JP2007219515A - カラーフィルタ、カラーフィルタアレイ及びその製造方法、並びにイメージセンサー - Google Patents
カラーフィルタ、カラーフィルタアレイ及びその製造方法、並びにイメージセンサー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007219515A JP2007219515A JP2007030810A JP2007030810A JP2007219515A JP 2007219515 A JP2007219515 A JP 2007219515A JP 2007030810 A JP2007030810 A JP 2007030810A JP 2007030810 A JP2007030810 A JP 2007030810A JP 2007219515 A JP2007219515 A JP 2007219515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- inorganic film
- color filter
- inorganic
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 56
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 54
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 38
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 15
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 3
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- -1 SiON Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SWGJCIMEBVHMTA-UHFFFAOYSA-K trisodium;6-oxido-4-sulfo-5-[(4-sulfonatonaphthalen-1-yl)diazenyl]naphthalene-2-sulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].C1=CC=C2C(N=NC3=C4C(=CC(=CC4=CC=C3O)S([O-])(=O)=O)S([O-])(=O)=O)=CC=C(S([O-])(=O)=O)C2=C1 SWGJCIMEBVHMTA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/28—Interference filters
- G02B5/285—Interference filters comprising deposited thin solid films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】基板と、所定色のための特定波長の光をフィルタリングするための、基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備え、第1無機膜と第2無機膜との屈折率差が少なくとも0.8以上であり、2〜5回繰り返して積層され、望ましくは、3回繰り返して積層され、第1無機膜と第2無機膜とは、400〜700nmの可視光線領域で1.3〜6.0の屈折率を有し、SiO2、SiON、SiN及びSiから選択されるカラーフィルタである。
【選択図】図3
Description
20、330、340、350、430、440、450 カラーフィルタ
21、211、221、231、331、341、351、431、441、451 第1無機膜
25、215、225、235、335、345、355、435、445、455 第2無機膜
200 カラーフィルタアレイ
210 赤色Rフィルタ
220 緑色Gフィルタ
230 青色Gフィルタ
100、300、400 半導体基板
311、313、315 フォトダイオード領域
321、461、463、465、467 層間絶縁膜
325 平坦化膜
361、363、365、481、483、485 マイクロレンズ
371、373、375 感光膜
420 ゲート絶縁膜
421、423、425 ゲート電極
471、473、475 金属配線
Claims (31)
- 基板と、
所定色のための特定波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備えるが、
前記第1無機膜と第2無機膜との屈折率差が少なくとも0.8以上であるカラーフィルタ。 - 前記第1無機膜と第2無機膜とは、2〜5回繰り返して積層されることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
- 前記第1無機膜と第2無機膜とは、3回繰り返して積層されることを特徴とする請求項2に記載のカラーフィルタ。
- 前記第1無機膜と第2無機膜とは、400〜700nmの可視光線領域で1.3〜6.0の屈折率を有することを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
- 前記第1無機膜と第2無機膜とは、SiO2、SiON、SiN及びSiから選択されることを特徴とする請求項4に記載のカラーフィルタ。
- 赤色のための特定波長の光をフィルタリングする場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
- 緑色のための特定波長の光をフィルタリングする場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されているか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
- 青色のための特定波長の光をフィルタリングする場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
- 半導体基板と、
第1色のための第1波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備える第1カラーフィルタと、
第2色のための第2波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第3無機膜と第4無機膜とを備える第2カラーフィルタと、
第3色のための第3波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第5無機膜と第6無機膜とを備える第3カラーフィルタと、を備えるが、
前記第1カラーフィルタの前記第1無機膜と第2無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であり、
前記第2カラーフィルタの前記第3無機膜と第4無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であり、
前記第3カラーフィルタの前記第5無機膜と第6無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であるイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。 - 第1カラーフィルタは、赤色フィルタであり、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
- 第2カラーフィルタは、緑色フィルタであり、前記第3無機膜と第4無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されているか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
- 第3カラーフィルタは、青色フィルタであり、前記第5無機膜と第6無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
- 前記第1ないし第3カラーフィルタの第1無機膜、第3無機膜及び第5無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの無機膜と異なる物質からなり、第2無機膜、第4無機膜及び第6無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの無機膜と異なる物質からなることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
