JP2007193275A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007193275A5
JP2007193275A5 JP2006013822A JP2006013822A JP2007193275A5 JP 2007193275 A5 JP2007193275 A5 JP 2007193275A5 JP 2006013822 A JP2006013822 A JP 2006013822A JP 2006013822 A JP2006013822 A JP 2006013822A JP 2007193275 A5 JP2007193275 A5 JP 2007193275A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal panel
flexible substrate
conductive film
anisotropic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006013822A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5128773B2 (ja
JP2007193275A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006013822A priority Critical patent/JP5128773B2/ja
Priority claimed from JP2006013822A external-priority patent/JP5128773B2/ja
Priority to US11/655,979 priority patent/US7714973B2/en
Priority to CN2007100040920A priority patent/CN101008751B/zh
Publication of JP2007193275A publication Critical patent/JP2007193275A/ja
Publication of JP2007193275A5 publication Critical patent/JP2007193275A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5128773B2 publication Critical patent/JP5128773B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006013822A 2006-01-23 2006-01-23 液晶表示装置の製造方法 Active JP5128773B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006013822A JP5128773B2 (ja) 2006-01-23 2006-01-23 液晶表示装置の製造方法
US11/655,979 US7714973B2 (en) 2006-01-23 2007-01-22 Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
CN2007100040920A CN101008751B (zh) 2006-01-23 2007-01-23 液晶显示装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006013822A JP5128773B2 (ja) 2006-01-23 2006-01-23 液晶表示装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007193275A JP2007193275A (ja) 2007-08-02
JP2007193275A5 true JP2007193275A5 (enExample) 2009-02-12
JP5128773B2 JP5128773B2 (ja) 2013-01-23

Family

ID=38285146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006013822A Active JP5128773B2 (ja) 2006-01-23 2006-01-23 液晶表示装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7714973B2 (enExample)
JP (1) JP5128773B2 (enExample)
CN (1) CN101008751B (enExample)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235556A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 配線板モジュール及び該配線板モジュールの製造方法
CN101236313B (zh) * 2008-02-28 2010-08-11 友达光电股份有限公司 显示器及其制造方法
WO2010070779A1 (ja) * 2008-12-19 2010-06-24 パナソニック株式会社 異方性導電樹脂、基板接続構造及び電子機器
JP5140816B2 (ja) * 2009-03-31 2013-02-13 デクセリアルズ株式会社 接合体及びその製造方法
JP2011059149A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Hitachi Displays Ltd 電子機器
KR101697972B1 (ko) * 2011-08-24 2017-01-20 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이장치
CN103513448A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 苏州工业园区赫光科技有限公司 一种液晶显示模组温度保护装置
CN103513452A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 北京京东方光电科技有限公司 显示装置的组装方法
JP6171778B2 (ja) * 2013-09-19 2017-08-02 三菱電機株式会社 表示装置
KR102067148B1 (ko) * 2013-09-30 2020-01-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
KR102323242B1 (ko) * 2015-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
JP6604035B2 (ja) * 2015-05-27 2019-11-13 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置、及び液体吐出装置の製造方法
US9978674B2 (en) 2016-04-05 2018-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same
US11259414B2 (en) * 2017-12-22 2022-02-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Flex on board anisotropic conductive adhesive interconnection
WO2019234888A1 (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 堺ディスプレイプロダクト株式会社 表示パネルの製造方法および表示パネル
KR20200135586A (ko) * 2019-05-22 2020-12-03 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 필름 본딩 장치 및 이를 이용한 연성 회로 필름 부착 방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3186925B2 (ja) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
JP3360445B2 (ja) * 1994-11-14 2002-12-24 カシオ計算機株式会社 フレキシブル配線基板の接続構造
JP3039507B2 (ja) * 1998-03-06 2000-05-08 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3022468B2 (ja) 1998-03-09 2000-03-21 セイコーエプソン株式会社 基板の面取り方法、基板の面取り装置及び液晶装置の製造方法
JP3804269B2 (ja) * 1998-03-31 2006-08-02 カシオ計算機株式会社 フレキシブル配線基板の接合構造
JP2000002882A (ja) * 1998-06-16 2000-01-07 Toshiba Electronic Engineering Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001305568A (ja) * 2000-04-21 2001-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶モジュール
JP4776812B2 (ja) * 2000-06-08 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の製造方法
JP3792554B2 (ja) * 2001-03-26 2006-07-05 シャープ株式会社 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法
JP2003297516A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Optrex Corp フレキシブル基板の接続方法
KR100512992B1 (ko) * 2003-07-09 2005-09-05 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법
US7139060B2 (en) * 2004-01-27 2006-11-21 Au Optronics Corporation Method for mounting a driver IC chip and a FPC board/TCP/COF device using a single anisotropic conductive film
TWI282007B (en) * 2005-12-02 2007-06-01 Innolux Display Corp Equipment and method for fabricating a liquid crystal display

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007193275A5 (enExample)
CN102737548B (zh) 边框窄化显示装置及其制造方法
JP2009122297A5 (enExample)
TWI527505B (zh) 電路基板結構及其製造方法
JP2009008703A5 (enExample)
TW200725060A (en) Electro-optical device, electronic apparatus, protective member, and method of manufacturing protective member
JP2016031499A5 (enExample)
JP2014235294A5 (enExample)
CN107121822B (zh) 一种显示模组和显示装置、以及一种透明光学胶层结构
WO2008146793A1 (ja) 電気装置、接続方法及び接着フィルム
JP2016170264A5 (ja) 表示装置の製造方法、及び表示装置
CN107728348B (zh) 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板
CN207817244U (zh) 偏光片和触控装置
EP3035380B1 (en) Apparatus for separating flexible substrate from glass substrate, and production device
JP5128773B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2009092752A5 (enExample)
GB2439588B (en) Substrate for gate-in-panel (gip) type liquid crystal display device and method for manufacturing the same
CA2557376A1 (en) Method of securing an electrical sub-circuit assembly to a printed circuit board
US9462686B2 (en) Printed circuit board
CN109061962B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
CN202005058U (zh) 一种液晶显示面板的印刷电路板加贴胶层的结构
CN108957840B (zh) 一种显示模组、显示装置、偏光片及其制备方法
WO2013054503A1 (ja) 薄膜状電子回路を備えた表示装置の製造方法
TWI638296B (zh) 觸控螢幕面板製造方法
CN107341450B (zh) 指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法