JP2007219515A - カラーフィルタ、カラーフィルタアレイ及びその製造方法、並びにイメージセンサー - Google Patents

カラーフィルタ、カラーフィルタアレイ及びその製造方法、並びにイメージセンサー Download PDF

Info

Publication number
JP2007219515A
JP2007219515A JP2007030810A JP2007030810A JP2007219515A JP 2007219515 A JP2007219515 A JP 2007219515A JP 2007030810 A JP2007030810 A JP 2007030810A JP 2007030810 A JP2007030810 A JP 2007030810A JP 2007219515 A JP2007219515 A JP 2007219515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
inorganic film
color filter
inorganic
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007030810A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007219515A5 (ja
JP5247042B2 (ja
Inventor
Chang-Rok Moon
文 昌碌
Koe-Hyun Paik
▲キ▼鉉 白
Deok Hyung Lee
徳炯 李
Sung-Ho Hwang
晟皓 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2007219515A publication Critical patent/JP2007219515A/ja
Publication of JP2007219515A5 publication Critical patent/JP2007219515A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5247042B2 publication Critical patent/JP5247042B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/28Interference filters
    • G02B5/285Interference filters comprising deposited thin solid films
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685Process for coatings or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】カラーフィルタ、カラーフィルタアレイ及びその製造方法、並びにイメージセンサーを提供する。
【解決手段】基板と、所定色のための特定波長の光をフィルタリングするための、基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備え、第1無機膜と第2無機膜との屈折率差が少なくとも0.8以上であり、2〜5回繰り返して積層され、望ましくは、3回繰り返して積層され、第1無機膜と第2無機膜とは、400〜700nmの可視光線領域で1.3〜6.0の屈折率を有し、SiO、SiON、SiN及びSiから選択されるカラーフィルタである。
【選択図】図3