- 半導体基板上に少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第1無機膜と第2無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する段階と、
前記第1無機膜と第2無機膜とをパターニングして第1色の第1カラーフィルタを形成し、
前記第1カラーフィルタと前記半導体基板との上に、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第3無機膜と第4無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する段階と、
前記第3無機膜と第4無機膜とをパターニングして、第1カラーフィルタと離隔される第2色の第2カラーフィルタを形成する段階と、
前記第1及び第2カラーフィルタと前記半導体基板との上に、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第5無機膜と第6無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する段階と、
前記第5無機膜と第6無機膜とをパターニングして、第1及び第2カラーフィルタと離隔される第3色の第3カラーフィルタを形成する段階と、を含むイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。 - 第1カラーフィルタは、赤色フィルタであり、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
- 第2カラーフィルタは、緑色フィルタであり、前記第3無機膜と第4無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層するか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
- 第3カラーフィルタは、青色フィルタであり、前記第5無機膜と第6無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
- 半導体基板と、
前記半導体基板内に形成された光感知のための複数の不純物領域と、
前記光感知用の不純物領域にそれぞれ対応して配列されるが、それぞれ屈折率差が少なくとも0.8以上である第1無機膜質と第2無機膜質とが交互に繰り返して積層された複数のカラーフィルタと、
前記カラーフィルタにそれぞれ対応して前記半導体基板上に配列された複数のマイクロレンズと、
前記半導体基板と前記マイクロレンズとの間に介在した絶縁膜と、を備えるイメージセンサー。 - 前記カラーフィルタは、赤、緑、青色フィルタを含み、赤、緑、青色フィルタの第1無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第1無機膜と異なる物質からなり、第2無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第2無機膜と異なる物質からなることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサー。
- 前記赤色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサー。
- 前記緑色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されるか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とが800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサー。
- 前記青色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とが300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されたことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサー。
- 前記絶縁膜は、層間絶縁膜を含み、前記カラーフィルタは、前記絶縁膜下部の前記半導体基板の前記不純物領域上に配列されることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサー。
- 前記絶縁膜は、前記半導体基板と前記カラーフィルタとの間に介在した層間絶縁膜と、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に介在した平坦化膜とを含み、前記カラーフィルタは、前記不純物領域に対応する前記層間絶縁膜上に配列されることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサー。
- 半導体基板と、
前記半導体基板内に互いに離隔して形成された光感知のための複数の第1不純物領域と、ソース/ドレイン用の複数の第2不純物領域と、
前記半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記複数の第1不純物領域と前記複数の第2不純物領域との間のゲート絶縁膜上にそれぞれ形成された複数のゲート電極と、
前記光感知用の第1不純物領域にそれぞれ対応して配列されるが、それぞれ屈折率差が少なくとも0.8以上である第1無機膜質と第2無機膜質とが交互に繰り返して積層された複数のカラーフィルタと、
前記ゲート電極及び前記ゲート絶縁膜上に形成された第1層間絶縁膜と、
前記第1不純物領域に対応しない前記第1層間絶縁膜上に配列された第1金属配線と、
前記第1金属配線及び前記第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜と、
前記第1不純物領域に対応しない前記第2層間絶縁膜上に配列された第2金属配線と、
前記第2金属配線及び前記第2層間絶縁膜上に形成された第3層間絶縁膜と、
前記第1不純物領域に対応しない前記第3層間絶縁膜上に配列された第3金属配線と、
前記第3金属配線及び前記第3層間絶縁膜上に形成された第4層間絶縁膜と、
前記カラーフィルタにそれぞれ対応して前記第4層間絶縁膜上に配列された複数のマイクロレンズと、を備えるCMOSイメージセンサー。 - 前記複数のカラーフィルタは、前記複数のゲート電極と共に前記ゲート絶縁膜上に配列されることを特徴とする請求項25に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記複数のカラーフィルタは、前記第1ないし第3金属配線のうち一つの金属配線と共に、前記第1ないし第3層間絶縁膜のうち、前記一つの金属配線が形成された層間絶縁膜上に配列されることを特徴とする請求項25に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記カラーフィルタは、赤、緑、青色フィルタを含み、赤、緑、青色フィルタの第1無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第1無機膜と異なる物質からなり、第2無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第2無機膜と異なる物質からなることを特徴とする請求項25に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記赤色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項28に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記緑色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されるか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とが800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項28に記載のCMOSイメージセンサー。
- 前記青色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とが300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されたことを特徴とする請求項28に記載のCMOSイメージセンサー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2006-0013710 | 2006-02-13 | ||
