JP2007088444A - 圧電体、圧電体素子、それを用いた液体吐出ヘッド、液体吐出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】単結晶または1軸配向結晶の圧電体であって、前記圧電体が、一般式ABO3で記述され、Aサイトの主成分がPbであり、Bサイトの主成分がMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる少なくとも3種類の元素を含むペロブスカイト型酸化物を有し、前記圧電体の、25℃、1kHzにおける比誘電率をεRT、並びに200℃以下、1kHzにおける比誘電率の最大値をεMAX、及び該比誘電率の最大値を示す温度をtMAXとしたとき、10>(εMAX−εRT)/(tMAX−25)>0.1を満たすことを特徴とする圧電体。
【選択図】図10
Description
(1)前記圧電体の、25℃、1kHzにおける比誘電率をεRT、並びに200℃以下、1kHzにおける比誘電率の最大値をεMAX、及び該比誘電率の最大値を示す温度をtMAXとしたとき、
10>(εMAX−εRT)/(tMAX−25)>0.1
を満たす圧電体。
(2)前記圧電体の膜厚が1μm以上10μm以下であり、前記圧電体のキュリー温度をTcthin、前記圧電体とPb以外の金属原子数比が同じバルク状圧電体のキュリー温度をTcbulk、としたとき、
Tcthin>Tcbulk+50
を満たす圧電体。
本発明の圧電体素子は、圧電体(薄膜圧電体と称することもある)と、該圧電体に接する一対の電極と、を有する。そして、前記圧電体は、単結晶または1軸配向結晶の圧電体であり、前記圧電体は一般式ABO3で記述されるペロブスカイト型酸化物を有する。ここで、Aサイトの主成分はPbであり、Bサイトの主成分はMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる3種類以上の元素を含む。さらに、以下の(1)または(2)に該当するものである。
(1)圧電体の、25℃、1kHzにおける比誘電率をεRT、並びに200℃以下、1kHzにおける比誘電率の最大値をεMAX、及び該比誘電率の最大値を示す温度をtMAXとしたとき、
10>(εMAX−εRT)/(tMAX−25)>0.1
を満たす。このとき、前記圧電体の膜厚が1μm以上10μm以下であルことが好ましい。
(2)前記圧電体の膜厚が1μm以上10μm以下であり、前記圧電体のキュリー温度をTcthin、前記圧電体とPb以外の金属原子数比が同じバルク状圧電体のキュリー温度をTcbulk、としたとき、
Tcthin>Tcbulk+50
を満たす。
εRt<1200
を満たすことが好ましい。εRt≧1200であったときには、特に高周波数駆動時に、圧電体素子の駆動信号に対して、変位挙動の遅延が大きくなり、安定した性能を得ることができない場合がある。
本発明の圧電体は、一般式ABO3で記述され、Aサイトの主成分がPbであり、Bサイトの主成分がMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる3種類以上の元素を含むペロブスカイト型金属酸化物を有する。そして、単結晶または1軸配向結晶である。この圧電体の薄膜をスパッタ法により基板上に成膜する。具体的には、最終的に得られる圧電体が目的の組成となるような原料焼結体を用いて、薄膜形成手段であるRFマグネトロンスパッタ法により基板上に成膜することが好ましい。この製法は、下記のステップを有する。
(ステップ1)得られる圧電体とPb以外の金属原子数比が同じバルク状の圧電体のキュリー温度をTcbulkとした際に、前記基板上に成膜された膜を、成膜温度からTcbulk+100℃程度の所定の温度まで降温させる。Tcbulk+100℃程度とは、Tcbulk+(80℃〜120℃)の範囲であれば良い。この温度領域においては、圧電体薄膜材料原子の再配列が可能であり成膜中の膜厚方向の組成分布も排除できる領域である。つまり、RFマグネトロンスパッタ電力電源を停止して基板温度を所定の温度まで降温させる。
(ステップ2)前記膜を、前記所定の温度で定温状態を保つ。この時間は1分以上であることが好ましい。
(ステップ3)前記膜を、50℃以下の温度まで降温させる。ここでの、降温時の冷却速度が30℃/min以上であることが好ましい。
本発明の液体吐出ヘッドは、吐出口に連通する個別液室と、該個別液室に対応して設けられた圧電体素子を有し、前記個別液室内の液体を前記吐出口から吐出する液体吐出ヘッドである。より具体的な構成としては、吐出口と、吐出口に連通する個別液室と、該個別液室に対応して設けられた圧電体素子と、前記個別液室と前記圧電体素子との間に設けられた振動板と、を有している。そして、前記振動板により生じる前記個別液室内の体積変化によって前記個別液室内の液体を前記吐出口から吐出する液体吐出ヘッドであって、前記圧電体素子として前記の圧電体素子を用いたものである。本発明の圧電体素子を適用した液体吐出ヘッドの概略を、図3を用いて説明する。図3は、液体吐出ヘッドであるインクジェットヘッドの構造の一例を示す概略図である。301は吐出口、302は個別液室、303は個別液室302と吐出口301をつなぐ連通孔、304は共通液室、306は個別液室302と共通液室304とのインク流を制限する絞り部である。また、305は振動板、307は下部電極、308は薄膜圧電体、309は上部電極である。これらの形状は本図面によって特に限定されるものではなく、本発明の圧電体素子をインクジェットヘッドに適用した場合の一例である。なお、この例における圧電体素子は、薄膜圧電体308が下部電極307及び上部電極309で挟まれた部分である。
振動板305として用いられる主な材料は、ScおよびYを含む希土類元素でドープされたZrO2、BaTiO3、MgO、SrTiO3、MgAl2O4等の酸化物及び/あるいはSiを用いることができる。SiはB元素等のドーパント元素を含んでいても良い。これらの材料を主成分とする振動板305は、ある特定制御された結晶構造を有し、好ましくは(100)、(110)あるいは(111)の結晶構造が80%以上の強度で配向している場合が良く、好ましくは99%以上から100%である。ここで、「99%」とは、XRD強度で1%主たる配向と異なる配向が存在する事を意味する。
電極材料としては、前記圧電体素子の電極と同様のものを用いることができる。
バッファ層の材料としては、格子定数が基板の格子定数と8%以下の違いの範囲で合致する材料が好ましい。また、バッファ層としては、スパッタ法、MO-CVD法、レーザーアブレーション法で成膜できる酸化物が好ましく、立方晶あるいは擬似立法晶で格子定数が3.6Åから6.0Åの結晶構造を有するものが好ましい。
本発明の液体吐出ヘッドを用いた液体吐出装置について、インクジェットヘッドを有するインクジェット記録装置を例に挙げて説明する。
図6は、薄膜圧電体を基板上に成膜したものの構成断面図である。
薄膜圧電体604を成膜後の、降温を600℃から〜25℃になるまで連続的に10分間で行ったこと以外は、実施例1と同様に、比誘電率測定用圧電体素子、インクジェットヘッドを作製し性能評価を行った。その結果を表1に示す。
原料ターゲット702として、組成比がPb/Zn/Nb/Ti=120/30.3/60.7/9の焼結体を用意し、薄膜圧電体604の成膜後の降温時の温度を平衡状態に保つ温度を400℃(ステップ2)とした。その他は、実施例1と同様にして、薄膜圧電体604を得た。
原料ターゲット702として、組成比がPb/Ni/Nb/Ti=120/20/40/40の焼結体を用意し、薄膜圧電体604の成膜後の降温時の温度を平衡状態に保つ温度を300℃(ステップ2)とした。その他は、実施例1と同様にして、薄膜圧電体604を得た。
原料ターゲット702として、組成比がPb/Sc/Nb/Ti=120/27.5/27.5/45焼結体を用意し、薄膜圧電体604の成膜後の降温時の温度を平衡状態に保つ温度を350℃(ステップ2)とした。その他は、実施例1と同様にして、薄膜圧電体604を得た。
原料ターゲット702として、組成比がPb/Sc/Ta/Ti=120/27.5/27.5/45の焼結体を用意し、薄膜圧電体604の成膜後の降温時の温度を平衡状態に保つ温度を350℃(ステップ2)とした。その他は、実施例1と同様にして、薄膜圧電体604を得た。
原料ターゲット702として、組成比がPb/Yb/Nb/Ti=120/25/25/50の焼結体を用意し、薄膜圧電体604の成膜後の降温時の温度を平衡状態に保つ温度を450℃(ステップ2)とした。その他は、実施例1と同様にして、薄膜圧電体604を得た。
原料ターゲット702として、組成比がPb/In/Nb/Ti=120/33/33/34の焼結体を用意し、薄膜圧電体604の成膜後の降温時の温度を平衡状態に保つ温度を350℃(ステップ2)とした。その他は、実施例1と同様にして、薄膜圧電体604を得た。
圧電体成膜用の基板として、熱酸化膜のSiO2層が100nm厚で形成されているSi(100)基板を用意する。その上にスパッタ法によりTiを4nmの厚みで成膜した後、下電極層として、基板温度を300℃にしてスパッタ法によりPtを200nmの厚みで成膜した。このときPtは、(100)1軸配向膜であった。そうすることで、薄膜圧電体を1軸配向結晶膜の状態で作製可能な基板600を用意した。
バルク状(10mm×10mm×0.5mm)のPMN−PTを用意し、実施例1と同様にして比誘電率の温度変化を測定し、Tcを求めた。結果を表1に示す。なお、バルク状のPMN−PTではインクジェットヘッドを作製することは困難であったので、インクジェットヘッドとしての評価はできなかった。
原料ターゲット702として、組成比がPb/Ni/Nb/Ti=120/20/40/40の焼結体を用意した。薄膜圧電体604の成膜後において、スパッタ成膜用のガスの供給を止め、真空状態を保ったまま基板加熱を止め、薄膜圧電体を成膜した基板を自然冷却した。
下記の表1には、上述の各実施例および比較例の圧電体の物性値と、該圧電体を用いたヘッドの評価を示す。
301、804 吐出口
302、801 個別液室
303 連通孔
304、803 共通液室
305、602 振動板
307、603 下部電極
308、604 薄膜圧電体
309、605 上部電極
310 中間層
600 基板
601 Si基板
805 ノズルプレート
Claims (15)
- 単結晶または1軸配向結晶の圧電体であって、
前記圧電体が、一般式ABO3で記述され、Aサイトの主成分がPbであり、Bサイトの主成分がMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる少なくとも3種類の元素を含むペロブスカイト型酸化物を有し、
前記圧電体の、25℃、1kHzにおける比誘電率をεRT、並びに200℃以下、1kHzにおける比誘電率の最大値をεMAX、及び該比誘電率の最大値を示す温度をtMAXとしたとき、
10>(εMAX−εRT)/(tMAX−25)>0.1
を満たすことを特徴とする圧電体。 - 前記圧電体の膜厚が1μm以上10μm以下である請求項1に記載の圧電体。
- 前記圧電体のキュリー温度をTcthin、前記圧電体とPb以外の金属原子数比が同じバルク状圧電体のキュリー温度をTcbulk、としたとき、
Tcthin>Tcbulk+50
を満たすことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電体。 - 単結晶または1軸配向結晶の圧電体であって、
前記圧電体が、一般式ABO3で記述され、Aサイトの主成分がPbであり、Bサイトの主成分がMg、Zn、Sc、In、Yb、Ni、Nb、Ti、及びTaの中から選ばれる少なくとも3種類の元素を含むペロブスカイト型酸化物を有し、
前記圧電体の膜厚が1μm以上10μm以下であり、
前記圧電体のキュリー温度をTcthin、前記圧電体とPb以外の金属原子数比が同じバルク状圧電体のキュリー温度をTcbulk、としたとき、
Tcthin>Tcbulk+50
を満たすことを特徴とする圧電体。 - 前記圧電体の、25℃、1kHzにおける比誘電率をεRTとしたとき、
εRT<1200
を満たすことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電体。 - 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Mgm,Nbn,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.1<m<0.3, 0.3<n<0.5, 0.2<o<0.4, 0≦p<0.3を満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi, 及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Sc, In, Yb, Ni, Ta, Co, W, Fe, Sn, 及びZnのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Znm,Nbn,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.2<m<0.4, 0.5<n<0.7, 0.05<o<0.2, 0≦p<0.3を満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi, 及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Sc, Yb, Ta, Mg, Ni, Co, W, Fe, Sn, 及びInのいずれかの元素を含むこと特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Nim,Nbn,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.1<m<0.3, 0.3<n<0.5, 0.3<o<0.5, 0≦p<0.3を満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi, 及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Sc, In, Yb, Mg, Ta, Co, W, Fe, Sn, 及びZnのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Scm,Nbn,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.1<m<0.4, 0.1<n<0.4, 0.3<o<0.5, 0≦p<0.3を満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi, 及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Ta, In, Yb, Mg, Ni, Co, W, Fe, Sn, 及びZnのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Scm,Tan,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.1<m<0.4, 0.1<n<0.4, 0.3<o<0.5, 0≦p<0.3を全て満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi, 及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Nb, In, Yb, Mg, Ni, Co, W, Fe, Sn, 及びZnのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Ybm,Nbn,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.1<m<0.4, 0.1<n<0.4, 0.4<o<0.6, 0≦p<0.3を満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi,及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Sc, In, Ta, Mg, Ni, Co, W, Fe, Sn, 及びZnのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 前記ペロブスカイト型酸化物ABO3が(Pbk,αl)x(Inm,Nbn,Tio,βp)yO3で表すことができ、1≦x/y<1.5, k+l=1, 0.7≦k≦1, 0≦l≦0.3, m+n+o+p=1, 0.2<m<0.4, 0.2<n<0.4, 0.2<o<0.5, 0≦p<0.3を満たし、且つαがLa, Ca, Ba, Sr, Bi,及びSbのいずれかの元素を含み、βがPb, Sc, Yb, Ta, Mg, Ni, Co, W, Fe, Sn, 及びZnのいずれかの元素を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電体。
- 請求項1ないし12のいずれかに記載の圧電体と、該圧電体に接する一対の電極と、を有することを特徴とする圧電体素子。
- 吐出口に連通する個別液室と、該個別液室に対応して設けられた圧電体素子を有し、前記個別液室内の液体を前記吐出口から吐出する液体吐出ヘッドであって、前記圧電体素子として請求項13に記載の圧電体素子を用いることを特徴とする液体吐出ヘッド。
- 請求項14に記載の液体吐出ヘッドを有することを特徴とする液体吐出装置。
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