Description

本発明は、イメージセンサーに係り、さらに具体的には、互いに異なる屈折率を有する無機膜質が交互に繰り返して積層されたカラーフィルタ、複数のカラーフィルタを備えたカラーフィルタアレイ及びその製造方法に関する。また、本発明は、無機カラーフィルタを備えたイメージセンサー及びその製造方法に関する。
イメージセンサーは、光学情報を電気信号に変換する素子であって、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサーとCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサーとがある。CMOSイメージセンサーは、CCDイメージセンサーに比べて、駆動方式が簡便であり、信号処理回路などの集積化が可能なため、小型化及び製造コストを低くすることができ、電力消耗が小さい。CMOSイメージセンサーは、画素アレイの各画素ごとにMOSトランジスタを配列し、前記MOSトランジスタのスイッチング動作によりデータを順次に出力する。
CMOSイメージセンサーは、外部から光を感知して光電荷を生成する光感知部と、前記光感知部上に配列されるカラーフィルタアレイとを備える。図1は、従来のCMOSイメージセンサーの断面図である。図1を参照すれば、半導体基板100に複数のフォトダイオード領域110R、110G、110Bが形成され、前記フォトダイオード領域110R、110G、110Bが露出されるように、前記フォトダイオード領域110R、110G、110Bの間の前記半導体基板100上に光遮断層120が形成される。前記フォトダイオード領域110R、110G、110Bに対応する基板の上部に複数のカラーフィルタ140R、140G、140Bが配列され、前記複数のカラーフィルタ140R、140G、140Bに対応する基板の上部にマイクロレンズ150R、150G、150Bが配列される。前記光遮断層120、カラーフィルタ140R、140G、140B及びマイクロレンズ150R、150G、150Bの間には、層間絶縁膜130が介在する。
従来のイメージセンサーでは、前記カラーフィルタとして有機カラーフィルタを使用し、染料または顔料をネガティブフォトレジストに混合して形成していた。前記有機カラーフィルタは、粒子の大きさが不均一であり、これにより、画素間の透過率が不均一であって黒点のような欠陥を引き起こす。また、小さなピッチを有するパターンの形成が困難であり、また、図2に示すように、混色(crosstalk)が発生する可能性が大きい。
本発明が達成しようとする技術的課題は、互いに異なる屈折率を有する無機膜を繰り返して積層して欠陥及び混色を防止できるカラーフィルタを提供することである。
本発明の他の技術的課題は、互いに異なる屈折率を有する無機膜が繰り返して積層された複数のカラーフィルタを備えるカラーフィルタアレイ及びその製造方法を提供することである。
本発明のさらに他の技術的課題は、互いに異なる屈折率を有する無機膜が繰り返して積層されたカラーフィルタを備えるイメージセンサー及びその製造方法を提供することである。
前記した本発明の技術的課題を達成するために、本発明の実施形態によるカラーフィルタは、基板と所定色のための特定波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備える。前記第1無機膜と第2無機膜との屈折率差が少なくとも0.8以上であり、2〜5回繰り返して積層され、望ましくは3回繰り返して積層される。前記第1無機膜と第2無機膜とは、400〜700nmの可視光線領域で1.3〜6.0の屈折率を有し、SiO、SiON、SiN及びSiから選択される。
赤色フィルタである場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。緑色フィルタである場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層するか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。青色フィルタである場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。
また、本発明は、イメージセンサー用のカラーフィルタアレイを提供する。前記カラーフィルタアレイは、半導体基板、第1カラーフィルタ、第2カラーフィルタ及び第3カラーフィルタを備える。第1色のための第1波長の光をフィルタリングするための第1カラーフィルタは、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備え、第2色のための第2波長の光をフィルタリングするための第2カラーフィルタは、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第3無機膜と第4無機膜とを備え、第3色のための第3波長の光をフィルタリングするための第3カラーフィルタは、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第5無機膜と第6無機膜とを備える。前記第1カラーフィルタの前記第1無機膜と第2無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であり、前記第2カラーフィルタの前記第3無機膜と第4無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であり、前記第3カラーフィルタの前記第5無機膜と第6無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上である。
また、本発明は、イメージセンサー用のカラーフィルタアレイを製造する方法を提供する。まず、半導体基板上に少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第1無機膜と第2無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する。前記第1無機膜と第2無機膜とをパターニングして第1色の第1カラーフィルタを形成する。次に、前記第1カラーフィルタと前記半導体基板との上に、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第3無機膜と第4無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する。前記第3無機膜と第4無機膜とをパターニングして、第1カラーフィルタと離隔される第2色の第2カラーフィルタを形成する。次に、前記第1及び第2カラーフィルタと前記半導体基板との上に、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第5無機膜と第6無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する。前記第5無機膜と第6無機膜とをパターニングして、第1及び第2カラーフィルタと離隔される第3色の第3カラーフィルタを形成する。
