JPS58132447A - セラミツク成形体の機械加工法 - Google Patents
セラミツク成形体の機械加工法Info
- Publication number
- JPS58132447A JPS58132447A JP1019782A JP1019782A JPS58132447A JP S58132447 A JPS58132447 A JP S58132447A JP 1019782 A JP1019782 A JP 1019782A JP 1019782 A JP1019782 A JP 1019782A JP S58132447 A JPS58132447 A JP S58132447A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- wheel
- grain diameter
- ceramic piece
- molded ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、焼結前のセラミック成形体の機械加工法に関
するものである。
するものである。
近年、セラミックは電子部品、精密機械部品。
放電ランプ部品等に用いられ、それとと％にセラミック
に対して高密度で寸法精度の向上が要求せられている。
に対して高密度で寸法精度の向上が要求せられている。
このため、セラミック成形体の密度の向上、成形用金型
の寸法Ｉｎ！度の向上やセラミック成形体の焼成収縮率
を小さくかつ均一にすることなどが行なわれている。
の寸法Ｉｎ！度の向上やセラミック成形体の焼成収縮率
を小さくかつ均一にすることなどが行なわれている。
しかしながら、寸法精度が厳しいものに対しては、セラ
ミック成形体めるいは焼結体に機械加工が施工されるが
、後者り高密度で硬く、脆性体であるためその加工はダ
イヤモンド砥粒による研削加工弊高価なものとなるため
、できる限り前者のセラミック成形体の加工に重点が置
かれている。
ミック成形体めるいは焼結体に機械加工が施工されるが
、後者り高密度で硬く、脆性体であるためその加工はダ
イヤモンド砥粒による研削加工弊高価なものとなるため
、できる限り前者のセラミック成形体の加工に重点が置
かれている。
ところが、基板状のセラミック品は、その形状が２次元
であるので、粉末プレスやドクターブレード法などによ
って寸法精度會比較的よくでき、焼成収縮率の小さいも
のが得られるようになってきているが、棒状、管状のセ
ラミック品はδ次元でおってしかもその成形法は押出し
法・アイソスタティックプレス法に限られるため、寸法
精良が良くかつ均一な密度？４つた成形体、すなわち焼
成収縮率の均一なものが得られにくい。このため、棒状
および管状のセラミック成形体には機械加工管施す必要
がＴｏり特に管状成形体の場合、その内径寸法精度を上
げるように成形されるため、その外径側を機械加工する
のが普通である。
であるので、粉末プレスやドクターブレード法などによ
って寸法精度會比較的よくでき、焼成収縮率の小さいも
のが得られるようになってきているが、棒状、管状のセ
ラミック品はδ次元でおってしかもその成形法は押出し
法・アイソスタティックプレス法に限られるため、寸法
精良が良くかつ均一な密度？４つた成形体、すなわち焼
成収縮率の均一なものが得られにくい。このため、棒状
および管状のセラミック成形体には機械加工管施す必要
がＴｏり特に管状成形体の場合、その内径寸法精度を上
げるように成形されるため、その外径側を機械加工する
のが普通である。
従来、上記の機械加工法としては、セラミック成形体を
旋盤等により、金属セラミック等のバイトを用いた切削
加工方法又はカーボンランダム、コランダム系等の砥石
を用いた研削加工法がある。
旋盤等により、金属セラミック等のバイトを用いた切削
加工方法又はカーボンランダム、コランダム系等の砥石
を用いた研削加工法がある。
ところが、セラミック成形体は未焼結でおるため、その
機械的強度が小さく、かＱ乾式加工が必要であって、バ
イトや砥石の摩耗が大きく、目詰りによるドレッシング
の必要がおるばかシでなく、特に薄陶製品の加工を破損
することなく行うことが極めて困難であった。
機械的強度が小さく、かＱ乾式加工が必要であって、バ
イトや砥石の摩耗が大きく、目詰りによるドレッシング
の必要がおるばかシでなく、特に薄陶製品の加工を破損
することなく行うことが極めて困難であった。
したがって、セラミック成形体の機械的強！ｔ【高める
ため、熱処理により仮焼結したり、パラフィン【含浸さ
せる方法（特公昭４ｇ−８４０８５号）が提案されてい
るが、いずれも余分な処理工程が必要であって、その取
扱に際してセラにツク成形体の破損する危険があり不能
率で高価なものであった。
ため、熱処理により仮焼結したり、パラフィン【含浸さ
せる方法（特公昭４ｇ−８４０８５号）が提案されてい
るが、いずれも余分な処理工程が必要であって、その取
