KR102220012B1 - 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로 폴리이미드 전구체 필름과 패브릭을 라미네이팅시킨 후, 건조, 이미드화 단계를 통하여 복합기판을 제조함으로써, 고온에서의 선열팽창계수 및 기계적 물성이 향상된 태양전지(PV)에 적합한 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판에 관한 것이다.

Description

폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판{MANUFACTURING METHOD OF POLYIMIDE COMPLEX SUBSTRATE AND POLYIMIDE COMPLEX SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로 폴리이미드 전구체 필름과 패브릭을 라미네이팅시킨 후, 건조, 이미드화 단계를 통하여 복합기판을 제조함으로써, 고온에서의 선열팽창계수 및 기계적 물성이 향상된 태양전지(PV)에 적합한 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판에 관한 것이다.
최근 박막으로 제조 가능하며 광전 변환 효율이 우수한 태양전지로서, Copper, Indium, Gallium, di-selenide("CIGS")를 사용한 태양전지가 주목 받고 있다. CIGS태양전지를 제조하기 위한 CIGS 증착 기술은 일반적으로 400℃이상의 고온 공정을 요구하며, 이를 위해 기존 CIGS 태양전지의 기판으로는 내열성이 우수한 유리 기판이 사용되었다.
그러나 유리기판은 두껍고 무거운 단점으로 인하여 박형화 및 경량화에 한계가 있으며, 유리소재의 취성으로 인하여 플렉시블 기판으로 사용하기에 적합하지 않으며 롤 투 롤 공정의 적용을 통한 제조원가의 절감이 불가능 하다. 이에 따라, 고분자 기판 또한 금속기판이 고려되고 있으나, 금속기판은 표면 균일도 문제 및 기판 자체의 전도도로 인하여 추가적인 절연층이 필요하다는 단점이 있다. 이에 따라, 고분자 소재의 플렉시블(flexible) 기판이 종래 유리기판을 대체할 소재로 각광받고 있다.
하지만, 고분자 기판을 CIGS 태양전지 기판으로 사용하기 위해서는 다음과 같은 특성을 만족해야 된다.
첫째, 태양전지 제조 공정 온도를 견딜 수 있는 고내열 기판이어야 한다. 우수한 광전 변환 효율의 태양전지를 제조하기 위해서는 결함이 적은 CIGS층의 제조가 필요하며 이를 위해서는 제조 공정 온도가 400℃ 이상, 바람직하게는 500℃ 이상의 고온 공정이 요구된다. 따라서, 고 효율의 태양전지를 제조하기 위해서는 높은 제조 공정 온도를 견딜 수 있는 고 내열 기판이 필요하다.
둘째, 롤 투 롤(Roll-to-Roll) 공정에 적용 가능한 수준의 기계적 물성을 보유하여야 한다. 태양전지 제조에 있어서 롤 투 롤(Roll-to-Roll) 공정은 기존의 배치(batch) 형태의 제조 공정에 비해 공정 비용을 절감할 수 있으나 공정 특성 상, 기재에 많은 기계적 응력(mechanical stress)이 가해진다. 또한 높은 공정 온도가 요구되기에 고온에서도 기재의 기계적 물성이 우수한 특성이 필요하다. 따라서, 태양전지의 제조에 있어 롤 투 롤 공정을 적용하기 위해서는 고온에서도 우수한 수준의 기계적 강도를 가지는 기판이 필요하다.
셋째, CIGS 태양전지를 구성하는 Mo 혹은 CIGS등의 각 층과 유사한 열 팽창 계수를 가지는 기판이어야 한다. 기판의 열팽창계수와 태양전지를 구성하는 각 층과의 열팽창계수가 유사하지 않으면 태양전지를 제조하는 과정에서 크랙, 박리 등의 현상이 발생하게 되어 우수한 광전변환 효율을 기대할 수 없고 내구성과 신뢰도를 유지하기 어렵기 때문이다.
이를 극복하기 위하여 고분자 필름에 열팽창계수가 낮은 클레이, 유무기 입자 등의 나노미터 크기의 필러를 사용하는 방법이 연구되고 있다.
미국공개특허 제2012-0227790호(특허문헌 1)에는 폴리이미드에 TiO2, 탈크 등의 무기입자를 첨가하여 고내열성을 가지며 낮은 열팽창계수를 가지는 태양전지용 기재필름에 관하여 개시하고 있다. 그러나, 무기필러를 첨가할 경우, 열팽창계수 및 고온에서의 기계적 물성이 다소 개선되나, 여전히 추가적인 개선이 필요한 상황이다.
따라서, 고온에서도 기계적 물성이 및 열팽창계수가 우수한 내열안정성이 향상된 태양전지용 플렉시블 기판이 요구되고 있다.
