JPH07108463A - 研削比の高いビトリファイドボンド砥石 - Google Patents

研削比の高いビトリファイドボンド砥石

Info

Publication number
JPH07108463A
JPH07108463A JP25331193A JP25331193A JPH07108463A JP H07108463 A JPH07108463 A JP H07108463A JP 25331193 A JP25331193 A JP 25331193A JP 25331193 A JP25331193 A JP 25331193A JP H07108463 A JPH07108463 A JP H07108463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive grains
grinding
abrasive
minute
vitrified bond
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP25331193A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Takano
俊行 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP25331193A priority Critical patent/JPH07108463A/ja
Publication of JPH07108463A publication Critical patent/JPH07108463A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研削比の高いビトリファイドボンド砥石を提
供する。 【構成】 立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体
砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合
してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体
砥粒を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ
素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラ
ミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は特に砥粒として集合砥粒
を用いてなる研削比の高いビトリファイドボンド砥石に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、図2に要部概略断面図で示される
通り、cBN 砥粒またはダイヤモンド砥粒(以下、単に砥
粒とする)1をガラス質またはセラミック質の結合剤3
でかためてなるビトリファイドボンド砥石Tは良く知ら
れている。このビトリファイドボンド砥石Tは、砥石中
に数10容量%の気孔2を含んでいるために、研削抵抗
が小さく、被削材Pの研削性能の向上に寄与し、また、
砥粒の保持精度が高く、研削精度を得易いという利点を
有している。
【0003】
【本発明が解決しようとする課題】一方、近年の研削加
工装置の高性能化および高出力化はめざましく、これに
ともない、加工速度の高速化、かつ切込み量も増加する
など、研削加工条件も一段と苛酷さを増す状況にある
が、上記の従来ビトリファイドボンド砥石においては砥
粒の保持力が十分ではないために、特に苛酷な条件下で
の研削では砥粒に欠けや脱落が発生し易く、低い研削比
とならざるを得ず、比較的短時間で使用寿命に至のが現
状である。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記のような観点から、研削比の高いビトリファイドボ
ンド砥石を開発すべく研究を行った結果、図1に要部概
略断面図に示される通り、砥粒1、気孔2、及び結合材
3で構成されたビトリファイドボンド砥石Tにおいて、
前記砥粒1を微細な複数の砥粒1Aを結合剤1Bで塊状
化してなる集合砥粒で構成してやると、前記集合砥粒
が、研削中に砥石のドレッシングで形成された研削面状
態を持続することから、研削初期から非常に優れた研削
特性を示し、長期に亙って非常に優れた研削性能を発揮
し、高い研削比での研削加工を可能にするという研究結
果を得たのである。
【0005】本発明は、上記研究結果に基づいてなされ
たものであって、微細砥粒、望ましくは1〜20μm の平
均粒径を有し、かつ砥粒に占める割合で40〜90容量%を
占める微細砥粒を結合剤で塊状化させた集合砥粒を、砥
粒として用いることにより、前記集合砥粒の作用により
研削初期から優れた研削性能を長期に亙って発揮せしめ
るようにしたビトリファイドボンド砥石に特徴を有する
ものである。
【0006】なお、この発明の砥石において集合砥粒の
砥粒の割合を望ましくは40〜90容量%としたのは、その
割合が40容量%未満では、所望の高い研削比を得ること