扱に際してセラにツク成形体の破損する危険があり不能
率で高価なものであった。
本発明は、これらの欠点會なくする九めになされたもの
で、セラミック原料粉末を成形して管状成形体を機械加
工する方法において、砥粒径５０〜１００μ隅のレジン
ボンドダイヤモンドホイールを相対周速度１４００５ｍ
／分以上で回転させ機械加工するセラミック成形体の機
械加工法である。
で、セラミック原料粉末を成形して管状成形体を機械加
工する方法において、砥粒径５０〜１００μ隅のレジン
ボンドダイヤモンドホイールを相対周速度１４００５ｍ
／分以上で回転させ機械加工するセラミック成形体の機
械加工法である。
すなわち、本発明はレジンボンドダイヤモンドホイール
の砥粒掻音限定しかつホイールの周速度とセラミック成
形体の周速度による相対周速ｒｌｋ限定することによっ
て管状成形体全寸法精度よく安価に効率的に機械加工す
るものである。
の砥粒掻音限定しかつホイールの周速度とセラミック成
形体の周速度による相対周速ｒｌｋ限定することによっ
て管状成形体全寸法精度よく安価に効率的に機械加工す
るものである。
ここで砥粒ｔダイヤモンドとする理由は、カーボンラン
ダム、金属等では、アルミナセラミック等の硬い成形体
を加工するには摩耗が早く加工効率が悪いためで、また
その粒子径′に＠足するのは１００μ１ｍｔ−越えると
粒子の脱落が多くなり短時間で研削能力が劣化するため
であり、５ｏｐＩＩＩ未満では研削量が少なく加工時間
が増すためである。
ダム、金属等では、アルミナセラミック等の硬い成形体
を加工するには摩耗が早く加工効率が悪いためで、また
その粒子径′に＠足するのは１００μ１ｍｔ−越えると
粒子の脱落が多くなり短時間で研削能力が劣化するため
であり、５ｏｐＩＩＩ未満では研削量が少なく加工時間
が増すためである。
また、相対周速度の限定は１４００ｍ／分未満であると
研削速度が小さくなるばかりでなく、研削抵抗が大きく
セラミック成形体を破損したり研削向が粗くなりこれ會
防ぐために研削量を小さくしなければならないからであ
る。ここで、相対周速度は、一般の研削機械の回転数お
よびセラミック成形体の保持および寸法精度から、セラ
ミック成形体の回転数５０ＯＲＰＭ以下、レジンボンド
ダイヤモンドホイールの回転数は２０００ＲＰＭ以下カ
望オしい。
研削速度が小さくなるばかりでなく、研削抵抗が大きく
セラミック成形体を破損したり研削向が粗くなりこれ會
防ぐために研削量を小さくしなければならないからであ
る。ここで、相対周速度は、一般の研削機械の回転数お
よびセラミック成形体の保持および寸法精度から、セラ
ミック成形体の回転数５０ＯＲＰＭ以下、レジンボンド
ダイヤモンドホイールの回転数は２０００ＲＰＭ以下カ
望オしい。
以下実施例に基づいて本発明金貌明する。
粒径０．８μ隅のアルミナ微粉末を主原料として、これ
に少量の酸化マグネシウム等の副成公金０．８重量％添
加しボールミルで２４時時間式混合後、粘結剤としてポ
リビニールアルコールｔ−８重量％加え混合後、スプレ
ードライヤーで造粒し水分０．８重量％６０メツシユ以
下の粉体を得た。次に、この粉体會アイソスタティック
プレス機で圧力２ｔｏｎ／ｃｘｘ”で、外径φ１２、内
径φｌＯ２長さ５０〇−の管状成形体音成形した。この
管状成形体を円筒研削盤にて第１表に示す相対周速に９
９４〜ｚｇｏ＋−／分の条件で第２表に示すレジンボン
ドダイヤモンドおよび炭化硅素砥粒によるホイールにて
外径ｔφＩＪｆ０．０２の寸法精度に加工し、１回のホ
イールドレッシングの間に加工できた加工数を調べて第
１図に′示す結果を得た。
に少量の酸化マグネシウム等の副成公金０．８重量％添
加しボールミルで２４時時間式混合後、粘結剤としてポ
リビニールアルコールｔ−８重量％加え混合後、スプレ
ードライヤーで造粒し水分０．８重量％６０メツシユ以
下の粉体を得た。次に、この粉体會アイソスタティック
プレス機で圧力２ｔｏｎ／ｃｘｘ”で、外径φ１２、内
径φｌＯ２長さ５０〇−の管状成形体音成形した。この
管状成形体を円筒研削盤にて第１表に示す相対周速に９
９４〜ｚｇｏ＋−／分の条件で第２表に示すレジンボン
ドダイヤモンドおよび炭化硅素砥粒によるホイールにて
外径ｔφＩＪｆ０．０２の寸法精度に加工し、１回のホ
イールドレッシングの間に加工できた加工数を調べて第
１図に′示す結果を得た。
第 ２ 表
第１図に示すように、レジンボンドダイヤモンド砥粒径
および相対側速度を本発明の一囲内としえ時の加工数は
８００〜４００本であって、本発明の範囲外で加工した
時の加工数が７０〜９０本に比べ龜わめてすぐｎたもの
であった。
および相対側速度を本発明の一囲内としえ時の加工数は
８００〜４００本であって、本発明の範囲外で加工した
時の加工数が７０〜９０本に比べ龜わめてすぐｎたもの
であった。
以上述べたように、本発明の方法によればセラミックを
