JP2007067420A - 色変換型発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】白色光LEDを形成するための技術が開示される。一実施形態において、LEDは、青色光を放出する。赤色光、黄色光、黄緑色光、又は緑色光を生成するための第1の蛍光体が形成され、LEDダイを形状が適合するように被覆する。1つの適切な堆積技術は、電気泳動堆積法(EPD)である。バインダ(例えば、シリコン)内の別の蛍光体(残りの色成分を付加するための)が、結果物としてのLED構造体の上に堆積され、ダイをカプセル封入する。青色のLED光が2つの蛍光体色と組み合わされて、白色光を生成する。2つの異なる堆積技術は独立したものであり、容易に制御できるので、結果として生じる白色光の温度は、高度に制御可能であり、色放出は十分に均一なものである。
【選択図】図5
Description
蛍光体の物理的及び化学的両立性は要因ではなく、所望の色成分をもたらすために、2つの異なる堆積技術を別個に容易に制御できるため、結果として生じる白色光の温度(例えば、2000Kから5000Kまで)は、高度に制御可能であり、発する色は均一である。
暖かい白色光LEDの1つの使用は、自動車用ヘッドランプである。
LEDを形成する例が、共にLumileds Lighting社に譲渡され、引用により組み入れられる、米国特許第6,649,440号及び第6,274,399号に記載される。
上述のLED構造体は、本発明に用い得るLED構造体の幾つかの例にすぎない。
一般に、LEDダイス10の露出された表面は、n型導電性層又はp型導電性層であり、支持構造体12上の金属リードに電気的に接続されている。表面が電導性でない場合には、LEDダイス10を、例えば、酸化スズアンチモンの溶液内に浸漬し、乾燥させ、LEDダイス10上に軽度に導電性のコーティングを提供することができる。
蛍光体のコーティングが十分な厚さになった時点で(経験的に判断される)、支持構造体12が、溶液20から除去され、乾燥される。蛍光体の厚さの如何なるばらつきも、蛍光体の平均厚さの約15%より少ないことが好ましく、平均厚の10%より少ないことが好ましい。その後、フォトレジスト層18は、従来の湿式(アセトン)剥離又は乾式(酸素プラズマ)剥離によって除去される。
電気泳動堆積法によるコンフォーマルなコーティングの形成の代替として、ステンシル法を用いることもできる。電気泳動堆積法及びステンシル法については、本譲受人に譲渡され、引用によりここに組み入れられる、William David Collins III他による米国特許第6,576,488号及び第6,642,652号にさらに記載される。
一実施形態において、コンフォーマル層26の厚さは、15ミクロンから35ミクロンまでであるが、所望の色温度、用いられる蛍光体、及び用いられる特定のLEDによって、他の厚さも適している。
別の実施形態においては、蛍光体が注入されたシリコンが、表面全体にわたって堆積され、構造体を回転させ、シリコンをモールドの外側に除去する。
その後、フォトレジスト28が除去される。
図6において、モールド40が、各LEDダイ10の上に所望の形状のレンズに対応する陥凹部42を有する。モールド40は、金属で形成されることが好ましい。一般的形状のモールド40を有する、非常に薄い非付着性フィルム44が、モールド40の上に配置される。フィルム44は、シリコンが金属に付着するのを防止する公知の従来の材料でできている。レンズ材料がモールドに付着しない場合には、フィルム44は必要ない。このことは、非付着性のモールド・コーティングを用いて、非付着性のモールド材料を用いて、又は非付着性界面をもたらす成形プロセスを用いて達成することができる。こうしたプロセスは、付着を最小にするために、特定のプロセス温度を選択することを含むことができる。フィルム44を用いないことで、より複雑なレンズを形成することもできる。
その後、モールド40が、しばらく摂氏約150度(又は他の適切な温度)まで加熱され、レンズ材料46を硬化する。
次に、支持構造体12が、モールド40から分離される。フィルム44により、結果物としての硬化されたレンズが、モールド40から容易に剥離される。その後、フィルム44が除去される。
上記の方法のいずれかによって、コンフォーマル層26及び第1のシリコン−蛍光体コーティングの上に、1つ又はそれ以上の付加的なレンズを形成することができる。1つ又はそれ以上の付加的なレンズは、より好ましい光を生成するために、オレンジ色光を放出するためといった、別のタイプの蛍光体を含むことができる。
代替的に、支持構造体12は、LEDのサブグループを支持するようにダイス状に切ることができ、又は、ダイス状に切ることなく、使用することができる。
サブマウントを回路基板上にマウントすることができる。回路基板は、絶縁層の上にある金属リードを有する金属板(例えば、アルミニウム)とすることができる。
一実施形態においては、回路基板自体を支持構造体12とすることができる。
図10は、2つの異なる蛍光体52及び53が、カプセル材料54(例えば、シリコン)内で混合された、蛍光体のコンフォーマル層26を有するLEDダイ50を示す。例えば、LEDダイ50は、紫外線光又は近紫外線光を放出することができ、コンフォーマル層26は、その光の一部を赤色に変換することができ、蛍光体52及び53は、漏出するLEDの光を、それぞれ青色及び緑色に変換することができる。代替的に、コンフォーマル層26は、3色の蛍光体のいずれかとすることができ、蛍光体52及び53は、残りの蛍光体とすることができる。2つより多いタイプの蛍光体を材料54内に含ませ、所望の白色光温度及びより広い色のスペクトルを生成することができる。
図12は、蛍光体のコンフォーマル層26を有するLEDダイ60と、フレネル・レンズとして成形されたレンズ62内に注入された1つ又はそれ以上の蛍光体61とを示す。レンズ62は、第1のレンズ上に外側被覆された第2のレンズとすることもできる。
別の実施形態においては、一方の層はYAG(ドーパントによって、黄色、黄緑色、又は緑色)であり、他方の層は、CaS(赤色)である、蛍光体の2つのコンフォーマル層が、連続的な電気泳動プロセスによって堆積される。その後、シリコン・レンズが、LEDダイをカプセル封入する。
ここに記載された白色光LEDの幾つかの使用には、自動車用ヘッドライト、懐中電灯、室内照明のための照明、カメラ・フラッシュ、及び液晶ディスプレイ用バックライトが含まれる。
12:支持構造体
14:金属パッド
18、28:フォトレジスト
19:アンダーフィル
20:溶液
22:電極
24:バイアス電圧源
26:コンフォーマル層
30、54:シリコン
32、52、53、61、65:蛍光体
34、48、62、66:レンズ
40:モールド
42:陥凹部
44:フィルム
46:レンズ材料
54、59:カプセル材料
Claims (20)
- 発光ダイオード(LED)構造体であって、
青色波長又はより短い波長を有する光を放出するLEDダイと、
前記LEDダイの複数の表面を形状が適合するように被覆する、LED光を白色光の第1の色成分に変換するための第1の蛍光体と、
を備え、
前記第1の蛍光体のコーティングの外面は、前記LEDダイの前記複数の表面に実質的に適合しており、
前記コンフォーマルなコーティングを有する前記LEDダイを実質的にカプセル封入する、透過性バインダ内の第2の蛍光体が設けられ、
前記LEDダイ、並びに少なくとも前記第1及び第2の蛍光体から放出された光の組み合わせが白色光を生成することを特徴とする構造体。 - LEDダイから放出された光が、420nmから490nmまでの範囲内の青色であることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記白色光が、2000Kから5000Kまでの範囲の色温度を有することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体は、前記LED光によって励起されたとき黄色光又は黄緑色光を生成し、前記第2の蛍光体は、該LED光によって励起されたとき赤色光を生成することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体は、前記LED光によって励起されたとき赤色光を生成し、前記第2の蛍光体は、該LED光によって励起されたとき黄緑色光又は緑色光を生成することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体は、前記LED光によって励起されたとき緑色光を生成し、前記第2の蛍光体は、該LED光によって励起されたとき赤色光を生成することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記バインダ内の前記第2の蛍光体と混合された第3の蛍光体をさらに備え、少なくとも前記第1の蛍光体、前記第2の蛍光体、及び前記第3の蛍光体の組み合わせから白色光を生成することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体及び前記第2の蛍光体だけが、前記白色光を生成するために用いられる蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体が電気泳動法によって堆積されることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体がYAG蛍光体であり、前記第2の蛍光体がCaS蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記第1の蛍光体がCaS蛍光体であり、前記第2の蛍光体がYAG蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記透過性バインダがシリコンであることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記コンフォーマルなコーティングの厚さが、15ミクロンから35ミクロンまでの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 第1の蛍光体の前記コンフォーマルなコーティングの厚さの任意のばらつきが、前記第1の蛍光体の平均厚の約15%より少ないことを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記透過性バインダが、所望の白色光放出パターンを達成するためのレンズを形成することを特徴とする請求項1に記載の構造体。
- 前記レンズがフレネル・レンズを含むことを特徴とする請求項15に記載の構造体。
- 発光ダイオード(LED)構造体を生成する方法であって、
青色波長又はより短い波長を有する光を放出するLEDダイを準備し、
LED光を第1の色成分の白色光に変換するための第1の蛍光体で、前記LEDダイの複数の表面を形状が適合するように被覆する、
ステップを含み、
前記第1の蛍光体のコーティングの外面は、前記LEDダイの前記複数の表面に実質的に適合しており、
透過性バインダ内の第2の蛍光体での前記コンフォーマルなコーティングを有する前記LEDダイを実質的にカプセル封入する、
ステップをさらに含み、
前記LEDダイ、並びに少なくとも前記第1及び第2の蛍光体から放出された光の組み合わせが白色光を生成することを特徴とする方法。 - 前記LEDダイを形状が適合するように被覆する前記ステップは、電気泳動堆積法を行い、該LEDダイを前記第1の蛍光体でめっきするステップを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記LEDダイを実質的にカプセル封入する前記ステップは、
前記コンフォーマルなコーティングを有する前記LEDダイの周りにフォトレジスト・モールドを形成し、
透過性バインダ内の前記第2の蛍光体を前記モールド内に堆積させ、
前記バインダを硬化させ、
前記フォトレジストを除去する、
ステップを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。 - 前記LEDダイを実質的にカプセル封入する前記ステップは、
透過性バインダ内の前記第2の蛍光体を前記モールド内に準備し、
前記コンフォーマルなコーティングを有する前記LEDダイを前記モールド内に挿入し、
前記バインダを硬化させ、
前記LEDダイを前記モールドから除去する、
ステップを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
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