また、本発明は、半導体基板、前記半導体基板内に形成された光感知のための複数の不純物領域、前記光感知用の不純物領域にそれぞれ対応して配列されるが、それぞれ屈折率差が少なくとも0.8以上である、第1無機膜質と第2無機膜質とが交互に繰り返して積層された複数のカラーフィルタ、前記カラーフィルタにそれぞれ対応して前記半導体基板上に配列された複数のマイクロレンズ、及び前記半導体基板と前記マイクロレンズとの間に介在した絶縁膜を備えるイメージセンサーを提供する。
また、本発明は、無機カラーフィルタを備えるCMOSカラーフィルタを提供する。半導体基板内に互いに離隔されて光感知のための複数の第1不純物領域と、ソース/ドレイン用の複数の第2不純物領域とが形成される。前記半導体基板上にゲート絶縁膜が形成され、前記複数の第1不純物領域と前記複数の第2不純物領域との間のゲート絶縁膜上にそれぞれ複数のゲート電極が形成される。前記光感知用の第1不純物領域にそれぞれ対応して複数のカラーフィルタが配列されるが、各カラーフィルタは、屈折率差が少なくとも0.8以上である第1無機膜質と第2無機膜質とが交互に5回以下繰り返して積層される。前記ゲート電極及び前記ゲート絶縁膜上に第1層間絶縁膜が形成され、前記第1不純物領域に対応しない前記第1層間絶縁膜上に第1金属配線が配列される。前記第1金属配線及び前記第1層間絶縁膜上に第2層間絶縁膜が形成され、第2金属配線が前記第1不純物領域に対応しない前記第2層間絶縁膜上に配列される。第3層間絶縁膜が前記第2金属配線及び前記第2層間絶縁膜上に形成され、第3金属配線が前記第1不純物領域に対応しない前記第3層間絶縁膜上に配列される。第4層間絶縁膜が前記第3金属配線及び前記第3層間絶縁膜上に形成され、複数のマイクロレンズが前記カラーフィルタにそれぞれ対応して前記第4層間絶縁膜上に配列される。
本発明のカラーフィルタ及びこれを備えたCMOSイメージセンサーは、無機カラーフィルタを前記半導体基板上にゲート電極と同一面上に形成することによって、一般的なCMOSイメージセンサーでカラーフィルタとマイクロレンズとの間に介在する保護膜及び平坦化膜の形成工程を排除させることができるので、工程を単純化させることができる。また、イメージセンサーの垂直厚さの減少による高集積化が可能である。また、カラーフィルタを構成する第1及び第2無機膜を一定レベル以上の屈折率差を有する無機物質で形成して、第1及び第2無機膜の積層数を減少させることができるので、素子の高集積化が有利である。
以下、添付した図面に基づき、本発明の望ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、色々な他の形態に変形でき、本発明の範囲が後述する実施形態によって限定されると解釈されてはならない。本発明の実施形態は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形状などは、さらに明確な説明を強調するために誇張したものであり、図面上で同一符号で表示された要素は同一要素を意味する。
図3は、本発明の実施形態によるカラーフィルタの断面図である。図3を参照すれば、カラーフィルタ20は、基板10と、交互に繰り返して積層され、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜21及び第2無機膜25とを備える。前記基板10は、望ましくは半導体基板を含む。第1無機膜21と第2無機膜25とは、400〜700nmの可視光線領域で1.3〜6.0の屈折率を有する無機物質を含む。前記第1無機膜21は、屈折率が大きい物質からなり、前記第2無機膜25は、低屈折率の物質からなる。
このとき、前記第1無機膜21と前記第2無機膜25との屈折率差は、少なくとも0.8以上であることが望ましい。これは、第1無機膜21と第2無機膜25との屈折率差が少なければ、第1無機膜21と第2無機膜25との積層回数が多くなって、カラーフィルタのの積層高さが高くなり、カラーフィルタの形成が困難になる。また、カラーフィルタの垂直厚さが増大して、イメージ素子の高集積化に不利である。したがって、本発明のカラーフィルタの場合、前記第1無機膜21と第2無機膜25として屈折率差が少なくとも0.8以上の無機膜を使用し、前記第1無機膜21と第2無機膜25とを5回以下、例えば2〜5回繰り返して積層する。
図4Aは、第1無機膜21と第2無機膜25とを2回繰り返して積層した場合の赤色R、緑色G及び青色Bに対する透過率を示すグラフであり、図4Bは、第1無機膜21と第2無機膜25とを3回繰り返して積層した場合の赤色R、緑色G及び青色Bに対する透過率を示すグラフである。このとき、第1無機膜21は、高屈折率のシリコン膜を使用し、前記第2無機膜25は、低屈折率のシリコン酸化膜を使用する。図4A及び図4Bを参照すれば、屈折率差が0.8以上である第1無機質21と第2無機膜25とが繰り返して積層された本発明のカラーフィルタが、図2の従来のカラーフィルタに比べて、高い透過率が得られるだけでなく、赤、緑及び青色の色分離に優れるということが分かる。特に、3回繰り返して蒸着した場合が2回繰り返して蒸着した場合より透過率がさらに高いことが分かる。
前記カラーフィルタが赤色Rフィルタである場合、前記第1無機膜21と第2無機膜25としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを使用し、第1無機膜21と第2無機膜25とをそれぞれ600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。前記カラーフィルタが青色Bフィルタである場合、前記第1無機膜21と第2無機膜25としてシリコン膜とシリコン窒化膜とを使用し、前記第1無機膜21と第2無機膜25とをそれぞれ300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。
前記カラーフィルタが緑色Gフィルタである場合、前記第1無機膜21と第2無機膜25としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを使用し、前記第1無機膜21と第2無機膜25とをそれぞれ700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。または、前記第1無機膜21と第2無機膜25としてシリコン酸窒化(SiON)膜とシリコン酸化膜とを使用する場合には、前記第1無機膜21と第2無機膜25とをそれぞれ800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層する。
本発明の実施形態において、前記第1無機膜21として低屈折率の無機膜を使用し、前記第2無機膜25として高屈折率の無機膜を使用することも可能である。一方、低屈折率の前記第1無機膜21と高屈折率の第2無機膜25との屈折率差が少なくとも0.8以上となるように、前記第1無機膜21と第2無機膜25とを選択しなければならない。
図5は、本発明の実施形態によるフルカラー具現のためのイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの断面図である。図5を参照すれば、カラーフィルタアレイ200は、半導体基板100と、赤色Rフィルタ210、緑色Gフィルタ220及び青色Gフィルタ230を備える。前記赤色フィルタ210は、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜211と第2無機膜215とを備える。前記緑色フィルタ220は、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜221と第2無機膜225とを備える。前記赤色フィルタ230は、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜231と第2無機膜235とを備える。
