JP2007132846A - プローブ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線基板13の外周部の複数箇所に,ネジ50が設けられる。ネジ50は,補強板25に螺合され,プリント配線基板13の外周部を貫通している。プリント配線基板13の外周部の下面側には,押さえ板60が設けられ,ネジ50の下端面は,押さえ板60により押さえられている。押さえ板60は,スペーサ61を介してカードホルダ14に固定されている。ネジ50の上端部側には,ナット51が取り付けられている。ネジ50の下端面を押さえ板60で押さえた状態で,ネジ50を回すことにより,プリント配線基板13の外周部が昇降する。複数箇所の各ネジ50を回してプリント配線基板13の外周部の高さを調整することによって,プローブカード2全体のウェハに対する平行度を調整できる。
【選択図】図1
Description
2 プローブカード
10 プローブピン
11 コンタクタ
12 インターポーザ
13 プリント配線基板
14 カードホルダ
50 ネジ
51 ナット
60 押さえ板
70 ストッパ用ネジ
76 ストッパ用ナット
W ウェハ
Claims (12)
- 被検査体の電気的特性を検査するプローブ装置であって,
被検査体に接触するプローブピンを下面に支持するコンタクタと,コンタクタの上面側に配置され,前記プローブピンとの間で前記コンタクタを通じて電気信号を授受する回路基板とを備えたプローブカードと,
前記被検査体に対する前記プローブカード全体の平行度を調整する平行度調整機構と,を有することを特徴とする,プローブ装置。 - 前記プローブカードの外周部が取り付けられるプローブ装置本体側の取り付け部を有し,
前記平行度調整機構は,前記プローブカードの外周部の複数箇所に設けられたネジを備え,前記ネジを回すことによってプローブカードの外周部を前記取り付け部に対して昇降できるように構成されていることを特徴とする,請求項1に記載のプローブ装置。 - 前記ネジは,前記回路基板の外周部に上下方向に向けて設けられ,当該ネジを回すことにより前記回路基板をネジに対して上下動でき,
前記平行度調整機構は,前記ネジの下端面を下から押さえる押さえ部材を有し,
前記押さえ部材は,前記取り付け部に対して固定されていることを特徴とする,請求項2に記載のプローブ装置。 - 前記回路基板の外周部の上面には,前記回路基板に固定されたネジ取付け用部材が設けられ,
前記ネジ取付け用部材には,前記ネジが上下方向に螺合し貫通するネジ穴が形成され,
前記回路基板の外周部には,前記ネジ穴を貫通した前記ネジが上下方向に貫通する貫通孔が形成され,
前記押さえ部材は,前記貫通孔の下方に配置されていることを特徴とする,請求項3に記載のプローブ装置。 - 前記取り付け部は,前記回路基板の外周部の上面側に位置し,
前記押さえ部材は,前記回路基板の外周部を上下方向に貫通する接続体によって前記取り付け部に接続されていることを特徴とする,請求項3又は4のいずれかに記載のプローブ装置。 - 前記ネジは,平面から見て前記プローブカードの中心を円心とする同一円周上に等間隔で配置されていることを特徴とする,請求項2〜5のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記ネジは,3箇所以上に配置されていることを特徴とする,請求項2〜6のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記ネジには,前記回転基板を上方から押さえるナットが設けられていることを特徴とする,請求項2〜7のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記プローブカードの上方への動きを規制するストッパ機構を有することを特徴とする,請求項2〜8のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記ストッパ機構は,前記回路基板の外周部を上下方向に貫通しなおかつ下端部が前記取り付け部に対して固定されたストッパ用ネジと,前記ストッパ用ネジに設けられ,前記回路基板を上方から押さえるストッパ用ナットを有することを特徴とする,請求項9に記載のプローブ装置。
- 前記ストッパ機構は,平面から見て前記各ネジの両側に設けられていることを特徴とする,請求項9又は10のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記プローブカードには,前記コンタクタと前記回路基板との間に介在され,前記コンタクタと前記回路基板とを電気的に接続し,なおかつ上下方向に弾性を有する介在体が設けられていることを特徴とする,請求項1〜11のいずれかに記載のプローブ装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016745A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
JP2009257949A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US8525538B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-09-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for testing a semiconductor device |
KR101328082B1 (ko) | 2007-08-07 | 2013-11-08 | (주) 미코에스앤피 | 프로브 카드 |
KR101922848B1 (ko) | 2018-11-05 | 2018-11-27 | 김재길 | 탄성체가 설치된 프로브카드 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101663591A (zh) * | 2007-03-26 | 2010-03-03 | 株式会社爱德万测试 | 连接用板、探针卡及设有探针卡的电子元件测试装置 |
DE102007027380A1 (de) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Micronas Gmbh | Nadelkartenanordnung |
KR100911660B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2009-08-10 | (주)엠투엔 | 프로브 카드의 기판 조립체 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
US7791361B2 (en) | 2007-12-10 | 2010-09-07 | Touchdown Technologies, Inc. | Planarizing probe card |
KR101045671B1 (ko) * | 2008-02-05 | 2011-07-01 | 윌테크놀러지(주) | 공간 변환기를 포함하는 프로브 카드 |
US20090277670A1 (en) * | 2008-05-10 | 2009-11-12 | Booth Jr Roger A | High Density Printed Circuit Board Interconnect and Method of Assembly |
DE102008034918B4 (de) | 2008-07-26 | 2012-09-27 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren |
KR101016383B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2011-02-21 | 주식회사 에이엠에스티 | 평탄화 모듈을 구비한 프로브 카드 |
JP5826466B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの平行調整機構及び検査装置 |
KR101270036B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-06-10 | 수도 겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
KR101703688B1 (ko) * | 2012-05-02 | 2017-02-07 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
JP2014027020A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Toshiba Corp | 回路基板、電子機器、および回路基板の製造方法 |
TWI484191B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-05-11 | Hermes Epitek Corp | 電路測試探針卡 |
TWI479158B (zh) * | 2013-01-28 | 2015-04-01 | Mpi Corp | 晶圓測試探針卡 |
ITMI20130561A1 (it) * | 2013-04-09 | 2014-10-10 | Technoprobe Spa | Testa di misura di dispositivi elettronici |
US11112448B2 (en) | 2017-04-12 | 2021-09-07 | Kemitec Inc | Low insertion force connector assembly and semiconductor component test apparatus |
KR102388033B1 (ko) * | 2020-07-15 | 2022-04-20 | (주)엠투엔 | 프로브 카드 |
CN114389122B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-05-26 | 强一半导体(苏州)有限公司 | 一种垂直式弯形mems探针插针装置及其插针方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661318A (ja) * | 1992-08-10 | 1994-03-04 | Rohm Co Ltd | 半導体試験装置 |
JPH06124982A (ja) * | 1992-01-14 | 1994-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
WO2002103775A1 (fr) * | 2001-06-18 | 2002-12-27 | Advantest Corporation | Systeme de contact sonde pourvu d'un mecanisme de reglage du plan |
JP2004077153A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05264589A (ja) | 1991-12-17 | 1993-10-12 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路の検査装置 |
JPH06163656A (ja) | 1992-11-26 | 1994-06-10 | Sony Corp | 半導体測定装置 |
US5640100A (en) | 1994-10-22 | 1997-06-17 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus having probe card exchanging mechanism |
DE69535629T2 (de) | 1994-11-15 | 2008-07-31 | Formfactor, Inc., Livermore | Montage von elektronischen komponenten auf einer leiterplatte |
JP2834076B2 (ja) | 1996-05-30 | 1998-12-09 | 九州日本電気株式会社 | ウェハプローバ |
JPH1026635A (ja) | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Advantest Corp | プローブカード |
US7382142B2 (en) * | 2000-05-23 | 2008-06-03 | Nanonexus, Inc. | High density interconnect system having rapid fabrication cycle |
US6799976B1 (en) | 1999-07-28 | 2004-10-05 | Nanonexus, Inc. | Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies |
US6917525B2 (en) | 2001-11-27 | 2005-07-12 | Nanonexus, Inc. | Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs |
JP2002184823A (ja) | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Sony Corp | プローブ装置 |
US6762612B2 (en) * | 2001-06-20 | 2004-07-13 | Advantest Corp. | Probe contact system having planarity adjustment mechanism |
JP4123408B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
JP2004205487A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
TWI232938B (en) * | 2004-02-11 | 2005-05-21 | Star Techn Inc | Probe card |
US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
JP2006010629A (ja) | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 平行調整機構を備えたプローブカード |
TWI294523B (en) * | 2004-07-28 | 2008-03-11 | Microelectonics Technology Inc | Integrated circuit probe card |
US7368930B2 (en) * | 2006-08-04 | 2008-05-06 | Formfactor, Inc. | Adjustment mechanism |
-
2005
- 2005-11-11 JP JP2005327462A patent/JP4860242B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-02 US US11/542,759 patent/US8063652B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-09 EP EP06023352A patent/EP1785733A1/en not_active Withdrawn
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- 2006-11-10 TW TW095141825A patent/TW200728729A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06124982A (ja) * | 1992-01-14 | 1994-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
JPH0661318A (ja) * | 1992-08-10 | 1994-03-04 | Rohm Co Ltd | 半導体試験装置 |
WO2002103775A1 (fr) * | 2001-06-18 | 2002-12-27 | Advantest Corporation | Systeme de contact sonde pourvu d'un mecanisme de reglage du plan |
JP2004077153A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016745A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
KR101328082B1 (ko) | 2007-08-07 | 2013-11-08 | (주) 미코에스앤피 | 프로브 카드 |
JP2009257949A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US8525538B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-09-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for testing a semiconductor device |
KR101922848B1 (ko) | 2018-11-05 | 2018-11-27 | 김재길 | 탄성체가 설치된 프로브카드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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