KR1020060013710A KR100790981B1 (ko) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 칼라필터, 칼라필터 어레이 및 그의 제조방법과 이미지센서 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007219515A true JP2007219515A (ja) | 2007-08-30 |
JP2007219515A5 JP2007219515A5 (ja) | 2010-03-11 |
JP5247042B2 JP5247042B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=38367519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007030810A Expired - Fee Related JP5247042B2 (ja) | 2006-02-13 | 2007-02-09 | カラーフィルタアレイ及びイメージセンサー |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7875947B2 (ja) |
JP (1) | JP5247042B2 (ja) |
KR (1) | KR100790981B1 (ja) |
DE (1) | DE102007006921B4 (ja) |
TW (1) | TWI361487B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8541858B2 (en) | 2010-05-06 | 2013-09-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state imaging device |
JP2014165499A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 光電素子及び有機イメージセンサ |
JP2017516914A (ja) * | 2014-04-11 | 2017-06-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 光波分離格子および光波分離格子を形成する方法 |
JP2017526945A (ja) * | 2014-06-18 | 2017-09-14 | ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドViavi Solutions Inc. | 金属誘電体光学フィルター、センサーデバイス、および製造方法 |
US10197716B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-02-05 | Viavi Solutions Inc. | Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method |
US10222523B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-03-05 | Viavi Solutions Inc. | Sensor device including one or more metal-dielectric optical filters |
US10378955B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-08-13 | Viavi Solutions Inc. | Spectroscopic assembly and method |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101176545B1 (ko) * | 2006-07-26 | 2012-08-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 렌즈의 형성방법과 마이크로 렌즈를 포함한이미지 센서 및 그의 제조방법 |
CN101459184B (zh) * | 2007-12-13 | 2011-03-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 在cmos上感测图像的系统和方法 |
US7924504B2 (en) * | 2008-01-01 | 2011-04-12 | United Microelectronics Corp. | Color filter structure having inorganic layers |
US8063465B2 (en) * | 2008-02-08 | 2011-11-22 | Omnivision Technologies, Inc. | Backside illuminated imaging sensor with vertical pixel sensor |
US7701636B2 (en) | 2008-03-06 | 2010-04-20 | Aptina Imaging Corporation | Gradient index microlenses and method of formation |
KR101500344B1 (ko) * | 2008-08-26 | 2015-03-09 | 삼성전자 주식회사 | 이미지 센서 |
US7833818B2 (en) | 2008-12-14 | 2010-11-16 | United Microelectronics Corp. | Integrated structure of MEMS device and CMOS image sensor device and fabricating method thereof |
US8264377B2 (en) | 2009-03-02 | 2012-09-11 | Griffith Gregory M | Aircraft collision avoidance system |
JP4741015B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2011-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子 |
KR101220143B1 (ko) | 2011-06-27 | 2013-01-11 | 어보브반도체 주식회사 | 수광 대역이 상이한 수광 소자들이 단일칩화된 반도체 장치, 집적회로 및 반도체 집적회로 제조 방법 |
US8643140B2 (en) | 2011-07-11 | 2014-02-04 | United Microelectronics Corp. | Suspended beam for use in MEMS device |
US8525354B2 (en) | 2011-10-13 | 2013-09-03 | United Microelectronics Corporation | Bond pad structure and fabricating method thereof |
US8981501B2 (en) | 2013-04-25 | 2015-03-17 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device and method of forming the same |
US9293488B2 (en) * | 2014-05-07 | 2016-03-22 | Visera Technologies Company Limited | Image sensing device |
CN104157790B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-03-15 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光薄膜封装结构,其器件、装置及制造方法 |
KR102240020B1 (ko) | 2014-08-29 | 2021-04-14 | 삼성전자주식회사 | 컬러 필터를 포함하는 전자 장치 |
KR102648400B1 (ko) * | 2016-02-22 | 2024-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 양자점 컬러 필터 및 이를 구비하는 표시 장치 |
