) * | 2021-03-19 | 2022-12-06 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种硬脆光学晶体表面损伤宏微观综合检测方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6431586B2 (ja) | 研磨物品及びその形成方法 | |
CN100425405C (zh) | 冷冻纳米磨料抛光垫及其制备方法 | |
CN100445037C (zh) | 用于化学机械抛光的分层冷冻磨料抛光垫及其制备方法 | |
CN111421391A (zh) | 一种单晶金刚石晶片的双面化学机械抛光方法 | |
CN102350666B (zh) | 一种椭圆环工作面的金刚石砂轮及其对磨成型修整方法 | |
CN105817976A (zh) | 一种纳米深度损伤层高效超精密磨削方法 | |
KR20160060691A (ko) | 다층화된 폴리싱 패드 | |
CN106425825A (zh) | 一种超硬脆工件的研磨抛光新方法 | |
CN102513919B (zh) | 一种基于软质磨料固着磨具的氧化铝陶瓷球研磨方法 | |
CN107953148A (zh) | 一种基于内含钕化物软质磨料固着磨具的蓝宝石晶片抛光方法 | |
CN102513918A (zh) | 一种基于软质磨料固着磨具的氮化硅陶瓷球研磨方法 | |
CN111100599B (zh) | 一种具有高微破碎特性的超硬聚集体磨料及其制备方法 | |
CN104149038A (zh) | 一种陶瓷结合剂金刚石砂轮 | |
CN102407483A (zh) | 一种半导体晶圆高效纳米精度减薄方法 | |
CN102699826A (zh) | 一种常温固化结合剂软磨料砂轮 | |
CN110405543B (zh) | 一种采用酸性抛光液和金属基抛光盘的铁氧体基片抛光方法 | |
CN107042467A (zh) | 纳米深度损伤层机械化学磨削方法 | |
CN106002663B (zh) | 一种分层冷冻固结磨料抛光垫及制备方法 | |
JP6687231B2 (ja) | 研磨工具及びその製造方法並びに研磨物の製造方法 | |
CN115446742A (zh) | 一种复合磨料砂轮及其制备方法和应用 | |
CN103419142A (zh) | 自润性砂轮 | |
CN101780662A (zh) | 超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮 | |
CN105729297A (zh) | 研抛一体化冰粒型固结磨料抛光垫及其制备方法 | |
CN108098569B (zh) | 一种抛光蓝宝石晶片的内含钕化物软质磨料固着磨具及其制作方法 | |
JP5419173B2 (ja) | 超砥粒ホイールおよびそれを用いた研削加工法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20170815 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |