JP2007204850A - ポロゲン、ポロゲン化された前駆体および低誘電率をもつ多孔質有機シリカガラス膜を得るためにそれらを使用する方法 - Google Patents

ポロゲン、ポロゲン化された前駆体および低誘電率をもつ多孔質有機シリカガラス膜を得るためにそれらを使用する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007204850A
JP2007204850A JP2007024479A JP2007024479A JP2007204850A JP 2007204850 A JP2007204850 A JP 2007204850A JP 2007024479 A JP2007024479 A JP 2007024479A JP 2007024479 A JP2007024479 A JP 2007024479A JP 2007204850 A JP2007204850 A JP 2007204850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cyclic
branched
polyunsaturated
mono
saturated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007024479A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4897505B2 (ja
Inventor
Raymond Nicholas Vrtis
レイモンド ニコラス バーティス
Mark Leonard O'neill
マーク レオナルド オニール
Jean Louise Vincent
ジーン ルイーズ ビンセント
Aaron Scott Lukas
アーロン スコット ルーカス
Manchao Xiao
マンチャオ シャオ
John A T Norman
ジョン アンソニー トーマス ノーマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Air Products and Chemicals Inc
Original Assignee
Air Products and Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=28678849&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2007204850(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from US10/150,798 external-priority patent/US6846515B2/en
Application filed by Air Products and Chemicals Inc filed Critical Air Products and Chemicals Inc
Publication of JP2007204850A publication Critical patent/JP2007204850A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4897505B2 publication Critical patent/JP4897505B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/02126Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/401Oxides containing silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02203Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being porous
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02205Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
    • H01L21/02208Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition the precursor containing a compound comprising Si
    • H01L21/02214Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition the precursor containing a compound comprising Si the compound comprising silicon and oxygen
    • H01L21/02216Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition the precursor containing a compound comprising Si the compound comprising silicon and oxygen the compound being a molecule comprising at least one silicon-oxygen bond and the compound having hydrogen or an organic group attached to the silicon or oxygen, e.g. a siloxane
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • H01L21/02274Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition in the presence of a plasma [PECVD]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02318Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
    • H01L21/02343Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a liquid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02318Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
    • H01L21/02345Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to radiation, e.g. visible light
    • H01L21/02351Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to radiation, e.g. visible light treatment by exposure to corpuscular radiation, e.g. exposure to electrons, alpha-particles, protons or ions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/314Inorganic layers
    • H01L21/316Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
    • H01L21/31695Deposition of porous oxides or porous glassy oxides or oxide based porous glass
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]

Abstract

【課題】低い誘電率および改良された機械的性質、熱的安定性および化学的耐性を有する多孔質有機シリカガラス膜を提供する。
【解決手段】式Sivwxyz(ここで、v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、xは5〜30原子%、yは10〜50原子%、およびzは0〜15原子%)で表わされる多孔質有機シリカガラス膜を製造する。オルガノシランおよびオルガノシロキサンからなる群より選ばれる前駆体ならびにポロゲンを含むガス状試薬を真空チャンバに導入し、ガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させる。その予備的な膜は細孔を持ち、誘電率が2.6未満である多孔質膜を得るために、実質的にすべてのポロゲンを除去される。
【選択図】図1

Description

本発明は電子デバイスにおける絶縁層としてCVDにより製造される低誘電率材料の分野に関する。
エレクトロニクス産業は、回路(IC)ならびに集積回路および関連するエレクトロニクスデバイスの間の絶縁層として誘電材料を用いる。線寸法はマイクロエレクトロニクスデバイス(たとえば、コンピュータチップ)の速度および記憶能力を増加させるために低減されている。マイクロチップの寸法が低減するにつれて、層間絶縁膜(interlayer dielectric)(ILD)に対する誘電要件は益々厳しくなっている。間隔の縮小は、RC時定数(time constant)(ここで、Rは導線の抵抗、Cは絶縁誘電中間層のキャパシタンスである)を最小にするために低誘電率を要求する。Cは間隔に逆比例し、そして層間絶縁膜 (ILD)の誘電率(k)に比例する。SiH4もしくはTEOS(Si(OCH2CH34、テトラエチルオルソシリケート)およびO2から製造される従来のシリカ(SiO2)CVD絶縁膜は、4.0より大きい誘電率kを有する。比較的低い誘電率を持つシリカ系CVD膜を製造するために産業が試みてきたいくつかの方法があり、最もうまくいっているのは誘電率2.7〜3.5を与える有機基で絶縁酸化ケイ素膜をドープすることである。有機シリカガラスは、メチルシランもしくはシロキサンのような有機ケイ素前駆体およびO2もしくはN2Oのような酸化体から緻密な膜(密度〜1.5g/cm3)として堆積されるのが通常である。有機シリカガラスはここでOSGとよばれる。誘電率すなわち「k」値は比較的高いデバイス密度および比較的小さい寸法で2.7未満に低下するので、産業は緻密な膜について大部分の適切な低kを研究し尽くし、そして誘電特性を向上させるために種々の多孔質材料を調べてきた。
CVD法領域による多孔質ILDの領域において知られている特許および出願は次のものを含む:EP1119035A2および米国特許第6,171,945号明細書であり、N2Oのような酸化体および任意に過酸化物の存在下に反応活性基を持つ有機ケイ素前駆体からOSG膜を堆積し、ついで熱アニ−ルで反応活性基を除去して多孔質OSG膜を得る方法を記述する;米国特許第6,054,206および6,238,751号明細書は、酸化アニ−ルで堆積OSGから本質的にすべての有機基を除去して多孔質無機SiO2を得ることを教示する;EP1037275は水素化された炭化ケイ素を堆積し、ついで酸化プラズマで処理して多孔質無機SiO2を得ることを記述する;そして、米国特許第6,312,793号明細書、WO00/24050および文献の記事Grill,A.Patel,V.Appl.Phys.Lett.(2001)、79(6)、803−805頁、はすべて有機ケイ素前駆体および有機化合物からの膜の共堆積、そして続く熱アニ−ルは多相OSG/有機膜を与え、そこでは重合された有機成分の1部が保持されることを教示する。これらの後者の文献において、膜の最終的な組成は残留ポロゲンおよび高炭化水素膜含量(80−90原子%)を示す。最終的な膜が酸素原子の1部を有機基で置換した、SiO2様ネットワークを保持するのが好適である。
すべての文献は引用によりここに全体を組入れられる。
本発明は、低い誘電率および改良された機械的性質、熱的安定性および化学的耐性を有する多孔質有機シリカガラス膜を提供することを目的とする。
本発明は、式Sivwxyz(ここで、v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、xは5〜30原子%、yは10〜50原子%、およびzは0〜15原子%)で表わされる多孔質有機シリカガラス膜を提供し、ここでその膜は細孔を持ち、誘電率が2.6未満である。
本発明は、さらに本発明の多孔質有機シリカガラス膜を製造するための化学蒸着方法を提供し、該方法は:
(a) 真空チャンバ内に基体を用意すること;(b)オルガノシランおよびオルガノシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体ならびに少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンを含むガス状試薬を真空チャンバに導入すること;(c)真空チャンバ内のガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させること、ここでその予備的な膜はポロゲンを含み、そして予備的な膜は酸化体を添加しないで堆積される;ならびに、(d)細孔を持ち、誘電率が2.6未満である多孔質膜を得るために、予備的な膜から実質的にすべてのポロゲンを除去すること、
を含む。
さらに、本発明は本発明の多孔質有機シリカガラス膜を製造するための化学蒸着方法を提供し、該方法は:
(a) 真空チャンバ内に基体を用意すること;(b)オルガノシランおよびオルガノシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体を含むガス状試薬を真空チャンバに導入すること、そこで少なくとも1つの前駆体はそれに結合したポロゲンを含む;(c)真空チャンバ内のガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させること、ここでその予備的な膜は少なくとも1つのポロゲン、およびケイ素原子に結合された第1の量のメチル基を含む;ならびに、(d)細孔を持ち、誘電率が2.6未満である多孔質膜を得るために、予備的な膜から実質的にすべてのポロゲンを除去すること、そしてここで多孔質膜はケイ素原子に結合された第2の量のメチル基を含み、そしてその第2の量は第1の量の50%より多い。
さらに本発明は、多孔質有機シリカガラス膜を製造するための新規なポロゲン化された前駆体を提供し、ポロゲン化されたが1,3,5,7−テトラメチルシクロ−テトラシロキサン、たとえばネオヘキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロ−テトラシロキサンおよびトリメチルシリルエチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロ−テトラシロキサンを含む。
さらになお、本発明は本発明の膜を製造するための、ポロゲンおよび前駆体(ポロゲン化された、および/またはポロゲン化されていない)新規な組成物を提供する。
有機シリケートは、低k材料の候補であるが、これらの材料に多孔性を付与するためにポロゲンを添加しないと、その固有誘電率は2.7程度の低さに制限される。多孔性の付与(空隙空間は固有誘電率1.0を有する)は、通常、機械的特性を犠牲にして膜の全体誘電率を低下させる。材料の特性は膜の化学組成および構造に依存する。有機ケイ素前駆体の種類は膜構造および組成に強い影響を有するので、所望の誘電率に到達するのに必要な量の細孔の付加が機械的に健全でない膜を生じないことを確実にするように、要求される膜特性を与える前駆体を使用するのが有利である。このように、本発明は電気的および機械的特性の望ましいバランスを有する多孔質OSG膜を生じさせる手段を提供する。他の膜特性は電気的もしくは機械的特性をたどることが多い。
本発明の好適な態様は、他の多孔質有機シリカガラス材料に比べて低い誘電率および改良された機械的性質、熱的安定性および化学的耐性(酸素、水性酸化環境等に)を有する薄膜材料を提供する。これは炭素(好ましくは主に有機炭素−CHx(xは1〜3)の形態で、もっと好ましくはCの大部分は−CH3の形態で)および無機フッ素(たとえば、Si−F結合)の膜への導入の結果であり、それにより特定の前駆体もしくはネットワーク形成化学品が酸化体(酸化体として作用すると思われる限度までの任意の付加的/キャリアガスCO2以外の)のない環境で膜を堆積するのに使用される。さらに、膜中の水素の大部分は炭素に結合されているのが好ましい。
このように、本発明の好適な態様は:(a)約10〜約35原子%、もっと好ましくは約20〜約30原子%のケイ素;(b)約10〜約65原子%、もっと好ましくは約20〜約45原子%の酸素;(c)約10〜約50原子%、もっと好ましくは約15〜約40原子%の水素;ならびに(d)約5〜約30原子%、もっと好ましくは約5〜約20原子%の炭素;を含む。さらに、膜は1つ以上の材料特性を向上させるために、約0.1〜約15原子%、もっと好ましくは約0.5〜約7.0原子%のフッ素を含みうる。比較的少量の他元素も本発明の膜に存在しうる。OSG材料は、産業で伝統的に用いられている標準的な材料−シリカガラスよりも誘電率が低いので低k材料であると考えられる。本発明の材料は堆積プロセスに細孔形成種すなわちポロゲンを添加し、堆積されたままの(すなわち予備的)OSG膜にポロゲンを配合し、そして予備膜から実質的にすべてのポロゲンを除去するが、予備膜の末端Si−CH3基を実質的に保持したまま生成物膜を得ることにより供給され得る。生成物膜は、多孔質OSGであり、そして予備膜ならびにポロゲンなしに堆積された類似の膜と比べて減少した誘電率を有する。本発明の膜を多孔質のOSGとして識別することが重要であり、これに対して多孔質の無機SiO2は、OSGの有機基により付与される疎水性を欠く。
PE(プラズマ増強)−CVD TEOS(テトラエトキシシラン)で製造されるシリカは陽電子消滅寿命分光法(PALS)分析により測定される固有の自由体積(free volume)細孔径が球体相当径約0.6nmである。小角中性子散乱(SANS)もしくはPALSで測定される本発明膜の細孔径は球体相当径が好ましくは5nm未満、もっと好ましくは球体相当径が2.5nm未満である。
膜の全気孔率は5〜75%であり得、プロセス条件および所望の最終膜特性に依存する。好ましくは、本発明の膜は2.0g/ccより小さい、あるいは1.5g/ccより小さい、もしくは1.25g/ccより小さい密度を有する。好適には、本発明の膜はポロゲンなしに製造された類似のOSG膜の密度より少なくとも10%小さい、もっと好適には少なくとも20%小さい密度を有する。
膜の気孔率は膜全体にわたって一様である必要はない。ある態様において、気孔率の勾配および/または種々の気孔率の複数層がある。このような膜は、たとえば堆積時に前駆体に対するポロゲンの比を調節することにより得られうる。
本発明の膜は一般的なOSG材料に比べて低い誘電率を有する。好ましくは、本発明の膜は、ポロゲンなしに製造された類似のOSG膜の密度より少なくとも0.3小さい、もっと好適には少なくとも0.5小さい誘電率を有する。好適には、本発明の多孔質膜のフーリエ変換赤外(FTIR)スペクトルは、ポロゲンがないこと以外は実質的に同一の方法により調製された対照膜の対照FTIRと実質的に同一である。
好ましくは、本発明の膜は一般的なOSG材料に比べて優れた機械的特性を有する。好適には、本発明の膜の基本OSG構造(たとえばポロゲンを添加していない膜)は、ナノ刻みで測定して、同一の誘電率を有する類似のOSG膜より少なくとも10%大きい、もっと好適には少なくとも25%大きい、硬さもしくはモジュラスを有する。
本発明の膜は低k膜を堆積するのに酸化体の使用を必要としない。ガス相に添加される酸化体(たとえば、O2、N2O、オゾン、過酸化水素、NO、NO2、N24もしくはそれらの混合物)の不存在は、膜における前駆体のメチル基の保持を容易にする。ここでこの酸化体は、有機基を酸化しうる部分として定義される。これは望ましい特性、たとえば低減誘電率および疎水性、を付与するのに必要な最少量の炭素の配合を可能にする。同様に、これはシリカのネットワークを最大に保持し易く、優れた機械的特性、接着力、および一般的なエッチング停止材料(たとえば、炭化ケイ素、水素化炭化ケイ素、窒化ケイ素、水素化窒化ケイ素、等)へのエッチング選択性を有する膜を付与する。なぜなら、膜は伝統的な誘電絶縁体であるシリカにもっと類似する特徴を保持するからである。
さらに、本発明の膜は無機フッ素の形態で(たとえばSi−F)フッ素を含有しうる。存在するとき、フッ素は0.5〜7原子%の量で含まれるのが好適である。
本発明の膜は熱的に安定であり、良好な化学品耐性を有する。特に、アニ−ル後の好適な膜はN2中で425℃の等温下に1.0wt%/hrより小さい平均減量を有する。さらに、好適には膜は空気中で425℃の等温下に1.0wt%/hrより小さい平均減量を有する。
膜は種々の用途に適している。特に膜は半導体基体上の堆積に適しており、そしてたとえば、絶縁層、層間絶縁膜および/または金属間絶縁膜としての使用に特に適する。膜は適合した被覆を形成しうる。これらの膜により示される機械的性質は、Alサブストラクティブ(subtractive)法ならびにCuダマシン(damascene)法もしくはデュアルダマシン法における使用にそれらを特に適合させる。
膜は化学的機械平坦化および異方性エッチングに適合し、そしてシリコン、SiO2、Si34、OSG、FSG(フッ素化シリカガラス)、炭化ケイ素、水素化炭化ケイ素、窒化ケイ素、水素化窒化ケイ素、炭窒化ケイ素、水素化炭窒化ケイ素、窒化ホウ素、水素化窒化ホウ素、反射防止被覆、フォトレジスト、有機ポリマー、多孔質有機および無機材料、銅およびアルミニウムのような金属、ならびにTiN、Ti(C)N、TaN、Ta(C)N、Ta、W、WNもしくはW(C)Nのような(これらに限定されない)拡散バリア層のような種々の材料に接着しうる。膜は、ASTM D3359−95aテープ引張り試験のような従来の引張り試験に十分に合格する、少なくとも1つの前述の材料を接着しうるのが好適である。試料は膜の識別しうる除去がなければ合格したと判断される。
本発明は膜を供給するのに特に好適であり、そして本発明の生成物はここでは主として膜として説明されているが、本発明はそれに限定されない。
本発明は膜を供給するのに特に適し、そして本発明の生成物は膜としてここで主として説明されるが、本発明はこれらに限定されない。本発明の生成物はCVDにより堆積され得るいかなる形態でも供給され得、たとえば被覆、多層集合体、ならびに必ずしも平面もしくは薄くなくてもよい、他の種類の対象物であり得、さらには集積回路に必ずしも使用されない多数の対象物でありうる。好適には、基体は半導体である。
本発明のOSG生成物に加えて、本発明は生成物が製造される方法、その生成物を使用する方法、ならびにその生成物を製造するのに有用な化合物および組成物を含む。
分子の単一種が構造形成物およびポロゲンの両方として機能することも本発明の範囲内である。すなわち、構造形成前駆体および細孔形成前駆体は必ずしも異なる分子でなくてもよく、ある態様においてはポロゲンは構造形成前駆体の1部(たとえば共有結合的に結合されている)である。それらに結合されているポロゲンを含有する前駆体はここでは以後、「ポロゲン化された前駆体」(“porogenated precursors”)と呼ばれることがある。たとえば、ネオヘキシルTMCTS(テトラメチルシクロテトラシロキサン)を単一種として使用することは可能であり、それにより分子のTMCTS部分は基本OSG構造を形成し、かさばったアルキル置喚基であるネオヘキシルは細孔形成種であり、アニ−ルプロセスの際に除去される。OSG構造にネットワークを形成するSi種に結合されたポロゲンを有することは、堆積時に膜への比較的高いポロゲン配合を達成するのに有利であり得る。さらに、前駆体における1つのSiに結合した2つのポロゲン(たとえばジ−ネオへキシル−ジエトキシシランにおける)、または1つのポロゲンに結合した2つのSi(たとえば1,4−ビス(ジエトキシシリル)シクロへキサンにおける)を有することも、堆積時にプラズマ中で最も壊れ易い結合はSi−ポロゲン結合であるので、有利である。このように、プラズマ中での1つのSi−ポロゲン結合の反応は堆積膜におけるポロゲンの配合をなお生じさせる。好適なポロゲン化された前駆体のさらなる非制限的な例は、1−ネオへキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1−ネオペンチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、ネオペンチルジエトキシシラン、ネオヘキシルジエトキシシラン、ネオヘキシルトリエトキシシラン、ネオペンチルトリエトキシシランおよびネオペンチル−ジ−t−ブトキシシランを含む。
単一もしくは複数のポロゲンがケイ素に結合している材料の、ある態様において膜が硬化して細孔を形成するとき、ポロゲンの1部がケイ素に結合したままで膜に疎水性を付与するようにポロゲンを設計するのが有利である。Si−パロゲンを含む前駆体におけるポロゲンは、分解もしくは硬化が−CH3のようなポロゲンからの末端化学基をSiに結合したまま残すように選ばれ得る。たとえば、ポロゲンであるネオペンチルが選ばれると、適切な条件下での熱アニ−ルはSiにβ位であるC−C結合での結合切断を生じさせるが、それはSiに隣接する2級炭素とt−ブチル基の4級炭素の間の結合であり、熱力学的に切断するのに最も有利な結合である。適切な条件下で、これはSiを満たすために末端−CH3基を残し、ならびに膜に疎水性および低誘電率を与える。前駆体の例は、ネオペンチルトリエトキシシラン、ネオペンチルジエトキシシランおよびネオペンチルジエトキシメチルシランである。
堆積された膜におけるポロゲンは反応チャンバに導入されたポロゲンと同一の形態であってもなくてもよい。同様に、ポロゲン除去プロセスは膜からポロゲンもしくはその断片を遊離させうる。本質的に、ポロゲン試薬(もしくは前駆体に結合されたポロゲン置換基)、予備膜におけるポロゲンおよび除去されるポロゲンは同一種であってもなくてもよいが、それらはすべてポロゲン試薬(もしくはポロゲン置換基)に由来するのが好ましい。本発明プロセスにわたってポロゲンが変化しないか否かにかかわらず、ここで使用される「ポロゲン」(“porogen”)という用語は細孔形成試薬(もしくは細孔形成置換基)およびその誘導体(本発明の全プロセスにわたって見出されるいかなる形態であっても)を包含するように意図される。
他の本発明の態様は新規なオルガノシランおよびオルガノシロキサンである。ネオへキシルTMCTSおよびトリメチルシリルエチルTMCTSのような低誘電率前駆体として使用するために合成された新規なポロゲン含有(すなわちポロゲン化された)材料は、さらに他の領域で潜在的な用途を有しうる。本発明の新規なオルガノシランはTMCTSもしくはジエトキシメチルシランを用いたオレフィン前駆体のヒドロシリル化反応により容易に調製され得る。たとえば、クロロ白金酸触媒の存在下に、等モルの蒸留3,3−ジメチルブテンにジエトキシメチルシランもしくはTMCTSを滴下添加すると、ネオへキシル置換シランであるネオへキシルジエトキシメチルシランおよびネオへキシルテトラメチルシクロテトラシロキサンが高収率で得られる。
「ガス状試薬」という用語は試薬を説明するのにここで用いられることがあるが、その用語は、反応器にガスとして、直接に供給され、気化した液体、昇華した固体として供給され、および/または反応器に不活性キャリアガスにより輸送された、試薬を包含する。
さらに、試薬は区別しうる源から別々に、もしくは混合物として反応器に供給されうる。試薬はいかなる数の手段によっても、好ましくはプロ接す反応器に液体の配給を可能にする適切なバルブおよび継ぎ手を備えた加圧しうるステンレス鋼容器を用いて反応系に送られうる。
