JP2007039495A - 基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子デバイスに用いる基板の製造方法であって、繊維を含むシート状基材1に第1熱硬化性樹脂を含む第1樹脂材料を担持する担持工程と、シート状基材1に担持した第1樹脂材料が固化に至る前にシート状基材1の両側に支持体9を積層する積層工程と、支持体9を積層したシート状基材1を加熱処理して第1熱硬化性樹脂を少なくとも半硬化の状態になるまで硬化させる硬化工程と、硬化工程の後に支持体9をシート状基材1から剥離する剥離工程と、を備える。
【選択図】 図1
Description
(担持工程)
担持工程は、シート状基材に第1熱硬化性樹脂を含む第1樹脂材料を担持する工程である。シート状基材に第1樹脂材料を担持する方法は、特に限定されず、含浸、浸漬、塗布等、従来公知の方法を適用することができる。
また、特に透明な基板を製造する場合には、第1熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂を含むことが好ましい。第1熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むことにより、シート状基材を構成する材料の屈折率と第1熱硬化性樹脂との屈折率の差を比較的小さくすることができる。中でも示差走査熱量分析(DSC)による発熱ピークが120℃以下にあるエポキシ樹脂を使用すれば、比較的低温で樹脂を硬化させることができるため、シート状基材及び第1熱硬化性樹脂に対する熱の影響を小さくすることができる。すなわち、シート状基材と第1熱硬化性樹脂との界面には、第1熱硬化性樹脂の硬化温度における熱膨張量と硬化後室温まで冷却される際の収縮量との差によって歪が生じる。この歪により界面近傍の第1熱硬化性樹脂は延伸され、第1熱硬化性樹脂に複屈折が生じて基板に光漏れが発生し易くなる。そして、これは、第1熱硬化性樹脂を高温で硬化した場合には熱膨張量が大きい状態で硬化されるため、硬化後の第1熱硬化性樹脂には大きな歪が残る。このため、光漏れのない透明な基板を作製する場合には、第1熱硬化性樹脂の硬化温度を低くして、第1熱硬化性樹脂の熱膨張量が小さい硬化させることが好ましい。
なお、透明な基板を液晶セル等の表示素子用基板に適用して画像表示装置を作製する場合、表示素子用基板は偏光板の間に設けられるが、画像表示装置を黒表示状態(直交クロスニコル下)にした際に、バックライトの光が漏れて画像表示装置の表示品位を低下させるという問題が発生する場合がある。このような問題の発生を光漏れといい、透明な基板を液晶表示素子用基板等に用いる場合には、この光漏れを抑制することが求められている。
(但し、式中のXは、O,S,SO,SO2,CH2,CH(CH3),(CH2)2,C(CH3)2から選ばれた1種を示す。)
積層工程は、第1樹脂材料を担持したシート状基材の両側に支持体を積層する工程である。本工程においては、第1樹脂材料が固化に至る前に支持体をシート状基材に積層することが必要である。この手段により、シート状基材に担持した第1樹脂材料の表面から突出するシート状基材の毛羽等の突出物を、シート状基材の側に押圧することができる。
硬化工程は、シート状基材を加熱処理して第1熱硬化性樹脂を半硬化またはそれ以上に硬化した状態になるまで硬化させる工程である。本工程における加熱処理は、第1熱硬化性樹脂が少なくとも半硬化の状態になる温度以上で処理する。処理温度までの昇温速度は、特に制限はないが、できるだけゆっくり昇温する方が好ましい。すなわち、急激に温度を昇温させると、ヒータに近い外側と内側との間に温度差が生じるため、第1熱硬化性樹脂が硬化する前に支持体がシート状基材から剥がれる場合が生じる。一方、基板の生産性の観点からは、速く昇温する方が好ましい。したがって、このような観点から、加熱処理は1〜50℃/分の昇温速度で加熱することが好ましく、5〜50℃/分の昇温速度で加熱することがより好ましい。
剥離工程は、前述の硬化工程の後にシート状基材から支持体を剥離する工程である。シート状基材から支持体を剥離する方法は、特に限定されず、従来公知の方法によって行うことができる。なお、前述の通り、表面が平滑な支持体を用いることによってシート状基材から支持体を容易に剥離することができるようになる。
担持工程の前工程として、繊維シートに第2熱硬化性樹脂を含む第2樹脂材料を担持し、第2熱硬化性樹脂を少なくとも半硬化の状態になるまで硬化させる工程を行うことができる。本工程で使用する第2樹脂材料は、第1樹脂材料と同様に、ワニス等を使用することができ、これによって従来公知の方法により第2樹脂材料を繊維シートに担持することができる。
剥離工程の後工程として、さらに剥離工程後に得られたものの表面を平滑化する平滑化工程を行うことができる。これにより、基板の表面をより平滑にすることができる。このような工程は、従来公知の方法によって行うことができる。すなわち、例えば、剥離工程の後のシート状基材に、光硬化性樹脂を含む樹脂材料を予め塗布したPETフィルム等の支持体を積層し、UV照射した後、支持体を剥離することによって行うことができる。
本発明に係る基板の製造方法に使用するシート状基材は、繊維を含むものであれば特に制限はなく、例えば、繊維の織物、編物、不織布等、従来公知の繊維シートや、繊維シートに樹脂を担持したもの等を使用することができる。シート状基材の厚みは、製造する基板の厚みに応じて任意に設定可能であって限定されるものではないが、加工性の観点からは30〜200μmの厚みを有するものが好ましく、30〜100μmの厚みを有するものがより好ましい。また、シート状基材は、製造する基板の品質性向上の観点から均一に目詰めされているものが好ましく、例えば、10cm3/cm2/s以下の通気量のものが好ましい。織物を用いる場合には経糸または緯糸が単独で存在する部分が20%以下であるものが好ましい。
本実施形態に係る基板の製造方法は、図1に示すように、まず、ガラス繊維を含むシート状基材1をニップローラ2によって巻き出し、ロール3、キスロール4、せん断用バー5、キスロール4、スクイズバー6を経由して浸漬槽7に送る。そして、浸漬槽7の中のロール3、スクイズバー8を経て、支持体9を積層し、ヒータ11によって加熱処理した後、ロール3を経て、支持体9を剥離する。これによりシート状基材から基板を連続的に製造することができ、製造効率を向上させることができる。なお、加工速度は、例えば、0.1〜5m/分で行うことができる。
なお、その他の装置の構成、機能、使用方法については、従来公知の方法と同様である。
本発明に係る基板の製造方法の第二の実施形態について説明する。本実施形態に係る基板の製造方法は、図2に示すように担持工程の前に、ガラス繊維シート13に第2熱硬化性樹脂を含む第2樹脂材料を担持し、第2熱硬化性樹脂を少なくとも半硬化の状態になるまで硬化させる工程を行う。担持工程の前工程では、含浸槽14においては、2つの回転するせん断ロール15によってガラス繊維シート13に曲げせん断を加え、第2樹脂材料を効率よく含浸できるようにする。本工程で使用する第2樹脂材料は、ガラス繊維シート13の内部にまで含浸されるように、RCが40〜70%のものを使用することが好ましい。また、本工程では、支持体9を積層しないため、加熱処理の際に昇温速度を制御する必要はなく、1つのゾーンからなるヒータ11を使用すればよい。
前記各実施形態においては、剥離工程の後に従来公知の方法によって、第1熱硬化性樹脂が硬化したシート状基材の表面をさらに平滑化する平滑化工程を行うことができる。
(実施例1)
図1に示すように、シート状基材1として、繊維径7μのガラス繊維(日東紡製NEA2319)を200本収束したヤーンを平織に製織し、厚みを90μmとしたものを用い、このシート状基材1に、第1熱硬化樹脂である上記式(1)で表されるE−BPを第1樹脂材料としてキスロール4にて塗布し、せん断用バー5を経由した後、再びキスロール4にて第1樹脂材料を塗布した。この後、シート状基材1を、RCが100の第1樹脂材料が入った浸漬層7に浸漬し、間隔を20mmに設定した2本のスクイズバー8の間を通過させて、第1樹脂材料の付着量を50g/m2にした。次いで、第1樹脂材料を付着させたシート状基材1の両側に、支持体9として厚み50μm、表面粗さ40nm(測定面積1×1.5mm、Zygo New View5032/干渉式平面粗さ計)のポリイミドフィルム(宇部興産、コーピレックス50S)を積層し、ヒータ11によって、昇温速度10℃/分で120℃まで加熱処理して、第1熱硬化性樹脂を硬化させた。なお、この時の第1熱硬化性樹脂の硬化の状態は半硬化状態以上であった。そして、第1熱硬化性樹脂を硬化させた後、室温にてポリイミドフィルムを剥離した。このようにして得られた基板に対し、さらにその表面を平滑化する平滑化工程として、光硬化樹脂であるアクリル樹脂(RC100)を予め塗布したPETフィルムを積層し、波長256nmのUVを照射して、光硬化性樹脂を硬化させた。本実施例における加工速度は、1m/分であった。
また、本実施例におけるシート状基材1の加工前後による線膨張係数は、13ppmであった。支持体9であるポリイミドフィルムの線膨張係数は16ppmであり、両者の線膨張係数の差は3ppmであった。
なお、本実施例で使用した第1熱硬化性樹脂は、常温において樹脂粘度300mPa・secの液状体であるため、第1樹脂材料が固化に至る前に支持体9を積層することができる。支持体9を積層する直前のシート状基材1に担持した第1樹脂材料の貯蔵弾性率を測定したところ、100Paであった。
図2に示すように、前工程として、ガラス繊維シート13に実施例1で用いたシート状基材1を使用し、このガラス繊維シート13に、第2熱硬化樹脂であるE−BPをメチルイソブチルケトンに溶解させてRCを50とした第2樹脂材料を実施例1と同様にキスロール4、せん断用バー5を経由して第2樹脂材料を塗布し、次いで、ガラス繊維シートを、前記第2樹脂材料が入った含浸層14に浸漬し、ヒータ11によって、100℃で加熱処理して、第2熱硬化性樹脂を硬化させた。なお、この時の第2熱硬化性樹脂の硬化の状態は半硬化であった。そして、この後、実施例1と同様の第1樹脂材料が入った浸漬層7に浸漬し、実施例1と同様に硬化工程、剥離工程、平滑化工程を行った。本実施例における加工速度は、1m/分であった。
また、本実施例におけるシート状基材1の加工前後による線膨張係数は、13ppmであり、支持体9であるポリイミドフィルムの線膨張係数との差は3ppmであった。
第2熱硬化樹脂を硬化させた後の硬化状態を調べたところ、硬化であった。
実施例2における前工程を行った後、平滑化工程を行い、基板を作製した。加工方法及び条件は実施例2と同様である。
支持体9を積層する前にシート状基材1に担持した第1樹脂材料を固化させたこと以外は、実施例1と同様の方法によって基板を作製した。すなわち、シート状基材1に第1樹脂材料を担持した後、110℃で3分間熱処理を行って第1樹脂材料を固化させた。
4 キスロール
5 せん断用バー
7 浸漬槽
8 スクイズバー
9 支持体
11 ヒータ
Claims (12)
- 電子デバイスに用いる基板の製造方法であって、
繊維を含むシート状基材に第1熱硬化性樹脂を含む第1樹脂材料を担持する担持工程と、
前記シート状基材に担持した前記第1樹脂材料が固化に至る前に前記シート状基材の両側に支持体を積層する積層工程と、
前記支持体を積層した前記シート状基材を加熱処理して前記第1熱硬化性樹脂を少なくとも半硬化の状態になるまで硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に前記支持体を前記シート状基材から剥離する剥離工程と、
を備える基板の製造方法。 - 前記硬化工程における前記シート状基材の加熱処理は、1〜50℃/分の昇温速度で加熱する請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記シート状基材として、繊維シートに第2熱硬化性樹脂を含む第2樹脂材料を担持し、前記第2熱硬化性樹脂を少なくとも半硬化の状態になるまで硬化させたものを使用する請求項1または2に記載の基板の製造方法。
- 前記積層工程において、前記支持体は前記シート状基材の表面から突出する突出物を前記シート状基材の側に押圧する請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記支持体の線膨張係数Aと、前記シート状基材の線膨張係数Bとは、A−B=0〜20ppmの関係を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 前記担持工程において、前記第1樹脂材料として、前記第1熱硬化性樹脂をアルコール類及びケトン類から選ばれる少なくとも1種類に溶解したワニスを使用する請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 前記第1熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含む請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 前記エポシキ樹脂は、示差走査熱量分析(DSC)による昇温速度5℃/分で測定した時の発熱ピークが120℃以下にある請求項7に記載の基板の製造方法。
- 前記剥離工程の後に、さらに表面を平滑化する平滑化工程を備える請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 前記電子デバイスは、フラットディスプレイである請求項1〜10のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の基板の製造方法によって得られる電子デバイス用基板。
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