JP3188892B2 - プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法 - Google Patents

プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法

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JP3188892B2 JP12450794A JP12450794A JP3188892B2 JP 3188892 B2 JP3188892 B2 JP 3188892B2 JP 12450794 A JP12450794 A JP 12450794A JP 12450794 A JP12450794 A JP 12450794A JP 3188892 B2 JP3188892 B2 JP 3188892B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用の分野】本発明は、被検査体のプロ−ブ
装置及びプロ−ブ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ製造の工程で、プロセスの
終了したウエハの各チップの電極にプロ−ブを電気的に
接続させて検査する検査工程がある。この工程ではプロ
−バを用いて各チップの検査を行っている。上記プロ−
バの載置台にウエハを載置するに際し、一旦、ウエハを
突出ピンで受取り、このピンを載置台内に埋没させるこ
とによりウエハを載置面に載置するものが主流である。
上記載置台の技術として実公昭62−6691号公報に
記載されているものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のプロ−ブ装置
は、載置台に内設された突出ピンをエア−圧で突出さ
せ、このピンの頂端にウエハを受け取り、突出ピンをエ
ア圧で埋没して載置するので、載置台の内空部にエア−
を送り込むエア−回路及びエア供給部が必要であり、小
型化が困難であった。しかも、エア−圧で突出させた突
出ピンにウエハを受け渡すとウエハがピン上で振動しウ
エハの位置がズレ、この状態で載置されると位置合わせ
に時間が掛かってしまう等の欠点があった。
【0004】本発明の第1の目的は、載置台を周方向に
回転させプローブとウエハ電極との位置合わせを行い、
載置台をこの位置合わせ位置を超える回転角度を有する
回転領域で回転させて突出ピンを突出させることによ
り、ウエハを載置面から離間するように構成し、突出ピ
ンを昇降させる専用の機構を不必要としたプローブ装置
を提供することにある。また第2の目的は、カム機構で
突出ピンを駆動するように構成して、振動の発生を防止
したプローブ装置を提供することにある。本発明の第3
の目的は、載置台を周方向に回転させプローブとウエハ
電極との位置合わせを行い、載置台をこの位置合わせ位
置を超える回転角度を有する回転領域で回転させて突出
ピンを突出させ、ウエハを載置面から離間させることに
より、振動を低減して確実なウエハの移載が可能なプロ
ーブ方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブ装置
は、被検査体を受け取った突出ピンが載置台内に埋没す
ることにより載置面に被検査体を載置し、この載置台を
回転させてプローブと被検査体の位置合せをするプロー
ブ装置において、上記載置台を第1の回転領域内で正逆
回転させてプローブと被検査体の位置合せを行う回転機
構と、この回転機構を用いて第1の回転領域を超えた領
域に形成される第2の回転領域内で上記載置台を正逆回
転させて上記突出ピンを突出、埋没させる機構とを設け
たことを特徴としている。また、上記突出ピンを突出、
埋没させる機構として、第2の回転領域でレバー部材を
介して駆動するカム機構を設けたことを特徴としてい
る。本発明のプローブ方法は、被検査体を載置するため
の載置台を回転機構を介して一方向に回転させて上記載
置台上に突出させた突出ピンで上記被検査体を受取る工
程と、上記回転機構を介して上記載置台を逆方向に回転
させて上記突出ピンをその突出位置から上記載置台内に
埋没させて載置面に被検査体を載置する工程と、上記回
転機構を用いて上記突出ピンの動作する第2の回転領域
に満たない領域に形成される第1の回転領域内で上記載
置台を正逆回転させてプローブと被検査体の位置合せを
行う工程と、上記載置台を第2の回転領域内で一方向に
回転させて突出ピンを突出させることを特徴としてい
る。
【0006】
【作用】本発明によれば、回転機構を用いて第1の回転
領域内でプローブと被検査体を位置合わせを行い、更に
回転機構を用いて位置合わせを行う第1の回転領域を超
える回転領域にある第2の回転領域内で載置台を正逆
転させることにより、突出ピンを載置面から突出、埋没
させることができるため、突出ピンを突出させる専用の
駆動部を別に設ける必要がなく、プローブ装置を小型化
できる。また、第2の回転領域内で突出ピンが回転機構
及びレバー部材を介して機能するカム機構で駆動するの
で、エアー圧のように激しい振動が無く、被検査体の位
置ズレが防止できる。
【0007】
【実施例1】本発明のプロ−ブ装置の一実施例を図を用
いて説明する。上記プロ−ブ装置の載置台にウエハを搬
送する搬送ア−ム及びウエハが載置された載置台を平面
移動させるXYステ−ジは、既に半導体製造装置業界で
周知なので説明を省略し、ウエハを載置し、プロ−ビン
グし、離間する載置機構に関して説明する。
【0008】上記載置機構は、図1に示すように、ウエ
ハ1が載置される載置台2を上下方向に昇降させるZス
テ−ジ3と、上記載置台2を周回転させる回転部4と、
この載置台2に埋没されている突出ピン5を突出させ、
ウエハ1を受け取り載置面に載置する突出部6とから構
成されている。ここで、図1の中心線から、左側は突出
ピン5が載置台2に埋没された図であり、右側は突出ピ
ン5が載置台2から突出した図である。
【0009】上記Zステ−ジ3は、プロ−ブ装置のXY
ステ−ジ7中央に設けられた穴にはめ込まれている。こ
のはめ込まれたZステ−ジ3は、外中空部材8と、内中
空部材9と、第1パルスモ−タ10と、第1カップリン
グ11を有した第1ボ−ルネジ12と、第1ナット13
から構成されている。上記外中空部材8は内中空部材9
を内設し、この外中空部材8の底部8Aに第1パルスモ
−タ10を固定し、このモ−タ10の軸と第1ボ−ルネ
ジ12とを第1カップリング11で結合し内中空部材9
の中間に設けた第1ナット13と第1ボ−ルネジ12と
を螺合させ、第1パルスモ−タ10の駆動で内中空部材
9がプロ−ブ14側に上昇するように配置されている。
【0010】ここで、外中空部材8に内設された内中空
部材9は上下方向に昇降するが、周回転方向にガタがな
いようにスプライン形状で形成されており、内中空部材
9を、上下方向に40mm乃至50mm昇降させても周
回転方向誤差は4ミクロン程度の高精度に加工されてい
る。即ち、載置台2を基準高さ、例えば、0mmの位置
と40mm上昇させた位置のウエハ1の電極とプロ−ブ
14の位置ずれは周回転方向で4ミクロン以内である。
【0011】図2に示すように、上記Zステ−ジ3の内
中空部材9の頂端に固定した固定板15に載置台2を周
方向に回転させる回転機構16が設けられている。上記
回転機構16は内中空部材9と軸心が同軸で、且つ中空
孔を有した円筒状ガイド部材17を固定板15の上面に
立設し、この円筒状ガイド部材17がベアリング18を
介して、外周リング19に内接し、この外周リング19
が円筒状ガイド部材17に沿って回転する構成になって
いる。
【0012】上記外周リング19の上面は載置台2の裏
面と一体になるので、外周リング19が回転すれば載置
台2が周方向に回転される。図3に示すように,更に、
外周リング19の側部にア−ム20の一端が載置面2と
平行に設けられている。このア−ム20の他端に第2ナ
ット部材21が、図4に示すように、設けられている。
即ち、第2ナット部材21の上面及び下面には貫通しな
い回転孔溝21Aがそれぞれ垂直に開口され、この溝2
1Aにピン21Bが軸着され、上記第2ナット部材21
を周方向に回転する回動部材21Cがア−ム20に設け
られている。この第2ナット部材21は第2ボ−ルネジ
22に螺着されている。この第2ボ−ルネジ22の一端
は、第2カップリング23を介して第2パルスモ−タ2
4に連結されている。
【0013】上記第2パルスモ−タ24は、図4で示す
ように、上記第2ボ−ルネジ22を支える軸受け部材2