ある態様において、異なるオルガノシランおよび/またはオルガノシロキサンの混合物は一緒に用いられる。さらに、多数の異なるポロゲンの組合わせの使用、ならびにオルガノシランおよび/またはオルガノシロキサンを、結合したポロゲンを持つオルガノシランおよび/またはオルガノシロキサン種と組合わせて使用することも、本発明の範囲内である。このような態様は最終生成物のSiに対する細孔の比を調節するのを容易にし、および/または基本OSG構造の1つ以上の重要な特性を向上させる。たとえば、ジエトキシメチルシラン(DEMS)およびポロゲンを用いる堆積は膜の機械的特性を改良するためにテトラエトキシシラン(TEOS)のような付加的な有機ケイ素を使用しうる。同様な例は有機ケイ素であるネオへキシル−ジエトキシメチルシランを用いる反応に添加されるDEMSの使用であり得、そこではネオへキシル基はポロゲンとして前駆体官能基に結合する。さらなる例はジ−t−ブトキシメチルシランおよびポロゲンを用いる反応へのジ−t−ブトキシ−ジアセトキシシランの添加である。ある態様において、2以下のSi−O結合を持つ第1の有機ケイ素前駆体と3以上のSi−O結合を持つ第2の有機ケイ素前駆体の混合物は本発明の膜の化学組成を適合させるのに与えられる。
構造形成種および細孔形成種に加えて、堆積反応前に、中に、および/または後に、付加的材料が真空チャンバに装入されうる。このような材料は、たとえば不活性ガス(たとえば、He,Ar,N2,Kr,Xe等であり、比較的揮発性の小さい前駆体のためのキャリアガスとして使用され得、および/または堆積されたままの材料の硬化を促進し、もっと安定な最終的な膜を与えうる)、ならびにガスもしくは液体の有機物質、NH3,H2,CO2もしくはCOのような反応性物質を含む。CO2は好適なキャリアガスである。
エネルギーはガスを反応させ、基体上に膜を形成させるためにガス状試薬に加えられる。このようなエネルギーは、たとえば、熱、プラズマ、パルスプラズマ、へリコンプラズマ、高密度プラズマ、誘導結合(inductively coupled)プラズマ、および遠隔プラズマ法により供給されうる。2次的なrf周波数源は基体表面でプラズマ特性を変性するために用いられうる。好適には、膜はプラズマ増強化学的蒸着で形成される。13.56MHzの周波数で、容量結合型(capacitively coupled)プラズマを発生させるのが特に好適である。プラズマのパワーは基体の表面積にもとづいて、好ましくは0.02〜7W/cm2、もっと好ましくは0.3〜3W/cm2である。プラズマの電子温度を低くするために低イオン化エネルギーを有し、OSG前駆体およびポロゲンにおける切断(fragmentation)を少なくさせるキャリアガスを使用するのが遊離である。低イオン化エネルギーを有する種類の例は、CO2、NH3、CO、CH4、Ar,Xe,Krである。
ガス状試薬のそれぞれの流速は単一の200mmウェハに関し、好ましくは10〜5000sccm,もっと好ましくは30〜1000sccmである。個々の流速は膜中に、所望の量の構造形成剤および細孔形成剤を与えるように選択される。必要とされる実際の流速はウェハの大きさおよびチャンバの形態に依存し得、200mmウェハもしくは単一のウェハチャンバに決して限定されない。
少なくとも50nm/分の堆積速度で膜を堆積するのが好適である。堆積時の真空チャンバの圧力は、好ましくは0.01〜600torr,もっと好ましくは1〜15torrである。
膜は0.002〜10μmの厚さに堆積されるのが好適であるが、厚さは必要に応じて変動されうる。非パターン表面に堆積されるブランケット膜は、優れた均一性を有し、適度な周辺排除を伴う基体についての1標準偏差にまさって2%より少ない厚さ変動を有する。ここでは、たとえば、基体の5mmの最外周辺は均一の統計的な計算には含まれない。
膜の気孔率は嵩密度とともに増加され得、対応して減少して材料の誘電率をさらに低減させ、そして次世代(たとえばk<2.0)へのこの材料の適用性も拡げる。
実質的にすべてのポロゲンの除去は、もしアニ−ルされた多孔質OSGと添加されたポロゲンのない類似のポロゲンの間に原子組成の統計的に意味のある測定された差異がなければ、みなされる。組成についての分析法(X線光電子分光法(XPS)、ラザフォード後方散乱分光法/水素前方散乱分光法(RBS/HFS))の固有測定誤差およびプロセス変動性の両方はデータの範囲の一因となる。XPSについて固有測定誤差は約±2原子%であるが、RBS/HFSについてはもっと大きいと予測され、種に依存して約±2〜5原子%に及ぶ。プロセス変動性はデータの最終範囲の±2原子%の一因となる。
次に、区別し得るポロゲンを使用するのに適切なSi系前駆体の非制限的な例を示す。次の化学式において、そしてこの明細書におけるすべての化学式において、「独立して」という用語は主題のR基が異なる肩文字を持つたのR基に関して独立して選ばれるばかりでなく、同一のR基の付加的種に関して独立して選ばれることを示すと理解されるべきである。たとえば、式R1 n(OR24-nSiにおいて、nが2もしくは3であるとき、2もしくは3のR1基は互いにもしくはR2と同一である必要はない。
−R1 n(OR23-nSi
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3でありうる。
−例:ジエトキシメチルシラン、ジメチルジメトキシシラン
−R1 n(OR23-nSi−O−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジメチルー1,3−ジエトキシジシロキサン
−R1 n(OR23-nSi−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジメチルー1,1,2,2,−テトラエトキシジシラン
−R1 n(O(O)CR24-nSi
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにnは1〜3である。
−例:ジメチルジアセトキシシラン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−O−SiR3 m(O(O)CR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4はは独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにtは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジメチル−1,3−ジアセトキシシロキサン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−SiR3 m(O(O)CR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジメチルー1,1,2,2,−テトラアセトキシジシラン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−O−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジメチル−1−アセトキシ−3−エトキシジシロキサン
−R1 n(OR23-nSi−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジメチル−1−アセトキシ−2−エトキシジシラン
−R1 n(OR2p(O(O)R44-(n+p)Si
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは1〜3でありうる。
−例:メチルアセトキシ−t−ブトキシシラン
−R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;mは1〜3;pは1〜3;ならびにqは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジメチル−1,3−ジアセトキシ−1,3−ジエトキシジシロキサン
−R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;mは1〜3;pは1〜3;ならびにqは1〜3でありうる。
例:1,2−ジメチル−1,2−ジアセトキシ−1,2−ジエトキシジシラン
−式(OSiR13xの環状シロキサン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;
例:1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、
上述のすべての前駆体群には次の条件がある:1)反応環境は本質的に非酸化性および/または反応混合物に添加された酸化体を持たない(酸化体とみなされない限りCO2の任意の添加以外)、2)ポロゲンは反応混合物に添加される、および3)硬化(たとえばアニ−ル)段階はk<2.6を得るために堆積膜から実質的にすべての含有ポロゲンを除去するのに使用され得る。
上述の前駆体はポロゲンと混合され得、または結合ポロゲンを有し得、そしてこれらの種類の、他の分子と、および/またはnおよび/またはmが0〜3の場合を除いて同一の種類の分子と、混合され得る。
例:TEOS,トリエトキシシラン、ジ−t−ブトキシシラン、シラン、ジシラン、ジ−t−ブトキシジアセトキシシラン等
次は区別し得るポロゲンを使用するのに適切な、あるSi系前駆体を示す付加的な式である:
(a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3である;
(b)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3)である;
(c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3)である;
(d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R6およびR7は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3)である;
(e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4)である;
(f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦4)である;
(g)式(OSiR13xの環状シロキサン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;
(h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;または
(i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である。
言及は前駆体およびポロゲン化前駆体としてシロキサンおよびジシロキサンについて明細書にわたってなされているが、本発明はそれらに限定されないこと、そしてトリシロキサンおよびもっと大きい長さの線状シロキサンのような、他のシロキサンも本発明の範囲内であることが理解されるべきである。
次はSi系のポロゲン化された前駆体の非制限的な例であり、ポロゲン材料はR1、R3およびR7の1つ以上である:
−R1 n(OR23-nSi
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3でありうる。
−例:ジエトキシ−ネオ−ヘキシルシラン
−R1 n(OR23-nSi−O−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジエトキシ−1−ネオ−ヘキシルジシロキサン
−R1 n(OR23-nSi−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジエトキシー1−ネオ−ヘキシルジシラン
−R1 n(OR23-nSi―R7―SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R7は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;2つのSi原子の架橋;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,4−ビス(ジメトキシシリル)シクロへキサン
−R1 n(OR23-nSi−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジエトキシー1−ネオ−ヘキシルジシラン
−R1 n(O(O)CR24-nSi
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにnは1〜3でありうる。
−例:ジアセトキ−ネオ−ヘキシルシラン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−O−SiR3 m(O(O)CR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4はは独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジアセトキシ−1−ネオ−ヘキシルジシロキサン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−SiR3 m(O(O)CR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR4は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジアセトキシ−1−ネオ−ヘキシルジシラン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−O−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1−アセトキシ−3,3−ジ−t−ブトキシ−1−ネオヘキシルジシロキサン
−R1 n(O(O)CR23-nSi−SiR3 m(OR43-m
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにmは1〜3でありうる。
−例:1−アセトキシ−2,2−ジ−t−ブトキシ−1−ネオヘキシルジシラン
−R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは1〜3でありうる。
−例:アセトキシ−t−ブトキシ−ネオ−ヘキシルシラン
−R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;mは1〜3;pは1〜3;ならびにqは1〜3でありうる。
−例:1,3−ジアセトキシ−1,3−ジ−t−ブトキシ−1−ネオへキシルジシロキサン
−R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;mは1〜3;pは1〜3;ならびにqは1〜3でありうる。
−例:1,2−ジアセトキシ−1,2−ジ−t−1−ブトキシ−1−ネオへキシルジシラン
−式(OSiR13xの環状シロキサン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;
例:1−ネオへキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン
上述のすべての前駆体群には次の条件がある:1)反応環境は本質的に非酸化性および/または反応混合物に添加された酸化体を持たない(酸化体とみなされない限りCO2の任意の添加以外)、2)R1、R3およびR7の少なくとも1つはC3以上の炭化水素を有し、細孔形成剤として作用するのが好ましい、および3)硬化(たとえばアニ−ル)段階はk<2.6を得るために堆積膜から実質的にすべての含有ポロゲンを除去するのに使用され得る。
上述の前駆体は、これらの同一の種類の、他の分子と、および/またはnおよび/またはmが0〜3の場合を除いて同一の種類の分子と、混合され得る。
あるいは、適切なSi系ポロゲン化前駆体の非制限的な例は次の式で示される:
(a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3であり;ただし、R1の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(b)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3;ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3;ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5、R6およびR7は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3;ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、そしてR1、R3およびR7の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4;ただし、n+p≦4であり、そしてR1の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3;ただし、n+p≦であり、そしてR1の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(g)式(OSiR13xの環状シロキサン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であり、そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であり;そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;または、
(i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であり;そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている。
次は本発明のポロゲンとして使用するのに適切な材料の非制限的な例である:
1)一般式Cn2nを持つ環状炭化水素
ここでnは4〜14、環状構造の炭素数は4〜10であり、そして環状構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素を含んでいてもよい。例は、シクロへキサン、トリメチルシクロヘキサン、1−メチル−4(1−メチルエチル)シクロヘキサン、シクロオクタン、メチルシクロオクタン等を含む。
2)一般式Cn(2n+2)-2yの直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、炭化水素であり、ここでnは2〜20およびy=0−nである。例は、エチレン、プロピレン、アセチレン、ネオへキサン、等を含む。
3)一般式Cn2n-2xを持つ、単もしくは複不飽和の環状炭化水素であり、
