JP4939206B2 - イメージセンサ及びその製造方法 - Google Patents

イメージセンサ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4939206B2
JP4939206B2 JP2006350424A JP2006350424A JP4939206B2 JP 4939206 B2 JP4939206 B2 JP 4939206B2 JP 2006350424 A JP2006350424 A JP 2006350424A JP 2006350424 A JP2006350424 A JP 2006350424A JP 4939206 B2 JP4939206 B2 JP 4939206B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
image sensor
medium layer
film
refractive index
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006350424A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007181209A (ja
Inventor
ウォン ホ イ
Original Assignee
インテレクチュアル・ヴェンチャーズ・Ii・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インテレクチュアル・ヴェンチャーズ・Ii・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー filed Critical インテレクチュアル・ヴェンチャーズ・Ii・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
Publication of JP2007181209A publication Critical patent/JP2007181209A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4939206B2 publication Critical patent/JP4939206B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685Process for coatings or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • H01L31/02165Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors using interference filters, e.g. multilayer dielectric filters
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/913Material designed to be responsive to temperature, light, moisture
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851Intermediate layer is discontinuous or differential
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24926Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、半導体製造技術に関し、特に、CMOS(Complementary Metal−Oxide−Semiconductor)イメージセンサ及びその製造方法に関する。
近来、デジタルカメラは、インターネットを用いた映像通信の発展に伴い、その需要が急増する傾向にある。さらに、カメラが装着されたPDA(Personal Digital Assistant)、IMT−2000(International Mobile Telecommunications−2000)、CDMA(Code Division Multiple Access)端末機などのような移動通信端末機が普及するにつれ、小型カメラモジュールの需要が増加している。
カメラモジュールとしては、基本的な構成要素となるCCD(ChargeCoupled Device)イメージセンサやCMOSイメージセンサを用いたイメージセンサモジュールが広く使用されている。イメージセンサは、カラーイメージを実現するために、外部から光を受けて光電荷を生成及び蓄積する光感知部上にカラーフィルタが整列している。このようなカラーフィルタアレイ(CFA)は、レッド(R)、グリーン(G)及びブルー(B)、又はイエロー、マゼンタ及びシアンの3色からなる。通常、CMOSイメージセンサのカラーフィルタアレイには、レッド(R)、グリーン(G)及びブルー(B)の3色が多く使われる。