ができず、一方その割合が90容量%を越えると、集合砥
粒の強度が低下し、高い研削比を得ることが出来ないた
め、40〜90容量%と定めたものである。また、集合砥粒
における微細砥粒の望ましい粒径を1〜20μm としたの
は、その粒径が1μm 未満では、一回の研削取り代が小
さくなり、効率的な研削が実現できず、一方20μm を越
えると、集合砥粒のの直径に体する砥粒の粒径の割合が
大きくなり、従来のビトリファイドボンド砥石と同様に
砥粒の脱落が生じるという理由により、1〜20μm と定
めたものである。
【0007】さらに本発明の砥石を構成する集合砥粒の
粒径は従来砥粒と同様に平均粒径30μm 〜200 μm を有
する。
【0008】
【実施例】次に、この発明のビトリファイドボンド砥石
を実施例により具体的に説明する。まず、集合砥粒とし
て、表1に示す平均粒径を有するcBN 砥粒またはダイヤ
モンド砥粒に、重量%でSiO2:60%、Al2O3 :18%、B2
O3:15%、Na2O:3 %を含有するB2O3-Al2O3-SiO2 系の
ガラス質結合剤を表1に示す割合で加え、さらに成形用
のバインダーとしてポリビニルアルコールPVA 1%を加
えて混合した後、造粒を行ない、これをアルミナ坩堝に
入れ、大気中、温度600 ℃に1時間保持の条件で脱脂処
理し、引続いて窒素雰囲気中、温度1000℃に4時間保持
の条件で焼成し、炉冷し、粉砕することにより同じく表
1に示される平均粒径の集合砥粒A〜Lを製造した。
【0009】
【表1】
【0010】次に、この結果得られた集合砥粒A〜Lお
よび、表1に示した平均粒径を有する単体砥粒M〜Rの
それぞれに、重量%でSiO2:57%、Al2O3 :10%、B2O
3:20%、Na2O:8 %を含有するB2O3-Al2O3-SiO2 系の
ガラス質結合剤を加え、さらに成形用のバインダーとし
てポリビニルアルコールPVA 1%を加えて混合した後、
長さ:45mm×幅:13mm×厚さ:5mm の寸法で100 Rの曲
率を持った扇状の成形体に成形し、この成形体を、大気
中、温度600 ℃に1時間保持の条件で脱脂処理し、引続
いて窒素雰囲気中、温度1000℃に5時間保持の条件で焼
成することにより、いずれも容量%で砥粒:50%、ガラ
ス質結合剤:20%、気孔:30%の割合の焼結体とし、こ
のセグメント状の焼結体を、SKD-11製円筒状台金(外
径:190mm ×内径:50.8mm×厚さ:13mm)に接着剤を用
いて接着し、それぞれ図1に示される本発明ビトリファ
イドボンド砥石(以下、本発明砥石という)1〜12及
び、同じく図2に示される従来ビトリファイドボンド砥
石(以下、従来砥石という)1〜6を製造した。
【0011】さらに、これらの各種砥石を、平面研削盤
に取り付け、本発明砥石1〜6および、従来砥石1〜3
については、 被削材:SKD-11(硬さ:HRC50 、150mm (長さ)×100m
m (幅)×13mm(厚さ))製角材 砥石周速:1500m/min テーブル送り速度:5m/min 切り込み:5 μm 研削液:JIS W2種相当 の条件で湿式平面プランジ研削試験を行ない、研削直後
の研削抵抗を評価する目的で研削盤の主軸電流値を測定
し、さらに、一般に砥石の寿命として評価される被削材
の表面粗さRaが0.6 μm (JIS 規格)に至るまでの被削
材加工量を測定し、さらにこの結果に基づいて研削比を
算出した。
【0012】また、本発明砥石7〜12および、従来砥石
4〜6については、 被削材:立方晶窒化ホウ素焼結体(20mm(直径)×3mm
(厚さ)) 砥石周速:1500m/min テーブル送り速度:1m/min 切り込み:2μm 研削液:JIS W2種相当 の条件で湿式平面トラバース研削試験を行い、研削直後
の研削抵抗を評価する目的で研削盤の主軸電流値を測定
し、さらに、一般に砥石の寿命として評価される被削材
の表面粗さRaが0.6 μm (JIS 規格)に至るまでの被削
材加工数を測定し、さらにこの結果に基づいて研削比を
算出した。これらの結果を表2および3に示した。
【0013】
【表2】
【0014】
【表3】
【0015】
【発明の効果】表2および3に示される結果から、集合
砥粒を用いて作製された本発明砥石1〜12は、集合砥粒
の作用によって研削初期から低い研削抵抗で高い研削比
を示し、従来のビトリファイドボンド砥石1〜6に比し
て長期に亙って優れた研削性能を発揮することが明らか
である。
【0016】上述の様に、この発明のビトリファイドボ
ンド砥石は、集合砥粒の作用で、研削初期から最適な砥
粒突き出し量が得られるので、研削初期から優れた研削
性能を長期に亙って発揮するのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】集合砥粒を用いて製造した本発明ビトリファイ
ドボンド砥石の概略断面図である。
【図2】単体砥粒を用いて製造した従来ビトリファイド
ボンド砥石の研削態様を示す要部概略断面図である。
【符号の説明】
1 砥粒 1A 微細砥粒 1B 結合剤1 2 気孔 3 結合剤2 T ビトリファイドボンド砥石