미국공개특허 제2012-0227790호
이에 본 발명자들은 상기와 같은 문제점이 개선된 복합기판의 제조에 있어서 폴리이미드 전구체 필름과 용매가 도포된 패브릭을 라미네이팅시키는 방법을 적용함으로써, 고온에서의 선열팽창계수 및 기계적 물성이 현저히 개선되며 제조공정이 용이하여 생산성이 우수한 폴리이미드 복합기판 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상술한 제조방법으로 제조된 태양전지(PV)에 적합한 폴리이미드 복합기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 a) 지지체에 폴리이미드 전구체 용액을 도포 및 건조하여 폴리이미드 전구체 필름을 제조하는 단계; b) 패브릭에 용매를 도포하는 단계; c) 상기 용매가 도포된 패브릭의 일면 또는 양면에 상기 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이팅하는 단계; 및 d) 상기 폴리이미드 전구체 복합필름을 건조 및 이미드화시켜 폴리이미드 복합기판을 제조하는 단계;를 포함하는 폴리이미드 복합기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 전구체 필름 내 용매의 함량은 10 내지 60중량%일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, b)단계에서, 상기 용매에 피리딘, 피콜린, 이소퀴놀린, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 다이메틸이미다졸 중에서 선택되는 아민계 화합물 및 무수 아세트산을 포함하는 탈수제 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 b)단계 이후, 상기 패브릭 내에 함유된 용매의 함량이 10 내지 60중량%이 되도록 잔여 용매를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 잔여 용매를 제거하는 단계는 적어도 한 쌍의 스퀴즈 롤러(squeeze roller) 혹은 송풍기(blower)를 사용하여 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 전구체 용액은 용매 하에서 이무수물과 디아민을 60 : 40 내지 40 : 60 중량비로 중합하여 제조될 수 있다.
본 발명의 일 실시예 따르면, 상기 a)단계에서 상기 건조 온도는 30 내지 250℃이며, 건조 시간은 3분 내지 1 시간일 수 있으며, 상기 c)단계에서 상기 라미네이팅 온도는 -20 ℃ 내지 200℃ 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 전구체 용액은 실리카, 탈크, 이산화티탄, 산화알루미늄, 탄산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘 및 산화지르코늄 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 무기필러를 더 포함하고, 상기 패브릭은 유리섬유 패브릭, 금속섬유 패브릭 또는 탄소섬유 패브릭 중에서 선택될 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상술한 제조방법으로 제조되는 폴리이미드 복합기판에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 폴리이미드 복합기판은 선열팽창계수(CTE)가 -5 내지 20 ppm/℃일 수 있다.
상기 폴리이미드 복합기판은 하기 식 1 내지 식 4를 만족할 수 있다.
3 ≤ E30 ≤ 20 [식 1]
2 ≤ E480 ≤ 20 [식 2]
0 < △E ≤ 0.7 [식 3]
-1 ≤ △CTE ≤ 1 [식 4]
(상기 식 1에서 E30은 30℃에서의 저장탄성율(GPa), 상기 식2에서 E480은 480℃에서 저장 탄성율(GPa)이며, 상기 식 3에서 △E는 (E30 - E480)/E30로 계산되는 저장탄성율 변화량이며, 상기 식 4에서 △CTE는 (CTE2 - CTE1)/CTE1로 계산되는 CTE 변화량이며, 상기 CTE1은 100℃~200℃의 온도구간에서의 CTE이고, CTE2는 400℃~450℃의 온도구간에서의CTE이다.)
본 발명에 따른 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판은 용매가 함침된 패브릭의 일면 또는 양면에 내열성이 우수한 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이트시켜 복합기판을 제조함으로써, 온도에 따른 기계적 물성의 저하가 적고, 고온에서도 기계적 물성 및 열팽창계수가 현저히 개선되는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 제조방법은 패브릭의 일면 혹은 양면에 자기 지지성 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이팅하고 건조 및 이미드화하는 간단한 제조 공정을 통하여 연속적으로 복합기판을 제조할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판의 제조방법을 나타낸 모식도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판의 제조방법을 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법으로 제조된 폴리이미드 복합기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판의 온도에 따른 저장탄성율을 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판의 온도에 따른 열팽창계수(CTE)를 나타낸 그래프이다.
이하 본 발명의 폴리이미드 복합기판의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 복합기판에 관하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명은 치수안정성 및 기계적 물성이 우수한 폴리이미드 복합기판을 연구하는 과정에서, 직조구조를 갖는 패브릭의 일면 또는 양면에 폴리이미드층을 형성하는 방법으로, 용매를 포함하는 패브릭과 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이팅하는 방법을 적용하여, 연속적인 제조가 가능하며 생산성이 현저히 개선된 본 발명을 완성하였다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판의 제조방법을 나타낸 모식도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명에 따른 폴리이미드 복합기판의 제조방법은
a) 지지체에 폴리이미드 전구체 용액을 도포 및 건조하여 폴리이미드 전구체 필름을 제조하는 단계;
b) 패브릭에 용매를 도포하는 단계;
c) 상기 용매가 도포된 패브릭의 일면 또는 양면에 상기 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이팅하여 폴리이미드 전구체 복합기판을 제조하는 단계; 및
d) 상기 폴리이미드 전구체 복합기판을 건조 및 이미드화시켜 폴리이미드 복합기판을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.
우수한 내열성을 보유한 폴리이미드는 이미드화 후에는 용매에 용해되지 않으며, 가열, 가압을 하더라도 유동성이 없어 패브릭과 함침이 이루어지지 않아 복합기판의 제조가 불가능하다. 이러한 이유로 폴리이미드 전구체 용액(폴리아믹산 용액)을 패브릭에 코팅하고 건조 및 이미드화 하는 방법이 적용될 수 있지만, 폴리이미드 전구체 용액(폴리아믹산 용액)의 높은 점도로 인하여 함침이 용이하지 않으며, 필름 내부에 기포가 남아있어 균일한 복합기판의 제조가 어려운 문제가 있었다.
이를 해결하기 위하여, 폴리이미드 필름의 제조 과정에서 통상적으로 제조되는 자기지지성 폴리이미드 전구체 필름을 제조하고 용매를 포함하는 패브릭과 라미네이팅하는 단계가 주요 단계인 복합기판 제조 공정을 개발하였다.
본 발명에 기재된 "폴리이미드 전구체 필름"은 통상적인 폴리이미드 필름의 제조공정에서와 동일하게 드럼 혹은 벨트 혹은 고분자 필름 등과 같은 지지체에 폴리아믹산 용액을 도포하고 일정 온도 및 시간에서 건조되어 제조된 필름이다. 폴리이미드 전구체 필름 내에 존재하는 용매의 함량은 통상적으로 10 내지 60중량%인 필름을 의미하며 보다 바람직하게는 20 내지 50중량% 이다.
상기 폴리이미드 전구체 필름의 용매의 함량이 60중량% 이상일 경우에는 필름의 자기 지지성이 취약하여 필름의 변형이 쉽게 발생할 수 있으며, 10 중량% 이하일 경우에는 건조에 오랜 시간이 걸리고 필름의 파단이 쉽게 발생하는 문제가 있을 수 있다. 따라서, 폴리이미드 전구체 필름의 용매의 함량이 상기 범위일 때, 패브릭과의 함침이 용이하여, 기계적 물성 및 치수안정성이 향상되는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 전구체 용액은 이무수물과 디아민을 포함하는 폴리아믹산 용액이면 제한되지 않으며, 균일한 조성물 제조를 위하여 유기용매를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 이무수물은 폴리이미드를 형성할 수 있는 화합물이면 제한되지 않으며, 보다 구체적으로 PMDA(피로멜리틱 디안하이드라이드), BPDA(3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실릭디안하이드라이드), BTDA(3,3',4,4'-벤조페논테트라카복실릭디안하이드라이드), ODPA(4,4'-옥시다이프탈릭안하이드라이드), BPADA(4,4'-(4,4'-이소프로필바이페녹시)바이프탈릭안하이드라이드), DSDA(3,3',4,4'-다이페닐설폰테트라카복실릭디안하이드라이드), 6FDA(2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드), TMHQ(p-페닐렌비스트리멜릭틱모노에스터안하이드라이드), ESDA(2,2'-비스(4-하이드록시페닐)프로판다이벤조에이트-3,3',4,4'-테트라카복실릭디안하이드라이드), NTDA(나프탈렌테트라카복실릭디안하이드라이드) 및 TMEG(에틸렌글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 상기 디아민은 폴리이미드를 형성할 수 있는 화합물이면 제한되지 않으며, 보다 구체적으로 PDA(p-페닐렌디아민), m-PDA(m-페닐렌디아민), 4,4'-ODA(4,4'-옥시디아닐린), 3,4'-ODA(3,4'-옥시디아닐린), BAPP(2,2-비스(4-[4-아미노페녹시]-페닐)프로판), TPE-Q(1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠), TPE-R(1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠), BAPB(4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐), BAPS(2,2-비스(4-[4-아미노페녹시]페닐)설폰), m-BAPS(2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)설폰), HAB(3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노바이페닐), TB(3,3-디메틸벤지딘), m-TB(2,2-디메틸벤지딘), TFMB(2,2-비스트리플루오로메틸벤지딘), APB(1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠),1,4-ND(1,4-나프탈렌다이아민), 1,5-ND(1,5-나프탈렌다이아민) 및 DABA(4,4'-디아미노벤즈아닐리드), 6-아미노-2-(4-아미노페닐)벤조옥사졸 및 5-아미노-2-(4-아미노페닐)벤조옥사졸로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
필요에 따라 폴리이미드의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서, 상술한 화합물 이외의 다른 이무수물이나 디아민, 또는 다른 화합물을 소량 첨가하는 것도 가능하다.
