JP2009295740A - メモリチップ及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ロジックチップとメモリチップ500とをインタポーザを介して積層した構造の半導体装置であって、前記ロジックチップは、その中央部に前記メモリチップ500と電気的に接続される信号及びデータ用内部端子を有し、前記メモリチップ500は、中央部に配置された信号及びデータ用内部端子と、前記内部端子を取り囲むようにその周囲に配置され前記内部端子と電気的に接続されたメモリアレイを含み、前記ロジックチップの内部端子が前記メモリチップの内部端子に前記インタポーザのスルーホール(貫通電極)を介して接続されている。
【選択図】図1A
Description
図1Aは、本発明の一実施例のメモリチップのレイアウトの平面図を示すもので、メモリチップの中央部に信号及びデータ用内部端子が配置されている。同図では、中央部の矩形状の領域の4辺の各々が内部端子領域である。この内部端子領域を囲うように複数のバンクが配置されている。この実施例では、二つのバンクがバンク対を構成している。そしてバンク対の内部端子が中央部の内部端子領域に位置するように配置されている。一方、電源用端子はメモリチップの中央部から周辺部へ延びるように配置している。メモリチップの内部端子領域は、ロジックチップに設けられる外部端子と接続される端子よりも内側に配置することが望ましい。これは、互いのチップを積層して接続する場合にインタポーザの再配線の複雑化を避けるためである。
第2の実施例のメモリチップのレイアウトは、図1に示したものと同じである。このレイアウトを実現するためのバンク対の構成が第2の実施例では異なる。
第3の実施例のメモリチップのレイアウトは、図1に示したものと同じである。図1に示すメモリチップのレイアウトを実現するバンク対がこれまで説明してきた実施例のそれらと異なる。第3の実施例は、IO線の数が比較的多い場合に有効なレイアウトである。図8及び図9を参照して説明する。
次に、本発明の第4の実施例について説明する。
次に、本発明の積層型半導体装置について、図3を参照して説明する。
100A バンクAメモリアレイ
100B バンクBメモリアレイ
110A、110B、110C、110D 行デコーダ
112A、112B、112C、112D 行選択線
120A、120B、120C、120D 列デコーダ
122A、122B、122C、122D 列選択線
130A、130B、130AB、130C、130D,130CD データアンプ
140AB、140CD 信号及びデータ用内部端子
150A、150B、150C セルブロック
152A、152B、152C、152D ローカルIO線
153A、153B、153C、153D 伝達手段
154A、154B、154C、154D 伝達手段
155A、155D 伝達手段
156A、156B、156C、156D メモリセル
158A、158B、158C、158D ビット線
164A、164B、164C、164D メインIO線
165A、165C 第2のメインIO線
200、500、510 メモリチップ
300 ロジックチップ
400 インターポーザチップ
900 半導体装置
Claims (26)
- メモリチップであって、前記メモリチップの中央部に配置された信号及びデータ用内部端子と、前記内部端子を取り囲むようにその周囲に配置され、前記内部端子と電気的に接続されたメモリセルアレイとを含むメモリチップ。
- 前記内部端子の配列は、メモリチップの中央部で略矩形の4辺を形作るように配置されていることを特徴とする請求項1記載のメモリチップ。
- 前記内部端子の配列は、前記内部端子の配列の第1の方向に延在する一辺からなる第1の内部端子列と、前記第1の内部端子列と隣接し、前記第1の方向に直行する第2の方向に延在する前記内部端子の配列の一辺からなる第2の内部端子列とを含み、
前記メモリセルアレイは、前記第1の内部端子列に前記第2の方向で隣接する第1のメモリセルアレイと、前記第1のメモリセルアレイに第1の方向で隣接する第2のメモリセルアレイからなる第1のメモリセルアレイ対と、前記第2の内部端子列に前記第1の方向で隣接する第3のメモリセルアレイと、前記第3のメモリセルアレイに前記第2の方向で隣接する第4のメモリセルアレイからなる第2のメモリセルアレイ対とを含み、
前記第2のメモリセルアレイと前記第3のメモリセルアレイとは、前記第2の方向で隣接し、
前記第1のメモリセルアレイ対は、前記第1のメモリセルアレイ対と前記第1の内部端子列との間にデータアンプを有し、前記第2のメモリセルアレイ対は、前記第2のメモリセルアレイ対と前記第2の内部端子列との間にデータアンプを有することを特徴とする請求項2記載のメモリチップ。 - 前記第1のメモリセルアレイ対と前記第1の内部端子列との間のデータアンプは、前記第1及び第2のメモリセルアレイ用として共用され、前記第2のメモリセルアレイ対と前記第2の内部端子列との間のデータアンプは、前記第3及び第4のメモリセルアレイ用として共用されることを特徴とする請求項3記載のメモリチップ。
- 前記第1のメモリセルアレイ対及び前記第2のメモリセルアレイ対は、前記第1の内部端子列及び前記第2の内部端子列が、メモリチップの中央部で略矩形の互いに隣接する辺を形作るように配置されていることを特徴とする請求項3記載のメモリチップ。
- 前記メモリチップのレイアウトの中心に対して前記第1のメモリセルアレイ対と点対称に配置され、前記第1のメモリセルアレイと同じ構造の第3のメモリセルアレイ対を含む請求項3記載のメモリチップ。
- 前記メモリチップのレイアウトの中心に対して前記第2のメモリセルアレイ対と点対称に配置され、前記第2のメモリセルアレイ対と同じ構造の第4のメモリセルアレイ対を含む請求項6記載のメモリチップ。
- 前記第1のメモリセルアレイ及び前記第2のメモリセルアレイは、列選択線によって選択されたデジット線が第1の伝達手段を介して接続されるローカルIO線と、前記ローカルIO線が第2の伝達手段を介して接続され前記第2の方向に配線されたメインIO線とを有することを特徴とする請求項3記載のメモリチップ。
- 前記第1のメモリセルアレイのメインIO線と前記第2のメモリセルアレイのメインIO線を第3の伝達手段を介して接続する、前記第1の方向に配線された第2のメインIO線を含み、前記第1のメモリセルアレイの前記メインIO線が前記第1のメモリセルアレイ及び前記第2のメモリセルアレイで共用されてデータ入出力が行われることを特徴とする請求項8記載のメモリチップ。
- 前記第3のメモリセルアレイ及び前記第4のメモリセルアレイは、列選択線によって選択されるデジット線が第1の伝達手段を介して接続されるローカルIO線と、前記ローカルIO線が第2の伝達手段を介して接続される前記第2の方向に配線されたメインIO線と、前記メインIO線と接続され前記第1の方向に配線された第2のメインIO線とを有することを特徴とする請求項3、4、8又は9記載のメモリチップ。
- 前記第3のメモリセルアレイのメインIO線と前記第4のメモリセルアレイのメインIO線とが第3の伝達手段を介して接続され、前記第3のメモリセルアレイの前記メインIO線が前記第3のメモリセルアレイ及び前記第4のメモリセルアレイで共用されてデータ入出力が行われることを特徴とする請求項10記載のメモリチップ。
- 前記内部端子の配列は、メモリチップの中央部で略矩形に配置されていることを特徴とする請求項1記載のメモリチップ。
- 前記内部端子の配列は、マトリックス状に配置された第1〜第4の内部端子列を含み、
前記メモリセルアレイは、前記第1の内部端子列に第1の方向で隣接する第1のメモリセルアレイと、前記第1のメモリセルアレイに前記第1の方向に直行する第2の方向で隣接する第2のメモリセルアレイからなる第1のメモリセルアレイ対と、前記メモリセルのレイアウトの中心に対して前記第1のメモリセルアレイ対と点対称に配置され、前記第1のメモリセルアレイ対と同じ構造の第2のメモリセルアレイ対と、前記レイアウトの中心を通り第1の方向の中心線に対して前記第1のメモリアレイ対と対称に配置され前記第1のメモリセルアレイ対と同じ構造の第3のメモリセルアレイ対と、前記メモリセルの中心を通る第2の方向の中心線に対して前記第1のメモリアレイ対と対称に配置され前記第1のメモリセルアレイ対と同じ構造の第4のメモリセルアレイ対とを含み、
前記第1〜4のメモリセルアレイ対は、前記第1〜4のメモリセルアレイ対と前記内部端子の配列との間にデータアンプを有する請求項12記載のメモリチップ。 - 前記第1のメモリセルアレイ対の第2のメモリセルアレイのデータアンプは前記第1のメモリセルアレイ用のデータアンプを共用することを特徴とする請求項13記載のメモリチップ。
- メモリセルアレイを有するメモリチップと、ロジックチップとをインタポーザを介して積層した構造の半導体装置であって、前記ロジックチップは、その中央部に前記メモリチップと電気的に接続される信号及びデータ用内部端子を有し、前記メモリチップは、そのメモリチップの中央部に配置された信号及びデータ用内部端子と、前記内部端子を取り囲むようにその周囲に配置され前記内部端子と接続されたメモリアレイとを含み、前記ロジックチップの内部端子が前記メモリチップの内部端子に前記インタポーザのスルーホールを介して接続されたことを特徴とする半導体装置。
- 前記内部端子の配列は、メモリチップの中央部で略矩形の4辺を形作るように配置されていることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
- 前記内部端子の配列は、前記内部端子の配列の第1の方向に延在する一辺からなる第1の内部端子列と、前記第1の内部端子列と隣接し、前記第1の方向に直行する第2の方向に延在する前記内部端子の配列の一辺からなる第2の内部端子列とを含み、
前記メモリセルアレイは、前記第1の内部端子列に前記第2の方向で隣接する第1のメモリセルアレイと、前記第1のメモリセルアレイに第1の方向で隣接する第2のメモリセルアレイからなる第1のメモリセルアレイ対と、前記第2の内部端子に前記第1の方向で隣接する第3のメモリセルアレイと、前記第3のメモリセルアレイに前記第2の方向で隣接する第4のメモリセルアレイからなる第2のメモリセルアレイ対とを含み、
前記第2のメモリセルアレイと前記第3のメモリセルアレイとは、前記第2の方向で隣接し、
前記第1のメモリセルアレイ対は、前記第1のメモリセルアレイ対と前記第1の内部端子列との間にデータアンプを有し、前記第2のメモリセルアレイ対は、前記第2のメモリセルアレイ対と前記第2の内部端子列との間にデータアンプを有することを特徴とする請求項16記載の半導体装置。 - 前記第1のメモリセルアレイ対と前記第1の内部端子列との間のデータアンプは、前記第1及び第2のメモリセルアレイ用として共用され、前記第2のメモリセルアレイ対と前記第2の内部端子列との間のデータアンプは、前記第3及び第4のメモリセルアレイ用として共用されることを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記第1のメモリセルアレイ対及び前記第2のメモリセルアレイ対は、前記第1の内部端子列及び前記第2の内部端子列が、メモリチップの中央部で略矩形の互いに隣接する辺を形作るように配置されていることを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記メモリチップのレイアウトの中心に対して前記第1のメモリセルアレイ対と点対称に配置され、前記第1のメモリセルアレイと同じ構造の第3のメモリセルアレイ対を含む請求項17記載の半導体装置。
- 前記メモリチップのレイアウトの中心に対して前記第2のメモリセルアレイ対と点対称に配置され、前記第2のメモリセルアレイ対と同じ構造の第4のメモリセルアレイ対を含む請求項20記載の半導体装置。
- 前記第1のメモリセルアレイ及び前記第2のメモリセルアレイは、列選択線によって選択されたデジット線が第1の伝達手段を介して接続されるローカルIO線と、前記ローカルIO線が第2の伝達手段を介して接続され前記第2の方向に配線されたメインIO線とを有することを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記第1のメモリセルアレイのメインIO線と前記第2のメモリセルアレイのメインIO線を第3の伝達手段を介して接続する、前記第1の方向に配線された第2のメインIO線を含み、前記第1のメモリセルアレイの前記メインIO線が前記第1のメモリセルアレイ及び前記第2のメモリセルアレイで共用されてデータ入出力が行われることを特徴とする請求項22記載の半導体装置。
- 前記第3のメモリセルアレイ及び前記第4のメモリセルアレイは、列選択線によって選択されるデジット線が第1の伝達手段を介して接続されるローカルIO線と、前記ローカルIO線が第2の伝達手段を介して接続される前記第2の方向に配線されたメインIO線と、前記メインIO線と接続され前記第1の方向に配線された第2のメインIO線とを有することを特徴とする請求項23記載の半導体装置。
- 前記第3のメモリセルアレイのメインIO線と前記第4のメモリセルアレイのメインIO線とが第3の伝達手段を介して接続され、前記第3のメモリセルアレイの前記メインIO線が前記第3のメモリセルアレイ及び前記第4のメモリセルアレイで共用されてデータ入出力が行われることを特徴とする請求項24記載の半導体装置。
- 前記内部端子の配列は、メモリチップの中央部で略矩形に配置されていることを特徴とする請求項15記載の半導体装置。
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