一般的に、このようなイメージセンサは、光を感知する光感知部と、光感知部によって感知された光を電気的信号として処理してデータ化する論理回路部とで構成されており、光感度を高めるため、イメージセンサ全体に占める光感知部の面積比率(Fill Factor)を向上させようとする努力が続いている。しかし、根本的に論理回路部を除去することができないことから面積が制限されるため、このような努力には限界があった。そこで、光感度を高めるため、光感知部以外の領域に入射する光の経路を変えることにより光感知部に集光する集光技術が導入された。この集光技術を実現するために、イメージセンサのカラーフィルタ上にマイクロレンズを形成する方法が用いられている。
図1は、カラーフィルタとマイクロレンズとを備える従来のイメージセンサを示す断面図である。
同図を参照すると、イメージセンサは、基板SUB内に形成されて入射する光hvを受光する複数のフォトダイオードPDと、それぞれのフォトダイオードPDに1対1で対応するようにフォトダイオードPD上にそれぞれ形成された複数のカラーフィルタCFと、カラーフィルタCFにより生じた段差を除去するため、カラーフィルタ上に形成された平坦化膜OCL(Over Coating Layer)と、それぞれのカラーフィルタCF上にドーム状に形成された複数のマイクロレンズMLと、マイクロレンズMLを覆うように形成された低温酸化膜LTO(Low Temperature Oxide)とからなる。
マイクロレンズMLは、前述のように、フォトダイオードPDに光を集め、イメージセンサの感度を増加させるため、カラーフィルタCF上に形成される。このようなマイクロレンズMLは、イメージセンサの感度を決定する重要な要素として作用するが、通常、そのサイズが大きいほど、感度はその分増加するものと報告されている。
しかし、従来技術に係るイメージセンサでは、図2A及び図2Bに示すように、画素の中心部Aと側部Bとの間で感度差が大きくなっている。実際、1.3メガの画素アレイでは、グリーン画素の場合、中心部Aの感度が1200mV/lux−sec程度であるのに対し、側部Bの感度は750mV/lux−sec程度と大差を見せている。これは、画素アレイの中央部Aと側部Bとに入射する光の入射角が互いに異なるにもかかわらず、中央部Aと側部Bとが同一層に形成されているためである。これにより、図2Bに示すように、実際のイメージは、中央部Aよりも側部Bの方が暗く見える。
そこで、本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、画素アレイの側部における感度を増大させることができるイメージセンサを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、入射光を集光するために用いられるマイクロレンズの形成工程に起因する製造工程上の複雑性を解決することができるイメージセンサを提供することにある。
さらに、本発明のさらなる目的は、前記イメージセンサの製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するための一観点による本発明は、カラーフィルタと、該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、該平坦化膜上に互いに異なる屈折率を有する少なくとも2層以上積層された媒質層とを備えるイメージセンサを提供する。
また、上記の目的を達成するための他の観点による本発明は、第1領域と、該第1領域よりも入射角の大きい光が入射する第2領域にそれぞれ形成されたカラーフィルタと、該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと、空気層よりも高い屈折率を有し、前記第2領域の前記マイクロレンズを覆うように形成された媒質層と、該媒質層を含む全体構造の上を覆うように形成されたキャップ層とを備えるイメージセンサを提供する。
さらに、上記の目的を達成するためのさらなる観点による本発明は、第1領域と、該第1領域よりも入射角の大きい光が入射する第2領域にそれぞれ形成されたカラーフィルタと、該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと、空気層よりも高い屈折率を有し、前記第2領域の前記マイクロレンズを覆うように形成された第1媒質層と、該第1媒質層よりも低い屈折率を有し、前記第1媒質層を含む全体構造の上を覆うように形成された第2媒質層と、該第2媒質層上に形成されたキャップ層とを備えるイメージセンサを提供する。
なお、上記の目的を達成するためのさらなる観点による本発明は、カラーフィルタと、該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと、前記カラーフィルタ上に互いに異なる屈折率を有する少なくとも2層以上積層された媒質層とを備えるイメージセンサを提供する。