폴리이미드 전구체 용액을 제조하는데 적합한 유기 용매로는 N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라히드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산, 아세토니트릴 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택하여 사용할 수 있나, 이에 한정되는 것은 아니다.
폴리이미드 전구체 용액의 고형분은 전체 용액의 5 내지 40 중량%로 존재하는 것이 바람직한데, 5 중량% 미만에서는 불필요한 용매의 사용이 많아짐에 따라 경제성이 감소하고, 40 중량%를 초과하는 경우에는 용액의 점도가 지나치게 높아져서 균일한 코팅이 어려울 수 있다.
또한, 코팅이나 이미드화를 용이하게 하기 위하여 또는 기타 물성을 향상시키기 위하여 소포제, 겔 방지제, 경화 촉진제 등과 같은 첨가제를 더 추가할 수 있다.
또한, 폴리이미드의 열팽창계수, 내열성 등의 물성을 더욱 개선시키기 위하여, 폴리이미드 전구체 용액에 무기필러를 추가로 더 포함할 수 있다. 상기 무기필러는 실리카, 탈크, 이산화티탄, 산화알루미늄, 탄산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘 및 산화지르코늄 중에서 1종 또는 2종 이상 선택될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 전구체 용액은 유기용매에 이무수물과 디아민을 60 : 40 내지 40 : 60중량비로 혼합하여 제조될 수 있다. 본 발명의 폴리이미드 전구체 용액을 제조할 때 이무수물과 디아민의 혼합비, 또는 이무수물 간 또는 디아민 간의 혼합비를 조절하거나, 선택되는 이무수물 및 디아민의 종류를 조정함으로써 원하는 선열팽창계수 또는 유리전이온도를 갖는 내열성이 우수한 폴리이미드층을 형성할 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 용액으로부터 제조된 폴리이미드의 선열팽창계수(CTE)가 -5 내지 20 ppm/℃일 수 있으며, 보다 바람직하게 0 내지 15 ppm/℃일 수 있다. 이미드화 후 선열팽창계수가 상기 범위일 때, 박막PV를 구성하는 각 층과의 CTE 차이가 적어 태양전지 기판용으로 적합한 장점이 있다.
본 발명의 폴리이미드 전구체 필름을 제조하기 위하여 지지체에 폴리이미드 전구체 용액을 도포하는 방법은 당해 기술분야에 자명하게 공지된 도포 및 코팅 방법이면 제한되지 않는다. 예를 들면, 나이프 코팅(knife coating), 딥 코팅(dip coating), 롤 코팅(roll coating), 슬롯 다이 코팅(slot die coating), 립 다이 코팅 (lip die coating), 슬라이드 코팅(slide coating) 및 커튼 코팅(curtain coating) 중에서 선택되어 필름 상을 형성할 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 용액을 도포하여 필름 상을 형성하고, 이를 건조하여 폴리이미드 전구체 필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 건조방법은 통상의 건조 방법이면 제한되지 않으며, 예를 들면, 열풍건조법 또는 적외선건조법을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 건조 온도는 30 내지 250℃이며 보다 바람직하게는 50 내지 150℃인 것이 효과적이다.
건조 온도가 30℃ 미만일 경우에는 폴리이미드 전구체 필름 내에 용매를 제거하는 데에 많은 시간이 요구되며 또한 잔류하는 용매량이 많아, 이로 인하여 이미드화 시 기포가 발생할 우려가 있으며, 건조 온도가 250℃ 초과일 경우에는 라미네이팅 이전에 일부 이미드화가 진행되어 용매를 포함하는 패브릭과 라미네이팅하더라도 용해성이 현저히 감소하여 패브릭과 함침이 원할하지 않을 우려가 있다. 따라서, 상기 온도 범위에서 건조 후 패브릭과 합지하는 것이 함침을 효율적으로 가능하게 하여 접착력 향상 및 기계적 물성 향상 측면에서 효과적이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 b)단계는 패브릭에 용매를 도포하는 단계이다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 패브릭은 폴리이미드의 복합기판의 고온에서의 기계적 물성의 향상 및 선열팽창계수를 낮추기 위하여 첨가될 수 있다.
상기 패브릭은 섬유상의 경사(날실) 및 위사(씨실)로 직조되어 직물형태를 갖는 것이면 제한되지 않으며, 여기서 직조 구조는 평직, 견직, 주자직 및 능직 등 제한되지 않고 형성될 수 있다.
상기 패브릭은 직물 형태이면 제한되지 않으며, 예를 들면, 유리섬유 패브릭, 금속섬유 패브릭 또는 탄소섬유 패브릭 중에서 1종 또는 2종 이상 선택될 수 있다. 보다 바람직하게 유리섬유 패브릭을 사용할 수 있다.
상기 패브릭과 폴리이미드의 접착력을 향상시키기 위하여, 표면처리된 패브릭을 사용할 수 있다. 표면처리는 통상의 실란커플링제로 표면처리될 수 있으며, 예를 들면, 유기실란, 아미노실란, 비닐실란, 에폭시실란, 메타크릴실란, 알킬실란, 페닐실란 및 클로로실란 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상으로 표면 처리될 수 있다.
패브릭을 표면 처리함으로써, 폴리이미드와의 접착력을 향상시키고, 패브릭 섬유간의 마찰력을 감소시켜 패브릭의 파단을 방지함으로써, 유연성을 향상시키고, 폴리이미드 복합기판으로 형성했을 때 기계적 물성이 향상되는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패브릭의 두께는 5 내지 50㎛인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10 내지 30㎛인 것이 더욱 바람직하다. 패브릭의 두께가 50㎛ 초과일 경우에는 유연성이 취약해지는 문제가 발생할 수 있으며 5㎛ 이하 일 경우, 고온에서의 기계적 물성 개선 및 열팽창계수 측면에서 개선 효과가 감소될 우려가 있다.
패브릭에 용매를 도포하는 하는 방법은 제한되지 않으나 침지하거나 스프레이 분사하여 도포할 수 있다.
상기 패브릭에 도포하는 용매는 당해 기술분야에 자명하게 사용되는 유기용매이면 제한되지 않으나, 보다 바람직하게는 상술한 폴리이미드 전구체 용액에 포함되는 용매와 동일한 것이 패브릭과 폴리이미드의 접착력 향상을 위하여 효과적이다. 또한, 상기 패브릭에 도포하는 용매에는 폴리이미드 전구체 필름의 화학적 이미드화를 위해 피리딘, 피콜린, 이소퀴놀린, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민 등의 이미드화 촉매 및 무수 아세트산 등의 탈수제가 추가적으로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 b)단계 이후, 상기 패브릭 내에 함유된 용매의 함량이 10 내지 60중량%가 되도록 잔여 용매를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있다. 패브릭 내에 함유된 용매가 상기 범위일 때, 패브릭과 폴리이미드 전구체 필름의 라미네이션 공정시 균일하게 압착될 수 있는 장점이 있다.
상기 잔여 용매를 제거하는 단계는 패브릭에 손상을 가하지 않는 한도 내에서 공지의 방법으로 용매를 제거할 수 있다. 예를 들면 송풍기 또는 스퀴즈 롤러를 적용하는 방법을 채용할 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적어도 한 쌍의 스퀴즈 롤러(squeeze roller)를 사용하여 잔여 용매를 제거하는 방법을 적용할 수 있다. 이는 패브릭 내에 존재해야 하는 용매의 함량을 균일하게 유지할 수 있으며, 인라인 공정으로 진행되어 공정이 용이하므로 효과적이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 c)단계는 상기 용매가 도포된 패브릭의 일면 또는 양면에 상기 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이팅하여 폴리이미드 전구체 복합필름을 제조하는 단계이다.
본 발명에 적용 가능한 라미네이팅 방법으로는 당해 기술분야에 자명하게 공지된 방법이면 제한되지 않으며, 예를 들면 롤라미네이트, 프레스 및 벨트프레스 등의 다양한 방법이 적용될 수 있다. 특히, 롤라미네이트 방법을 사용하는 것이 스퀴즈 롤러를 이용한 패브릭의 용매제거 공정과 연결되어 인라인 공정으로 제조할 수 있으므로 공정 효율이 향상되고, 생산성이 증가되는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 온도는 -20 내지 200℃이고, 보다 바람직하게는 -10 내지 100℃일 수 있다.
라미네이팅 온도가 -20℃ 미만일 경우에는 용매의 녹는점에 가까워짐에 따라 점도가 증가하여 원활한 함침에 문제가 발생할 수 있으며, 라미네이팅 온도가 200℃ 초과일 경우에는 불필요한 에너지 소비량이 증가하고, 폴리이미드 전구체 필름의 이미드화가 일부 진행되어 함침이 원활하지 않은 문제 및 용매의 끓는점에 근접하여 기포가 발생하는 등 균일한 함침에 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 d)단계는 상기 폴리이미드 전구체 복합필름을 건조 및 이미드화시켜 폴리이미드 복합기판을 제조하는 단계이다.
상기 건조 및 이미드화는 공지의 다양한 방법이 적용될 수 있으며, 예를 들면, 열풍경화법, 적외선 경화법, 배치식 경화법, 연속식 경화법 및 화학경화법 등이 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 상술한 제조방법으로 제조된 폴리이미드 복합기판을 제공한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판의 단면도로써, 패브릭의 양면에 폴리이미드를 라미네이팅 시킨 구조이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 복합기판은 선열팽창계수(CTE)가 -5 내지 20 ppm/℃이며, 보다 바람직하게 0 내지 15ppm/℃일 수 있다.
또한, 상기 폴리이미드 복합기판은 하기 식 1 내지 식 4를 만족하는 것이 바람직하다.
3 ≤ E30 ≤ 20 [식 1]
2 ≤ E480 ≤ 20 [식 2]
0 < △E ≤ 0.7 [식 3]
-1 ≤ △CTE ≤ 1 [식 4]
(상기 식 1에서 E30은 30℃에서의 저장탄성율(GPa), 상기 식2에서 E480은 480℃에서 저장 탄성율(GPa)이며, 상기 식 3에서 △E는 (E30 - E480)/E30로 계산되는 저장탄성율 변화량이며, 상기 식 4에서 △CTE는 (CTE2 - CTE1)/CTE1로 계산되는 CTE 변화량이며, 상기 CTE1은 100℃~200℃의 온도구간에서의 CTE이고, CTE2는 400℃~450℃의 온도구간에서의CTE이다.)
이는 본 발명의 폴리이미드 복합기판이 30℃ 및 480℃에서의 기계적 물성이 뛰어나며, 식 3을 만족함으로써, 고온에서 저장 탄성율의 저하가 작아 고온에서도 우수한 기계적 물성을 유지할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 식 4를 만족함으로써, 고온에서 열팽창계수의 변화가 적은 특성을 보유하고 있다. 따라서, 본 발명에 따른 폴리이미드 복합기판은 고온에서 열팽창계수가 및 기계적 물성이 우수하여, 태양전지용 플렉시블 기판으로 적합하게 사용될 수 있다.
본 발명의 보다 구체적인 실시예와 비교예를 하기에 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예와 비교예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허 청구 범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있다. 단지 다음의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.
실시예 중 사용된 약어는 다음과 같다.
DMAc : N-N-디메틸아세트아미드 (N,N-dimethylacetamide)
BPDA : 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물
(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride)
PMDA : 피로멜리틱 디안하이드라이드
(1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride)
PDA : 파라-페닐렌디아민 (p-phenylenediamine)
TFMB: 2,2-비스트리플루오로메틸벤지딘
(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine)
물성측정
1. 저장 탄성율(Storage Modulus) 측정
저장 탄성율은 DMA(Dynamic Mechanical Analyzer, Mettler Toledo SDTA861e)장비를 사용하여 분당 10℃의 속도로 500℃까지 승온한 후, 30℃와 480℃에서의 저장 탄성율을 측정하였다. 또한, 상기 식 3에 따라 저장 탄성율 감소율 △E를 계산하였다.
2. 열팽창계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 측정
열팽창계수는 TMA(Thermomechanical Analyzer, TA instrument)를 사용하여 분당 10℃의 속도로 450℃까지 승온 및 강온한 후, 2차 승온 시의 측정된 100~200℃ 온도범위의 열팽창 계수(CTE1)와 400~450℃ 온도범위의 열팽창 계수(CTE2)를 구하고 상기 식 4를 통하여 CTE의 변화율 △CTE를 계산하였다.
3. 폴리이미드 복합필름 표면 및 단면 측정
폴리이미드 복합필름 표면은 광학현미경을 이용하여 측정하였으며, 폴리이미드 복합필름 단면은 ion milling을 이용하여 폴리이미드 단면을 절단한 후, SEM(Scanning Electron Microscopy) 을 이용하여 측정하였다.
[제조예 1]
폴리이미드 전구체 용액(폴리아믹산 용액)의 제조
600g의 DMAc 용액에 TFMB 42.35g PDA 9.53g의 디아민을 질소 분위기하에서 교반하여 완전히 녹인 후, 디안하이드라이드로서 BPDA 19.46g과 PMDA 32.21g 수회에 나누어 첨가하였다. 이 후 약 24시간 교반을 계속한 후, 점도를 관찰하며 PMDA를 추가하여 점도 1350 cps의 폴리이미드 전구체(폴리아믹산) 용액을 제조하였다.
[실시예 1]
유리기판 위에 상기에서 제조된 폴리아믹산 용액을 두께가 500㎛가 되도록 코팅한 후, 건조 온도 80℃ ~ 120 ℃의 온도구간에서 30분간 건조한 후, 유리기판으로부터 박리하여 두께 58㎛인 폴리이미드 전구체 필름을 제조하였다.
두께가 25㎛인 글래스 패브릭(#1037, Unitika Glass Fiber Co. Ltd.)을 PET 필름 위에 위치시키고, DMAC를 분사하여 함침되도록 하였다. 한 쌍의 스퀴즈 롤러를 이용하여 잔량의 용매를 제거하여 글래스 패브릭 내에 용매의 함량이 27중량%가 되도록 한 후, 앞서 제조한 폴리이미드 전구체 필름과 상온에서 라미네이팅 하였다. 폴리아미드 전구체가 글래스 패브릭에 함침된 DMAC에 의하여 용해되어 글래스 패브릭 내부로 침투된 것을 확인하였다. 이를 80℃에서 120℃의 온도 범위에서 30분간 건조하여 폴리이미드 전구체 복합필름을 제조하였다. 이를 핀 텐터를 이용하여 고정시킨 후, 200 ℃ 경화 오븐에 넣고 400℃까지 20℃/분으로 승온시킨 후, 400℃에서 30분 동안 유지하여 이미드화시킴으로써 전체 두께가 55㎛인 폴리이미드 복합기판을 제조하였으며, 박리 여부를 확인하여 표 1에 기재하였다.
[실시예 2]
글래스 패브릭에 도포하는 용매로 DMAc를 대신하여 DMAC:아이소퀴놀린 90:10 중량비로 혼합시킨 것을 적용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 복합기판을 제조하였으며, 박리 여부 및 물성을 측정하여 하기 표 1 내지 표3에 기재하였다.
[실시예 3]
글래스 패브릭에 도포하는 용매로 DMAC:아이소퀴놀린:아세틱안하이드라이드 75:5:15 중량비로 혼합시킨 것을 적용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 복합기판을 제조하였으며, 박리 여부를 확인하여 표 1에 기재하였다.
[비교예 1]
유리기판 위에 상기에서 제조된 폴리아믹산 용액을 두께가 500㎛가 되도록 코팅한 후, 건조 온도 80℃ ~ 120 ℃의 온도구간에서 30분간 건조한 후, 유리기판으로부터 박리하여 두께 58㎛인 폴리이미드 전구체 필름을 제조하였다. 이를 핀 텐터를 이용하여 고정시킨 후, 200 ℃ 경화 오븐에 넣고 400℃까지 20℃/분으로 승온시킨 후, 400℃에서 30분 동안 유지하여 이미드화시킴으로써 전체 두께가 35㎛인 폴리이미드 기판을 제조하였다. 폴리이미드 기판의 물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[비교예 2]
글래스 패브릭에 용매를 도포하는 단계를 제외하고 실시예 1과 동일한 방법을 적용하였다. 실시예 1의 방법으로 폴리이미드 전구체 필름을 제조한 후, 두께가 25㎛인 글래스 패브릭(#1037, Unitika Glass Fiber Co. Ltd.)을 PET 필름 위에 위치시키고, 폴리이미드 전구체 필름과 상온에서 라미네이팅 하였다. 이를 80℃에서 120℃의 온도 범위에서 30분간 건조한 결과, 글래스 패브릭과 폴리이미드 전구체 필름 사이에서 박리가 발생하여 폴리이미드 복합기판의 제조가 불가능하였다.
[표 1]
Figure 112014032592617-pat00001
[표 2]
Figure 112014032592617-pat00002
[표 3]
Figure 112014032592617-pat00003
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 3에서는 폴리이미드 전구체 필름 및 패브릭에 최적의 함량으로 용매가 존재함에 따라, 패브릭과 폴리이미드 전구체 필름과의 접착력이 향상되어 박리가 발생하지 않았으나, 패브릭에 용매를 도포하지 않은 비교예 2의 경우 박리가 발생하는 것을 알 수 있었다.
또한, 도 4(표 2) 및 도 5(표 3)에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예들은 온도에 따른 저장탄성율의 변화 및 열팽창계수의 변화가 적었으나, 비교예 1은 저장탄성율 및 열팽창계수의 변화가 현저히 크게 발생함으로써, 패브릭을 포함하지 않은 폴리이미드 기판의 경우에는, 온도 변화에 따른 기계적 물성 및 치수안정성이 현저히 감소하는 것을 알 수 있었다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 균등물을 사용할 수 있으며, 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기의 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
1, 3: 폴리이미드 전구체 필름
2: 패브릭 혹은 패브릭 및 지지필름
21: 용매 분사기
22: 스퀴즈 롤러(squeeze roller)
23, 24: 라미네이트 롤러(laminate roller)
31, 32: 폴리이미드 전구체 복합 필름
10 : 폴리이미드층
20 : 패브릭층

Claims (12)

  1. a) 지지체에 폴리이미드 전구체 용액을 도포 및 건조한 후, 지지체로부터 박리하여 용매의 함량이 10 내지 60 중량%인 폴리이미드 전구체 필름을 제조하는 단계;
    b) 패브릭에 용매를 도포하는 단계;
    c) 상기 용매가 도포된 패브릭의 일면 또는 양면에 상기 폴리이미드 전구체 필름을 라미네이팅하여 폴리이미드 전구체 복합필름을 제조하는 단계; 및
    d) 상기 폴리이미드 전구체 복합필름을 건조 및 이미드화시켜 폴리이미드 복합기판을 제조하는 단계;를 포함하는 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 전구체 용액에 피리딘, 피콜린, 이소퀴놀린, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민 및 다이메틸이미다졸 중에서 선택되는 아민계 화합물 및 무수 아세트산을 포함하는 탈수제 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 더 포함하는 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 전구체 필름 내 용매와 상기 패브릭에 도포되는 용매는 동일한 용매인 것인 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 b)단계에서, 상기 패브릭에 도포하는 용매에 피리딘, 피콜린, 이소퀴놀린, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 다이메틸이미다졸 중에서 선택되는 아민계 화합물 및 무수 아세트산을 포함하는 탈수제 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 더 포함하는 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 b)단계 이후, 상기 패브릭 내에 함유된 용매의 함량이 10 중량% 내지 60 중량%이 되도록 잔여 용매를 제거하는 단계를 더 포함하는 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 잔여 용매를 제거하는 단계는 적어도 한 쌍의 스퀴즈 롤러(squeeze roller) 또는 송풍기(blower)를 사용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 복합기판의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 전구체 용액은 이무수물과 디아민을 60 : 40 내지 40 : 60 중량비로 제조되며, 선열팽창계수(CTE)가 -5 내지 20 ppm/℃인 것을 특징으로 하는 복합기판의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 a)단계에서 상기 건조 온도는 30 내지 250 ℃이고, 건조 시간은 3분 내지 1 시간이며,
    상기 c)단계에서 라미네이팅 온도는 -20℃ 내지 200℃인 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 전구체 용액에 실리카, 탈크, 이산화티탄, 산화알루미늄, 탄산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘 및 산화지르코늄 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 무기필러를 더 포함하고,
    상기 패브릭은 유리섬유 패브릭, 금속섬유 패브릭 또는 탄소섬유 패브릭 중에서 선택되는 폴리이미드 복합기판의 제조방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중에서 선택되는 어느 한 항의 제조방법으로 제조되며, 용매가 도포된 패브릭의 일면 또는 양면에 폴리이미드 전구체 필름이 적층된 상태에서 이미드화 하여 일체화된 폴리이미드 복합기판.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 폴리이미드 복합기판은 선열팽창계수(CTE)가 -5 내지 20 ppm/℃인 폴리이미드 복합기판.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 폴리이미드 복합기판은 하기 식 1 내지 식 4를 만족하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 복합기판.
    3 ≤ E30 ≤ 20 [식 1]
    2 ≤ E480 ≤ 20 [식 2]
    0 < △E ≤ 0.7 [식 3]
    -1 ≤ △CTE ≤ 1 [식 4]
    (상기 식 1에서 E30은 30℃에서의 저장탄성율(GPa), 상기 식2에서 E480은 480℃에서 저장 탄성율(GPa)이며, 상기 식 3에서 △E는 (E30 - E480)/E30로 계산되는 저장탄성율 변화량이며, 상기 식 4에서 △CTE는 (CTE2 - CTE1)/CTE1로 계산되는 CTE 변화량이며, 상기 CTE1은 100℃~200℃의 온도구간에서의 CTE이고, CTE2는 400℃~450℃의 온도구간에서의CTE이다.)

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WO2019156302A1 (ko) * 2018-02-07 2019-08-15 권경대 분리막을 이용한 롤 형태의 폴리이미드 패브릭 원단 및 그 제조방법
KR101841416B1 (ko) * 2018-02-07 2018-03-22 권경대 분리막을 이용한 롤 형태의 폴리이미드 패브릭 원단 제조방법.
KR102347634B1 (ko) * 2019-11-13 2022-01-10 피아이첨단소재 주식회사 고접착 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102347632B1 (ko) * 2019-11-13 2022-01-10 피아이첨단소재 주식회사 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
CN113178507B (zh) * 2021-04-26 2022-04-22 浙江中聚材料有限公司 太阳能背板薄膜挤压装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039495A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 基板の製造方法
JP2010168564A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Toyobo Co Ltd ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011063209A1 (en) 2009-11-20 2011-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thin film transistor compositions, and methods relating thereto
KR20140027185A (ko) * 2011-03-30 2014-03-06 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 필름

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039495A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 基板の製造方法
JP2010168564A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Toyobo Co Ltd ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体

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