前記赤、緑及び青色フィルタ210、220、230の第1無機膜211、221、231は、互いに異なる無機物質を含むか、または第1無機膜211、221、231のうち少なくとも一つの無機膜を、残りの無機膜とは異なる物質で形成してもよい。また、前記赤、緑及び青色フィルタ210、220、230の第2無機膜215、225、235は、互いに異なる物質を含むか、または前記第2無機膜215、225、235のうち少なくとも一つの無機膜を、残りの無機膜とは異なる物質で形成してもよい。
前記赤色フィルタ210は、高屈折率の第1無機膜211と低屈折率の第2無機膜215とが交互に繰り返して積層される。前記赤色フィルタ210を構成する第1無機膜211と第2無機膜215とは、少なくとも0.8以上の屈折率差を有し、2〜5回交互に繰り返して積層される。望ましくは、前記第1無機膜211と第2無機膜215とは、3回交互に繰り返して積層される。前記第1無機膜211は、600〜800Åの厚さを有するシリコン酸化膜を含み、前記第2無機膜215は、100〜200Åの厚さを有するシリコン膜を含む。
前記緑色フィルタ220は、高屈折率の第1無機膜211と低屈折率の第2無機膜225とが交互に繰り返して積層される。前記緑色フィルタ220を構成する第1無機膜221と第2無機膜225とは、少なくとも0.8以上の屈折率差を有し、2〜5回交互に繰り返して積層される。望ましくは、前記第1無機膜221と第2無機膜225とは、3回交互に繰り返して積層される。前記第1無機膜221は、700〜1100Åの厚さを有するシリコン酸化膜を含み、前記第2無機膜225は、500〜800Åの厚さを有するシリコン膜を含む。また、前記第1無機膜221は、800〜1200Åの厚さを有するシリコン酸窒化膜含み、前記第2無機膜225は、600〜1000Åの厚さを有するシリコン酸化膜を含みうる。
前記青色フィルタ230は、高屈折率の第1無機膜231と低屈折率の第2無機膜235とが交互に繰り返して積層される。前記青色フィルタ230を構成する第1無機膜231と第2無機膜235とは、少なくとも0.8以上の屈折率差を有し、2〜5回交互に繰り返して積層される。望ましくは、前記第1無機膜231と第2無機膜235とは、3回交互に繰り返して積層される。前記第1無機膜231は、300〜600の厚さを有するシリコン膜を含み、前記第2無機膜235は、400〜800の厚さを有するシリコン窒化膜を含む。
前記カラーフィルタアレイ200において、前記赤、緑及び青色のカラーフィルタ210、220、230の第1無機膜211、221、231を低屈折率の無機膜で形成し、前記第2無機膜215、225、235を高屈折率の無機膜で形成してもよい。
図6は、本発明の実施形態による無機カラーフィルタを備えたイメージセンサーの概略的な断面図である。図6を参照すれば、イメージセンサーは、半導体基板300内に形成された複数のフォトダイオード領域311、313、315と、前記複数のフォトダイオード領域311、313、315に対応して配列される複数のカラーフィルタ330、340、350と、前記複数のカラーフィルタ330、340、350に対応して配列される複数のマイクロレンズ361、363、365とを備える。また、前記イメージセンサーは、前記半導体基板300とカラーフィルタ330、340、350との間に介在した層間絶縁膜321と、前記複数のカラーフィルタ330、340、350を覆うように前記層間絶縁膜321上に形成された平坦化膜325とをさらに備える。
前記カラーフィルタ330、340、350は、それぞれ赤、緑及び青色カラーフィルタを含み、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第1及び第2無機膜331,335、341,345、351,355が2〜5回交互に繰り返して積層される。前記赤色フィルタ330の前記第1無機膜331は、600〜800Åの厚さを有するシリコン酸化膜を含み、前記第2無機膜335は、100〜200Åの厚さを有するシリコン膜を含む。前記緑色フィルタ340の第1無機膜341は、700〜1100Åの厚さを有するシリコン酸化膜または800〜1200Åの厚さを有するシリコン酸窒化膜を含み、前記第2無機膜345は、500〜800Åの厚さを有するシリコン膜または600〜1000Åの厚さを有するシリコン酸化膜を含む。前記青色フィルタ350の第1無機膜351は、300〜600Åの厚さを有するシリコン膜を含み、前記第2無機膜355は、400〜800Åの厚さを有するシリコン窒化膜を含む。
本発明は、赤、緑及び青色に対して第1無機膜と第2無機膜との構成物質、厚さ及び積層数を最適化させてカラーフィルタを形成することによって、それぞれの色に対する最適の検出効率を得ることが可能である。本発明の実施形態では、イメージセンサーが赤、緑及び青色のカラーフィルタ330、340、350を備えることを例示したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、屈折率差が0.8以上である互いに異なる無機膜から構成された青緑色フィルタ、黄色フィルタ、及び紫赤色フィルタを備えてもよい。また、前記イメージセンサーは、前記赤、緑及び青色フィルタのうち少なくとも一つのみを備えてもよい。
図7Aないし図7Gは、本発明の実施形態による無機カラーフィルタを備えるイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。図7Aを参照すれば、半導体基板300に前記半導体基板300とは反対導電型を有する不純物をイオン注入して複数の不純物領域311、313、315を形成する。前記不純物領域311、313、315は、イメージセンサーのフォトダイオード領域311、313、315となる。前記フォトダイオード領域311、313、315を備えた前記半導体基板300上に層間絶縁膜321を形成する。
図7B及び図7Cを参照すれば、前記層間絶縁膜321上にシリコン酸化膜331とシリコン膜335とを交互に3回繰り返して蒸着する。前記シリコン酸化膜331は、600〜800Åの厚さに形成し、前記シリコン膜335は、100〜200Åの厚さに形成する。前記第1フォトダイオード領域311に対応するシリコン膜335が露出されるように、感光膜371を前記シリコン膜335上に形成する。前記感光膜371を利用して、前記シリコン膜335及びシリコン酸化膜331を感光させ、その後に感光していない部分をエッチングすることで赤色フィルタ330を形成する。
図7D及び図7Eを参照すれば、前記赤色フィルタ330が形成された前記層間絶縁膜321上にシリコン酸化膜341とシリコン膜345とを交互に3回繰り返して蒸着する。前記シリコン酸化膜341は、700〜1100Åの厚さに形成し、前記シリコン膜345は、500〜800Åの厚さに形成する。前記第2フォトダイオード領域313に対応するシリコン膜345が露出されるように、感光膜373を前記シリコン膜345上に形成する。前記感光膜373を利用して、前記シリコン膜345及びシリコン酸化膜341を感光させ、その後に感光していない部分をエッチングすることで緑色フィルタ340を形成する。前記緑色フィルタ340は、800〜1200Åの厚さを有するシリコン酸窒化膜と600〜1000Åの厚さを有するシリコン酸化膜との積層構造を有してもよい。