さらに、上記の目的を達成するためのさらなる観点による本発明は、第1領域と、該第1領域よりも入射角の大きい光が入射する第2領域にそれぞれカラーフィルタが形成された基板を提供するステップと、該カラーフィルタ上に平坦化膜を形成するステップと、前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上にマイクロレンズを形成するステップと、空気層よりも高い屈折率を有し、前記マイクロレンズを覆うように第1媒質層を形成するステップと、前記第2領域にのみ前記第1媒質層が残留するように前記第1領域に形成された前記第1媒質層を除去するステップと、該第1媒質層よりも低い屈折率を有し、前記第1媒質層を含む全体構造の上を覆うように第2媒質層を形成するステップと、該第2媒質層上にキャップ層を形成するステップとを含むイメージセンサの製造方法を提供する。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態をさらに詳細に説明する。また、図面において、層及び領域の厚さは、明確性を期するために誇張されているものであり、層が他の層又は基板上にあると言及された場合、それは、他の層又は基板上に直接形成されるか、又はその間に第3の層が介在し得るものである。なお、明細書全体において、同じ図面符号(参照番号)で表示された部分は、同じ構成要素を表す。
本発明は、スネルの法則(Snell’s law)に基づき、光屈折の原理を用いて画素アレイの側部における感度を増大させる。以下、図3を参照してスネルの法則について説明する。
同図に示すように、スネルの法則によると、入射光線、屈折光線及び2つの媒質の間に直交する法線は、いずれも同一の平面内に存在する。また、入射角θiと屈折角θrのサインの比は一定であり、この値は、各媒質における光速度の比、屈折率の比の逆数と一致する。これを下記の数式1で表す。
Figure 0004939206
ここで、n2>n1であれば、θi>θrになる。
すなわち、光が透過するとき、より屈折率の高い媒質に移動すると、入射角に対して屈折角が減少する。
<実施例1>
図4は、本発明の実施例1に係るイメージセンサを説明するための断面図である。
同図を参照すると、本発明の実施例1に係るイメージセンサは、マイクロレンズの代わりに、互いに異なる屈折率を有する媒質が少なくとも2層以上積層された媒質層10を形成する。ここでは、説明の便宜上、媒質が3層以上積層された媒質層10を例示している。
具体的に、基板SUB内に形成されて入射する光を受光する複数のフォトダイオードPDと、フォトダイオードPDに蓄積された電荷を転送するため、基板SUB上に形成された複数のトランジスタ(図示せず)と、トランジスタを覆うように形成された複数の層間絶縁膜(図示せず)と、該層間絶縁膜の間に介在する金属配線と、該金属配線により生じた段差を除去するために形成された平坦化膜OCL1と、それぞれのフォトダイオードPDに1対1で対応するように平坦化膜OCL1上に形成されたカラーフィルタCFと、カラーフィルタCFにより生じた段差を除去するため、カラーフィルタCFの上下にそれぞれ形成された平坦化膜OCL2と、該平坦化膜OCL2上に形成された媒質層10とを備える。
媒質層10は、同図に示すように、互いに異なる屈折率を有する媒質を3層に形成するか、又は3層以上の媒質を積層して形成することができるが、3層以下(2層)でも可能である。そして、媒質層10を構成する媒質は、平坦化膜OCL2が形成された方向、すなわち、フォトダイオードPD方向に屈折率の大きい媒質を順に形成することが好ましい。すなわち、n1<n2<n3の順に配置する。また、媒質層10を構成する媒質のうち最上層の媒質n1、すなわち、空気と接する媒質は、空気よりも大きい屈折率を有する媒質を使用する。例えば、空気の屈折率は1であるため、1より大きい屈折率を有する媒質を使用する。
媒質層10を構成する媒質のうち最上層の媒質n1は、チップのキャップとして機能し、屈折率nが空気(n=1.0029)よりも大きい媒質を有する物質を使用する。例えば、屈折率が1.4〜1.45の範囲のシリコン酸化物質を使用する。中間層n2は、チップ全体の厚さを考慮して省略することもできるが、この場合、全媒質層10は、2層からなる。このとき、中間層n2の屈折率は、最上層n1より大きく、且つ、最下層n3より小さくなければならない。例えば、中間層n2としては、屈折率1.5のBPSG(Boron Phosphorus Silicate Glass)膜、USG(Un−doped Silicate Glass)膜で形成される。最下層n3は、屈折率が最も大きく、且つ、光の反射角を最低限に抑制可能な媒質で形成されることが好ましい。
以下、図5を参照して本発明の実施例1に係るイメージセンサの作用効果を説明する。
同図に示すように、スネルの法則によると、各媒質による入射角は、側部B、すなわち、エッジ部分ではθ1>θ2>θ3>θ4になり、中央部Aではθ1=θ2=θ3=θ4=0゜になり、画素アレイの側部Bにおける感度を改善させることができるという効果が得られる。
以上で説明した本発明の実施例1に係るイメージセンサは、マイクロレンズを使用せず、互いに異なる屈折率を有する媒質を積層して媒質層を実現することにより、比較的に工程制御が困難なマイクロレンズの形成工程を省略し、工程を単純化させることができる。
<実施例2>
図6及び図7は、本発明の実施例2に係るイメージセンサを説明するための断面図である。
図6及び図7を参照すると、本発明の実施例2に係るイメージセンサは、マイクロレンズML上に互いに異なる屈折率を有する媒質が少なくとも1層以上積層された媒質層を形成する。
