JP2007116160A - 大容量性負荷のためのトレンチigbt - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims abstract 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
- H01L29/7396—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions
- H01L29/7397—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions and a gate structure lying on a slanted or vertical surface or formed in a groove, e.g. trench gate IGBT
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- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】 プラズマディスプレイパネルへの電力の供給を制御するためのIGBTは縮小された安全作動領域を犠牲に、大きい電流導通能力および小さい導通時の損失を有する。300Vのブレークダウン電圧定格を有するデバイスに対し、ダイは、10mオームcm未満の基板抵抗率、厚さが約8μmで、0.05〜0.1オームcmの範囲の抵抗率を有するバッファ層と、31〜37μmの厚さ、および14〜18オームcmの範囲の抵抗率を有する、接合部パターンおよびトレンチを支持するためのエピタキシャル層とを有する。
【選択図】図3
Description
基板の抵抗率:<10mオームcm
バッファの抵抗率:0.05〜0.1オームcm
バッファ層の厚さ:8μm
エピタキシャル層の抵抗率:14〜18オームcm
エピタキシャル層の厚さ:31〜37μm
基板の抵抗率:<10mオームcm
バッファの抵抗率:0.05〜0.1オームcm
バッファ層の厚さ:8μm
エピタキシャル層の抵抗率:14〜18オームcm
エピタキシャル層の厚さ:31〜37μm
11 基板
12 バッファ
13 ドリフト層
19 トレンチ支持領域
20、21、22 トレンチ
23、24、25 ポリシリコンゲート
29 拡散部
30、31、32 キャッピング酸化膜
33、34、35 エミッタ領域
40、41、42、43 接点拡散部
45 ソース接点
60 終端領域
70 Am Si層
71 窒化膜
80 コレクタ接点
Claims (18)
- 頂部表面および底部表面を有するシリコンダイを備るIGBTであって、前記シリコンダイは、前記底部表面から延びるP++ 基板層と、前記基板層の頂部から延びるN+バッファ層と、前記バッファ層の頂部から前記頂部表面まで延びるN-ドリフト層とを有し、前記頂部表面は、MOSゲート構造及び頂部パワー電極を支持し、前記底部表面は、底部パワー電極を支持し、前記P++基板は、約10mオームcm未満の抵抗率を有し、前記バッファ層は、約8μmの厚さ、および0.05〜0.10オームcmの範囲内の抵抗率を有するIGBT。
- 前記ドリフト層は、31〜37μmの範囲の厚さ、および14〜18オームcmの範囲の抵抗率を有する、請求項1記載のIGBT。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項1記載のIGBT。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項2記載のIGBT。
- 前記IGBTは、ターンオフ時間が最小とされ、導通時の電流能力が最大とされ、SOAが意図的に縮小された300ボルトのIGBTである、請求項1記載のデバイス。
- 前記IGBTは、ターンオフ時間が最小とされ、導通時の電流能力が最大とされ、SOAが意図的に縮小された300ボルトのIGBTである、請求項2記載のデバイス。
- 前記IGBTは、ターンオフ時間が最小とされ、導通時の電流能力が最大とされ、SOAが意図的に縮小された300ボルトのIGBTである、請求項3記載のデバイス。
- 前記IGBTは、ターンオフ時間が最小とされ、導通時の電流能力が最大とされ、SOAが意図的に縮小された300ボルトのIGBTである、請求項4記載のデバイス。
- 頂部表面および底部表面を有するシリコンダイを備える、大容量性のプラズマディスプレイパネル負荷と共に使用されるようになっているIGBTであって、前記シリコンダイは、前記底部表面から延びるP++基板層と、前記基板層の頂部から延びるN+バッファ層と、前記バッファ層の頂部から前記頂部表面まで延びるN-ドリフト層とを有し、前記頂部表面は、MOSゲート構造及び頂部パワー電極を支持し、前記底部表面は、底部パワー電極を支持し、前記P++基板は、約10メガオームcm未満の抵抗率を有し、前記バッファ層は、約8μmの厚さ、および0.05〜0.10オームcmの範囲内の抵抗率を有するIGBT。
- 前記ドリフト層は、31〜37μmの範囲の厚さ、および14〜18オームcmの範囲の抵抗率を有する、請求項9記載のIGBT。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項9記載のIGBT。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項9記載のIGBT。
- 前記IGBTは、ターンオフ時間が最小とされ、導通時の電流能力が最大とされ、かつSOAが意図的に縮小された300ボルトのIGBTである、請求項9記載のデバイス。
- 前記ドリフト層は、31〜37μmの範囲の厚さ、および14〜18オームcmの範囲の抵抗率を有する、請求項13記載のIGBT。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項13記載のIGBT。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項14記載のIGBT。
- 前記N−ドリフト層は、エピタキシャル成長されたシリコンであり、300ボルトのブレークダウン電圧を目標としている、請求項1記載のデバイス。
- 前記MOSゲート構造は、複数のトレンチおよびトレンチトポロジーを含む、請求項17記載のIGBT。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/252,642 US7655977B2 (en) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | Trench IGBT for highly capacitive loads |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007116160A true JP2007116160A (ja) | 2007-05-10 |
Family
ID=37947374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006283318A Pending JP2007116160A (ja) | 2005-10-18 | 2006-10-18 | 大容量性負荷のためのトレンチigbt |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7655977B2 (ja) |
JP (1) | JP2007116160A (ja) |
KR (1) | KR100783044B1 (ja) |
CN (1) | CN1953204B (ja) |
TW (1) | TWI321359B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100155831A1 (en) * | 2008-12-20 | 2010-06-24 | Power Integrations, Inc. | Deep trench insulated gate bipolar transistor |
US8283213B2 (en) * | 2010-07-30 | 2012-10-09 | Alpha And Omega Semiconductor Incorporated | Method of minimizing field stop insulated gate bipolar transistor (IGBT) buffer and emitter charge variation |
FR2982099B1 (fr) * | 2011-10-27 | 2013-11-15 | St Microelectronics Tours Sas | Commande d'un interrupteur dans un convertisseur de puissance |
CN106298632B (zh) * | 2015-05-11 | 2020-06-23 | 北大方正集团有限公司 | 金属氧化物功率器件的制备方法及功率器件 |
CN104992969B (zh) * | 2015-07-14 | 2018-05-01 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 具有缓冲层的半导体器件及其制作方法 |
CN109371471B (zh) * | 2018-11-30 | 2021-03-16 | 上海晶盟硅材料有限公司 | 双层外延片的生长方法及双层外延片 |
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5262336A (en) * | 1986-03-21 | 1993-11-16 | Advanced Power Technology, Inc. | IGBT process to produce platinum lifetime control |
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WO2000075989A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device comprising a high-voltage circuit element |
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-
2005
- 2005-10-18 US US11/252,642 patent/US7655977B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-09-29 TW TW095136366A patent/TWI321359B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-10-13 CN CN200610136353XA patent/CN1953204B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-18 KR KR1020060101490A patent/KR100783044B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-18 JP JP2006283318A patent/JP2007116160A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI321359B (en) | 2010-03-01 |
CN1953204A (zh) | 2007-04-25 |
TW200721484A (en) | 2007-06-01 |
US20070085148A1 (en) | 2007-04-19 |
KR20070042486A (ko) | 2007-04-23 |
CN1953204B (zh) | 2010-07-14 |
US7655977B2 (en) | 2010-02-02 |
KR100783044B1 (ko) | 2007-12-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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