図7F及び図7Gを参照すれば、前記赤色フィルタ330及び緑色フィルタ340が形成された前記層間絶縁膜321上にシリコン膜351とシリコン窒化膜355とを交互に3回繰り返して蒸着する。前記シリコン膜351は、300〜600Åの厚さに形成し、前記シリコン窒化膜355は400〜800Åの厚さに形成する。前記第3フォトダイオード領域315に対応するシリコン窒化膜355が露出されるように、感光膜375を前記シリコン窒化膜355上に形成する。前記感光膜375を利用して、前記シリコン窒化膜355及びシリコン膜351を感光させ、その後に感光していない部分をエッチングすることで青色フィルタ350を形成する。
次に、前記層間絶縁膜321上に前記赤、緑及び青色フィルタ330、340、350を覆うように平坦化膜325(図6)を形成する。前記平坦化膜325上に前記赤、緑及び青色フィルタ330、340、350に対応して、複数のマイクロレンズ361、363、365を形成する。これにより、図6のイメージセンサーが製造される。他の例として、前記カラーフィルタ形成工程を通じて前記赤、緑及び青色フィルタ330、340、350を前記フォトダイオード領域311、313、315に対応する前記半導体基板300上に直ちに形成し、平坦化膜なしに層間絶縁膜325上にマイクロレンズ361、363、365を形成してもよい。
図8は、本発明の他の実施形態による無機カラーフィルタを備えたCMOSイメージセンサーの概略的な断面図である。図8を参照すれば、半導体基板400内に複数のフォトダイオード領域のための第1不純物領域411、413、415と、ソース領域(またはドレイン領域)のための第2不純物領域412、414、416とが離隔されて形成される。前記半導体基板400上にゲート絶縁膜420が形成され、前記ゲート絶縁膜420上にゲート電極421、423、425と、赤、緑及び青色フィルタ430、440、450とが形成される。
前記赤、緑及び青色カラーフィルタ430、440、450は、交互に3回繰り返して積層され、屈折率差が0.8以上である第1無機膜431、441、451と第2無機膜435、445、455とを備える。前記赤色フィルタ430の第1無機膜431としてシリコン酸化膜を600〜800Åの厚さに形成し、前記第2無機膜435としてシリコン膜を100〜200Åの厚さに形成する。前記緑色フィルタ440の第1無機膜441と第2無機膜445としてシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さにそれぞれ形成するか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さにそれぞれ形成する。前記青色フィルタ450の第1無機膜451と第2無機膜455としてシリコン膜とシリコン窒化膜とをそれぞれ300〜600Å、400〜800Åの厚さに形成する。
前記赤、緑及び青色フィルタ430、440、450とゲート電極421、423、425とを覆うように、前記ゲート絶縁膜420上に第1層間絶縁膜461が形成される。前記第1不純物領域411、413、415に対応しない前記第1層間絶縁膜461上、すなわち、第1ないし第3カラーフィルタ430、440、450に対応しない前記第1層間絶縁膜461上に第1金属配線471が形成される。前記第1金属配線471及び第1層間絶縁膜461上に第2層間絶縁膜463が形成され、前記第1不純物領域411、413、415に対応しない前記第2層間絶縁膜463上、すなわち、第1ないし第3カラーフィルタ430、440、450に対応しない前記第2層間絶縁膜463上に第2金属配線473が形成される。前記第2金属配線473及び前記第2層間絶縁膜463上に第3層間絶縁膜465が形成される。前記第1不純物領域411、413、415に対応しない第3層間絶縁膜465上、すなわち、第1ないし第3カラーフィルタ430、440、450に対応しない第3層間絶縁膜465上に第3金属配線475が形成され、前記第3金属配線475及び前記第3層間絶縁膜465上に第4層間絶縁膜467が形成される。前記第4層間絶縁膜467上に前記第1不純物領域411、413、415に対応して、すなわち、第1ないし第3カラーフィルタ430、440、450に対応してマイクロレンズ481、483、485が配列される。
CMOSイメージセンサーの断面構造は、図8に限定されず、多様な構造を有しうる。前記赤、緑及び青色フィルタ430、440、450は、前記第1層間絶縁膜461上に前記第1金属配線471と共に形成するか、前記第2層間絶縁膜463上に前記第2金属配線473と共に形成するか、または前記第3層間絶縁膜465上に前記第3金属配線475と共に形成してもよい。また、前記赤、緑及び青色フィルタ430、440、450が前記第4層間絶縁膜467上に形成され、前記第4層間絶縁膜467とマイクロレンズ481、483、485との間に平坦化膜が介在してもよい。
以上、本発明を望ましい実施形態を挙げて詳細に説明したが、本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で当業者によって多様な変形が可能である。
本発明は、カラー撮像イメージセンサー関連の技術分野に好適に用いられる。
従来のイメージセンサーの断面図である。 従来のイメージセンサーの光透過率を示すグラフである。 本発明の実施形態によるカラーフィルタの断面図である。 本発明の互いに異なる屈折率を有する無機膜を2回交互に繰り返して蒸着した場合のカラーフィルタの光透過率を示すグラフである。 本発明の互いに異なる屈折率を有する無機膜を3回交互に繰り返して蒸着した場合のカラーフィルタの光透過率を示すグラフである。 本発明の実施形態によるイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの断面図である。 本発明の実施形態によるイメージセンサーの断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のイメージセンサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明のCMOSイメージセンサーの断面図である。
符号の説明
10 基板
20、330、340、350、430、440、450 カラーフィルタ
21、211、221、231、331、341、351、431、441、451 第1無機膜
25、215、225、235、335、345、355、435、445、455 第2無機膜
200 カラーフィルタアレイ
210 赤色Rフィルタ
220 緑色Gフィルタ
230 青色Gフィルタ
100、300、400 半導体基板
311、313、315 フォトダイオード領域
321、461、463、465、467 層間絶縁膜
325 平坦化膜
361、363、365、481、483、485 マイクロレンズ
371、373、375 感光膜
420 ゲート絶縁膜
421、423、425 ゲート電極
471、473、475 金属配線

