JP2007088436A - Sro及びそれを適用した半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】不揮発性メモリ装置に使用されるSRO及びそれを適用する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Oが含まれていない第1シリコンソースガスを基板に吸着させた後、Oが含まれた反応ガスと第1シリコンソースガスとの酸化反応によりSiO2膜を形成する工程と、O成分を含んでいない第2シリコンソースガスとこれに対応する反応ガスとの還元反応によりSi膜を形成する工程と、を含むことを特徴とするSROの製造方法である。これにより、SROで酸素含量の調節が容易であり、特に、ステップカバリッジに優れており、良質の半導体素子を製造できる。
【選択図】図2
【解決手段】Oが含まれていない第1シリコンソースガスを基板に吸着させた後、Oが含まれた反応ガスと第1シリコンソースガスとの酸化反応によりSiO2膜を形成する工程と、O成分を含んでいない第2シリコンソースガスとこれに対応する反応ガスとの還元反応によりSi膜を形成する工程と、を含むことを特徴とするSROの製造方法である。これにより、SROで酸素含量の調節が容易であり、特に、ステップカバリッジに優れており、良質の半導体素子を製造できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、SRO(Silicon Rich Oxide)の製造方法に係り、さらに詳細には、SRO及びそれを適用する半導体素子の製造方法に関する。
最近、関心を引いているSROを適用した電荷ストレージ装置は、多様な側面で利点が多い。電荷トラッピングレイヤーとして使用されるSROは、適正比率のSi及びSiO2を有することによって、従来のDRAM(Dynamic Random Access Memory)等に比べて非常に優れた電気的特性を有する。高いSi/O比を有するSROは、所定温度以上で熱処理され、SROのうちSiとSiO2とが分離されることと予想される。このような分離を利用すれば、SiO2から分離されたSiドットを形成できる。このようなSiドットの生成を利用して、Siナノクリスタルを利用したメモリ装置が提案された(特許文献1を参照)。
SROは、一般的にCVD(Chemical Vapor Deposition)またはALD(Atomic Layer Deposition)等により形成されうる。CVDによるSROは、プラズマのシールディング効果によりステップカバリッジが悪く、ALDは、シリコンソースであるTEOSなどの前駆体及び酸化剤のH2O間の交換反応により酸素(O)量の調節が難しく、したがって、Oに対するSiの比率(Si/O比)の調節が難しい。
米国特許第6,690,059号明細書
本発明の技術的課題は、シリコンの濃度調節が容易であり、ステップカバリッジに優れたSRO及びこれを適用した半導体の製造方法を提供することである。
本発明の一類型によれば、基板上にSiO2及び剰余のSiを有するSROの形成方法において、Oが含まれていない第1シリコンソースガスを前記基板に吸着させた後、Oが含まれた反応ガスと前記第1シリコンソースガスとの酸化反応によりSiO2膜を形成する工程と、O成分を含んでいない第2シリコンソースガスとこれに対応する反応ガスとの還元反応によりSi膜を形成する工程と、を含む。
本発明の他の類型によれば、両端にソース及びドレインを有するシリコン活性層、活性層を覆うものであって、SROを含むゲート絶縁層、ゲート絶縁層上に形成されるものであって、前記活性層に電界を形成するゲートを備える半導体素子の製造方法において、前記SROの製造工程は、Oが含まれていない第1シリコンソースガスを基板に吸着させた後、Oが含まれた反応ガスと前記第1シリコンソースガスとの酸化反応によりSiO2膜を形成する工程と、O成分を含んでいない第2シリコンソースガスとこれに対応する反応ガスとの還元反応によりSi膜を形成する工程と、を含む。
本発明の具体的な実施形態によれば、前記SiO2膜の形成工程と前記Si膜の形成工程とは、交互に所定周期繰り返されて多層構造のSiO2膜とSi膜とを酸化及び還元反応により交互に形成する。本発明の望ましい実施形態によれば、SiO2膜及びSi膜のそれぞれは、単層または複数層の構造を有する。
また、本発明の具体的な実施形態によれば、前記SiO2膜の形成工程で、Oプラズマを供給し、Si膜の形成工程では、水素(H2)プラズマを供給する。そして、前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、Oを含んでいない同じ物質の前駆体であり、望ましくは、Si−Cl系の前駆体は、HCDS(Hexa−Chloro−Di−Silane)であり、第1シリコンソースに対する反応ガスは、H2Oガスであり、第2シリコンソースに対する反応ガスは、H2ガスである。
本発明は、SROを製造するに当たって、Oの含量の調節が容易であるように、O成分を含んでいないソース物質からSiO2層を形成し、そして、Oを含んでいないソース物質からSi膜を形成する。このように個別的に形成されるSiO2膜及びSi膜の積層数及び積層サイクルの調節により、O含量の調節が容易に行われうる。
このような方法は、ステップカバリッジに優れたALDを適用するため、複雑な表面プロファイルを有する構造物、例えば、Fin型トランジスタ、特に、電荷蓄積を利用したメモリ装置として、不揮発性メモリ素子の製造に適している。
本発明のSRO製造工程は、図1A及び図1Bに示すように、ALD法を適用してSiO2膜及びSi膜をそれぞれ形成できる。すなわち、まず前駆体を基板に吸着させた後、反応ガスをチャンバ内に供給しつつ、外部から高周波(RF)パワーを反応ガスに印加してプラズマを発生させる。反応ガスが水蒸気である場合、Oプラズマが生成され、反応ガスがH2である場合には、H2プラズマが発生する。Oプラズマ及びH2プラズマにより反応エネルギーが前駆体に供給されつつ、前駆体と反応ガスとの酸化反応及び還元反応がそれぞれ行われて、SiO2膜及びSi膜が形成される。このようなプラズマに利用されるALD法により、SiO2膜及びSi膜を交互に積層して多重層構造のSROを形成する。
ここで、基板には、他の物質層が既に形成されていてもよい。すなわち、本発明の実施形態の説明で、SROが基板や積層物などの構造物上に形成されるという意味は、その構造物上に直接形成されるか、またはその間に他の物質層が介在されて間接的に形成されうるということを意味する。例えば、本発明のSROは、不揮発性メモリに適用されうるものであって、これは、メモリの基本構造であるトランジスタでゲート絶縁層に該当し、したがって、その下部には、シリコン活性層が既に形成されていてもよい。また、以下で説明される積層順序または積層数は、例示に過ぎず、これは、本発明の技術的な範囲を制限しない。
図2は、本発明によってALDによるSROの製造工程を概略的に示すフローチャートである。
イ)基板をALDチャンバにローディングした後に第1シリコンソースガスを供給して、基板の表面にSiソースを吸着させた後、ArなどのパージガスをALDチャンバ内に供給する(工程10〜12)。
ロ)チャンバ内に水蒸気(H2O)などの酸化剤を供給しつつプラズマを発生させ、Oプラズマにより前記基板に吸着されたSiソースを酸化させて、基板上にSiO2膜を形成する(工程13)。
ハ)選択的工程であって、必要に応じて前記イ)及びロ)工程を一回以上繰り返して原子層の厚さのSiO2膜を多層に形成する。
ニ)Siソースを供給して、基板上のSiO2膜にSiソースを吸着させた後にパージを実施する(工程14及び工程15)。
ホ)チャンバ内にH2を供給しつつプラズマを発生させて、前記SiO2膜上にSi膜を形成する(工程16)。
へ)選択的工程であって、必要に応じて前記ニ)工程及びホ)工程を一回以上繰り返して原子層の厚さのSi膜を多層に形成する。
ト)選択的工程であって、前記のようなイ)ないしへ)過程の全体過程は、必要に応じて一回以上行える。
前述した同一過程の繰り返しは、Si/O比の調節のために行われ、場合によって、SiO2膜及びSi膜がそれぞれ多層に複数回繰り返して積層されうる。
前記本発明に係る実施形態において、シリコンソースガスは、25℃で約10Torr以上の圧力で気化装置から反応チャンバ内に供給され、望ましくは、シリコンソースはHCDSである。前記のような工程は、PEALD(Plasma−Enhanced Atomic Layer Deposition)法により行われる。
図3は、本発明のSRO蒸着に使用するHCDSと、既存の方法で使用したTEOSとを利用した薄膜のXPS(X−ray Photoelectron Spectroscopy)グラフである。図3に示すように、TEOS(Tetra Ethoxy Silane)から得られた薄膜に比べて、HCDSソースにより得られた薄膜が明確なSiピークを表す。
図4は、TEOS、SiH4、HCDSソースを利用して同じ蒸着条件で温度を変化させつつ、100サイクル蒸着した薄膜の厚さを示すグラフである。図4で、HCDSの蒸着率はTEOSと類似しており、一般的な半導体工程に適用できるということが分かる。
図5Aないし図5Cは、本発明により製造されたSROサンプル(#1、#2、#3)の電気的特性を示すグラフである。
サンプル1(#1)は、Si:SiO2を1:6の積層比で総10サイクル形成したサンプルである。サンプル2(#2)は、Si:SiO2を2:12の積層比で総5サイクル形成したサンプルである。サンプル3(#3)は、Si:SiO2を4:24の積層比で総3サイクル形成したサンプルである。
図5Aないし図5Cで、サンプル1、すなわち、単層のSi膜と多層(6層)のSiO2膜から形成された単位積層が総10サイクル形成されたSROが最も優れた電圧−容量変化特性を示すことが分かる。このような結果を得る本発明によれば、10Vのストレス下で測定した結果、3.2V以上のメモリウィンドウを確保することができた。
本発明の製造方法は、ALDを適用するために、ステップカバリッジに優れたSROを得ることができる。このような本発明の方法は、ステップカバリッジに優れているだけでなく、前記のように、電気的に優れており、SRO中のO含量の調節が容易である。
図6A及び図6Bは、本発明により製造された不揮発性メモリ装置の積層構造を示す図面である。
まず、図6Aに示すように、p−型基板上にゲート酸化物層が形成され、その上にポリシリコンからなるゲートが形成されている。ゲート酸化物層は、一般的なSROメモリのように3層構造であって、下部のトンネリング酸化物層、最上位のコントロール酸化物層、そしてこれらの間にSRO層を備える。
SRO層は、本発明の特徴となるものであって、SiO2層及びSi層が反復積層された構造を有する。各SiO2層及びSi層は、前述した原子層の厚さのSiO2層及びSi層の少なくとも一層を含む。
このような構造のトランジスタの製造は、前述した本発明に係るSROの製造工程を理解することによって、従来の技術から容易に行われうる。
図6Bは、一般的なSROを含むトランジスタの断面構造を示す。図6Bに示すトランジスタは、活性層がひれ状に基板から垂直に直立した構造を有し、その上に前述した積層構造のSROを含んだゲート酸化物層が形成され、その上にはゲートが形成される。Fin型トランジスタの背景技術については、韓国特許出願第2004−0008598号に記載されており、以下で前記Fin型トランジスタの製造工程について、図7Aないし図7Jを参照して簡略に説明する。以下の説明では、公知の工程方法について具体的に言及せず、図面は誇張されて示され、または主要部分のみを示す。
図7Aに示すように、Si下部基板10a、中間絶縁層10b、Si上部基板10cを備えたSOI(Silicon On Insulator)基板10を準備する。
図7Bに示すように、Si上部基板10c上に、Fin型トランジスタのパッド形成用の第1フォトレジストマスク11を形成する。
図7Cに示すように、前記第1フォトレジストマスク11に覆われていない上部Si基板10cの露出部分を乾式エッチング法により所定深さにエッチングした後、前記第1フォトレジストマスク11を除去して、前記上部Si基板10cの両側に突出したパッド10dを得る。
図7Dに示すように、前記両パッド10dを保護し、両パッド10dの間に薄いひれ状の活性層のパターニングのためのH字状の第2フォトレジストマスク12を形成する。第2フォトレジストマスクのパターニングは、電子ビームリソグラフィ法が適している。
図7Eに示すように、前記第2フォトレジストマスク12に覆われていないSi上部基板10cの露出部分をエッチングしてひれ状の活性層10eを得て、第2フォトレジストマスク12は、ストリップにより除去する。
図7Fに示すように、前記パッド10d、活性層10e、そして露出された絶縁層10b上に、前述したような本発明のSRO製造工程によりSRO層、その上下のコントロール酸化層及びトンネリング酸化層を備えるゲート絶縁層13を形成する。SRO層の形成前に既存の方法、例えば、蒸着法によりSiO2トンネリング酸化層を形成した後、前記SROを形成し、また、SRO上には、既存の蒸着法によりSiO2コントロール酸化層を形成する。
図7Gに示すように、前記積層物上にゲート14物質として使用される多結晶シリコンを蒸着する。
図7Hに示すように、前記ゲート14をパターニングするための第3フォトレジストマスク15を形成する。
図7Iに示すように、前記第3フォトレジストマスク15に覆われていない部分をエッチングしてゲート14を形成し、この後に第3フォトレジストマスク15をストリップにより除去する。
図7Jに示すように、イオン注入を実施して、前記ゲート14に覆われていない活性層10e及びパッド10dに電気的伝導性を付与する。
このような本発明の理解を容易にするために、いくつかの模範的な実施形態が説明及び図示されたが、このような実施形態は、単に広範な発明を例示するだけで、これを制限しないという点が理解され、そして、本発明は、図示及び説明された構造及び配列に限定されないという点が理解されねばならず、これは、多様な他の修正が当業者によって行われうるためである。
本発明は、半導体素子に関連した技術分野に好適に適用され得る
10 SOI基板
10a Si下部基板
10b 中間絶縁層
10c Si上部基板
10d、10b パッド
10e 活性層
14 ゲート
15 第3フォトレジストマスク
10a Si下部基板
10b 中間絶縁層
10c Si上部基板
10d、10b パッド
10e 活性層
14 ゲート
15 第3フォトレジストマスク
Claims (20)
- 基板上にSiO2及び剰余のSiを有するSROの形成方法において、
Oが含まれていない第1シリコンソースガスを前記基板に吸着させた後、Oが含まれた反応ガスと前記第1シリコンソースガスとの酸化反応によりSiO2膜を形成する工程と、
O成分を含んでいない第2シリコンソースガスとこれに対応する反応ガスとの還元反応によりSi膜を形成する工程と、を含むことを特徴とするSROの製造方法。 - 前記SiO2膜を形成する工程と、前記Si膜を形成する工程とは、交互に所定周期繰り返されて、多層構造のSiO2膜及びSi膜を酸化及び還元反応により交互に形成することを特徴とする請求項1に記載のSROの製造方法。
- SiO2膜及びSi膜のそれぞれは、多層構造を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のSROの製造方法。
- 前記SiO2膜の形成工程で、Oプラズマを供給し、Si膜の形成工程では、H2プラズマを供給することを特徴とする請求項1に記載のSROの製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、同一物質の前駆体であることを特徴とする請求項1に記載のSROの製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、Si−Cl系の前駆体であることを特徴とする請求項1に記載のSROの製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、HCDSであることを特徴とする請求項1に記載のSROの製造方法。
- 前記第1シリコンソースに対する反応ガスは、H2Oガスであり、第2シリコンソースに対する反応ガスは、H2ガスであることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のSROの製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、HCDSであることを特徴とする請求項3に記載のSROの製造方法。
- 前記第1シリコンソースに対する反応ガスは、H2Oガスであり、第2シリコンソースに対する反応ガスは、H2ガスであることを特徴とする請求項9に記載のSROの製造方法。
- 両端にソース及びドレインを有するシリコン活性層、活性層を覆うものであって、SROを含むゲート絶縁層、ゲート絶縁層上に形成されるものであって、前記活性層に電界を形成するゲートを備える半導体素子の製造方法において、
前記SROの製造工程は、
Oが含まれていない第1シリコンソースガスを基板に吸着させた後、Oが含まれた反応ガスと前記第1シリコンソースガスとの酸化反応によりSiO2膜を形成する工程と、
O成分を含んでいない第2シリコンソースガスとこれに対応する反応ガスとの還元反応によりSi膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記SiO2膜の形成工程と前記Si膜の形成工程とは、交互に所定周期繰り返されて多層構造のSiO2膜とSi膜とを酸化及び還元反応により交互に形成することを特徴とする請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
- SiO2膜及びSi膜のそれぞれは、多層構造を有することを特徴とする請求項11または請求項12に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記SiO2膜の形成工程で、Oプラズマを供給し、Si膜の形成工程では、H2プラズマを供給することを特徴とする請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、同じ物質の前駆体であることを特徴とする請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、Si−Cl系の前駆体であることを特徴とする請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、HCDSであることを特徴とする請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリコンソースに対する反応ガスは、H2Oガスであり、第2シリコンソースに対する反応ガスは、H2ガスであることを特徴とする請求項16または請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリコンソース及び第2シリコンソースは、HCDSであることを特徴とする請求項13に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリコンソースに対する反応ガスは、H2Oガスであり、第2シリコンソースに対する反応ガスは、H2ガスであることを特徴とする請求項19に記載の半導体素子の製造方法。
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