EP3258493B1 (en) | 2016-06-16 | 2021-01-27 | ams AG | System-on-chip camera with integrated light sensor(s) and method of producing a system-on-chip camera |
BR112019024095A2 (pt) | 2018-02-20 | 2020-09-01 | Intelligent Cleaning Equipment Holdings Co. Ltd. | dispositivo de rastreamento, sistema para rastreamento de objetos e método de uso associado |
CN109148500A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-04 | 德淮半导体有限公司 | 双层彩色滤光器及其形成方法 |
CN109891278B (zh) * | 2019-01-23 | 2021-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 滤光结构、滤光层以及显示面板 |
US11682313B2 (en) | 2021-03-17 | 2023-06-20 | Gregory M. Griffith | Sensor assembly for use in association with aircraft collision avoidance system and method of using the same |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348234A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-29 | Fuji Sekiyu Kk | 2,5−ジ(クロロメチル)−p−キシレンの製造方法 |
JPS6348234B2 (ja) * | 1978-08-18 | 1988-09-28 | Handotai Kenkyu Shinkokai | |
JPH1090677A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-04-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 反射型表示装置及びその発色方法 |
JPH10163462A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Sony Corp | マス型フィルタ構造による固体撮像素子及び製造方法 |
JP2004281911A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
WO2005013369A1 (ja) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及びこれを用いたカメラ |
JP2005328066A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Magnachip Semiconductor Ltd | Cmosイメージセンサー |
JP2006032967A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Samsung Electronics Co Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62119502A (ja) | 1985-11-18 | 1987-05-30 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | スペクトル・フイルタ |
JPS63172461A (ja) | 1987-01-12 | 1988-07-16 | Seiko Epson Corp | カラ−イメ−ジセンサ |
US5246803A (en) * | 1990-07-23 | 1993-09-21 | Eastman Kodak Company | Patterned dichroic filters for solid state electronic image sensors |
KR920015461A (ko) * | 1991-01-10 | 1992-08-26 | 김광호 | 칼라필터 및 그 제조방법 |
US5711889A (en) * | 1995-09-15 | 1998-01-27 | Buchsbaum; Philip E. | Method for making dichroic filter array |
KR100297984B1 (ko) | 1999-03-24 | 2001-09-26 | 구본준, 론 위라하디락사 | 컬러필터기판 및 그 제조방법 |
KR100521971B1 (ko) * | 2000-10-04 | 2005-10-17 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 찌꺼기 발생 및 칼라필터 간의 겹침을 방지할 수 있는이미지 센서 및 제조 방법 |
KR100776145B1 (ko) | 2001-06-30 | 2007-11-15 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 다층 칼라필터를 이용한 이미지 센서 |
KR20030057611A (ko) * | 2001-12-29 | 2003-07-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 청색광에 대한 광감도를 향상시키기 위한 이미지센서 |
TW200524150A (en) | 2004-01-15 | 2005-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid state imaging device, process for fabricating solid state imaging device and camera employing same |
KR100731114B1 (ko) * | 2004-07-13 | 2007-06-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법 |
KR20060010884A (ko) * | 2004-07-29 | 2006-02-03 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 노치 필터를 갖는 이미지센서 및 그 제조 방법 |
-
2006
- 2006-02-13 KR KR1020060013710A patent/KR100790981B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-01-29 US US11/668,120 patent/US7875947B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-06 DE DE102007006921A patent/DE102007006921B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-09 JP JP2007030810A patent/JP5247042B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-09 TW TW096104756A patent/TWI361487B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348234B2 (ja) * | 1978-08-18 | 1988-09-28 | Handotai Kenkyu Shinkokai | |
JPS6348234A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-29 | Fuji Sekiyu Kk | 2,5−ジ(クロロメチル)−p−キシレンの製造方法 |
JPH1090677A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-04-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 反射型表示装置及びその発色方法 |
