JP2007142328A - 半導体装置の製造方法、マスクおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に形成するパターンを分割し、分割した複数のパターンをつなぎ合わせるように露光するつなぎ合わせ露光を行なう半導体装置の製造方法であって、半導体素子のパターンを露光する前に、つなぎ合わせるパターンの配置を調整するためのマークを基板上に形成し、配置調整用のマークに合わせて半導体素子のパターンをつなぎ合わせ露光することを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本実施例では、つなぎ合わせ露光を行ない、MOS(Metal Oxide Semiconductor)型半導体装置を製造した。製造したMOS型半導体装置の平面図を図10に示す。図10では、構造を明確にするため、層間絶縁膜と配線を省略している。このMOS型半導体10は、つなぎ合わせ部A−Aを有し、フォトダイオード10a、ゲート電極15、ソースまたはドレインなどの不純物領域16、素子分離領域14とコンタクト18などにより構成されている。図10における、IID−IIDにより切断した断面図を、図2(d)に示す。図2(d)に示すように、MOS型半導体装置20は、基板21上に、素子分離領域24を備え、ゲート電極25、不純物領域26を有する。また、基板21上には、層間絶縁膜27が形成され、層間絶縁膜27上の配線29との間にコンタクト28が形成されている。
本実施例では、素子分離領域のつなぎ合わせ露光後、つなぎ合わせ露光により形成した素子分離領域のパターンに合わせて、さらにつなぎ合わせ露光を行ない、ゲート電極を形成した以外は、実施例1と同様にしてMOS型半導体装置を製造した。本実施例のアライメントツリーを図7に示す。図7に示すように、まず、素子分離領域の各パターンの配置を調整するためのマークを基板上に形成し、この配置調整用のマークに合わせてつなぎ合わせ露光を行ない、素子分離領域1〜3を形成した。つぎに、素子分離領域1〜3のパターンと各々位置合せを行ない、つなぎ合わせ露光によりゲート電極1〜3を形成し、MOS型半導体装置を製造した。
本実施例では、基板上に配置調整用のマークを形成する際、図8(a)に示すように、マスク81のうち、重ね合わせ検査マーク82と、X方向アライメントマーク83と、Y方向アライメントマーク84とを含む配置調整用のマークの領域85を局所的に露光した。また、露光は、領域85が中心になるように露光機にセットして行なった。露光後、露光装置のウェハステージを移動し、露光とステージの移動を繰返した後、現像し、エッチングした。その結果、図8(b)に示すように、配置調整用のマーク86が、製品チップを配列する配列格子88内に配置する半導体ウェハ87を得、他の点は実施例1と同様にしてMOS型半導体装置を製造した。
本実施例では、基板上に配置調整用のマークを形成する際、図9(a)に示すように、マスク91のうち、X方向アライメントマーク93と、Y方向アライメントマーク94とを含む配置調整用のマークを形成する領域95を局所的に露光した。また、露光は、領域95が露光領域の中心になるように露光機にセットして行なった。露光後、露光装置のウェハステージを移動し、露光とステージの移動を繰返した後、現像し、エッチングした。その結果、図9(b)に示すように、配置調整用のマーク96が、製品チップを配列する配列格子98以外の領域に配置する半導体ウェハ97を得、他の点では実施例1と同様にしてMOS型半導体装置を製造した。
Claims (13)
- 半導体基板上に形成するパターンを分割し、分割した複数のパターンをつなぎ合わせるように露光するつなぎ合わせ露光を行なう半導体装置の製造方法であって、半導体素子のパターンを露光する前に、つなぎ合わせるパターンの配置を調整するためのマークを基板上に形成し、前記配置調整用のマークに合わせて半導体素子のパターンをつなぎ合わせ露光することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板は隣接する第1の領域と第2の領域を有し、第1の領域と第2の領域に、つなぎ合わせる半導体素子パターンの配置を調整するためのマークを第1のマスクを用いて露光により形成した後、
前記第1の領域を第2のマスクを用いて配置調整用の前記マークに合わせて露光し半導体素子パターンを形成し、
前記第2の領域を第3のマスクを用いて配置調整用の前記マークに合わせて露光し半導体素子パターンを形成し、
前記第1の領域の素子パターンと、前記第2の領域の素子パターンとをつなぎ合わせて第1のつなぎ合わせ素子パターンを形成する工程を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1のつなぎ合わせ素子パターンを形成した後、
前記第1の領域を第4のマスクを用いて露光し半導体素子パターンを形成し、
前記第2の領域を第5のマスクを用いて露光し半導体素子パターンを形成し、
前記第1の領域の素子パターンと、前記第2の領域の素子パターンとをつなぎ合わせて第2のつなぎ合わせ素子パターンを形成する工程を有し、
前記第1の領域において、前記第4のマスクは、前記第2のマスクで形成した素子パターンにより配置を調整し、
前記第2の領域において、前記第5のマスクは、前記第3のマスクで形成した素子パターンにより配置を調整することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配置調整用のマークは、1枚のマスクを用いた露光により形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配置調整用のマークの形成工程において、隣接するマスク同士の位置関係を調整することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体素子のパターンのつなぎ合わせ露光後、つなぎ合わせた前記パターンの配置に合わせて、さらにつなぎ合わせ露光を行なうことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配置調整用のマークは、基板のXダイシング領域またはYダイシング領域のいずれか一方に形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配置調整用のマークは、マスクのうち前記配置調整用のマークを形成する領域を局所的に露光することにより形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配置調整用のマークが、半導体ウェハにおいて製品チップを配列する配列格子内に配置することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配置調整用のマークが、半導体ウェハにおいて配列格子以外の領域に配置することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- つなぎ合わせ露光を行なう半導体装置の製造において使用し、半導体素子のパターンを露光する前に、つなぎ合わせるパターンの配置調整用のマークを基板上に形成するために使用するマスクであって、前記配置調整用のマークが、基板のXダイシング領域またはYダイシング領域のうちいずれか一方に形成されることを特徴とするマスク。
- つなぎ合わせ露光を行なう半導体装置の製造において使用し、つなぎ合わせる半導体素子のパターンを露光するために使用するマスクであって、つなぎ合わせるパターンの配置調整用のマークが、基板のXダイシング領域またはYダイシング領域のうちいずれか一方に形成されることを特徴とするマスク。
- 半導体素子のサイズが露光機の露光可能領域より大きい半導体装置であって、露光するパターンの配置を調整するために基板に形成するマークが、Xダイシング領域またはYダイシング領域のうちいずれか一方に配置することを特徴とする半導体装置。
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