ここでxは分子の不飽和部位の数、nは4〜14、環状構造の炭素数は4〜10、そして単もしくは複不飽和の環状炭化水素は環状構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素置換基を含んでいてもよい。不飽和は環内に、または環構造への炭化水素置換基の1つに、位置していてもよい。例は、シクロへキセン、ビニルシクロへキセン、ジメチルシクロへキセン、t−ブチルシクロへキセン、アルファ−テルピネン、ピネン、1,5−ジメチル−1,5−シクロオクタジエン、等を含む。
4)一般式Cn2n-2を持つ2環状炭化水素であり、ここでnは4〜14、2環構造の炭素数は4〜12、そして2環構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素を含んでいてもよい。例は、ノルボルナン、スピロノナン、デカヒドロナフタレン、等を含む。
5)一般式Cn2n-(2+2x)を持つ複不飽和の2環状炭化水素であり、ここでxは分子の不飽和部位の数、nは4〜14、2環構造の炭素数は4〜12、2環構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素置換基を含んでいてもよい。不飽和は環内に、または環構造への炭化水素置換基の1つに、位置していてもよい。例は、カンフェン、ノルボルネン、ノルボルナジエン、等を含む。
6)一般式Cn2n-4を持つ3環状炭化水素であり、ここでnは4〜14、3環構造の炭素数は4〜12、そして3環構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素を含んでいてもよい。例はアダマンタンを含む。
さらに本発明は本発明の方法を実施するための組成物を提供する。本発明の組成物は好適には次の式を含む:
(A)次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体:
(1)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3であり;ただし、n+p≦4であり、そしてR1の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(2)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3;ただし、n+m≧1、n+p≦3m+q≦3であり、そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(3)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3;ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(4)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5、R6およびR7は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3;ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、そしてR1、R3およびR7の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(5)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4;ただし、n+p≦4であり、そしてR1の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(6)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立してC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3;ただし、n+p≦であり、そしてR1の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(7)式(OSiR13xの環状シロキサン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であり、そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;
(8)式(NR1SiR13xの環状シラザン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であり;そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;または、
(9)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であり;そしてR1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている;または、
(B)(1)次式からなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体:
(a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3である;
(b) 式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3)である;
(c) 式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3)である;
(d) 式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O
(O)CR5q(OR63-m-q
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2、R6およびR7は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3)である;
(e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4)である;
(f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
ここで、R1は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R2は独立してC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;R3は独立して水素またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦4)である;
(g)式(OSiR13xの環状シロキサン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;
(h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;または
(i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
ここで、R1およびR3は独立して水素またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは全部がフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数である;ならびに、
(B)(2)少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンであり、該ポロゲンは少なくとも次の1つである:
(a)環状構造および式Cn2nを持つ少なくとも1つの環状炭化水素であり、ここでnは4〜14、環状構造の炭素数は4〜10であり、そして少なくとも1つの環状炭化水素は環状構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素を含んでいてもよい;
(b)一般式Cn(2n+2)-2yの少なくとも1つの直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、炭化水素であり、ここでnは2〜20およびy=0−nである;
(c)環状構造および式Cn2n-2xを持つ少なくとも1つの、単もしくは複不飽和の環状炭化水素であり、ここでxは不飽和部位の数、nは4〜14、環状構造の炭素数は4〜10、そして少なくとも1つの単もしくは複不飽和の環状炭化水素は環状構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素置換基を含んでいてもよく、さらに環内不飽和もしくはその炭化水素置換基の1つに不飽和を含んでいてもよい;
(d)2環構造および式Cn2n-2を持つ少なくとも1つの2環状炭化水素であり、ここでnは4〜14、2環構造の炭素数は4〜12、そして少なくとも1つの2環状炭化水素は2環構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素を含んでいてもよい;
(e)2環構造および式Cn2n-(2+2x)を持つ少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素であり、ここでxは不飽和部位の数、nは4〜14、2環構造の炭素数は4〜12、そして少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素は2環構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素置換基を含んでいてもよく、さらに環内不飽和もしくはその炭化水素置換基の1つに不飽和を含んでいてもよい;ならびに、
(f)3環構造および式Cn2n-4を持つ少なくとも1つの3環状炭化水素であり、ここでnは4〜14、3環構造の炭素数は4〜12、そして少なくとも1つの3環状炭化水素は3環構造に置換された多くの単純もしくは分枝炭化水素を含んでいてもよい。
ポロゲン化された前駆体を含む組成物のある態様において、好ましくは組成物はネオへキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトリメチルシリルエチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、からなる群より選ばれる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む。
ポロゲンのない前駆体を含む組成物のある態様において、好ましくは組成物は:(a)(i)ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジイソプロポキシキシメチルシラン、ジ−t−ブトキシメチルシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリ−t−ブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジ−t−ブトキシシラン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびテトラエトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体,ならびに(ii)少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンであり、該ポロゲンはアルファ−テルピネン、リモネン、シクロへキサン、1,2,4−トリメチルシクロへキサン、1,5−ジメチル−1,5−シクロオクタジエン、カンフェン、アダマンタン、1,3−ブタジエン、置換ジエンおよびデカヒドロナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも1つである;および/または
(b)(i)トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジ−t−ブトキシメチルシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルジアセトキシシラン、メチルエトキシジシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ジメチルジアセトキシシラン、ビス(トリメトキシシリル)メタン、ビス(ジメトキシシリル)メタン、テトラエトキシシランおよびトリエトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体,ならびに(ii)少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンであり、該ポロゲンはアルファ−テルピネン、ガンマ−テルピネン、リモネン、ジメチルヘキサジエン、エチルベンゼン、デカヒドロナフタレン、2−カレン、3−カレン、ビニルシクロへキセンおよびジメチルシクロオクタジエンからなる群より選ばれる1つである;を含む。
本発明の組成物は、たとえば少なくとも1つの加圧し得る、適切なバルブおよび継ぎ手を備えた容器(好ましくはステンレス鋼製)を含み、プロセス反応器にポロゲン、非ポロゲン化前駆体および/またはポロゲン化前駆体を供給するのを可能にする。容器の中身は予め混合され得る。あるいは、ポロゲンおよび前駆体は別個の容器に、もしくは貯蔵時にポロゲンおよび前駆体を別個に保持する手段を持つ単一容器に、保持されうる。このような容器も所望のときにポロゲンおよび前駆体を混合する手段を有しうる。
ポロゲンは硬化段階により予備的(すなわち堆積されたまま)膜から除去されるが、それは熱アニ−ル、化学処理、その場の、もしくは遠隔のプラズマ処理、光硬化および/またはマイクロ波を含みうる。他のその場での、もしくは後堆積処理が硬さ、安定性(収縮、空気にさらすこと、エッチング、湿式エッチング等に対して)、インテグラビリティ(integrability)、均一性および接着力のような材料特性を向上させるために使用され得る。このような処理はポロゲン除去の前に、中に、および/または後に、ポロゲン除去に使用される手段と同一もしくは異なる手段を使用して膜に適用されうる.このように、ここで用いられる「後処理」(“post-treating”)という用語は、エネルギー(たとえば、熱、プラズマ、光子、電子、マイクロ波等)もしくは化学剤で膜を処理してポロゲンを除去し、そして任意に材料特性を向上させることを示す。後処理が実施される条件は大きく変動しうる。たとえば、後処理は高圧下もしくは真空下に実施されうる。
アニ−ルは次の条件下で実施される。環境は不活性(たとえば、窒素、CO2、希ガス(He、Ar、Ne、Kr、Xe)等)、酸化(たとえば、酸素、空気、希釈酸素環境、富化酸素環境、オゾン、亜酸化窒素、等)または還元(希釈もしくは濃縮された水素、炭化水素(飽和、不飽和、直鎖もしくは分枝、芳香族)、等)でありうる。圧力は、好ましくは約1Torr〜約1000Torr,もっと好ましくは大気圧である。しかし、真空雰囲気も熱アニ−ルならびに他の後処理手段のために可能である。温度は好ましくは200〜500℃、そして温度勾配は0.1〜100℃/分である。合計アニ−ル時間は好ましくは0.01分〜12時間である。OSG膜の化学処理は次の条件下で実施される。フッ素化(HF、SIF4、NF3、F2、COF2、CO22、等)、酸化(H22、O3、等)、化学乾燥、メチル化、または最終材料の特性を向上させる、他の化学処理が使用されうる。このような処理に使用される化学剤は固体、液体、ガス状、および/または超臨界流体状態でありうる。
有機シリケート膜からポロゲンを選択的に除去するための超臨界流体後処理は次の条件下に実施される。流体は二酸化炭素、水、亜酸化窒素、エチレン、SF6、および/または他の種類の化学剤でありうる。他の化学剤は、不活性(たとえば、窒素、CO2、希ガス(He、Ar、Ne、Kr、Xe)等)、酸化(たとえば、酸素、オゾン、亜酸化窒素、等)または還元(希釈もしくは濃縮された炭化水素、水素、等)でありうる。温度は好ましくは大気〜500℃である。さらに、化学剤は界面活性剤のような比較的大きい化学種を含みうる。合計曝露時間は好ましくは0.01分〜12時間である。OSG膜の反応活性基の選択的除去および可能な化学修飾のためのプラズマ処理は次の条件下で実施される。環境は、不活性(たとえば、窒素、CO2、希ガス(He、Ar、Ne、Kr、Xe)等)、酸化(たとえば、酸素、空気、希釈酸素環境、富化酸素環境、オゾン、亜酸化窒素、等)、または還元(希釈もしくは濃縮された水素、炭化水素(飽和、不飽和、直鎖もしくは分枝、芳香族)、等)でありうる。プラズマパワーは好ましくは0〜5000Wである。温度は好ましくは大気〜500℃である。圧力は、好ましくは約10mtorr〜大気圧である。合計硬化時間は好ましくは0.01分〜12時間である。
有機シリケート膜からのポロゲンの選択的除去のための光硬化は次の条件下で実施される。環境は、不活性(たとえば、窒素、CO2、希ガス(He、Ar、Ne、Kr、Xe)等)、酸化(たとえば、酸素、空気、希釈酸素環境、富化酸素環境、オゾン、亜酸化窒素、等)、または還元(希釈もしくは濃縮された水素、炭化水素(飽和、不飽和、直鎖もしくは分枝、芳香族)、等)でありうる。温度は好ましくは大気〜500℃である。パワーは好ましくは0〜5000Wである。波長は好ましくはIR、可視、UV、もしくは深UV(波長<200nm)である。合計硬化時間は好ましくは0.01分〜12時間である。
有機シリケート膜からのポロゲンの選択的除去のためのマイクロ波後処理は次の条件下で実施される。環境は、不活性(たとえば、窒素、CO2、希ガス(He、Ar、Ne、Kr、Xe)等)、酸化(たとえば、酸素、空気、希釈酸素環境、富化酸素環境、オゾン、亜酸化窒素、等)、または還元(希釈もしくは濃縮された水素、炭化水素(飽和、不飽和、直鎖もしくは分枝、芳香族)、等)でありうる。温度は好ましくは大気〜500℃である。パワーおよび波長は特定の結合に応じて変動し、適合されうる。合計硬化時間は好ましくは0.01分〜12時間である。
有機シリケート膜からのポロゲンもしくは特定の化学種の選択的除去および/または膜特性の改良のための電子線後処理は、次の条件下で実施される。環境は、不活性(たとえば、窒素、CO2、希ガス(He、Ar、Ne、Kr、Xe)等)、酸化(たとえば、酸素、空気、希釈酸素環境、富化酸素環境、オゾン、亜酸化窒素、等)、または還元(希釈もしくは濃縮された水素、炭化水素(飽和、不飽和、直鎖もしくは分枝、芳香族)、等)でありうる。温度は好ましくは大気〜500℃である。合計硬化時間は好ましくは0.01分〜12時間であり、連続的もしくは脈動的であってもよい。電子線の一般的な使用についての付加的ガイダンスは、刊行物が利用できる:たとえば、S.Chattopadhyay らのJournal of Materials Science,36(2001)4323-4330; G.KlosterらのProceedings of IITC, June 3-5,2002,SF,CA; ならびに米国特許第6,207,555B1;6,204,201B1;および6,132,814A1。電子線処理の使用は、マトリックスでの結合形成プロセスにより、ポロゲン除去および膜の機械的特性の向上を与えうる。
本発明は次の例に関してさらに詳細に説明されるが、本発明はそれらに限定されるものではないことが理解されるべきである。

すべての実験は、非ドープTEOSプロセスキットを用いて、Advance Energy 2000rf発生器を固定した200mmDxZ チャンバ内でApplied Materials Precision−5000システムにより実施された。その処方は次の基礎段階を含んでいた:ガス流、堆積、およびウェハ除去に先行するチャンバのパージ/真空排気についての初期セットアップおよび安定化。膜は管炉内において、425℃で4時間、N2下にアニ−ルされた。
厚さおよび屈折率は、SCI Filmtek 2000 Reflectometerで測定された。 誘電率は低比抵抗のP−型ウェハ(<0.02ohm-cm)についてHgプローブ法を用いて測定された。機械的特性はMTS Nano Indenterを用いて測定された。熱安定性およびオフガス生成物はThermo TA Instruments 2050 TGAを用いた熱重量分析により測定された。組成データはPhysical Electronics 5000LSを用いたX線光電子分光法(XPS)により得られた。表に示される原子%は水素を含まない。
3つの経路がOSG膜に細孔を導入するのに選ばれた。k<2.6を有する低k膜を製造するために検討された第1の経路は、プラズマ増強化学蒸着(RECVD)によりOSGとともにポロゲンとして熱的に反応活性な有機オリゴマーを共堆積し、ついで熱アニ−ル段階においてオリゴマーを除去した。
例1A
アルファ−テルピネン(ATP)が、酸化体のない環境でPECVDによりシリコンウェハ上にジエトキシメチルシラン(DEMS)とともに共堆積された。プロセス条件はDEMS中の39.4vol%ATP混合物の流れが700mg/分(mgm)であった。500sccmのCO2のキャリアガス流が化学剤を堆積チャンバに随伴するのに用いられた。さらなるプロセス条件は次のとおりであった:チャンバ圧力5Torr;ウェハチャック温度150℃;シャワーヘッド−ウェハ間隔0.26インチ(約0.6cm);およびプラズマパワー300W、180秒。堆積されたままの膜は厚さ650nmおよび誘電率2.8であった。膜は窒素下に4時間、425℃でアニ−ルされ、XPSで確認されたように、配合されたATPを実質的にすべて除去した。図1はアニ−ル前(淡色実線)および後(濃色実線)の膜の赤外スペクトルを示すが、ポロゲンの消失がみられる。アニ−ルされた膜は厚さ492nmおよび誘電率2.4であった(表2下部参照)。図4は膜の熱重量分析を示し、熱処理時の減量が示される。
例1B
ATPが、酸化体のない環境でPECVDによりシリコンウェハ上にDEMSとともに共堆積された。プロセス条件はDEMS中の70vol%ATP混合物の流れが1300mg/分(mgm)であった。500sccmのCO2のキャリアガス流が化学剤を堆積チャンバに随伴するのに用いられた。さらなるプロセス条件は次のとおりであった:チャンバ圧力8Torr;ウェハチャック温度200℃;シャワーヘッド−ウェハ間隔0.30インチ(約0.8cm);およびプラズマパワー600W、120秒。堆積されたままの膜は厚さ414nmおよび誘電率2.59であった。膜は窒素下に4時間、425℃でアニ−ルされ、配合されたATPを実質的にすべて除去した。アニ−ルされた膜は厚さ349nmおよび誘電率2.14であった(表2下部参照)。
例1C
膜は、アニ−ルが400℃の還元温度で実施された以外は実質的に例1Aに従って製造され、そしてアニ−ルされた。得られた膜の赤外スペクトルが波数を含んで図2に示される。ポロゲンおよびATPの赤外スペクトルが比較のために図3に示される。
例1D(比較)
膜が、ポロゲンを使用しなかったこと以外は実質的に例1Aに従って製造され、そしてアニ−ルされた。膜は誘電率2.8であり、例1Aのアニ−ルされた膜と実質的に同一の組成を有していた(表1および2参照)。
例1E(比較)
膜は、プラズマパワーが400Wであったこと以外は実質的に例1Dに従って製造され、そしてアニ−ルされた。膜は誘電率2.8であり、例1Aのアニ−ルされた膜と実質的に同一の組成を有していた(表1および2参照)。
例1F
膜は、プロセス条件がジ−t−ブトキシメチルシラン(DtBOMS)中の75vol%ATP混合物の流れが1000mg/分(mgm)であったこと以外は実質的に例1Aに従って製造され、そしてアニ−ルされた。500sccmのCO2のキャリアガス流が化学剤を堆積チャンバに随伴するのに用いられた。さらなるプロセス条件は次のとおりであった:チャンバ圧力7Torr;ウェハチャック温度215℃;シャワーヘッド−ウェハ間隔0.30インチ(約0.8cm);およびプラズマパワー400W、240秒。堆積されたままの膜は厚さ540nmおよび誘電率2.8であった。膜は窒素下に4時間、425℃でアニ−ルされ、XPSで確認されたように、配合されたATPを実質的にすべて除去した。アニ−ルされた膜は厚さ474nmおよび誘電率2.10であった。モジュラスおよび硬さはそれぞれ2.23および0.18GPaであった。
例1G
ATPが、酸化体のない環境でPECVDによりシリコンウェハ上にDtBOMSとともに共堆積された。プロセス条件はDtBOMS中の75vol%ATP混合物の流れが700mg/分(mgm)であった。500sccmのCO2のキャリアガス流が化学剤を堆積チャンバに随伴するのに用いられた。さらなるプロセス条件は次のとおりであった:チャンバ圧力9Torr;ウェハチャック温度275℃;シャワーヘッド−ウェハ間隔0.30インチ(約0.8cm);およびプラズマパワー600W、240秒。堆積されたままの膜は厚さ670nmおよび誘電率2.64であった。膜は窒素下に4時間、425℃でアニ−ルされ、配合されたATPを実質的にすべて除去した。アニ−ルされた膜は厚さ633nmおよび誘電率2.19であった。モジュラスおよび硬さはそれぞれ3.40および0.44GPaであった。
例2
k<2.6を有する低k膜を製造するために検討された第2の経路は、分子構造の1部として熱的に反応活性な有機官能基を含む単一源オルガノシラン前駆体を使用した。シリカ前駆体に熱的に反応活性な基を結合することの潜在的な利点は膜への熱的に反応活性な基の改良された導入である。この経路を検討するために、ネオ−へキシル−テトラメチルシクロテトラシロキサン(ネオ−へキシル−TMCTS)が合成され、ネオ−へキシル基はTMCTSの骨組にグラフトされた。この試験に使用されたプロセスはネオ−へキシル−TMCTSの500mgm流および500sccmのCO2のキャリアガス流;チャンバ圧力6Torr;ウェハチャック温度150℃;シャワーヘッド−ウェハ間隔0.32インチ(約0.8cm);およびプラズマパワー300W、90秒であった。堆積されたままの膜は厚さ1120nmおよび誘電率2.7であった。膜は窒素下に4時間、425℃でアニ−ルされた。膜厚さは710nmに減少し、誘電率は2.5であった。150℃でTMCTSから堆積された膜は堆積されたままで誘電率2.8であったが、4時間、425℃でのアニ−ル後も変化しなかった。
例3
k<2.6を有する低k膜を製造するために検討された第3の経路は、有機ケイ素前駆体をそれに結合される熱的に反応活性なおおきな基と物理的に混合することであった。この経路の効果を示すために、シリカ前駆体に熱的に反応活性な基を結合することの潜在的な利点は膜への熱的に反応活性な基の改良された導入である。この経路を検討するために、フルフロキシジメチルシランが次の条件でTMCTSとともに共堆積された:TMCTS中の11%フルフロキシジメチルシラン混合物の1000mgm流および500sccmのHeのキャリアガス流;チャンバ圧力6Torr;ウェハチャック温度150℃;シャワーヘッド−ウェハ間隔0.26インチ(約0.6cm);およびプラズマパワー300W、40秒であった。堆積されたままの膜は厚さ1220nmおよび誘電率3.0であった。フルフロキシの含有は堆積されたままの膜におけるFTIRにより示された。窒素下に4時間、400℃での熱後処理後に、kは2.73であった。この場合、熱アニ−ル後でさえも、導入されたフルフロキシのかなりの部分が残存していたと考えられる。
上述の例は堆積されたままの膜に種々の官能基を導入する能力を示し、そしてもっと重要なことにはk<2.6を有する材料を可能にするためにポロゲンを適切に選ぶことの重要性を示す。種々の他のポロゲンもこれらの経路を用いて機能しうる。k<2.6を有する低誘電率材料を提供することは、OSGネットワークに適切な種類および量の有機基を導入しうるような、ネットワーク形成オルガノシラン/オルガノシロキサン前駆体を必要とする。OSG膜を製造するのに酸化体の添加を必要としないネットワーク形成前駆体を使用するのが好適である。これは、酸化に敏感な炭化水素系細孔形成前駆体を用いるときに特に重要である。酸化は堆積時に細孔形成剤に重大な変性を生じさせ得、アニールプロセス時に除去される能力を妨げうる。
Figure 2007204850
Figure 2007204850
堆積されたままおよびN2熱後処理DEMS/ATP膜のIRスペクトルの比較は不活性雰囲気での熱後処理がポロゲンの選択的除去およびOSG格子の保持についてうまくいったことを示す。熱アニ−ル後に1275cm-1におけるSi−CH3吸収には本質的な変化がない(Si−CH3はOSGネットワークと関連する)。しかし、3000cm-1近くのC−H吸収の劇的な減少がみられ、ATPに関連する本質的にすべての炭素が除去されたことを示す。ATPに対するIRスペクトルは図3に対照として示される。このアニ−ルのさらなる利点は膜をもっと疎水性にする2240および2170cm-1におけるSi−H吸収の著しい減少であると思われる。このように、本発明のある態様において、膜の核Si原子は1以下のH原子に結合される。しかし、他の態様において、Si原子に結合されるH原子の数はそのように限定されない。元素分析は425℃、4時間のアニ−ル後のDEMS−ATP膜(例1A)は同様な方法で堆積され、アニ−ルされたDEMS膜(例1D)と本質的に同一の組成を有していた。アニ−ル前のDEMS−ATP膜は膜の実質的に多い量の炭素に基づく材料を示す(IR分析はこの炭素に基づく材料がATPに非常に類似することを支持する。図3参照)。これはATPとともに共堆積されたときDEMS膜に導入されたポロゲン材料は熱後処理プロセスにおいて本質的に十分に除去されるという説明を支持する。さらに、熱重量分析は(図4)は、堆積されたままの材料の著しい減量が350℃を超える温度に加熱されるときに経験されることを示し、これはアニ−ル時のポロゲン除去の付加的な証明になる。観察された膜収縮はポロゲンの除去の際にOSGネットワークのいくつかの部分の崩壊によりもたらされたようである。しかし、OSGネットワークからの有機基の損失はほとんどなく、すなわちDEMS内の末端メチル基はほとんど保持されている(表1に示されるDEMS膜についての熱処理前後のXPSデータ参照)。これはIRスペクトルにおいて〜1275波数での相当Si−CH3バンドにより支持される。この材料の疎水性はIRスペクトルのSi−OH基の欠失により実証される。後処理膜の屈折率および誘電率の低下は膜厚の減少にもかかわらず、アニ−ル前の膜よりも緻密でないことを示唆する。陽電子消滅寿命分光法(PALS)は1A、1B、および1Fの試料の細孔が〜1.5nm球体相当径の範囲にあることを示す。さらに、前述のGrillらの研究と異なり、組成変化と関連して厚みの減少は(例1A)OSGネットワークがアニ−ル時に保持され、ほとんど劣化しないことを示す。
本発明はいくつかの好適な態様について説明されたが、本発明の範囲はこれらの態様に限定されるものではなく、請求項の記載により確認されるべきである。
本発明によれば、低い誘電率および改良された機械的性質、熱的安定性および化学的耐性を有する多孔質有機シリカガラス膜を提供しうる。
本発明の膜の赤外スペクトルを示す。 本発明の膜の赤外スペクトルを示す。 本発明に細孔形成剤として用いられるATPの赤外スペクトルを示す。 本発明の膜の熱重量分析を示す。

Claims (67)

  1. 式Sivwxyz(v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、xは5〜30原子%、yは10〜50原子%、およびzは0〜15原子%)で表わされる多孔質有機シリカガラス膜を製造するための化学蒸着方法であって:
    真空チャンバ内に基体を用意すること;
    オルガノシランおよびオルガノシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体ならびにポロゲンを含むガス状試薬を、真空チャンバに導入すること;
    真空チャンバ内のガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させること、ここでその予備的な膜はポロゲンを含み、かつ予備的な膜はポロゲンが少なくとも1つの前駆体と区別しうるときには、酸化体を添加しないで堆積される);ならびに、
    細孔を持ち、かつ誘電率が2.6未満である多孔質膜を得るために、予備的な膜から実質的にすべてのポロゲンを除去すること、
    を含む、化学蒸着方法。
  2. 誘電率が1.9未満である、請求項1記載の方法。
  3. vが20〜30原子%、wが20〜45原子%、xが5〜20原子%、yが15〜40原子%、およびzが0である、請求項1記載の方法。
  4. zが0.5〜7原子%であり、少なくとも1つのフッ素化剤が、SiF4、NF3、F2、COF2、CO22、およびHFからなる群より選ばれて、多孔質膜にFを導入するのに用いられ、多孔質膜における実質的にすべてのFはSi−F基のSiに結合されている、請求項1記載の方法。
  5. 多孔質膜における大部分の水素が、炭素に結合されている、請求項1記載の方法。
  6. 多孔質膜が1.5g/mL未満の密度を有する、請求項1記載の方法。
  7. 細孔が5nm以下の球体相当径を有する、請求項1記載の方法。
  8. 多孔質膜のフーリエ変換赤外(FTIR)スペクトルが、ポロゲンがないこと以外は実質的に同一の方法により調製された対照膜の対照FTIRと実質的に同一である、請求項1記載の方法。
  9. 多孔質膜が、対照膜の対照誘電率よりも少なくとも0.3小さい誘電率を有する、請求項8記載の方法。
  10. 多孔質膜が、対照膜の対照密度よりも少なくとも10%小さい密度を有する、請求項8記載の方法。
  11. 多孔質膜が、N2中で425℃の等温下に1.0wt%/時間よりも小さい平均減量を有する、請求項8記載の方法。
  12. 多孔質膜が、空気中で425℃の等温下に1.0wt%/時間よりも小さい平均減量を有する、請求項8記載の方法。
  13. ポロゲンが、少なくとも1つの前駆体と区別しうる、請求項1記載の方法。
  14. 少なくとも1つの前駆体が次式により表される、請求項13記載の方法:
    (a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3);
    (b)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R6およびR7は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4));
    (f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦4));
    (g)式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数);
    (h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数);または
    (i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数)。
  15. 少なくとも1つの前駆体が、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジイソプロポキシキシメチルシラン、ジ−t−ブトキシメチルシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリ−t−ブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジ−t−ブトキシシラン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびテトラエトキシシランからなる群より選ばれる、請求項13記載の方法。
  16. 該少なくとも1つの前駆体が、2以下のSi−O結合を持つ第1の有機ケイ素前駆体と、3以上のSi−O結合を持つ第2の有機ケイ素前駆体との混合物であり、かつその混合物は多孔質膜の化学組成を適合させるように供給される、請求項1記載の方法。
  17. ポロゲンが次からなる群より選ばれる、請求項1記載の方法:
    (a)環状構造を有する式Cn2nの少なくとも1つの環状炭化水素
    (nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10であり、かつこの少なくとも1つの環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    (b)一般式Cn(2n+2)-2yの少なくとも1つの直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の炭化水素
    (nは2〜20およびy=0〜n);
    (c)環状構造を有する式Cn2n-2xの少なくとも1つの、単もしくは複不飽和の環状炭化水素
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10、かつこの少なくとも1つの単もしくは複不飽和の環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい);
    (d)2環構造を有する式Cn2n-2の少なくとも1つの2環状炭化水素
    (nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    (e)2環構造を有する式Cn2n-(2+2x)の少なくとも1つの複不飽和の2環炭化水素
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい);ならびに、
    (f)3環構造を有する式Cn2n-4の少なくとも1つの3環状炭化水素
    (nは4〜14、3環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの3環状炭化水素は、3環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい)。
  18. ポロゲンが、アルファ−テルピネン、リモネン、シクロへキサン、1,2,4−トリメチルシクロへキサン、1,5−ジメチル−1,5−シクロオクタジエン、カンフェン、アダマンタン、1,3−ブタジエン、置換ジエンおよびデカヒドロナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも1つである、請求項1記載の方法。
  19. 少なくとも1つの前駆体が、それに結合された少なくとも1つのポロゲンを含む、請求項1記載の方法。
  20. ガス状試薬が、オルガノシランおよびオルガノシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1つの、ポロゲンを含まない前駆体をさらに含む、請求項19記載の方法。
  21. 除去段階が、ポロゲンが予め結合されていたSiに、メチル基を結合させたままで残す、請求項19記載の方法。
  22. 少なくとも1つの前駆体が次式で表わされる、請求項19記載の方法:
    (a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (b)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5、R6およびR7は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1、R3およびR7の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (e式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (g)式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));または、
    (i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  23. 少なくとも1つの前駆体が、1−ネオへキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1−ネオペンチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、ネオペンチルジエトキシシラン、ネオヘキシルジエトキシシラン、ネオヘキシルトリエトキシシラン、ネオペンチルトリエトキシシランおよびネオペンチル−ジ−t−ブトキシシランからなる群より選ばれる、請求項19記載の方法。
  24. 請求項1記載の方法により製造される多孔質有機シリカガラス膜であって、式Sivwxyz(v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、xは5〜30原子%、yは10〜50原子%、およびzは0〜15原子%)で表わされる材料の単一相からなり、細孔を有し、かつ誘電率が2.6未満である、多孔質有機シリカガラス膜。
  25. vが20〜30原子%、wが20〜45原子%、xが5〜25原子%、yが15〜40原子%、およびzが0である、請求項24記載の膜。
  26. zが0.5〜7原子%であり、かつ多孔質膜における実質的にすべてのFが、Si−F基のSiに結合されている、請求項24記載の膜。
  27. 大部分の水素が炭素に結合されている、請求項24記載の膜。
  28. ネオへキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン。
  29. トリメチルシリルエチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン。
  30. ポロゲンで置換された1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを含む組成物。
  31. (A)次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体:
    (1)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (2)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (3)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (4)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5、R6およびR7は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1、R3およびR7の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (5)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (6)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (7)式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (8)式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている);または、
    (9)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている);または、
    (B)(1)次式からなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体:
    (a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3);
    (b)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R6およびR7は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4));
    (f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦4));
    (g)式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい);
    (h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい);または
    (i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい);ならびに、
    (B)(2)少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンであり、該ポロゲンは少なくとも次の1つである:
    (a)環状構造を有する式Cn2nの少なくとも1つの環状炭化水素
    (nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10であり、かつこの少なくとも1つの環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    (b)一般式Cn(2n+2)-2yの少なくとも1つの直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の炭化水素
    (nは2〜20およびy=0〜n);
    (c)環状構造を有する式Cn2n-2xの少なくとも1つの、単もしくは複不飽和の環状炭化水素
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10、かつこの少なくとも1つの単もしくは複不飽和の環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい);
    (d)2環構造を有する式Cn2n-2の少なくとも1つの2環状炭化水素
    (nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    (e)2環構造を有する式Cn2n-(2+2x)の少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい);ならびに、
    (f)3環構造を有する式Cn2n-4の少なくとも1つの3環状炭化水素
    (nは4〜14、3環構造内の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの3環状炭化水素は、3環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    を含む組成物。
  32. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む組成物:
    (a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (b)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている);
    (d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5、R6およびR7は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1、R3およびR7の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (g)式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));
    (h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つはポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている));または、
    (i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  33. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている)。
  34. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  35. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5およびR6は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  36. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R4、R5、R6およびR7は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3、m+q≦3であり、かつR1、R3およびR7の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  37. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  38. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR3は独立に、C1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦であり、かつR1の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  39. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  40. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  41. 次式で表わされる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、請求項32記載の組成物:
    式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数(ただし、R1およびR3の少なくとも1つは、ポロゲンとしてC3以上の炭化水素で置換されている))。
  42. 少なくとも1つの前駆体およびその前駆体と区別し得るポロゲンを含む組成物であって、この前駆体が次の式からなる群より選ばれる、組成物:
    (a)式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3);
    (b)R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (c)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (d)式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-q
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R6およびR7は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3));
    (e)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4));
    (f)式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-t
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦4));
    (g)式(OSiR13xの環状シロキサン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C12の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい);
    (h)式(NR1SiR13xの環状シラザン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい);または
    (i)式(CR13SiR13xの環状カルボシラン
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい)。
  43. ポロゲンが、環状構造を有する式Cn2nの少なくとも1つの環状炭化水素を含む、請求項42記載の組成物:
    (nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10であり、かつこの少なくとも1つの環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい)。
  44. ポロゲンが、一般式Cn(2n+2)-2yの少なくとも1つの直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、炭化水素を含む、請求項42記載の組成物:
    (n=2〜20、かつy=0〜n)。
  45. ポロゲンが、環状構造を有する式Cn2n-2xの少なくとも1つの、単もしくは複不飽和の環状炭化水素を含む、請求項42記載の組成物:
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10、かつこの少なくとも1つの単もしくは複不飽和の環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい)。
  46. ポロゲンが、2環構造を有する式Cn2n-2の少なくとも1つの2環状炭化水素を含む、請求項42記載の組成物:
    (nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい)。
  47. ポロゲンが、2環構造を有する式Cn2n-(2+2x)の少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素を含む、請求項42記載の組成物:
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい)。
  48. ポロゲンが、3環構造を有する式Cn2n-4の少なくとも1つの3環状炭化水素を含む、請求項42記載の組成物:
    (nは4〜14、3環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの3環状炭化水素は、3環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい)。
  49. 少なくとも1つの前駆体およびその前駆体と区別し得るポロゲンを含む組成物であって、ポロゲンが次の少なくとも1つである、組成物:
    (a)環状構造を有する式Cn2nの少なくとも1つの環状炭化水素
    (nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10、かつこの少なくとも1つの環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    (b)一般式Cn(2n+2)-2yの少なくとも1つの直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の炭化水素:
    (nは2〜20およびy=0〜n);
    (c)環状構造を有する式Cn2n-2xの少なくとも1つの、単もしくは複不飽和の環状炭化水素:
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、環状構造中の炭素数は4〜10、かつこの少なくとも1つの単もしくは複不飽和の環状炭化水素は、環状構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい);
    (d)2環構造を有する式Cn2n-2の少なくとも1つの2環状炭化水素:
    (nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい);
    (e)2環構造を有する式Cn2n-(2+2x)の少なくとも1つの複不飽和の2環炭化水素:
    (xは不飽和部位の数、nは4〜14、2環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの複不飽和の2環状炭化水素は、2環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素置換基を有していてもよく、またその炭化水素置換基の1つに不飽和もしくは環内不飽和を有していてもよい);および/または、
    (f)3環構造を有する式Cn2n-4の少なくとも1つの3環状炭化水素:
    (nは4〜14、3環構造中の炭素数は4〜12、かつこの少なくとも1つの3環状炭化水素は、3環構造上に置換された複数の単純もしくは分枝炭化水素を有していてもよい)。
  50. 少なくとも1つの前駆体が、式R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Siにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;ならびにpは0〜3)。
  51. 少なくとも1つの前駆体が、R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−O−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-qにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3))。
  52. 少なくとも1つの前駆体が、式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-qにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2およびR6は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3))。
  53. 少なくとも1つの前駆体が、式R1 n(OR2p(O(O)CR43-n-pSi−R7−SiR3 m(O(O)CR5q(OR63-m-qにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2、R6およびR7は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R4およびR5は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは0〜3;mは0〜3;qは0〜3;ならびにpは0〜3(ただし、n+m≧1、n+p≦3およびm+q≦3))。
  54. 少なくとも1つの前駆体が、式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tCH4-tにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは2〜4(ただし、n+p≦4))。
  55. 少なくとも1つの前駆体が、式(R1 n(OR2p(O(O)CR34-(n+p)Si)tNH3-tにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R2は独立に、C1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;R3は独立に、水素、またはC1〜C6の直鎖もしくは分枝の、飽和された、単もしくは複不飽和の、環状の、芳香族の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;nは1〜3;pは0〜3;ならびにtは1〜3(ただし、n+p≦4))。
  56. 少なくとも1つの前駆体が、式(OSiR13xの環状シロキサンにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい)。
  57. 少なくとも1つの前駆体が、式(NR1SiR13xの環状シラザンにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい)。
  58. 少なくとも1つの前駆体が、式(CR13SiR13xの環状カルボシランにより表される、請求項49記載の組成物:
    (R1およびR3は独立に、水素、またはC1〜C4の直鎖もしくは分枝の、飽和の、単もしくは複不飽和の、環状の、または部分的もしくは完全にフッ素化された炭化水素;ならびにxは2〜8の整数であってよい)。
  59. ネオへキシル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトリメチルシリルエチル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも1つのポロゲン化された前駆体を含む、組成物。
  60. (a)(i)ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジイソプロポキシキシメチルシラン、ジ−t−ブトキシメチルシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリ−t−ブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジ−t−ブトキシシラン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよびテトラエトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体、ならびに(ii)少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンであって、アルファ−テルピネン、リモネン、シクロへキサン、1,2,4−トリメチルシクロへキサン、1,5−ジメチル−1,5−シクロオクタジエン、カンフェン、アダマンタン、1,3−ブタジエン、置換ジエンおよびデカヒドロナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも1つのポロゲン);および/または
    (b)(i)トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジ−t−ブトキシメチルシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルジアセトキシシラン、メチルエトキシジシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ジメチルジアセトキシシラン、ビス(トリメトキシシリル)メタン、ビス(ジメトキシシリル)メタン、テトラエトキシシランおよびトリエトキシシランからなる群より選ばれる少なくとも1つの前駆体、ならびに(ii)少なくとも1つの前駆体と区別し得るポロゲンであって、アルファ−テルピネン、ガンマ−テルピネン、リモネン、ジメチルヘキサジエン、エチルベンゼン、デカヒドロナフタレン、2−カレン、3−カレン、ビニルシクロへキセンおよびジメチルシクロオクタジエンからなる群より選ばれる1つのポロゲン);
    を含む、組成物。
  61. 熱エネルギー、プラズマエネルギー、光子エネルギー、電子エネルギー、マイクロ波および化学剤からなる群より選ばれる、少なくとも1つの後処理剤で予備的な膜を処理することをさらに含み、かつその少なくとも1つの後処理剤は、細孔を持ち、かつ誘電率が2.6未満である多孔質有機シリカガラス膜を得るために、予備的な膜から実質的にすべてのポロゲンを除去する、請求項1記載の方法。
  62. 少なくとも1つの後処理剤が、予備的な膜からの実質的にすべてのポロゲンの除去の前、間および/または後に、得られる多孔質有機シリカガラス膜の特性を向上させる、請求項61記載の方法。
  63. 付加的な後処理剤が、少なくとも1つの後処理剤が予備的な膜から実質的にすべてのポロゲンを除去する前、中および/または後に、得られる多孔質有機シリカガラス膜の特性を向上させる、請求項62記載の方法。
  64. 少なくとも1つの後処理剤が、電子線により供給される電子エネルギーである、請求項61記載の方法。
  65. 少なくとも1つの後処理剤が、電子線により供給される電子エネルギーである、請求項62記載の方法。
  66. 少なくとも1つの後処理剤が、電子線により供給される電子エネルギーである、請求項63記載の方法。
  67. 少なくとも1つの後処理剤が、超臨界流体である、請求項61記載の方法。
JP2007024479A 2002-04-17 2007-02-02 低誘電率の多孔質有機シリカガラス膜を得るための化学蒸着方法 Expired - Lifetime JP4897505B2 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US37310402P 2002-04-17 2002-04-17
US60/373104 2002-04-17
US10/150798 2002-05-17
US10/150,798 US6846515B2 (en) 2002-04-17 2002-05-17 Methods for using porogens and/or porogenated precursors to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US10/409468 2003-04-07
US10/409,468 US7384471B2 (en) 2002-04-17 2003-04-07 Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003113408A Division JP2004006822A (ja) 2002-04-17 2003-04-17 ポロゲン、ポロゲン化された前駆体および低誘電率をもつ多孔質有機シリカガラス膜を得るためにそれらを使用する方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010222519A Division JP5774830B2 (ja) 2002-04-17 2010-09-30 組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007204850A true JP2007204850A (ja) 2007-08-16
JP4897505B2 JP4897505B2 (ja) 2012-03-14