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単
    体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結
    合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単
    体砥粒を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホ
    ウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセ
    ラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成したこ
    とを特徴とする研削比の高いビトリファイドボンド砥
    石。
  2. 【請求項2】上記集合砥粒における微細砥粒の占める割
    合が40〜90容量%であることを特徴とする上記請求項1
    記載のビトリファイドボンド砥石。
  3. 【請求項3】上記微細砥粒の平均粒径が1 〜20μm であ
    ることを特徴とする上記請求項1および2項記載のビト
    リファイドボンド砥石。
JP25331193A 1993-10-08 1993-10-08 研削比の高いビトリファイドボンド砥石 Withdrawn JPH07108463A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25331193A JPH07108463A (ja) 1993-10-08 1993-10-08 研削比の高いビトリファイドボンド砥石

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25331193A JPH07108463A (ja) 1993-10-08 1993-10-08 研削比の高いビトリファイドボンド砥石

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07108463A true JPH07108463A (ja) 1995-04-25

Family

ID=17249535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25331193A Withdrawn JPH07108463A (ja) 1993-10-08 1993-10-08 研削比の高いビトリファイドボンド砥石

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07108463A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002331461A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Mizuho:Kk 超仕上げ用砥石
JP2006088243A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Toyoda Mach Works Ltd 砥粒及び砥石
JP2008254175A (ja) * 2002-04-11 2008-10-23 Saint-Gobain Abrasives Inc 研磨工具及び焼結凝集体
EP3663042A1 (en) * 2018-12-05 2020-06-10 3M Innovative Properties Company Abrasive article comprising agglomerates and method of making thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002331461A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Mizuho:Kk 超仕上げ用砥石
JP2008254175A (ja) * 2002-04-11 2008-10-23 Saint-Gobain Abrasives Inc 研磨工具及び焼結凝集体
JP2006088243A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Toyoda Mach Works Ltd 砥粒及び砥石
EP3663042A1 (en) * 2018-12-05 2020-06-10 3M Innovative Properties Company Abrasive article comprising agglomerates and method of making thereof
WO2020115640A1 (en) * 2018-12-05 2020-06-11 3M Innovative Properties Company Abrasive article comprising agglomerates and method of making thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4865426B2 (ja) 研磨工具及びその製造方法
US8771390B2 (en) High porosity vitrified superabrasive products and method of preparation
JP2001246566A (ja) 研削用砥石およびその製造方法並びにそれを用いた研削方法
JP3779329B2 (ja) 金属被覆された砥粒を含むガラス質研削工具
JPH08257920A (ja) 有気孔型ビトリファイド超砥粒ホィールおよびその製造方法
JPH07108463A (ja) 研削比の高いビトリファイドボンド砥石
JP2003136410A (ja) 超砥粒ビトリファイドボンド砥石
JPH07108462A (ja) 研削比の高いビトリファイドボンド砥石
JPH10296637A (ja) 超砥粒砥石
JPH10138148A (ja) ビトリファイド超砥粒砥石
JPH11188626A (ja) セラミックスドレス基板
JPH0857768A (ja) 重研削用ビトリファイドボンド砥石
JP2001260032A (ja) ビトリファイド砥石
JPS62251077A (ja) ビトリフアイド砥石
JP3281605B2 (ja) ビトリファイドボンド砥石及びその製造方法
JP2000158347A (ja) 熱処理砥粒を用いた超砥粒砥石およびその製造方法
JP2007196317A (ja) ビトリファイド超仕上砥石の製造方法
JPH1094967A (ja) 切れ味に優れた多孔質超砥粒メタルボンド砥石およびその製造法
JP3226304U (ja) ビトリファイド異種混合砥石
JPH09267266A (ja) 仕上げ研削加工用ビトリファイドボンド立方晶窒化硼素砥石
JPH04322972A (ja) ダイヤモンド砥粒の結合剤材料
JP2001009732A (ja) ビトリファイドボンド砥石及びその製造方法
JP2511330B2 (ja) ダイヤモンド砥石のツル―イング・ドレッシング方法
JP3365175B2 (ja) ガラス質被覆立方晶窒化硼素砥粒とこれを用いたビトリファイドボンド砥石の製造方法
JPS6341709B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20001226