原料とする管状成形体′に特別な処理工程を行なわなく
て能率よく加工できるものでろって、特に放電ランプ用
の発光管のように薄肉で寸法精度ｔ−要求されるものに
好適であって、産業の発展に参与すること大である。
原料とする管状成形体′に特別な処理工程を行なわなく
て能率よく加工できるものでろって、特に放電ランプ用
の発光管のように薄肉で寸法精度ｔ−要求されるものに
好適であって、産業の発展に参与すること大である。
第１図は、ホイール砥粒径をパラメータとした時に相対
０周速度と１回のドレッシングで加工できる加工数との
関係１に表わす図である。 特許出願人 日本碍子株式会社
０周速度と１回のドレッシングで加工できる加工数との
関係１に表わす図である。 特許出願人 日本碍子株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ セラミック原料粉末を成形して管状成形体【ＩＩ械
加工する方法において、砥粒径５θ〜１００μ謂のレジ
ンボンドダイヤモンドホイールを相対周速度１４００ｍ
＋／分以上で機械加工するととｉｓ黴とするセラミック
成形体の機械加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019782A JPS6017659B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | セラミツク成形体の機械加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019782A JPS6017659B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | セラミツク成形体の機械加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132447A true JPS58132447A (ja) | 1983-08-06 |
| JPS6017659B2 JPS6017659B2 (ja) | 1985-05-04 |
Family
ID=11743555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1019782A Expired JPS6017659B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | セラミツク成形体の機械加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017659B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357161A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 硬脆性難切削被加工材の切削方法及び切削装置 |
| US4839996A (en) * | 1987-11-11 | 1989-06-20 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Method and apparatus for machining hard, brittle and difficultly-machinable workpieces |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623720A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | 中部電力株式会社 | 樹木切断装置 |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP1019782A patent/JPS6017659B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357161A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 硬脆性難切削被加工材の切削方法及び切削装置 |
| US4839996A (en) * | 1987-11-11 | 1989-06-20 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Method and apparatus for machining hard, brittle and difficultly-machinable workpieces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6017659B2 (ja) | 1985-05-04 |
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