Family

ID=28678849

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003113408A Withdrawn JP2004006822A (ja) 2002-04-17 2003-04-17 ポロゲン、ポロゲン化された前駆体および低誘電率をもつ多孔質有機シリカガラス膜を得るためにそれらを使用する方法
JP2007024479A Expired - Lifetime JP4897505B2 (ja) 2002-04-17 2007-02-02 低誘電率の多孔質有機シリカガラス膜を得るための化学蒸着方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003113408A Withdrawn JP2004006822A (ja) 2002-04-17 2003-04-17 ポロゲン、ポロゲン化された前駆体および低誘電率をもつ多孔質有機シリカガラス膜を得るためにそれらを使用する方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7384471B2 (ja)
EP (1) EP1354980B1 (ja)
JP (2) JP2004006822A (ja)
DE (1) DE03008723T1 (ja)
TW (1) TWI250222B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194037A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Jsr Corp ケイ素含有膜およびその形成方法
JP2009272632A (ja) * 2008-05-05 2009-11-19 Air Products & Chemicals Inc ポロゲン、ポロゲン化前駆体、および低誘電定数を有する多孔性有機シリカガラスフィルムを得るためにそれらを用いる方法
JP2010141335A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Air Products & Chemicals Inc 有機シリケート材料からの炭素の除去方法
JP2010212489A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Fujifilm Corp 組成物
JP2011524077A (ja) * 2008-04-28 2011-08-25 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア ツイン重合によって得られるLow−k誘電体
US8133821B2 (en) 2008-11-18 2012-03-13 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing porous insulating film, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303523B2 (en) 1998-02-11 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6660656B2 (en) 1998-02-11 2003-12-09 Applied Materials Inc. Plasma processes for depositing low dielectric constant films
US6800571B2 (en) 1998-09-29 2004-10-05 Applied Materials Inc. CVD plasma assisted low dielectric constant films
US6541367B1 (en) * 2000-01-18 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Very low dielectric constant plasma-enhanced CVD films
US6582777B1 (en) * 2000-02-17 2003-06-24 Applied Materials Inc. Electron beam modification of CVD deposited low dielectric constant materials
US7456488B2 (en) * 2002-11-21 2008-11-25 Advanced Technology Materials, Inc. Porogen material
US7108771B2 (en) * 2001-12-13 2006-09-19 Advanced Technology Materials, Inc. Method for removal of impurities in cyclic siloxanes useful as precursors for low dielectric constant thin films
US7423166B2 (en) * 2001-12-13 2008-09-09 Advanced Technology Materials, Inc. Stabilized cyclosiloxanes for use as CVD precursors for low-dielectric constant thin films
US6838393B2 (en) 2001-12-14 2005-01-04 Applied Materials, Inc. Method for producing semiconductor including forming a layer containing at least silicon carbide and forming a second layer containing at least silicon oxygen carbide
US6890850B2 (en) 2001-12-14 2005-05-10 Applied Materials, Inc. Method of depositing dielectric materials in damascene applications
US8293001B2 (en) * 2002-04-17 2012-10-23 Air Products And Chemicals, Inc. Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US7384471B2 (en) * 2002-04-17 2008-06-10 Air Products And Chemicals, Inc. Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US9061317B2 (en) 2002-04-17 2015-06-23 Air Products And Chemicals, Inc. Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US8951342B2 (en) 2002-04-17 2015-02-10 Air Products And Chemicals, Inc. Methods for using porogens for low k porous organosilica glass films
ATE499458T1 (de) * 2002-04-17 2011-03-15 Air Prod & Chem Verfahren zur herstellung einer porösen sioch- schicht
US7056560B2 (en) * 2002-05-08 2006-06-06 Applies Materials Inc. Ultra low dielectric materials based on hybrid system of linear silicon precursor and organic porogen by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)
US6936551B2 (en) 2002-05-08 2005-08-30 Applied Materials Inc. Methods and apparatus for E-beam treatment used to fabricate integrated circuit devices
EP1504138A2 (en) * 2002-05-08 2005-02-09 Applied Materials, Inc. Method for using low dielectric constant film by electron beam
US7060330B2 (en) * 2002-05-08 2006-06-13 Applied Materials, Inc. Method for forming ultra low k films using electron beam
EP1420439B1 (en) * 2002-11-14 2012-08-29 Air Products And Chemicals, Inc. Non-thermal process for forming porous low dielectric constant films
US7404990B2 (en) * 2002-11-14 2008-07-29 Air Products And Chemicals, Inc. Non-thermal process for forming porous low dielectric constant films
US6914014B2 (en) * 2003-01-13 2005-07-05 Applied Materials, Inc. Method for curing low dielectric constant film using direct current bias
US7098149B2 (en) * 2003-03-04 2006-08-29 Air Products And Chemicals, Inc. Mechanical enhancement of dense and porous organosilicate materials by UV exposure
TWI240959B (en) 2003-03-04 2005-10-01 Air Prod & Chem Mechanical enhancement of dense and porous organosilicate materials by UV exposure
US20040197474A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-07 Vrtis Raymond Nicholas Method for enhancing deposition rate of chemical vapor deposition films
US8137764B2 (en) * 2003-05-29 2012-03-20 Air Products And Chemicals, Inc. Mechanical enhancer additives for low dielectric films
TWI238675B (en) * 2004-01-19 2005-08-21 Hitachi Displays Ltd Organic light-emitting display and its manufacture method
US20050161060A1 (en) * 2004-01-23 2005-07-28 Johnson Andrew D. Cleaning CVD chambers following deposition of porogen-containing materials
US7060638B2 (en) * 2004-03-23 2006-06-13 Applied Materials Method of forming low dielectric constant porous films
US7071093B2 (en) 2004-03-26 2006-07-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated treatment method for obtaining robust low dielectric constant materials
US20050214457A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Applied Materials, Inc. Deposition of low dielectric constant films by N2O addition
US7049247B2 (en) 2004-05-03 2006-05-23 International Business Machines Corporation Method for fabricating an ultralow dielectric constant material as an intralevel or interlevel dielectric in a semiconductor device and electronic device made
US7112541B2 (en) * 2004-05-06 2006-09-26 Applied Materials, Inc. In-situ oxide capping after CVD low k deposition
TW200605220A (en) 2004-06-21 2006-02-01 Hitachi Chemical Co Ltd Organic siloxane film, semiconductor device using same, flat panel display and raw material liquid
US7581549B2 (en) * 2004-07-23 2009-09-01 Air Products And Chemicals, Inc. Method for removing carbon-containing residues from a substrate
US7132374B2 (en) * 2004-08-17 2006-11-07 Cecilia Y. Mak Method for depositing porous films
US7223670B2 (en) * 2004-08-20 2007-05-29 International Business Machines Corporation DUV laser annealing and stabilization of SiCOH films
JP4650885B2 (ja) * 2004-09-07 2011-03-16 株式会社神戸製鋼所 多孔質膜の形成方法及びその方法によって形成された多孔質膜
US7332445B2 (en) * 2004-09-28 2008-02-19 Air Products And Chemicals, Inc. Porous low dielectric constant compositions and methods for making and using same
US7491658B2 (en) * 2004-10-13 2009-02-17 International Business Machines Corporation Ultra low k plasma enhanced chemical vapor deposition processes using a single bifunctional precursor containing both a SiCOH matrix functionality and organic porogen functionality
US7229934B2 (en) * 2004-10-18 2007-06-12 International Business Machines Corporation Porous organosilicates with improved mechanical properties
US7727401B2 (en) * 2004-11-09 2010-06-01 Air Products And Chemicals, Inc. Selective purification of mono-terpenes for removal of oxygen containing species
DE102005007825B4 (de) 2005-01-10 2015-09-17 Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh Verfahren zur Herstellung einer reflexionsmindernden Beschichtung, reflexionsmindernde Schicht auf einem transparenten Substrat sowie Verwendung einer derartigen Schicht
US7892648B2 (en) * 2005-01-21 2011-02-22 International Business Machines Corporation SiCOH dielectric material with improved toughness and improved Si-C bonding
FR2887252A1 (fr) 2005-06-21 2006-12-22 Air Liquide Procede de formation d'un film dielectrique et nouveaux precurseurs pour la mise en oeuvre de ce procede
JP4657859B2 (ja) * 2005-09-09 2011-03-23 ローム株式会社 多孔質薄膜の製造方法、多孔質薄膜およびこれを用いた半導体装置
WO2007033075A2 (en) * 2005-09-12 2007-03-22 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Additives to prevent degradation of cyclic alkene derivatives
WO2007047822A2 (en) * 2005-10-20 2007-04-26 Advanced Technology Materials, Inc. Nanoporous low-k films with infiltrated porosity
US7842355B2 (en) * 2005-11-01 2010-11-30 Applied Materials, Inc. System and method for modulation of power and power related functions of PECVD discharge sources to achieve new film properties
JP4631035B2 (ja) * 2006-03-29 2011-02-16 独立行政法人産業技術総合研究所 シリカ薄膜及びその製造方法
US20090136667A1 (en) * 2006-03-31 2009-05-28 Joanne Deval Novel pore-forming precursors composition and porous dielectric layers obtained therefrom
FR2899379B1 (fr) * 2006-03-31 2008-06-06 Air Liquide Nouveaux precurseurs porogenes et couches dielectriques poreuses obtenues a partir de ceux-ci
US8399349B2 (en) 2006-04-18 2013-03-19 Air Products And Chemicals, Inc. Materials and methods of forming controlled void
US7297376B1 (en) 2006-07-07 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Method to reduce gas-phase reactions in a PECVD process with silicon and organic precursors to deposit defect-free initial layers
US8053375B1 (en) 2006-11-03 2011-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Super-dry reagent compositions for formation of ultra low k films
US7989033B2 (en) * 2007-07-12 2011-08-02 Applied Materials, Inc. Silicon precursors to make ultra low-K films with high mechanical properties by plasma enhanced chemical vapor deposition
US7998536B2 (en) 2007-07-12 2011-08-16 Applied Materials, Inc. Silicon precursors to make ultra low-K films of K<2.2 with high mechanical properties by plasma enhanced chemical vapor deposition
KR20100126327A (ko) * 2008-03-26 2010-12-01 제이에스알 가부시끼가이샤 화학 기상 성장법용 재료, 규소 함유 절연막 및 그의 제조 방법
US8298965B2 (en) * 2008-09-03 2012-10-30 American Air Liquide, Inc. Volatile precursors for deposition of C-linked SiCOH dielectrics
JP2010278121A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP5190415B2 (ja) 2009-06-04 2013-04-24 パナソニック株式会社 半導体装置
US8753986B2 (en) * 2009-12-23 2014-06-17 Air Products And Chemicals, Inc. Low k precursors providing superior integration attributes
US8703625B2 (en) 2010-02-04 2014-04-22 Air Products And Chemicals, Inc. Methods to prepare silicon-containing films
SG183291A1 (en) 2010-02-17 2012-09-27 Air Liquide VAPOR DEPOSITION METHODS OF SiCOH LOW-K FILMS
US8349746B2 (en) * 2010-02-23 2013-01-08 Applied Materials, Inc. Microelectronic structure including a low k dielectric and a method of controlling carbon distribution in the structure
US20110206857A1 (en) * 2010-02-25 2011-08-25 Applied Materials, Inc. Ultra low dielectric materials using hybrid precursors containing silicon with organic functional groups by plasma-enhanced chemical vapor deposition
US8405192B2 (en) * 2010-09-29 2013-03-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Low dielectric constant material
US8441006B2 (en) 2010-12-23 2013-05-14 Intel Corporation Cyclic carbosilane dielectric films
US8772154B2 (en) * 2011-06-17 2014-07-08 GlobalFoundries, Inc. Integrated circuits including barrier polish stop layers and methods for the manufacture thereof
JP5387627B2 (ja) * 2011-07-28 2014-01-15 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US9978585B2 (en) * 2012-06-01 2018-05-22 Versum Materials Us, Llc Organoaminodisilane precursors and methods for depositing films comprising same
KR20150128870A (ko) * 2013-03-13 2015-11-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 저-k 유전체 막들에 대한 기계적 강도 및 처리량을 개선하기 위한 uv 경화 프로세스
JP6441907B2 (ja) * 2013-09-25 2018-12-19 フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ 固形プラズマポリマー体(特にプラズマポリマー層)
US9922818B2 (en) * 2014-06-16 2018-03-20 Versum Materials Us, Llc Alkyl-alkoxysilacyclic compounds
JP6748098B2 (ja) 2015-03-09 2020-08-26 バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー 抵抗ランダムアクセスメモリとして使用するための有機ケイ酸ガラス膜の堆積プロセス
KR102624608B1 (ko) 2016-01-19 2024-01-16 삼성전자주식회사 저유전막의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
US11017998B2 (en) 2016-08-30 2021-05-25 Versum Materials Us, Llc Precursors and flowable CVD methods for making low-K films to fill surface features
US10468244B2 (en) 2016-08-30 2019-11-05 Versum Materials Us, Llc Precursors and flowable CVD methods for making low-K films to fill surface features
US11756786B2 (en) * 2019-01-18 2023-09-12 International Business Machines Corporation Forming high carbon content flowable dielectric film with low processing damage
EP4010441B1 (en) 2019-08-09 2023-09-06 Merck Patent GmbH Low dielectric constant siliceous film manufacturing composition and methods for producing cured film and electronic device using the same
TW202111153A (zh) * 2019-09-13 2021-03-16 美商慧盛材料美國責任有限公司 單烷氧基矽烷及二烷氧基矽烷和使用其製造的密有機二氧化矽膜

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10340899A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Nec Corp シリカ絶縁膜及び半導体装置とその製造方法
WO1999021706A1 (en) * 1997-10-24 1999-05-06 Quester Technology, Inc. Low dielectric constant materials prepared from photon or plasma assisted cvd
US6054206A (en) * 1998-06-22 2000-04-25 Novellus Systems, Inc. Chemical vapor deposition of low density silicon dioxide films
JP2000216153A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多孔質膜の形成方法、配線構造体及びその形成方法
JP2001298023A (ja) * 2000-01-18 2001-10-26 Applied Materials Inc 非常に低い誘電率プラズマ強化cvd膜
WO2002011204A1 (en) * 2000-08-02 2002-02-07 International Business Machines Corporation Multiphase low dielectric constant material and method of deposition
WO2002043119A2 (en) * 2000-10-25 2002-05-30 International Business Machines Corporation An ultralow dielectric constant material as an intralevel or interlevel dielectric in a semiconductor device, a method for fabricating the same, and an electronic device containing the same
JP2002256434A (ja) * 2001-01-17 2002-09-11 Air Products & Chemicals Inc 低誘電率層間絶縁膜の形成方法
JP2003040998A (ja) * 2001-04-12 2003-02-13 Korea Res Inst Of Chem Technol 多分枝型ポリアルキレンオキシドポロゲンおよびその製造方法並びにそれを用いた低誘電性絶縁膜

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2536013A1 (de) * 1975-08-13 1977-03-03 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur verbesserung der haltbarkeit von aus siliciumoxiden bestehenden schutzschichten
US5298624A (en) * 1984-01-16 1994-03-29 Lasker Sigmund E Organometallic diphenyl hydantoin
JPH0264931A (ja) 1988-08-31 1990-03-05 Toshiba Corp 情報記録媒体
JPH03265585A (ja) * 1990-03-15 1991-11-26 Isuzu Ceramics Kenkyusho:Kk 強化セラミックスとその製造方法
US5296624A (en) * 1992-11-25 1994-03-22 Huls America, Inc. Preparation of sterically-hindered organosilanes
MY113904A (en) 1995-05-08 2002-06-29 Electron Vision Corp Method for curing spin-on-glass film utilizing electron beam radiation
US6068884A (en) * 1998-04-28 2000-05-30 Silcon Valley Group Thermal Systems, Llc Method of making low κ dielectric inorganic/organic hybrid films
US6171945B1 (en) 1998-10-22 2001-01-09 Applied Materials, Inc. CVD nanoporous silica low dielectric constant films
JP3084367B1 (ja) 1999-03-17 2000-09-04 キヤノン販売株式会社 層間絶縁膜の形成方法及び半導体装置
US6207555B1 (en) 1999-03-17 2001-03-27 Electron Vision Corporation Electron beam process during dual damascene processing
US6088884A (en) * 1999-04-27 2000-07-18 Hentz; Christopher A. Jewelry clasp
US6312793B1 (en) * 1999-05-26 2001-11-06 International Business Machines Corporation Multiphase low dielectric constant material
US6204201B1 (en) 1999-06-11 2001-03-20 Electron Vision Corporation Method of processing films prior to chemical vapor deposition using electron beam processing
DE69940114D1 (de) 1999-08-17 2009-01-29 Applied Materials Inc Oberflächenbehandlung von kohlenstoffdotierten SiO2-Filmen zur Erhöhung der Stabilität während der O2-Veraschung
US6472076B1 (en) 1999-10-18 2002-10-29 Honeywell International Inc. Deposition of organosilsesquioxane films
US6790789B2 (en) * 2000-10-25 2004-09-14 International Business Machines Corporation Ultralow dielectric constant material as an intralevel or interlevel dielectric in a semiconductor device and electronic device made
US6583048B2 (en) * 2001-01-17 2003-06-24 Air Products And Chemicals, Inc. Organosilicon precursors for interlayer dielectric films with low dielectric constants
TW540118B (en) 2001-03-28 2003-07-01 United Microelectronics Corp Method for increasing the surface wetability of low dielectric constant material
US6716770B2 (en) * 2001-05-23 2004-04-06 Air Products And Chemicals, Inc. Low dielectric constant material and method of processing by CVD
JP3418383B2 (ja) * 2001-05-31 2003-06-23 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US7456488B2 (en) * 2002-11-21 2008-11-25 Advanced Technology Materials, Inc. Porogen material
US7384471B2 (en) * 2002-04-17 2008-06-10 Air Products And Chemicals, Inc. Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US6846515B2 (en) * 2002-04-17 2005-01-25 Air Products And Chemicals, Inc. Methods for using porogens and/or porogenated precursors to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US7056560B2 (en) * 2002-05-08 2006-06-06 Applies Materials Inc. Ultra low dielectric materials based on hybrid system of linear silicon precursor and organic porogen by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)
US7288292B2 (en) 2003-03-18 2007-10-30 International Business Machines Corporation Ultra low k (ULK) SiCOH film and method
JP4344841B2 (ja) 2003-05-30 2009-10-14 独立行政法人産業技術総合研究所 低誘電率絶縁膜の形成方法
KR100554157B1 (ko) 2003-08-21 2006-02-22 학교법인 포항공과대학교 저유전 특성의 유기 실리케이트 고분자 복합체
US20050048795A1 (en) * 2003-08-27 2005-03-03 Chung-Chi Ko Method for ultra low-K dielectric deposition
US7049247B2 (en) * 2004-05-03 2006-05-23 International Business Machines Corporation Method for fabricating an ultralow dielectric constant material as an intralevel or interlevel dielectric in a semiconductor device and electronic device made
US7332445B2 (en) 2004-09-28 2008-02-19 Air Products And Chemicals, Inc. Porous low dielectric constant compositions and methods for making and using same
US20070299239A1 (en) 2006-06-27 2007-12-27 Air Products And Chemicals, Inc. Curing Dielectric Films Under A Reducing Atmosphere

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10340899A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Nec Corp シリカ絶縁膜及び半導体装置とその製造方法
WO1999021706A1 (en) * 1997-10-24 1999-05-06 Quester Technology, Inc. Low dielectric constant materials prepared from photon or plasma assisted cvd
US6054206A (en) * 1998-06-22 2000-04-25 Novellus Systems, Inc. Chemical vapor deposition of low density silicon dioxide films
JP2000216153A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多孔質膜の形成方法、配線構造体及びその形成方法
JP2001298023A (ja) * 2000-01-18 2001-10-26 Applied Materials Inc 非常に低い誘電率プラズマ強化cvd膜
WO2002011204A1 (en) * 2000-08-02 2002-02-07 International Business Machines Corporation Multiphase low dielectric constant material and method of deposition
WO2002043119A2 (en) * 2000-10-25 2002-05-30 International Business Machines Corporation An ultralow dielectric constant material as an intralevel or interlevel dielectric in a semiconductor device, a method for fabricating the same, and an electronic device containing the same
JP2002256434A (ja) * 2001-01-17 2002-09-11 Air Products & Chemicals Inc 低誘電率層間絶縁膜の形成方法
JP2003040998A (ja) * 2001-04-12 2003-02-13 Korea Res Inst Of Chem Technol 多分枝型ポリアルキレンオキシドポロゲンおよびその製造方法並びにそれを用いた低誘電性絶縁膜

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194037A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Jsr Corp ケイ素含有膜およびその形成方法
JP2011524077A (ja) * 2008-04-28 2011-08-25 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア ツイン重合によって得られるLow−k誘電体
JP2009272632A (ja) * 2008-05-05 2009-11-19 Air Products & Chemicals Inc ポロゲン、ポロゲン化前駆体、および低誘電定数を有する多孔性有機シリカガラスフィルムを得るためにそれらを用いる方法
US8133821B2 (en) 2008-11-18 2012-03-13 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing porous insulating film, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
US8937023B2 (en) 2008-11-18 2015-01-20 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing porous insulating film
JP2010141335A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Air Products & Chemicals Inc 有機シリケート材料からの炭素の除去方法
JP2013062530A (ja) * 2008-12-11 2013-04-04 Air Products & Chemicals Inc 有機シリケート材料からの炭素の除去方法
KR20130100252A (ko) * 2008-12-11 2013-09-10 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드 다공성 유기실리케이트 막을 형성시키는 방법
JP2013211592A (ja) * 2008-12-11 2013-10-10 Air Products & Chemicals Inc 有機シリケート材料からの炭素の除去方法
KR101603265B1 (ko) 2008-12-11 2016-03-14 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드 다공성 유기실리케이트 막을 형성시키는 방법
JP2010212489A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Fujifilm Corp 組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20080271640A1 (en) 2008-11-06
JP2004006822A (ja) 2004-01-08
US20030232137A1 (en) 2003-12-18
EP1354980B1 (en) 2011-02-23
EP1354980A1 (en) 2003-10-22
US7943195B2 (en) 2011-05-17
TW200307761A (en) 2003-12-16
US7384471B2 (en) 2008-06-10
TWI250222B (en) 2006-03-01
JP4897505B2 (ja) 2012-03-14
DE03008723T1 (de) 2007-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7384471B2 (en) Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
US8293001B2 (en) Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
KR101912534B1 (ko) 포로겐, 포로겐화 전구체, 및 이들을 사용하여 낮은 유전 상수를 갖는 다공성 유기실리카 유리 필름을 제공하는 방법
US6846515B2 (en) Methods for using porogens and/or porogenated precursors to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
JP4216768B2 (ja) 有機ケイ酸塩ガラス膜及びその作製方法並びに有機ケイ酸塩ガラス膜作製のための混合物
KR102183028B1 (ko) 알킬-알콕시실라사이클릭 화합물 및 이를 사용하여 필름을 증착시키는 방법
JP5711176B2 (ja) 組成物
JP2004320005A (ja) 有機シリカ多孔性膜製造のための化学気相成長方法
JP2010114452A (ja) 多孔質の低誘電率組成物並びにそれを作製及び使用するための方法
US9061317B2 (en) Porogens, porogenated precursors and methods for using the same to provide porous organosilica glass films with low dielectric constants
JP2011014925A5 (ja)
US8951342B2 (en) Methods for using porogens for low k porous organosilica glass films
JP2022153428A (ja) アルコキシシラ環式又はアシルオキシシラ環式化合物及びそれを使用してフィルムを堆積させるための方法
CN109722648A (zh) 硅杂环状化合物和使用其沉积含硅膜的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100330

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100630

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100930

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110407

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110509

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20110729

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4897505

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term