JP2009016745A - プローブ組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】大型の被検査体に好適であり、適正にプローブの針先高さ位置が調整可能のプローブ組立体を提供する。
【解決手段】プローブ組立体は、半導体ウエハ上の電極パッドに接続可能の多数のプローブを一方の面に有し、対応するプローブに接続された接続ランドを他方の面に有し、該接続ランドを経てプローブがテスタに接続されるプローブ基板と、接続ランドの露出を許すようにプローブ基板の他方の面に配置された支持板と、プローブの針先の高さ位置調整のために支持板とプローブ基板との間隔を調整する複数の高さ位置調整手段とを備える。支持板が、プローブ基板の中央部に固定的に結合される中央部と、該中央部を取り巻いて配置される環状のリム部と、該中央部およびリム部を結合すべく中央部を中心として点対称に配置された少なくとも２対のスポーク部とを有する。高さ位置調整手段は各スポーク部にそれぞれ配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は多数の集積回路が作り込まれた半導体ウエハの電気的検査に用いられるプローブ組立体に関し、特に、大型半導体ウエハの電気的検査に好適なプローブ組立体に関する。

半導体ウエハに作り込まれた多数の集積回路の電気的検査には、一般的に、テスタと、該テスタを被検査体である集積回路の各電極パッドに接続するための多数のプローブが設けられたプローブ組立体とを備える検査装置が用いられる。

この種の検査装置に組み込まれる従来のプローブ組立体では、多数のプローブはプローブ基板に支持されている。このプローブ基板が例えば検査中に発生する熱により変形を生じると、これに支持されたプローブの一部は、その針先の高さ位置を変化させる。このプローブの針先の高さ位置の変化は、該プローブと対応する電極パッドとの確実な接続を妨げる原因となる。そこで、これらプローブ組立体には、プローブの針先の高さ位置を調整し得る調整機構が組み付けられている（特許文献１ないし３参照）。

特許文献１に記載の調整機構では、プローブが設けられたプローブ基板上でその縦方向および横方向へ該プローブ基板に反り返り力を導入するねじ部材が設けられている。このねじ部材の締め付け調整によって、プローブ基板にその縦方向及び横方向への反り返り力を２次元的に調整可能に導入することができる。このプローブ基板へ反り返り力の調整により、該プローブ基板の撓み変形を修正して、プローブの針先の高さ位置を調整することができる。

特許文献２に記載の調整機構では、プローブ基板の平面で見て３角形を描く各頂点で該プローブ基板の高さ位置を調整する機構が設けられている。このプローブ基板の３点に設けられた各高さ調整機構の操作により、プローブ基板の傾や熱によるプローブ基板の部分的な変形に伴うプローブの針先の高さ位置を修正することができる。

さらに、特許文献３に記載の調整機構では、特許文献２におけると同様なプローブ基板上の３角頂点のうちの２点でプローブ基板の高さ調整を行う調整機構が設けられている。この調整機構の操作により、プローブ基板の傾や熱によるプローブ基板の部分的な変形に伴うプローブの針先の高さ位置を修正することができる。

特開平１１−６８４５号公報 特開平７−６６２４９号公報 特開平２００６−３１７３０２号公報

しかしながら、被検査体である半導体ウエハの大型化に伴ってプローブ基板も大型化し、例えば９インチ（約２２．８６センチメートル）直径の半導体ウエハの検査では、それ以上の直径を有する大型のプローブ基板が用いられる。その場合、プローブ基板のプローブが設けられるプローブ領域も小径のものに比較して広い面積を有する。そのため、従来の前記した調整機構では、いずれも各調整機構周辺の限定された局部的な領域や特定の撓みに対する修正機能を期待できるもの、このような９インチ以上の大型のプローブ基板を備えるプローブ組立体では、すべてのプローブの針先位置の高さを適正に揃えることはできない。

そこで、本発明の目的は、大型の被検査体に好適であり、適正にプローブの針先高さ位置を調整することができるプローブ組立体を提供することにある。

本発明に係るプローブ組立体は、半導体ウエハ上の電極パッドに接続可能の多数のプローブを一方の面に有し、対応する前記プローブに接続された接続ランドを他方の面に有し、該接続ランドを経て前記プローブがテスタに接続されるプローブ基板と、前記接続ランドの露出を許すように前記プローブ基板の前記他方の面に配置された支持板と、前記プローブの針先の高さ位置調整のために前記支持板と前記プローブ基板との間隔を調整する複数の高さ位置調整手段とを備え、前記支持板が、前記プローブ基板の中央部に固定的に結合される中央部と、該中央部の外周を取り巻いて配置される環状のリム部と、該中央部および前記リム部を結合すべく前記中央部を中心として点対称に配置された少なくとも２対のスポーク部とを有し、前記高さ位置調整手段が前記各スポーク部にそれぞれ配置されていることを特徴とする。

本発明に係る前記プローブ組立体では、前記プローブ基板はその中央部で前記支持部材の中央部に固定的に結合され、該支持部材の前記スポーク部は前記プローブ基板の前記一方の面に沿って中央部から放射状に伸びる。この放射状に伸びる各スポーク部に前記調整機構が設けられている。したがって、各調整機構を操作することにより、中央部が支持部材に固定的に結合されたプローブ基板と、前記支持部材との間隔を、各調整機構が設けられた複数組の点対称位置で調整することができる。しかも、前記プローブ基板の中央部が前記支持部材に固定的に結合されているので、前記した調整機構によって効果的にプローブ基板の撓みを修正することができる。

その結果、例えプローブ基板が大型化しても、複数組の点対称位置に配置された各調整機構の操作により、支持部材に固定されたプローブ基板の中央部を取り巻いてその周方向に配置された４箇所あるいはそれ以上の多数の位置で、プローブの変形を効果的に修正することができるので、針先位置が同一平面上に位置するように、適正に調整することが可能となる。

前記高さ位置調整手段は、一端が前記プローブ基板に結合され該プローブ基板の厚さ方向に長手方向をほぼ一致させて配置された高さ調整ロッドと、該高さ調整ロッドをその長手方向へ移動させる昇降装置とで構成することができる。

前記昇降装置は、モータと、該モータの出力軸に結合された操作ロッドと、該操作ロッドの回転を前記調整ロッドの軸線方向の直線運動に変換する運動変換機構とで構成することができる。
これによれば、駆動源であるモータの作動を制御することにより、前記運動変換機構を介して前記調整ロッドを昇降させることにより、前記プローブの針先の高さ位置を揃えることができる。

前記運動変換機構には、前記調整ロッドに設けられたカム部と、前記調整ロッドに設けられ、前記カム部が摺動可能のカム面とを備えるカム機構を採用することができる。

また、前記運動変換機構は、前記操作ロッドに設けられたピニオンと、前記調整ロッドに形成され、前記ピニオンに噛合可能のラックとを備えるラックアンドピニオン機構を採用することができる。

前記昇降装置はリニアモータを駆動源とすることができる。この場合、例えば前記支持板の前記調整ロッドに対向する面に該ロッドの長手方向への移動磁界を生じる励磁コイルを設け、前記調整ロッドの前記励磁コイルに対向して前記励磁コイルの移動磁界との間で相互作用を生じるためのリアクションプレートを設けることができる。

また、前記昇降装置は流体圧力シリンダを駆動源とすることができる。

本発明によれば、前記したように、中央部で支持板に固定的に支持されたプローブ基板を前記中央部を取り巻いてその周方向に配置される少なくとも４個の各高さ位置調整手段によって、各プローブの針先が同一平面上に揃うように前記プローブ基板の撓み変形を効果的に修正することができる。したがって、大型の半導体ウエハに拘わらず、従来に比較してすべてのプローブの針先の高さ位置を精密に調整することができるので、すべてのプローブを適切に半導体ウエハの対応する電極パッドに適正に接触させることができ、正確な電気的検査が可能となる。

本発明に係るプローブ組立体１０が図１および図２に示されている。プローブ組立体１０は、図２に示すように、例えば、テスタの試料台を構成する従来よく知られた真空チャック１２上の半導体ウエハ１４の電気検査に用いられる。半導体ウエハ１４には、図示しないが、多数のＩＣ回路が作り込まれている。それらＩＣ回路の電気的検査のために、該各ＩＣ回路の各接続パッドをテスタ（図示せず）のテスタヘッド１６を経て、前記テスタの電気回路に接続するのにプローブ組立体１０が用いられる。

プローブ組立体１０は、図２に示すように、プローブカード１８と、該プローブカードを支持する支持板２０と、複数の高さ位置調整手段２２とを備える。プローブカード１８は、円形のプローブ基板１８ａと、該プローブ基板の一方の面２４ａに設けられた多数のプローブ１８ｂとを備える。

プローブ基板１８ａ内には、図示しないが従来と同様な配線路が設けられている。各配線路の一端は、従来よく知られているように、プローブ基板１８ａの一方の面２４ａに設けられた各プローブ１８ｂに接続されている。また前記配線路の他端は、プローブ基板１８ａの他方の面２４ｂに設けられた接続ランドすなわちテスタランド２６（図１参照）に終端する。各テスタランド２６は、図２に示されているように、テスタヘッド１６の接触子である各ポゴピン１６ａに接続される。これにより各プローブ１８ｂは前記テスタの前記電気回路に電気的に接続される。

プローブカード１８は、図２に示すように、そのプローブ基板１８ａが取り付けられた支持部材２０を介して、前記テスタの筐体の頂部に保持された環状のカードホルダ２８に保持される。これにより、プローブカード１８は、そのプローブ１８ｂが真空チャック１２上の半導体ウエハ１４に対向するように保持される。また、図示の例では、プローブ基板１８ａの縁部は、環状支持構造３０で支持部材２０に支持されている。

支持部材２０は、図１および図２に示すように、例えばステンレス板のような等厚の板状の部材からなる。この支持部材２０は、図１に明確に示されているように、円形の中央部２０ａと、該中央部の外周でこれを取り巻いて同心的に形成される環状のリム部２０ｂ、２０ｃと、中央部２０ａから放射状にその外方へ伸び、該中央部２０ａと両リム部２０ｂ、２０ｃとを連結するスポーク部２０ｄとを備える。

前記リム部２０ｂ、２０ｃは、図１に示す例では、プローブ基板１８ａの外縁を越えて外方に張り出す外方リム部２０ｂと、該外方リム部から間隔をおく内方リム部２０ｃとから成り、両リム部２０ｂ、２０ｃがスポーク部２０ｄで相互に連結された２重リム構造が採用されている。

スポーク部２０ｄは、ボス部である中央部２０ａの直径方向へ対をなして配置されており、図示の例では、４対のスポーク部２０ｄが中央部２０ａの中心を点対称として、その外周に等しい角度間隔すなわち約４５度の角度間隔をなして配置されている。したがって、図１に示す例では、中央部２０ａとリム部２０ｂとの間で、内方リム部２０ｃにより区画された全８つの扇型領域がプローブ基板１８ａの他方の面２４ｂが露出しており、各扇型領域にテスタランド２６が集中的に配列されている。

また、図示の例では、中央部２０ａ、両リム部２０ｂ、２０ｃおよびスポーク部２０ｄに対応してそれらの領域を覆う金属性のカバー３２がボルト３４により支持板２０に装着されている。このカバー３２には、プローブ組立体１０の取り扱いを容易とするための一対の取っ手３２ａが設けられている。

プローブ基板１８ａは、図２に示す例では、セラミックス板のような絶縁板３４と、該絶縁板の下面に固着された多層配線層３６とを有する。絶縁板３４は、プローブ基板１８ａの他方の面２４ｂを構成する上面に前記したテスタランド２６を有する。絶縁板３４には、図示しないが、プローブ基板１８ａの前記した配線路の一部を構成する配線路部分がテスタランド２６から絶縁板３４内をその板厚方向に伸びる。プローブ基板１８ａの一方の面２４ａを構成する多層配線層３６の下面にプローブ１８ｂが固着されている。この多層配線層３６には、図示しないが、プローブ基板１８ａの前記した配線路の残部を構成する配線路部分が形成されている。絶縁板３４および多層配線層内の前記配線路部分により形成されるプローブ基板１８ａの前記配線路を経て、多層配線層３６に固着されたプローブ１８ｂは、対応する接続ランドすなわちテスタランド２６に電気的に接続されている。

絶縁板３４の前記上面すなわちプローブ基板１８ａの他方の面２４ｂには、支持部材２０との結合部３８、４０が設けられている。単一の結合部３８は、支持板２０の中央部２０ａに対応するプローブ基板１８ａの中央部に配置され、複数の結合部４０は内方リム部２０ｃに対応するプローブ基板１８ａの周辺部にその周方向へ間隔をおいて配置されている。

結合部３８に関連して、図３および図４に拡大して示すロック機構４２が設けられている。ロック機構４２は、支持部材２０の中央部２０ａに形成された中央貫通穴４４に組み付けられる。この貫通穴４４は、支持部材２０の下面側に位置する大径部４４ａおよび上面側に位置し、肩部４４ｂを経て大径部４４ａに連通する小径部４４ｃを有する。

結合部３８は、該結合部の底面が絶縁板３４に固着されており、該絶縁板から大径部４４ａ内に立ち上がり、その頂部が肩部４４ｂに当接可能である。結合部３８には、図４に明確に示されているように、その頂部に開放する凹所４６が形成されており、該凹所の開口の近傍には、その口径を漸減する絞り部からなる肩部４６ａが形成されている。

ロック機構４２は、支持部材２０の上面側から貫通穴４４の小径部４４ｃを経て結合部３８の凹所４６内に挿入可能の筒状部４８ａおよび該筒状部の一端に形成されたフランジ部４８ｂを有するロックホルダ部材４８と、該ロックホルダ部材の軸線方向に沿ってロックホルダ部材４８に配置されるロックシャフト５０と、該ロックシャフトによって操作可能の球体からなる係止部材５２とを備える。

ロックホルダ部材４８のフランジ部４８ｂは、支持部材２０の上面に形成された座面５４に当接可能である。また、ロックホルダ部材４８の下端は凹所４６内に伸長可能であり、ロックホルダ部材４８の下端近傍には、係止部材５２の部分的な突出を許す開口５６が形成されている。

ロックシャフト５０の上端はロックホルダ部材４８から突出し、その突出端には、枢軸５８を介してカムレバー６０が枢着されている。カムレバー６０には、枢軸５８の回りへの揺動操作によってロックホルダ部材４８をその軸線方向へ移動させるためのカム面６０ａが形成されており、該カム面はカムレバー６０の揺動によって、フランジ部４８ｂ上のワッシャ６２上を摺動する。ロックシャフト５０の下端部には、係止部材５２を保持しかつロックシャフト５０が上方に引き上げられたときに係止部材５２をその一部が開口５６から外方へ突出させるための傾斜面５０ａ（図４参照）が形成されている。

ロックシャフト５０を取り巻くように、ワッシャ６２とロックホルダ部材４８のフランジ部４８ｂとの間には、第１の圧縮コイルスプリング６４ａが配置されている。また、ロックシャフト５０を取り巻くように、該ロックシャフトに係止されたＥリング６６とフランジ部４８ｂとの間には、第２の圧縮コイルスプリング６４ｂが配置されている。第１の圧縮コイルスプリング６４ａは、ワッシャ６２をカムレバー６０のカム面６０ａに押し付ける。また、第２の圧縮コイルスプリング６４ｂは、ロックホルダ部材４８に関してロックシャフト５０を押し下げる。

カムレバー６０が図４に示す解除位置にあると、第２の圧縮コイルスプリング６４ｂのばね力により、ロックシャフト５０は、下端部の傾斜面５０ａが係止部材５２をロックホルダ部材４８の開口５６から突出させることのない下端位置に保持される。したがって、この状態では、ロックホルダ部材４８の筒状部４８ａを結合部３８の凹所４６内に挿入することができる。

この挿入状態で、カムレバー６０を両圧縮コイルスプリング６４ａ、６４ｂのばね力に打ち勝って図３に示すロック位置へ向けて揺動させると、カムレバー６０のカム面６０ａにより、ロックシャフト５０がロックホルダ部材４８に関して引き上げられることから、ロックシャフト５０の傾斜面５０ａが係止部材５２を結合部３８の肩部４６ａに押し付けられる。

その結果、プローブ基板１８ａの結合部３８とロック機構４２のフランジ部４８ｂとの間に支持部材２０の小径部４４ｃの縁部分が挟持されることから、プローブカード１８は、その中央部分で支持部材２０の中央部２０ａに結合される。また、この結合状態では、図３に示されているように、ロックホルダ部材４８と結合部３８とのスペーサ機能により、支持部材２０からプローブ基板１８ａの一方の面２４ａ迄の間隔が所定の距離に保持される。これにより、プローブ基板１８ａの中央部では、支持板２０とプローブ基板１８ａの他方の面２４ｂとの間に、適正な間隔が保持される。

したがって、プローブ基板１８ａの中央部では、該中央部近傍に設けられたプローブ１８ｂの針先が所定の平面高さ位置に保持される。ロック機構４２の支持板２０から上方に突出する部分は、図３に示すように、カバー３２の取付け後、該カバーに設けられた凹所３２ｂ内に収容される。

結合部３８の周辺に配置された結合部４０は、図５に示すように、環状支持構造３０に関連して設けられている。環状支持構造３０は、環状のベース部材３０ａと、該環状ベース部材との間でプローブ基板１８ａの縁部を挟持すべく、ベース部材３０ａに螺合するねじ部材３０ｂを介してベース部材４０ａに結合される固定リング４０ｃとを有する。

ベース部材４０ａの内縁部には、支持板２０との結合のためのねじ穴６８が形成されており、支持板２０にはねじ穴６８に対応する挿通穴７０が形成されている。スペーサ７２を有するボルト７４の先端が挿通穴７０を経てねじ穴６８に螺合する。これにより、プローブ基板１８ａの縁部は、結合部３８におけると同様に、支持部材２０と、ローブ基板１８ａの他方の面２４ｂとの間に適正な間隔が保持される。また、ボルト７４の支持板２０から突出する頂部は、カバー３２に形成された凹所３２ｃに収容される。スペーサ７２を予め挿通穴７０に螺合させることができる。

ベース部材３０ａの外縁部は、該ベース部材を貫通してカードホルダ２８に螺合するボルト７７により、カードホルダ２８に結合される。これにより、プローブ組立体１０は、各プローブ１８ｂの針先が半導体ウエハ１４の前記接続パッドに対応するように、カードホルダ２８上に位置決められる。

本発明に係る複数の高さ位置調整手段２２は、図１に示すように、全体に支持板２０のスポーク部２０ｄに沿って配置されている。各高さ位置調整手段２２は、図５に示すように、スポーク部２０ｄのほぼ中間部に形成された貫通穴２０ｅおよび該貫通穴に整合してカバー３２に形成された貫通穴３２ｄ内に挿通可能に、長手方向軸線をプローブ基板１８ａの板厚方向にほぼ一致させて配置された調整ロッド７６と、該調整ロッドをその長手方向軸線に移動させるための昇降装置７８とを備える。

支持板２０のカバー３２に対向する上面には、貫通穴２０ｅを取り巻く座部２０ｆが形成されており、調整ロッド７６には、座部２０ｆに当接可能の段部７６ａが形成されている。調整ロッド７６の下端は、その段部７６ａを座部２０ｆに当接させた状態でプローブ基板１８ａの一方の面２４ａに固定された連結部８０に結合されている。図示の例では、連結部７８はプローブ基板１８ａに固着された雌ねじ部材からなり、調整ロッド７６の下端が雌ねじ部材８０に螺合する。

調整ロッド７６は、その段部７６ａが座部２０ｆから離れる方向へ向けて上方へ移動可能である。昇降装置７８は、図示の例では、取付けブラケット８２ｂを介してカードホルダ２８上に支持された電動モータ８２と、該モータの出力軸８２ａに自在継ぎ手８４を介して一端が結合された操作ロッド８６とを備える。

操作ロッド８６は、一対の軸受８６ａ、８６ａを介してカバー３２上に回転可能に支持されている。操作ロッド８６の他端は、運動変換機構８８を介して調整ロッド７６に連結されている。運動変換機構８８は、図示の例では、操作ロッド８６の前記他端に固定された偏心カム部材８８ａと、調整ロッド７６の上端部分で操作ロッド８６へ向けて側方に開放する凹所の周壁面で構成されたカム面８８ｂとを備えるカム機構である。

電動モータ８２が作動すると、該モータの作動に応じて操作ロッド８６がその軸線の回りに回転する。この操作ロッド８６の回転に伴い、該操作ロッドに設けられた偏心カム部材８８ａが調整ロッド７６のカム面８８ｂを摺動することにより、操作ロッド８６をその軸線方向へ移動させる。この操作ロッド８６の軸線方向の移動は、該操作ロッドの前記下端に結合された連結部８０を経て、プローブ基板１８ａの連結部８０に結合された部分およびその近傍を上下方向へ変形させる。したがって、操作ロッド８６の回転運動を調整ロッド７６の軸線運動に変換する運動変換機構８８の変換機能により、各高さ位置調整手段２２の電動モータ８２の作動を制御することによって、プローブ基板１８ａの各連結部８０に結合された部分およびその近傍を上下方向へ変形させ、あるいはその変形を矯正することができる。

本発明に係るプローブ組立体１０では、各高さ位置調整手段２２の連結部８０は、プローブ基板１８ａの中央部から周辺部に至る中間部分を周方向に相互に間隔をおいて配置されている。そのため、プローブ基板１８ａの直径方向に対をなして配置された複数組の高さ位置調整手段２２によって、プローブ基板１８ａの中央部から周辺部に至る中間部分を周方向に相互に間隔をおいて設けられた連結部８０の近傍の各部分で、プローブ基板１８ａの撓み変形を矯正し、あるいはこれを上下方向へ変形させることにより、プローブ基板１８ａ上のプローブ１８ｂの針先を効果的に仮想平面上に一致するように調整することができる。

したがって、本発明に係るプローブ組立体１０によれば、そのすべてのプローブ１８ｂの針先が半導体ウエハ１４の対応する前記接続パッドに好適に当接するように、針先の高さ位置を効率的に調整することができるので、大型の半導体ウエハ１４に電気的検査を正確かつ効率的に行うことができる。

運動変換機構８８として、前記したカム機構に代えて、ラックアンドピニオン機構を採用することができる。この場合、図示しないが、操作ロッド８６に回転軸線を一致させてピニオンが形成され、調整ロッド７６の上端部に前記ピニオンに噛合するラックが調整ロッド７６の軸線方向に沿って形成される。また、運動変換機構８８として、操作ロッド８６に形成されるウオームと、該ウオームに噛合可能に調整ロッド７６に形成されるウオームホィールとからなる歯車機構を用いることができる。

さらに、昇降装置７８として、リニアモータを駆動源とするリニアモータ装置を用いることができる。この場合、カバー３２上に調整ロッド７６に沿って移動磁界を発生する磁界発生源を設け、調整ロッド７６に前記磁気発生源による誘導磁界を生じる磁性部材あるいは永久磁石を設け、前記移動磁界と誘導磁界あるいは永久磁石の磁界との相互作用により、調整ロッド７６を直接的にその軸線方向へ移動させ、その高さ位置に保持することができる。また、油圧シリンダのような流体圧力シリンダを昇降装置７８として用いることができる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

本発明に係るプローブ組立体を示す平面図である。 図１に示した線II-IIに沿って得られた断面図である。 図２に示したロック機構を拡大して示す断面図である。 図３に示したロック機構を解除状態で示す図２と同様な図面である。 本発明の要部を拡大して示す断面図である。

符号の説明

１０ プローブ組立体
１４ 半導体ウエハ
１６ テスタヘッド
１８ プローブカード
１８ａ プローブ基板
１８ｂ プローブ
２０ 支持板
２０ａ 支持板の中央部
２０ｂ、２０ｃ 支持板のリム部
２０ｄ 支持板のスポーク部
２２ 高さ位置調整手段
２４ａ プローブ基板の一方の面
２４ｂ プローブ基板の他方の面
２６ テスタランド（接続ランド）
７６ 調整ロッド
７８ 昇降装置
８２ 電動モータ
８６ 操作ロッド
８８ 運動変換機構
８８ａ 偏心カム部材
８８ｂ カム面

Claims (7)

1. 半導体ウエハ上の電極パッドに接続可能の多数のプローブを一方の面に有し、対応する前記プローブに接続された接続ランドを他方の面に有し、該接続ランドを経て前記プローブがテスタに接続されるプローブ基板と、前記接続ランドの露出を許すように前記プローブ基板の前記他方の面に配置された支持板と、前記プローブの針先の高さ位置調整のために前記支持板と前記プローブ基板との間隔を調整する複数の高さ位置調整手段とを備え、
   前記支持板は、前記プローブ基板の中央部に固定的に結合される中央部と、該中央部の外周を取り巻いて配置される環状のリム部と、該中央部および前記リム部を結合すべく前記中央部を中心として点対称に配置された少なくとも２対のスポーク部とを有し、
   前記高さ位置調整手段は前記各スポーク部にそれぞれ配置されていることを特徴とするプローブ組立体。
2. 前記高さ位置調整手段は、一端が前記プローブ基板に結合され該プローブ基板の厚さ方向に長手方向をほぼ一致させて配置された高さ調整ロッドと、該高さ調整ロッドをその長手方向へ移動させる昇降装置とを有する請求項１に記載のプローブ組立体。
3. 前記昇降装置は、前記プローブ基板の前記一方の面に沿って配置された出力軸を有するモータと、該モータの前記出力軸に結合され、該出力軸の回転によって駆動回転される操作ロッドと、該操作ロッドの回転を前記調整ロッドの軸線方向の直線運動に変換する運動変換機構とを有する、請求項２に記載のプローブ組立体。
4. 前記運動変換機構は、前記調整ロッドに設けられたカム部と、前記調整ロッドに設けられ、前記カム部が摺動可能のカム面とを備えるカム機構である、請求項３に記載にプローブ組立体。
5. 前記運動変換機構は、前記操作ロッドに設けられたピニオンと、前記調整ロッドに形成され、前記ピニオンに噛合可能のラックとを備えるラックアンドピニオン機構である、請求項３に記載のプローブ組立体。
6. 前記昇降装置はリニアモータを駆動源とする、請求項２に記載のプローブ組立体。
7. 前記昇降装置は流体圧力シリンダを駆動源とする、請求項２に記載のプローブ組立体。

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