Claims (31)

  1. 基板と、
    所定色のための特定波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備えるが、
    前記第1無機膜と第2無機膜との屈折率差が少なくとも0.8以上であるカラーフィルタ。
  2. 前記第1無機膜と第2無機膜とは、2〜5回繰り返して積層されることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
  3. 前記第1無機膜と第2無機膜とは、3回繰り返して積層されることを特徴とする請求項2に記載のカラーフィルタ。
  4. 前記第1無機膜と第2無機膜とは、400〜700nmの可視光線領域で1.3〜6.0の屈折率を有することを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
  5. 前記第1無機膜と第2無機膜とは、SiO、SiON、SiN及びSiから選択されることを特徴とする請求項4に記載のカラーフィルタ。
  6. 赤色のための特定波長の光をフィルタリングする場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
  7. 緑色のための特定波長の光をフィルタリングする場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されているか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
  8. 青色のための特定波長の光をフィルタリングする場合、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ。
  9. 半導体基板と、
    第1色のための第1波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第1無機膜と第2無機膜とを備える第1カラーフィルタと、
    第2色のための第2波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第3無機膜と第4無機膜とを備える第2カラーフィルタと、
    第3色のための第3波長の光をフィルタリングするための、前記基板上に交互に繰り返して積層される、互いに異なる屈折率を有する第5無機膜と第6無機膜とを備える第3カラーフィルタと、を備えるが、
    前記第1カラーフィルタの前記第1無機膜と第2無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であり、
    前記第2カラーフィルタの前記第3無機膜と第4無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であり、
    前記第3カラーフィルタの前記第5無機膜と第6無機膜とは、屈折率差が少なくとも0.8以上であるイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
  10. 第1カラーフィルタは、赤色フィルタであり、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
  11. 第2カラーフィルタは、緑色フィルタであり、前記第3無機膜と第4無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されているか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
  12. 第3カラーフィルタは、青色フィルタであり、前記第5無機膜と第6無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されていることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
  13. 前記第1ないし第3カラーフィルタの第1無機膜、第3無機膜及び第5無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの無機膜と異なる物質からなり、第2無機膜、第4無機膜及び第6無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの無機膜と異なる物質からなることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイ。
  14. 半導体基板上に少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第1無機膜と第2無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する段階と、
    前記第1無機膜と第2無機膜とをパターニングして第1色の第1カラーフィルタを形成し、
    前記第1カラーフィルタと前記半導体基板との上に、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第3無機膜と第4無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する段階と、
    前記第3無機膜と第4無機膜とをパターニングして、第1カラーフィルタと離隔される第2色の第2カラーフィルタを形成する段階と、
    前記第1及び第2カラーフィルタと前記半導体基板との上に、少なくとも0.8以上の屈折率差を有する第5無機膜と第6無機膜とを交互に2〜5回繰り返して形成する段階と、
    前記第5無機膜と第6無機膜とをパターニングして、第1及び第2カラーフィルタと離隔される第3色の第3カラーフィルタを形成する段階と、を含むイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
  15. 第1カラーフィルタは、赤色フィルタであり、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回繰り返して積層することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
  16. 第2カラーフィルタは、緑色フィルタであり、前記第3無機膜と第4無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とを700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層するか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とを800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回繰り返して積層することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
  17. 第3カラーフィルタは、青色フィルタであり、前記第5無機膜と第6無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とを300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー用のカラーフィルタアレイの製造方法。
  18. 半導体基板と、
    前記半導体基板内に形成された光感知のための複数の不純物領域と、
    前記光感知用の不純物領域にそれぞれ対応して配列されるが、それぞれ屈折率差が少なくとも0.8以上である第1無機膜質と第2無機膜質とが交互に繰り返して積層された複数のカラーフィルタと、
    前記カラーフィルタにそれぞれ対応して前記半導体基板上に配列された複数のマイクロレンズと、
    前記半導体基板と前記マイクロレンズとの間に介在した絶縁膜と、を備えるイメージセンサー。
  19. 前記カラーフィルタは、赤、緑、青色フィルタを含み、赤、緑、青色フィルタの第1無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第1無機膜と異なる物質からなり、第2無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第2無機膜と異なる物質からなることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサー。
  20. 前記赤色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサー。
  21. 前記緑色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されるか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とが800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサー。
  22. 前記青色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とが300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されたことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサー。
  23. 前記絶縁膜は、層間絶縁膜を含み、前記カラーフィルタは、前記絶縁膜下部の前記半導体基板の前記不純物領域上に配列されることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサー。
  24. 前記絶縁膜は、前記半導体基板と前記カラーフィルタとの間に介在した層間絶縁膜と、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に介在した平坦化膜とを含み、前記カラーフィルタは、前記不純物領域に対応する前記層間絶縁膜上に配列されることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサー。
  25. 半導体基板と、
    前記半導体基板内に互いに離隔して形成された光感知のための複数の第1不純物領域と、ソース/ドレイン用の複数の第2不純物領域と、
    前記半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、
    前記複数の第1不純物領域と前記複数の第2不純物領域との間のゲート絶縁膜上にそれぞれ形成された複数のゲート電極と、
    前記光感知用の第1不純物領域にそれぞれ対応して配列されるが、それぞれ屈折率差が少なくとも0.8以上である第1無機膜質と第2無機膜質とが交互に繰り返して積層された複数のカラーフィルタと、
    前記ゲート電極及び前記ゲート絶縁膜上に形成された第1層間絶縁膜と、
    前記第1不純物領域に対応しない前記第1層間絶縁膜上に配列された第1金属配線と、
    前記第1金属配線及び前記第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜と、
    前記第1不純物領域に対応しない前記第2層間絶縁膜上に配列された第2金属配線と、
    前記第2金属配線及び前記第2層間絶縁膜上に形成された第3層間絶縁膜と、
    前記第1不純物領域に対応しない前記第3層間絶縁膜上に配列された第3金属配線と、
    前記第3金属配線及び前記第3層間絶縁膜上に形成された第4層間絶縁膜と、
    前記カラーフィルタにそれぞれ対応して前記第4層間絶縁膜上に配列された複数のマイクロレンズと、を備えるCMOSイメージセンサー。
  26. 前記複数のカラーフィルタは、前記複数のゲート電極と共に前記ゲート絶縁膜上に配列されることを特徴とする請求項25に記載のCMOSイメージセンサー。
  27. 前記複数のカラーフィルタは、前記第1ないし第3金属配線のうち一つの金属配線と共に、前記第1ないし第3層間絶縁膜のうち、前記一つの金属配線が形成された層間絶縁膜上に配列されることを特徴とする請求項25に記載のCMOSイメージセンサー。
  28. 前記カラーフィルタは、赤、緑、青色フィルタを含み、赤、緑、青色フィルタの第1無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第1無機膜と異なる物質からなり、第2無機膜のうち少なくとも一つの無機膜は、残りの第2無機膜と異なる物質からなることを特徴とする請求項25に記載のCMOSイメージセンサー。
  29. 前記赤色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが600〜800Å、100〜200Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項28に記載のCMOSイメージセンサー。
  30. 前記緑色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン酸化膜とシリコン膜とが700〜1100Å、500〜800Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されるか、またはシリコン酸窒化膜とシリコン酸化膜とが800〜1200Å、600〜1000Åの厚さに2〜5回交互に繰り返して積層されたことを特徴とする請求項28に記載のCMOSイメージセンサー。
  31. 前記青色フィルタは、前記第1無機膜と第2無機膜としてそれぞれシリコン膜とシリコン窒化膜とが300〜600Å、400〜800Åの厚さに2〜5回繰り返して積層されたことを特徴とする請求項28に記載のCMOSイメージセンサー。
JP2007030810A 2006-02-13 2007-02-09 カラーフィルタアレイ及びイメージセンサー Expired - Fee Related JP5247042B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0013710 2006-02-13
KR1020060013710A KR100790981B1 (ko) 2006-02-13 2006-02-13 칼라필터, 칼라필터 어레이 및 그의 제조방법과 이미지센서