JPH10163462A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Sony Corp | マス型フィルタ構造による固体撮像素子及び製造方法 |
JP2004281911A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
WO2005013369A1 (ja) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及びこれを用いたカメラ |
JP2005328066A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Magnachip Semiconductor Ltd | Cmosイメージセンサー |
JP2006032967A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Samsung Electronics Co Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8541858B2 (en) | 2010-05-06 | 2013-09-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state imaging device |
US10197716B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-02-05 | Viavi Solutions Inc. | Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method |
US10222523B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-03-05 | Viavi Solutions Inc. | Sensor device including one or more metal-dielectric optical filters |
US10378955B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-08-13 | Viavi Solutions Inc. | Spectroscopic assembly and method |
US10670455B2 (en) | 2012-12-19 | 2020-06-02 | Viavi Solutions Inc. | Spectroscopic assembly and method |
US10928570B2 (en) | 2012-12-19 | 2021-02-23 | Viavi Solutions Inc. | Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method |
US11782199B2 (en) | 2012-12-19 | 2023-10-10 | Viavi Solutions Inc. | Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method |
JP2014165499A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 光電素子及び有機イメージセンサ |
US10707432B2 (en) | 2013-02-22 | 2020-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photoelectronic device and image sensor |
JP2017516914A (ja) * | 2014-04-11 | 2017-06-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 光波分離格子および光波分離格子を形成する方法 |
JP2017526945A (ja) * | 2014-06-18 | 2017-09-14 | ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドViavi Solutions Inc. | 金属誘電体光学フィルター、センサーデバイス、および製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200737508A (en) | 2007-10-01 |
KR20070081627A (ko) | 2007-08-17 |
TWI361487B (en) | 2012-04-01 |
US7875947B2 (en) | 2011-01-25 |
DE102007006921A1 (de) | 2007-09-20 |
US20070187793A1 (en) | 2007-08-16 |
JP5247042B2 (ja) | 2013-07-24 |
DE102007006921B4 (de) | 2009-06-10 |
KR100790981B1 (ko) | 2008-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5247042B2 (ja) | カラーフィルタアレイ及びイメージセンサー | |
JP4623641B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP4939206B2 (ja) | イメージセンサ及びその製造方法 | |
CN100536157C (zh) | 图像传感器及其制造方法 | |
US20080159658A1 (en) | Image Sensor and Method for Manufacturing The Same | |
JP2006210701A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
US8030117B2 (en) | Image sensor and method for manufacturing the same | |
CN101197385B (zh) | 图像传感器及其制造方法 | |
JP2004047682A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2006351775A (ja) | カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子 | |
US20050040317A1 (en) | Image sensor with guard rings and method for forming the same | |
JP4510613B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP4905760B2 (ja) | カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子 | |
JP4435606B2 (ja) | 固体撮像装置及びカメラ | |
WO2009144866A1 (ja) | 固体撮像装置 | |
US20080157246A1 (en) | Image sensor and fabricating method thereof | |
JP2009152314A (ja) | イメージセンサーおよびその製造方法 | |
KR100449951B1 (ko) | 이미지센서 및 그 제조 방법 | |
KR20070029921A (ko) | 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
KR20010061343A (ko) | 이미지센서 제조 방법 | |
KR100780547B1 (ko) | 이미지 센서 및 이의 제조 방법 | |
KR100967744B1 (ko) | 양면 볼록 마이크로렌즈를 구비한 시모스 이미지센서 및그 제조방법 | |
JP2007079154A (ja) | カラーフィルタの形成方法およびこれを用いた固体撮像素子の製造方法 | |
JP2010258104A (ja) | 固体撮像素子 | |
JP2011165791A (ja) | 固体撮像素子およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100125 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |