JP2007070441A - 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物 - Google Patents
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Abstract
Description
従来工業的に最も使用されている液状エポキシ樹脂としてはビスフェノールAにエピクロルヒドリンを反応させて得られる化合物が知られている。しかしながら、前記したようなビスフェノールA型エポキシ樹脂は物性的にバランスは取れているものの、粘度は高く、その硬化物の耐熱性、機械強度などにおいて不十分である点が指摘されている。
このような問題を解決するエポキシ樹脂として特許文献1にはレゾルシン型のエポキシ樹脂の二量体を蒸留により取り出すという処方が開示されているがその製造方法はきわめて低収率であるという問題を有する。しかしながらこのレゾルシン型のエポキシ樹脂の二量体は硬化物特性に優れるばかりか、このようなアルコール性水酸基を有する芳香族エポキシ樹脂は特許文献2に記載のように液晶に対して極めて汚染性が低く、基板への塗布作業性と貼り合わせ性に優れ、可使時間が長く、ポットライフが長く、強い接着強度が要求される液晶シール剤の用途に好適であることからこのような化合物の簡便な合成法が望まれている。
(1)下記式(a)
で表されるエポキシ化合物
(2)式(1)
で表される化合物を主成分とするエポキシ樹脂、
(3)上記(1)に記載のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
(4)上記(3)に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、
(5)下記式(b)
で表されるメチロール基を有するフェノール類を、塩基性化合物の存在下、式(b)の化合物のフェノール性水酸基1モルに対し、0.1〜1.0モルのエピハロヒドリンと反応させることを特徴とする上記(1)に記載のエポキシ化合物の製造方法、
(6)下記工程1〜3を含むことを特徴とする上記(2)に記載のエポキシ樹脂の製造方法、
工程1:上記(5)に記載の製造方法によりエポキシ化合物を得る工程
工程2:工程1で得られたエポキシ化合物のオキシグリシジル基を、式(b)の化合物と反応させ、下記式(c)の化合物を得る工程
を提供するものである。
で表されるメチロール基を有するフェノール類(以下MPと称す)出発原料とし、下記3工程を経て得ることができる。
(工程1)MPを、塩基性化合物の存在下、そのフェノール性水酸基1モルに対し、0.1〜1.0のエピハロヒドリンと反応させるMPのフェノール性水酸基のみをエポキシ化する。(このエポキシ化物をMPEと称す。)
MPEは、下記式(a)で表される化合物を主成分として含む混合物であり、ここから式(a)の化合物を単離することもできる。該混合物の他の成分としては、式(a)の化合物の二量体(式(c)の化合物)等が含まれるが、工程(2)において、そのまま使用できる。
(工程2)MPEのグリシジル基とMPとを反応させ、二量化を行う。(この二量体をB−MPと称す。;下記式(c))
(工程3)B−MPのアルコール性水酸基をエポキシ化し、エポキシ樹脂を得る。(得られたエポキシ樹脂をB−MPEと称す。)
本発明のエポキシ樹脂に使用されるMPとしてはフェノール類のメチロール体であれば特に限定されない。フェノール類のメチロール体は公知の手法(例えばホルムアルデヒド 朝倉書店p232−279)によって合成可能である。すなわち、フェノール類とホルムアルデヒドを塩基性条件下で反応させることで合成可能である。ここでいうフェノール類とはフェノール以外に、ハロゲン原子、炭素数1〜8の炭化水素基、トリフルオロメチル基で置換された置換フェノール類であり、具体的にはフェノールのo,m,pのいずれかに、もしくは5つある置換位置のうち2つあるいは3つに下記に記載する置換基を有する化合物である。
ハロゲン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。また、炭素数1〜8の炭化水素基としてはメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、イソブチル基、シクロブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、シクロペンチル基、n−ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ヘプチル基、シクロヘプチル基、n−オクチル基、シクロオクチル基等の鎖状アルキル基または環状アルキル基、アリル基またはアリール基等が挙げられる。またアリール基としてはフェニル基、ナフチル基、トルイル基等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
工程1において、塩基性化合物としてはアルカリ金属水酸化物が好適であり、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。これらは固体を利用してもよく、その水溶液を使用してもよい。塩基性化合物の使用量は用いるエピハロヒドリンのエポキシ基1モルに対して通常0.8〜3.5モルであり、好ましくは0.9〜2.5モルである。
さらに高純度なMPEが必要な場合は、反応終了後、反応生成物を水洗した後、または水洗無しに加熱減圧下、過剰のエピハロヒドリン類や溶媒等を除去した後、再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等の溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて再び反応を行う。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量はMPのフェノール性水酸基1当量に対して通常0.01〜0.2モル、好ましくは0.05〜0.1モルである。反応温度は通常50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。反応終了後、副生した塩をろ過、水洗などにより除去し、更に加熱減圧下、溶媒等を留去することによりMPEを得ることができる。
また、加熱減圧下に分子蒸留や、水酸基への置換基導入によって単離することも可能である。単離した式(1)の化合物は液晶シール材用途など、高機能電子材料分野において有用である他、残存する水酸基に官能基(例えばカレンズMOI、カレンズAOI等のイソシアネート基含有メタクリレート、もしくはアクリレートや、イソシアネート基含有マレイミド、)を導入したり、トリルジイソシアネートや、ビス(イソシアネートフェニル)メタン等のジイソシアネートで2分子をつなげることで多官能体とすることもできる。
GPC
カラム:KF−804L+KF−803L(×2本)
連結溶離液:THF(テトラヒドロフラン); 1ml/min.40℃
検出器:UV(254nm)
検量線:Shodex製標準ポリスチレン使用
HPLC
カラム:Intersil ODS−2,5μm,2.1x250mm 40℃
連結溶離液:アセトニトリル/水
タイムプログラム:0min 50%/50%, 20min 90%/10% gradient,40min 90%/10%
流速:0.2ml/min
検出器:UV(274nm)
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながらパラヒドロキシベンジルアルコール248部に対しエピクロルヒドリン92.5部、tert−ブチルアルコール248部を加え撹拌下で溶解し、70℃にまで昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム40部を90分かけて分割添加した後、更に70℃で1時間、後反応を行った。さらにフレーク状の水酸化ナトリウム10部を加え、90℃で2時間撹拌した。エポキシ基が検出できなくなったことを確認した後、50℃まで系を冷却した。ついでエピクロロヒドリンを555部、テトラメチルアンモニウムクロライド5部を加え、70℃に昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム120部を90分かけて分割添加した後、更に70℃で1時間、後反応を行った。反応終了後水300部を加えて水洗を行った。油層からロータリーエバポレーターを用いて130℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリンなどを留去した。残留物にメチルイソブチルケトン700部を加え溶解し、70℃にまで昇温した。撹拌下で30重量%の水酸化ナトリウム水溶液20部を加え、1時間反応を行った後、水洗を3回行い、ロータリーエバポレーターを用いて180℃で減圧下にメチルイソブチルケトンを留去することで式(3)
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながらパラヒドロキシベンジルアルコール248部に対しエピクロルヒドリン92.5部、tert−ブチルアルコール248部を加え撹拌下で溶解し、70℃にまで昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム40部を90分かけて分割添加した後、更に70℃で1時間、後反応を行った。さらにフレーク状の水酸化ナトリウム10部を加え、90℃で2時間撹拌した。エポキシ基が検出できなくなったことを確認した後、50℃まで系を冷却した。ついでエピクロロヒドリンを555部、テトラメチルアンモニウムクロライド5部を加え、70℃に昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム100部を90分かけて分割添加した後、更に70℃で1時間、後反応を行った。反応終了後水300部を加えて水洗を行った。油層からロータリーエバポレーターを用いて130℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリンなどを留去した。残留物にメチルイソブチルケトン700部を加え溶解し、70℃にまで昇温した。撹拌下で30重量%の水酸化ナトリウム水溶液20部を加え、1時間反応を行った後、水洗を3回行い、ロータリーエバポレーターを用いて180℃で減圧下にメチルイソブチルケトンを留去することで前記式(3)及び式(4)で表される化合物を主成分とするエポキシ樹脂が得られた。(GPC純度 76area%)281部を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり、エポキシ当量は216g/eqであった。HPLCで確認したところ、式(3)と式(4)の化合物は5:3の割合で生成していることがわかった。
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながらパラヒドロキシベンジルアルコール124部に対しエピクロルヒドリン555部、イソプロピルアルコール275部を加え撹拌下で溶解し、50℃にまで昇温した。次いで水酸化ナトリウム40部をメタノール360部に溶解し、60分かけて滴下した後、更に50℃で7時間、後反応を行った。反応終了後ロータリーエバポレーターを用いて90℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリンなどを留去した。残留物にメチルエチルケトン300部を加え溶解し、水200部を加えて水洗を行った。得られた油層を70℃にまで昇温し、撹拌下で30重量%の水酸化ナトリウム水溶液10部を加え、1時間反応を行った後、水洗を3回行い、ロータリーエバポレーターを用いて100℃で減圧下にメチルエチルケトンを留去することで式(5)
実施例4におけるパラヒドロキシベンジルアルコールのかわりにオルソヒドロキシベンジルアルコールを用いた以外は実施例4と同様にして、式(6)
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら実施例4で得られたエポキシ樹脂95部、実施例5で得られたエポキシ樹脂99.5部、パラヒドロキシベンジルアルコール124部、メチルエチルケトン150部、tert―ブチルアルコール150部を混合し、70℃まで昇温しを得た(工程2)。さらにフレーク状の水酸化ナトリウム5部を加え、70℃で2時間、90℃で3時間反応を行った後、50℃まで系を冷却した。ついでエピクロロヒドリンを555部、テトラメチルアンモニウムクロライド5部を加え、70℃に昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム160部を90分かけて分割添加した後、更に70℃で1時間、後反応を行った。反応終了後水300部を加えて水洗を行った。油層からロータリーエバポレーターを用いて130℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリンなどを留去した。残留物にメチルイソブチルケトン700部を加え溶解し、70℃にまで昇温した。撹拌下で30重量%の水酸化ナトリウム水溶液20部を加え、1時間反応を行った後、水洗を3回行い、ロータリーエバポレーターを用いて180℃で減圧下にメチルイソブチルケトンを留去することで式(7)
実施例1で得られたエポキシ樹脂105部に対し、カヤハードA−A(ビス3−エチル4−アミノフェニル)メタン 日本化薬株式会社製 アミン系硬化剤)33部を均一に混合し本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。これを金型に注型し120℃で2時間、150℃で3時間、180℃で2時間硬化させることにより硬化物の試験片を得た。また同様にして特許文献1に記載の方法で合成したエポキシ樹脂(エポキシ当量198g/eq.)98部(比較例1)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(RE−310S 日本化薬製エポキシ樹脂 エポキシ当量 190g/eq.)95部(比較例2)を使用し、いずれもカヤハードA−A33部と混合し組成物を得、同様にして硬化した。得られた硬化物の試験片のガラス転移温度をTMA(熱機械測定装置 真空理工(株)製 TM−7000 昇温速度:2℃/分)を用いて測定し、対衝撃試験としてIZODをJIS K 6911に基づいて測定した。結果を下記表1に示す。
比較例 1 2
エポキシ樹脂 実施例1 特許文献1 RE−310S
粘度(25℃/mPa・s) 9620 8120 15240
TMA(℃) 127 129 130
IZOD(kJm) 18.0 14.1 7.8
Claims (6)
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
- 請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
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JPH02200679A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ基とヒドロキシメチル基を有する化合物 |
JPH09100458A (ja) * | 1995-06-07 | 1997-04-15 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | マイクロエレクトロニクス接着剤における使用のためのグリシジルオキシフェニル基を末端とした可撓性鎖からなるエポキシ樹脂 |
-
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