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007219515A true JP2007219515A (ja) 2007-08-30
JP2007219515A5 JP2007219515A5 (ja) 2010-03-11
JP5247042B2 JP5247042B2 (ja) 2013-07-24

Family

ID=38367519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007030810A Expired - Fee Related JP5247042B2 (ja) 2006-02-13 2007-02-09 カラーフィルタアレイ及びイメージセンサー

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7875947B2 (ja)
JP (1) JP5247042B2 (ja)
KR (1) KR100790981B1 (ja)
DE (1) DE102007006921B4 (ja)
TW (1) TWI361487B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8541858B2 (en) 2010-05-06 2013-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid state imaging device
JP2014165499A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Samsung Electronics Co Ltd 光電素子及び有機イメージセンサ
JP2017516914A (ja) * 2014-04-11 2017-06-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 光波分離格子および光波分離格子を形成する方法
JP2017526945A (ja) * 2014-06-18 2017-09-14 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドViavi Solutions Inc. 金属誘電体光学フィルター、センサーデバイス、および製造方法
US10197716B2 (en) 2012-12-19 2019-02-05 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
US10222523B2 (en) 2012-12-19 2019-03-05 Viavi Solutions Inc. Sensor device including one or more metal-dielectric optical filters
US10378955B2 (en) 2012-12-19 2019-08-13 Viavi Solutions Inc. Spectroscopic assembly and method

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101176545B1 (ko) * 2006-07-26 2012-08-28 삼성전자주식회사 마이크로 렌즈의 형성방법과 마이크로 렌즈를 포함한이미지 센서 및 그의 제조방법
CN101459184B (zh) * 2007-12-13 2011-03-23 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 在cmos上感测图像的系统和方法
US7924504B2 (en) * 2008-01-01 2011-04-12 United Microelectronics Corp. Color filter structure having inorganic layers
US8063465B2 (en) * 2008-02-08 2011-11-22 Omnivision Technologies, Inc. Backside illuminated imaging sensor with vertical pixel sensor
US7701636B2 (en) 2008-03-06 2010-04-20 Aptina Imaging Corporation Gradient index microlenses and method of formation
KR101500344B1 (ko) * 2008-08-26 2015-03-09 삼성전자 주식회사 이미지 센서
US7833818B2 (en) 2008-12-14 2010-11-16 United Microelectronics Corp. Integrated structure of MEMS device and CMOS image sensor device and fabricating method thereof
US8264377B2 (en) 2009-03-02 2012-09-11 Griffith Gregory M Aircraft collision avoidance system
JP4741015B2 (ja) * 2009-03-27 2011-08-03 富士フイルム株式会社 撮像素子
KR101220143B1 (ko) 2011-06-27 2013-01-11 어보브반도체 주식회사 수광 대역이 상이한 수광 소자들이 단일칩화된 반도체 장치, 집적회로 및 반도체 집적회로 제조 방법
US8643140B2 (en) 2011-07-11 2014-02-04 United Microelectronics Corp. Suspended beam for use in MEMS device
US8525354B2 (en) 2011-10-13 2013-09-03 United Microelectronics Corporation Bond pad structure and fabricating method thereof
US8981501B2 (en) 2013-04-25 2015-03-17 United Microelectronics Corp. Semiconductor device and method of forming the same
US9293488B2 (en) * 2014-05-07 2016-03-22 Visera Technologies Company Limited Image sensing device
CN104157790B (zh) * 2014-06-30 2017-03-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光薄膜封装结构,其器件、装置及制造方法
KR102240020B1 (ko) 2014-08-29 2021-04-14 삼성전자주식회사 컬러 필터를 포함하는 전자 장치
KR102648400B1 (ko) * 2016-02-22 2024-03-18 삼성디스플레이 주식회사 양자점 컬러 필터 및 이를 구비하는 표시 장치
EP3258493B1 (en) 2016-06-16 2021-01-27 ams AG System-on-chip camera with integrated light sensor(s) and method of producing a system-on-chip camera
BR112019024095A2 (pt) 2018-02-20 2020-09-01 Intelligent Cleaning Equipment Holdings Co. Ltd. dispositivo de rastreamento, sistema para rastreamento de objetos e método de uso associado
CN109148500A (zh) * 2018-08-28 2019-01-04 德淮半导体有限公司 双层彩色滤光器及其形成方法
CN109891278B (zh) * 2019-01-23 2021-10-15 京东方科技集团股份有限公司 滤光结构、滤光层以及显示面板
US11682313B2 (en) 2021-03-17 2023-06-20 Gregory M. Griffith Sensor assembly for use in association with aircraft collision avoidance system and method of using the same