具体的に、図6に示すように、フォトダイオードに1対1で対応するように平坦化膜上に形成されたカラーフィルタCFと、カラーフィルタCFにより生じた段差を除去するため、カラーフィルタCFの上下にそれぞれ形成された平坦化膜OCLと、カラーフィルタCFに1対1で対応するように平坦化膜OCL上に形成されたマイクロレンズMLと、画素アレイの側部BのマイクロレンズMLを覆うように形成された媒質層20と、媒質層20を含む全体構造の上を覆うようにキャップ層で形成された低温酸化膜LTOとを備える。ここで、媒質層20は、屈折率が少なくとも1.4以上の媒質を有する物質で形成することが好ましく、例えば、SOG(Spin On Glass)膜、FSG(Fluorinated Silicate Glass)膜、又はSTI(Shallow Trench Isoation)を用いて形成された素子分離膜として用いられる酸化物系の物質、例えば、HDP(High Density Plasma)膜、CDO(Carbon Doped Oxide)膜のいずれか1つの膜で形成する。
一方、図7は、図6に示す単一層の媒質層20の代わりに、媒質層30を積層構造として形成する。すなわち、同図に示すように、画素アレイの側部Bは、媒質層30が互いに異なる屈折率を有する媒質が積層された構造で形成され、中央部Aは、単一の媒質層として形成される。このとき、上層に形成された媒質の屈折率は、下層に形成された媒質の屈折率よりも低く形成されることが好ましい。このとき、上層に形成された媒質n1は、その屈折率が1.4〜1.45の範囲の物質を使用し、下層に形成された媒質n2は、その屈折率が1.5程度の物質を使用する。
一方、図8は、図6に示すように、マイクロレンズMLと低温酸化膜LTOとの間に媒質層20が介在する状態を示すSEM(Scanning Electron Microscope)写真であり、図9は、図8の構造において感度及び色感が改善されたことを示している。
以下、図10Aないし図10Cを参照して、図6に示すイメージセンサの製造方法を説明する。
まず、図10Aに示すように、カラーフィルタCFが形成された基板上に平坦化膜OCLを形成する。その後、カラーフィルタCFに1対1で対応するように平坦化膜OCL上にマイクロレンズMLを形成する。その後、マイクロレンズMLを覆うように媒質層20を蒸着又は塗布する。
次いで、図10Bに示すように、フォトリソグラフィーを行い、画素アレイの中央部Aが開放される感光膜パターンPRを形成した後、ウェットエッチングを行い、露出する媒質層20を除去する。これにより、媒質層20は、中央部Aでは除去され、側部Bにのみ残留する。その後、ストリップを行い、感光膜パターンPRを除去する。
次いで、図10Cに示すように、媒質層20を含む全体構造の上を覆うように低温酸化膜LTOを形成する。一方、低温酸化膜LTOを形成する前に、媒質層20を含む全体構造の上に媒質層20よりも屈折率の小さい媒質をさらに形成することもできる。
<実施例3>
図11は、本発明の実施例3に係るイメージセンサを説明するための断面図である。
同図は、図7に示す媒質層30の代わりに、低温酸化膜LTO1、LTO2を積層して媒質層を形成することもできる。このとき、低温酸化膜LTO1、LTO2は、互いに異なる屈折率を有するように形成するが、その下の低温酸化膜LTO1がより高い屈折率を有するようになる。
以下、図12A及び12Bを参照して、図11に示す構造を有する媒質層の屈折率による光屈折の原理を説明する。
通常、画素アレイの側部Bは、中央部Aよりも入射角の大きい光が入射するが、図12A及び図12Bに示すように、側部Bに入射する入射角を減少させることにより、画素アレイの側部Bにおける感度を改善させることができる。すなわち、図12A及び12Bにおいて、θi>θr(θi´)>θr´を満たすことにより、画素アレイの側部Bに入射する入射角が減少する。
本発明によると、次の効果が得ることができる。
第一に、側部に屈折率を有する物質を形成して側部に入射する光の入射角を減少させることにより、画素アレイの側部における感度を増大させることができる。
第二に、マイクロレンズの代わりに、互いに異なる屈折率を有する媒質を積層して使用することにより、入射光を集光するために用いられるマイクロレンズの形成工程に起因する製造工程上の複雑性を解決することができる。
従来のCMOSイメージセンサを示す断面図である。 従来技術に係るCMOSイメージセンサの問題を説明するための図である。 従来技術に係るCMOSイメージセンサの問題を説明するための図である。 スネルの法則を説明するための図である。 本発明の実施例1に係るイメージセンサを説明するための断面図である。 図4に示す構造を有するイメージセンサの光屈折の原理を説明するための図である。 本発明の実施例2に係るイメージセンサを説明するための断面図である。 本発明の実施例2に係るイメージセンサを説明するための断面図である。 図6に示すイメージセンサのSEM写真である。 図8に示す構造を有するイメージセンサの特性を説明するための図である。 図6に示すイメージセンサの製造方法を説明するための断面図である。 図6に示すイメージセンサの製造方法を説明するための断面図である。 図6に示すイメージセンサの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施例3に係るイメージセンサを説明するための断面図である。 図11に示すイメージセンサの光屈折の原理を説明するための図である。 図11に示すイメージセンサの光屈折の原理を説明するための図である。
符号の説明
10、20、30 媒質層
SUB 基板
CF カラーフィルタ
OCL1、OCL2 平坦化膜
PD フォトダイオード

Claims (20)

  1. カラーフィルタと、
    該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、
    該平坦化膜上に互いに異なる屈折率を有する少なくとも2層以上積層された媒質層と、
    を備え
    前記媒質層は、前記カラーフィルタに近づくほど高い屈折率を有することを特徴とするイメージセンサ。
  2. 前記媒質層の最上層が、空気層よりも高い屈折率を有することを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  3. 前記最上層が、1.4〜1.45の範囲の屈折率を有する物質で形成されることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  4. 前記最上層が、シリコン酸化物系の物質で形成されることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  5. 前記媒質層の最下層が、1.5よりも大きい屈折率を有する物質で形成されることを特徴とする請求項ないしのいずれか一項に記載のイメージセンサ。
  6. 前記最上層と前記最下層との間に介在する中間層が、最下層より小さく、且つ、最上層より大きい屈折率を有する物質で形成されることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  7. 前記中間層が、BPSG膜又はUSG膜で形成されることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  8. 第1領域と、該第1領域よりも入射角の大きい光が入射する第2領域にそれぞれ形成されたカラーフィルタと、
    該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、
    前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと、
    空気層よりも高い屈折率を有し、前記第2領域の前記マイクロレンズを覆うように形成された媒質層と、
    該媒質層を含む全体構造の上を覆うように形成されたキャップ層と、
    を備えることを特徴とするイメージセンサ。
  9. 前記媒質層が、少なくとも1.4以上の屈折率を有する物質で形成されることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  10. 前記媒質層が、SOG膜、FSG膜、HDP膜、およびCDO膜の中から選択されたいずれか1つの膜で形成されることを特徴とする請求項に記載のイメージセンサ。
  11. 前記キャップ層が、LTO膜で形成されることを特徴とする請求項10に記載のイメージセンサ。
  12. 第1領域と、該第1領域よりも入射角の大きい光が入射する第2領域にそれぞれ形成されたカラーフィルタと、
    該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、
    前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと、
    空気層よりも高い屈折率を有し、前記第2領域の前記マイクロレンズを覆うように形成された第1媒質層と、
    該第1媒質層よりも低い屈折率を有し、前記第1媒質層を含む全体構造の上を覆うように形成された第2媒質層と、
    該第2媒質層上に形成されたキャップ層と、
    を備えることを特徴とするイメージセンサ。
  13. 前記第1媒質層が、少なくとも1.4以上の屈折率を有する物質で形成されることを特徴とする請求項12に記載のイメージセンサ。
  14. 前記キャップ層が、LTO膜で形成されることを特徴とする請求項13に記載のイメージセンサ。
  15. カラーフィルタと、
    該カラーフィルタ上に形成された平坦化膜と、
    前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと、
    前記カラーフィルタ上に互いに異なる屈折率を有する少なくとも2層以上積層された媒質層と、
    を備え
    前記媒質層は、前記カラーフィルタに近づくほど高い屈折率を有することを特徴とするイメージセンサ。
  16. 前記媒質層の最上層が、空気層よりも高い屈折率を有することを特徴とする請求項15に記載のイメージセンサ。
  17. 前記最上層が、シリコン酸化物系の物質で形成されることを特徴とする請求項16に記載のイメージセンサ。
  18. 第1領域と、該第1領域よりも入射角の大きい光が入射する第2領域にそれぞれカラーフィルタが形成された基板を提供するステップと、
    該カラーフィルタ上に平坦化膜を形成するステップと、
    前記カラーフィルタにそれぞれ対応するように前記平坦化膜上にマイクロレンズを形成するステップと、
    空気層よりも高い屈折率を有し、前記マイクロレンズを覆うように第1媒質層を形成するステップと、
    前記第2領域にのみ前記第1媒質層が残留するように前記第1領域に形成された前記第1媒質層を除去するステップと、
    該第1媒質層よりも低い屈折率を有し、前記第1媒質層を含む全体構造の上を覆うように第2媒質層を形成するステップと、
    該第2媒質層上にキャップ層を形成するステップと、
    を含むことを特徴とするイメージセンサの製造方法。
  19. 前記第1媒質層が、少なくとも1.4以上の屈折率を有する物質で形成されることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサの製造方法。
  20. 前記第1媒質層が、シリコン酸化膜、BPSG膜、USG膜の中から選択されたいずれか1つの膜で形成されることを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサの製造方法。
JP2006350424A 2005-12-26 2006-12-26 イメージセンサ及びその製造方法 Active JP4939206B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2005-0129439 2005-12-26
KR1020050129439A KR100790225B1 (ko) 2005-12-26 2005-12-26 이미지 센서 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007181209A JP2007181209A (ja) 2007-07-12
JP4939206B2 true JP4939206B2 (ja) 2012-05-23

Family

ID=38262297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006350424A Active JP4939206B2 (ja) 2005-12-26 2006-12-26 イメージセンサ及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (4) US7892628B2 (ja)
JP (1) JP4939206B2 (ja)
KR (1) KR100790225B1 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771377B1 (ko) * 2006-12-22 2007-10-30 동부일렉트로닉스 주식회사 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100900682B1 (ko) * 2007-06-22 2009-06-01 주식회사 동부하이텍 이미지센서 및 그 제조방법
CN101588506B (zh) * 2008-05-22 2012-05-30 索尼株式会社 固体摄像装置及其制造方法以及电子设备
JP4835719B2 (ja) 2008-05-22 2011-12-14 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP4752892B2 (ja) * 2008-09-30 2011-08-17 セイコーエプソン株式会社 流体噴射装置および手術器具
KR101647779B1 (ko) * 2009-09-09 2016-08-11 삼성전자 주식회사 이미지 센서, 그 제조 방법, 및 상기 이미지 센서를 포함하는 장치
US8922900B2 (en) * 2013-01-22 2014-12-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Optical element structure and optical element fabricating process for the same
KR102097440B1 (ko) * 2013-08-08 2020-04-07 에스케이하이닉스 주식회사 렌즈형 컬러필터를 구비한 이미지 센서 및 그 제조방법
JP6818468B2 (ja) * 2016-08-25 2021-01-20 キヤノン株式会社 光電変換装置及びカメラ
US10050159B2 (en) * 2016-12-12 2018-08-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Lens structure
EP3343619A1 (en) * 2016-12-29 2018-07-04 Thomson Licensing An image sensor comprising at least one sensing unit with light guiding means
US10297627B1 (en) * 2017-11-08 2019-05-21 Omnivision Technologies, Inc. Chip scale package for an image sensor
KR102506837B1 (ko) * 2017-11-20 2023-03-06 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
US10880467B2 (en) * 2018-06-25 2020-12-29 Omnivision Technologies, Inc. Image sensors with phase detection auto-focus pixels
US10955597B2 (en) * 2019-01-04 2021-03-23 Visera Technologies Company Limited Optical devices
US11621287B2 (en) * 2020-04-16 2023-04-04 Vanguard International Semiconductor Corporation Optical sensor device with reduced thickness and method for forming the same
CN113113454B (zh) * 2021-03-26 2024-06-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100357178B1 (ko) * 1999-05-14 2002-10-18 주식회사 하이닉스반도체 고체 촬상 소자 및 그의 제조 방법
JPH04223371A (ja) * 1990-12-25 1992-08-13 Sony Corp マイクロレンズアレイ及びこれを用いた固体撮像装置
KR0186067B1 (ko) * 1993-08-06 1999-05-15 기타지마 요시토시 계조 마스크 및 그의 제조방법
JP3405620B2 (ja) * 1995-05-22 2003-05-12 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
JPH10125887A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Toshiba Corp 固体撮像素子
JPH10270672A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Sony Corp 固体撮像素子
JP3620237B2 (ja) * 1997-09-29 2005-02-16 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP3372216B2 (ja) * 1998-11-11 2003-01-27 株式会社東芝 増幅型固体撮像装置
US6171883B1 (en) * 1999-02-18 2001-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Image array optoelectronic microelectronic fabrication with enhanced optical stability and method for fabrication thereof
US6307243B1 (en) * 1999-07-19 2001-10-23 Micron Technology, Inc. Microlens array with improved fill factor
US6518640B2 (en) * 1999-12-02 2003-02-11 Nikon Corporation Solid-state image sensor, production method of the same, and digital camera
US6221687B1 (en) * 1999-12-23 2001-04-24 Tower Semiconductor Ltd. Color image sensor with embedded microlens array
KR100540557B1 (ko) * 1999-12-28 2006-01-10 매그나칩 반도체 유한회사 광전송률 개선을 위한 이미지센서 제조 방법
US6661581B1 (en) * 2000-09-29 2003-12-09 Rockwell Scientific Company Graded index microlenses and methods of design and formation
KR20020048706A (ko) * 2000-12-18 2002-06-24 박종섭 마이크로 렌즈 상부에 평탄화층을 구비하는 이미지 센서및 그 제조방법
US20040071969A1 (en) * 2001-05-11 2004-04-15 Hideki Okamoto Bent glass sheet equipped with optical instrument for vehicle
KR100410669B1 (ko) * 2001-06-30 2003-12-12 주식회사 하이닉스반도체 이미지센서 및 그 제조 방법
JP4882182B2 (ja) * 2001-08-08 2012-02-22 凸版印刷株式会社 固体撮像素子
JP4136374B2 (ja) * 2002-01-11 2008-08-20 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
TW513809B (en) * 2002-02-07 2002-12-11 United Microelectronics Corp Method of fabricating an image sensor
KR100551375B1 (ko) * 2002-06-29 2006-02-09 동부아남반도체 주식회사 반사 방지막을 이용한 씨모스 이미지 센서
US6638786B2 (en) * 2002-10-25 2003-10-28 Hua Wei Semiconductor (Shanghai ) Co., Ltd. Image sensor having large micro-lenses at the peripheral regions
US7126099B2 (en) * 2003-08-26 2006-10-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Image sensor with improved uniformity of effective incident light
KR100505894B1 (ko) * 2003-10-24 2005-08-01 매그나칩 반도체 유한회사 저온산화막의 박리현상을 개선한 시모스 이미지센서의제조방법
US7239448B2 (en) * 2003-10-27 2007-07-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Light quantity distribution control element and optical apparatus using the same
US7492027B2 (en) * 2004-02-20 2009-02-17 Micron Technology, Inc. Reduced crosstalk sensor and method of formation
US7667174B2 (en) * 2004-10-15 2010-02-23 Konica Minolta Holdings, Inc. Solid state imaging device in which each photoelectric transducer of plural unit pixels being located axisymmetrically with a symmetrical axis of a centerline passing through an approximate center of the device
JP4510613B2 (ja) * 2004-12-28 2010-07-28 パナソニック株式会社 固体撮像装置の製造方法
US7968888B2 (en) * 2005-06-08 2011-06-28 Panasonic Corporation Solid-state image sensor and manufacturing method thereof
JP4469781B2 (ja) * 2005-07-20 2010-05-26 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
US7612319B2 (en) * 2006-06-09 2009-11-03 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing a microlens for an image sensor

Also Published As

Publication number Publication date
US8344469B2 (en) 2013-01-01
US20130119239A1 (en) 2013-05-16
US20110198486A1 (en) 2011-08-18
US7892628B2 (en) 2011-02-22
US20110198716A1 (en) 2011-08-18
KR100790225B1 (ko) 2008-01-02
US8846433B2 (en) 2014-09-30
US20070164193A1 (en) 2007-07-19
JP2007181209A (ja) 2007-07-12
KR20070067915A (ko) 2007-06-29
US8287948B2 (en) 2012-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4939206B2 (ja) イメージセンサ及びその製造方法
JP5639748B2 (ja) 固体撮像装置とその製造方法
US9087761B2 (en) Solid-state imaging device including an on-chip lens with two inorganic films thereon
US7112511B2 (en) CMOS image sensor having prism and method for fabricating the same
JP6060851B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
US20080159658A1 (en) Image Sensor and Method for Manufacturing The Same
KR20100109401A (ko) 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 제조 방법, 및 전자 기기
US20200348455A1 (en) Imaging systems with improved microlenses
US20100015748A1 (en) Image Sensor and Method for Manufacturing the Same
JP2004047682A (ja) 固体撮像装置
JP2005109490A (ja) イメージセンサー及びその製造方法
JP2011243885A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP2009146957A (ja) 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
JP2008066409A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP2005033074A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
KR100449951B1 (ko) 이미지센서 및 그 제조 방법
US20230402476A1 (en) Image sensor
KR20070071016A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100682248B1 (ko) 시모스 이미지센서의 제조방법
KR20100080135A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100932132B1 (ko) 이미지 센서의 제조 방법
KR20070036529A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법
KR20070044626A (ko) 이미지센서 및 그 제조방법
KR20070071046A (ko) 이미지 센서 및 그 제조 방법
KR20070055865A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090624

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090713

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110712

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120127

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120224

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4939206

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250