4Aに固定されている。この軸受け部材24Aは、第2
ボ−ルネジ22、第2カップリング23及び第2パルス
モ−タ24は同心的に配置されている。ここで、上記第
2ボ−ルネジ22の他端24Dは遊端になっている。ま
た、上記軸受け部材24Aの上面及び下面には貫通しな
い回転孔溝24Eがそれぞれ垂直に開口され、この溝2
4Eにピン24Fが軸着され、上記軸受け部材24Aを
ピン24Fを中心にして回転する回動部材24Gが固定
板15に固定されている。
【0014】従って、上記第2ボ−ルネジ22の回転駆
動で、第2ナット部材21が周回転移動するにつれて、
第2ボ−ルネジ22と第2カップリング23により連結
された第2パルスモ−タ24及びこれらを連結する軸受
け部材24Aが一体となって上記ピン24Fを中心にし
て、回転することができる。この回転が容易なので、第
2パルスモ−タ24を駆動すると第2ボ−ルネジ22に
より、スム−ズに第2ナット部材21を周回転させるこ
とができる。
【0015】図1に戻って説明すると、上記第2ナット
部材21の底部には、このナット部材21と一緒に移動
するローラ25が軸着されている。図3に示すように、
ウエハ1の位置合わせ領域(第1の回転領域)から、更
に第2のボールネジ22を介して第1の回転領域を超え
た第2の回転領域まで載置台を回転させて、載置台2が
例えば10゜から14.5゜迄の回転される同時に、第
2ナット部材21の底部のローラ25は固定板15に支
点Bのあるレバー部材26の一端の力点Aに接触し、更
に第2ボールネジ22を回転させると、レバー部材26
の他端の作用点Cに配置されているカムリング27を逆
回転させる構成になっている。
【0016】ここで、カムリング27、内中空部材9お
よび載置台2の軸芯とは同軸であり、上記カムリング2
7には通常は突出ピン5が載置台上面より低い位置に埋
没するように切欠された溝28が3箇所設けられてい
る。更に、カムリング27を上記レバ−部材26で回転
させると突出ピン5が載置面より高い位置、例えば7m
mの高さ位置にウエハ1を支えるように溝28が傾斜さ
れている。上記高い位置、例えば7mmの高さ位置にな
ると、上記傾斜された溝28は高い位置を保つ為に、載
置面と平行に溝28が切欠され、これ以上、突出ピン5
が上昇しないようになっている。載置面より7mmの高
さ位置にウエハ1を支えている時、上記ロ−ラ25は常
にレバ−部材26の力点Aを加圧していることは言う迄
もない。
【0017】上記突出ピン5の降下は、上記ロ−ラ25
をレバ−部材26の力点Aから退避するとスプリング2
9でレバ−部材26の作用点Cがもとに戻り、カムリン
グ27を介して突出ピン5が載置台2に埋没し、載置面
より低い位置に戻る。ここで、上記突出ピン5が昇降す
る時、位置ずれしないようにガイドピン2Aが上記載置
台2の裏面に垂直に固定されている。
【0018】次に動作について説明する。ウエハ1が搭
載された搬送アーム(図示せず)を載置面上方に到達さ
せると同時に、第2パルスモータ24を駆動させて、載
置台2を基準位置角例えば、0゜ら9゜まで回転
させ、第2ナット部材21の底部にあるローラ25をレ
バー部材26の力点Aと接触させ、更に、載置台2の基
準位置角から14.5゜に相当する位置まで載置台を
転させる。この回転と共に、載置台の第2の回転領域で
ローラ25がレバー部材26の力点Aを押し、カムリ
ング27が載置台2の回転方向と逆方向に回転すること
により、低い位置にあった突出ピン5が高い位置に押し
上げられ載置面から、例えば7mm程度突出する。この
突出でウエハ1が搬送アーム(図示せず)から突出ピン
頂端に受け渡される。搬送アームは退避位置へ戻る。
【0019】図5に示すように、上記第2パルスモータ
24の駆動により載置台2が第2の回転領域から基準位
角に戻ると共に、突出ピン5が載置台2に埋没、載
置面にウエハ1が載置される。この状態でウエハ1の電
極(図示せず)とプローブ14との位置合わせをする
為、載置台2の基準位置角、例えば0゜から±7゜以内
の第1の回転領域内で位置合わせをする。ここで、位置
合わせに必要な回転角は載置台2の基準位置角から±7
゜以内が適切である。載置面から突出ピン5を突出させ
るのに必要な回転角は載置台2の基準位置角から14.
5゜が適切である。第1の回転領域の最大回転角である
7゜と第2の回転領域の最小回転角である9゜との差2
゜は位置合わせ動作と突出動作とが重ならないようにし
ている。
【0020】次に、ウエハ検査を終了したウエハ1は載
置面から離間するには、載置台2を回転、例えば9°か
ら20°迄回転させて突出ピン5を載置面から突出させ
ることにより、ウエハ1は載置面から離れ、突出ピン5
の頂端上に位置し、更に載置面から例えば7mmの高さ
で離間した位置に来る。この離間した位置に搬送ア−ム
(図示せず)が到達し、第2パルスモ−タ24の駆動で
突出ピン5を載置台2内に埋没する。この埋没により、
ウエハ1は搬送ア−ム(図示せず)に引き渡される。引
き渡されたウエハ1は搬送系(図示せず)でウエハ収納
庫(図示せず)に収納する。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、被検査体を受け取った
突出ピンが載置台内に埋没することにより載置面に被検
査体を載置し、この載置台を回転させてプローブと被検
査体の位置合せをするプローブ装置において、上記載置
台を第1の回転領域内で正逆回転させてプローブと被検
査体の位置合せを行う回転機構と、この回転機構を用い
て第1の回転領域を超えた領域に形成される第2の回転
領域内で上記載置台を正逆回転させて上記突出ピンを突
出、埋没させる機構とを設けたため、プローブと被検査
体の位置合わせを行う回転機構を突出ピンの駆動機構と
しても用いることができ、プローブ装置を小型化できる
プローブ装置及びプローブ方法を提供することができ
。また、上記突出ピンを突出、埋没させる機構とし
て、第2の回転領域でレバー部材を介して駆動するカム
機構を設けたため、被検査体の昇降時の振動を低減して
確実な被検査体の移載が可能となるプローブ装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプロ−ブ装置の載置台の全体構成を説
明する側断面図である。
【図2】図1の載置台の回転機構と突出ピンを説明する
組立側断面図である。
【図3】図1の載置台の突出ピンとレバ−部材の配置を
説明する上面図である。
【図4】図1の載置台の第2ボ−ルネジが移動する動作
を説明する図である。
【図5】図1の載置台の第2ボ−ルネジの移動を説明す
る上面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ 2 載置台 3
Zステ−ジ 4 回転部 5 突出ピン 6 突出部 7 プロ−ブ装置のXY
ステ−ジ 8 外中空部材 9 内中空部材 10 第1パルスモ−タ 11 第1カップリング 12 第1ボ−ルネジ 13 第1ナット 1
4 プロ−ブ 15 固定板 16 回転機構 1
7 円筒状ガイド部材 18 ベアリング 19 外周リング 2
0 ア−ム 21 第2ナット部材 22 第2ボ−ルネジ 2
3 第2カップリング 24 第2パルスモ−タ 24A 軸受け部材 2
4B 軸受け部 24E 回転孔溝 24F ピン 2
4G 回転部材 25 ロ−ラ 26 レバ−部材 2
7 カムリング 28 溝 29 スプリング

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査体を受け取った突出ピンが載置台
    内に埋没することにより載置面に被検査体を載置し、こ
    の載置台を回転させてプローブと被検査体の位置合せを
    するプローブ装置において、 上記載置台を第1の回転領域内で正逆回転させてプロー
    ブと被検査体の位置合せを行う回転機構と、この回転機
    構を用いて第1の回転領域を超えた領域に形成される第
    2の回転領域内で上記載置台を正逆回転させて上記突出
    ピンを突出、埋没させる機構を設けたことを特徴とす
    るプローブ装置。
  2. 【請求項2】 上記突出ピンを突出、埋没させる機構と
    して、第2の回転領域でレバー部材を介して駆動するカ
    機構を設けたことを特徴とする請求項1に記載のプロ
    ーブ装置。
  3. 【請求項3】 被検査体を載置するための載置台を回転
    機構を介して一方向に回転させて上記載置台上に突出さ
    せた突出ピンで上記被検査体を受取る工程と、上記回転
    機構を介して上記載置台を逆方向に回転させて上記突出
    ピンをその突出位置から上記載置台内に埋没させて載置
    面に被検査体を載置する工程と、上記回転機構を用いて
    上記突出ピンの動作する第2の回転領域に満たない領域
    に形成される第1の回転領域内で上記載置台を正逆回転
    させてプローブと被検査体の位置合せを行う工程と、上
    記載置台を第2の回転領域内で一方向に回転させて突出
    ピンを突出させることを特徴とするプローブ方法。
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