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6348234A (ja) * 1986-08-14 1988-02-29 Fuji Sekiyu Kk 2,5−ジ(クロロメチル)−p−キシレンの製造方法
JPS6348234B2 (ja) * 1978-08-18 1988-09-28 Handotai Kenkyu Shinkokai
JPH1090677A (ja) * 1996-09-04 1998-04-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 反射型表示装置及びその発色方法
JPH10163462A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Sony Corp マス型フィルタ構造による固体撮像素子及び製造方法
JP2004281911A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
WO2005013369A1 (ja) * 2003-08-01 2005-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及びこれを用いたカメラ
JP2005328066A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Magnachip Semiconductor Ltd Cmosイメージセンサー
JP2006032967A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Samsung Electronics Co Ltd イメージセンサ及びその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62119502A (ja) 1985-11-18 1987-05-30 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション スペクトル・フイルタ
JPS63172461A (ja) 1987-01-12 1988-07-16 Seiko Epson Corp カラ−イメ−ジセンサ
US5246803A (en) * 1990-07-23 1993-09-21 Eastman Kodak Company Patterned dichroic filters for solid state electronic image sensors
KR920015461A (ko) * 1991-01-10 1992-08-26 김광호 칼라필터 및 그 제조방법
US5711889A (en) * 1995-09-15 1998-01-27 Buchsbaum; Philip E. Method for making dichroic filter array
KR100297984B1 (ko) 1999-03-24 2001-09-26 구본준, 론 위라하디락사 컬러필터기판 및 그 제조방법
KR100521971B1 (ko) * 2000-10-04 2005-10-17 매그나칩 반도체 유한회사 찌꺼기 발생 및 칼라필터 간의 겹침을 방지할 수 있는이미지 센서 및 제조 방법
KR100776145B1 (ko) 2001-06-30 2007-11-15 매그나칩 반도체 유한회사 다층 칼라필터를 이용한 이미지 센서
KR20030057611A (ko) * 2001-12-29 2003-07-07 주식회사 하이닉스반도체 청색광에 대한 광감도를 향상시키기 위한 이미지센서
TW200524150A (en) 2004-01-15 2005-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid state imaging device, process for fabricating solid state imaging device and camera employing same
KR100731114B1 (ko) * 2004-07-13 2007-06-22 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR20060010884A (ko) * 2004-07-29 2006-02-03 매그나칩 반도체 유한회사 노치 필터를 갖는 이미지센서 및 그 제조 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6348234B2 (ja) * 1978-08-18 1988-09-28 Handotai Kenkyu Shinkokai
JPS6348234A (ja) * 1986-08-14 1988-02-29 Fuji Sekiyu Kk 2,5−ジ(クロロメチル)−p−キシレンの製造方法
JPH1090677A (ja) * 1996-09-04 1998-04-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 反射型表示装置及びその発色方法
JPH10163462A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Sony Corp マス型フィルタ構造による固体撮像素子及び製造方法
JP2004281911A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
WO2005013369A1 (ja) * 2003-08-01 2005-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及びこれを用いたカメラ
JP2005328066A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Magnachip Semiconductor Ltd Cmosイメージセンサー
JP2006032967A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Samsung Electronics Co Ltd イメージセンサ及びその製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8541858B2 (en) 2010-05-06 2013-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Solid state imaging device
US10197716B2 (en) 2012-12-19 2019-02-05 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
US10222523B2 (en) 2012-12-19 2019-03-05 Viavi Solutions Inc. Sensor device including one or more metal-dielectric optical filters
US10378955B2 (en) 2012-12-19 2019-08-13 Viavi Solutions Inc. Spectroscopic assembly and method
US10670455B2 (en) 2012-12-19 2020-06-02 Viavi Solutions Inc. Spectroscopic assembly and method
US10928570B2 (en) 2012-12-19 2021-02-23 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
US11782199B2 (en) 2012-12-19 2023-10-10 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
JP2014165499A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Samsung Electronics Co Ltd 光電素子及び有機イメージセンサ
US10707432B2 (en) 2013-02-22 2020-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Photoelectronic device and image sensor
JP2017516914A (ja) * 2014-04-11 2017-06-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 光波分離格子および光波分離格子を形成する方法
JP2017526945A (ja) * 2014-06-18 2017-09-14 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドViavi Solutions Inc. 金属誘電体光学フィルター、センサーデバイス、および製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200737508A (en) 2007-10-01
KR20070081627A (ko) 2007-08-17
TWI361487B (en) 2012-04-01
US7875947B2 (en) 2011-01-25
DE102007006921A1 (de) 2007-09-20
US20070187793A1 (en) 2007-08-16
JP5247042B2 (ja) 2013-07-24
DE102007006921B4 (de) 2009-06-10
KR100790981B1 (ko) 2008-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5247042B2 (ja) カラーフィルタアレイ及びイメージセンサー
JP4623641B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
JP4939206B2 (ja) イメージセンサ及びその製造方法
CN100536157C (zh) 图像传感器及其制造方法
US20080159658A1 (en) Image Sensor and Method for Manufacturing The Same
JP2006210701A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US8030117B2 (en) Image sensor and method for manufacturing the same
CN101197385B (zh) 图像传感器及其制造方法
JP2004047682A (ja) 固体撮像装置
JP2006351775A (ja) カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子
US20050040317A1 (en) Image sensor with guard rings and method for forming the same
JP4510613B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
JP4905760B2 (ja) カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子
JP4435606B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
WO2009144866A1 (ja) 固体撮像装置
US20080157246A1 (en) Image sensor and fabricating method thereof
JP2009152314A (ja) イメージセンサーおよびその製造方法
KR100449951B1 (ko) 이미지센서 및 그 제조 방법
KR20070029921A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법
KR20010061343A (ko) 이미지센서 제조 방법
KR100780547B1 (ko) 이미지 센서 및 이의 제조 방법
KR100967744B1 (ko) 양면 볼록 마이크로렌즈를 구비한 시모스 이미지센서 및그 제조방법
JP2007079154A (ja) カラーフィルタの形成方法およびこれを用いた固体撮像素子の製造方法
JP2010258104A (ja) 固体撮像素子
JP2011165791A (ja) 固体撮像素子およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100125

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100125

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101217

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130312

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130409

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees