JP2006527912A5 - - Google Patents
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Claims (56)
- 例えば少なくとも1つの電気または電子コンポーネントから形成されるか1つのそのようなコンポーネントを備える熱源(1)と、吸熱源(2)と、前記熱源と前記吸熱源の間に設けられた熱伝導材料から作られた中間層とを有する装置であって、
中間層(3)がナノファイバを埋め込まれた有機マトリックスから構成され、有機マトリックス中に埋め込まれたナノファイバの少なくとも大部分の長さが1〜100μmの間、好ましくは1〜10μmよりも大きく、熱源(1)および吸熱源(2)が熱伝導面(1.1、2.1)によって約0.1〜100バールの間の表面圧力で中間層(3)を圧している装置。 - 有機マトリックスが、装置または熱源(1)の少なくとも動作温度で粘性または液体状態、例えば半液体状態である、請求項1に記載の装置。
- 有機マトリックスが、室温、即ち10〜30℃の間の温度で既に粘性または液体状態である、請求項2に記載の装置。
- 有機マトリックスが、30℃よりも高い温度、例えば40〜80℃の間の温度で粘性または液体状態である、請求項2または3に記載の装置。
- 有機マトリックスが、少なくとも1種の油、例えば合成油、例えばシリコーン油を含有する、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 有機マトリックスが、エラストマー、例えば完全または部分的に架橋エラストマー、例えば合成エラストマー、例えばシリコーンゴムを少なくとも部分的に含有する、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 有機マトリックスが、少なくとも部分的にポリマー、例えばポリカーボネート、ポリプロピレン、またはポリエチレンである、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- マトリックス中のナノファイバのパーセンテージが、中間層(3)の全集合体に対して1〜70重量パーセントの間、好ましくは5〜20重量パーセントの間である、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- ナノファイバが約1.3nm〜300nmの間の厚さを有し、有機マトリックス中に埋め込まれたナノファイバの大多数の長さ/厚さの比が10よりも大きい、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 中間層(3)の厚さが0.01〜0.5mmの間である、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- ナノファイバの少なくとも一部分がカーボンから作られる、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- ナノファイバの少なくとも一部分がチッ化ホウ素および/または炭化タングステンから作られる、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 有機マトリックス中のナノファイバ(8)がランダムおよび/または絡み合った構成で配向される、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 有機マトリックス中のナノファイバ(8)が、少なくとも大部分について、長手方向の同じ方向に、例えば隣接した熱移送面(1.1、2.1)に垂直に、または交差して、または熱移送面(1.1、2.1)に平行に、またはほぼ平行に配向される、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 更に、有機マトリックス中でナノファイバを配向し、および/またはその配向を維持する手段(9)、例えば有機マトリックス中に電界の強さを作り出す手段を備える、請求項14に記載の装置。
- 有機マトリックス中に埋め込まれたナノファイバの少なくとも一部分が、2次元または3次元構造を形成し、前記構造の中で、ナノファイバが、例えば織物または織物類似構造、不織材料構造、および/または網または網類似構造の形態で相互にリンクされる、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 有機マトリックスが、例えばナノファイバのパーセンテージよりも低いパーセンテージで、更なる成分または添加剤を含有する、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 有機マトリックスが、微細な粒子または粉末形態をした少なくとも1つの熱伝導セラミック、例えばAl2O3、AIN、BN、Si3N4、SiC、BeO、ZrOを添加剤として含有する、請求項17に記載の装置。
- 有機マトリックスが、微細な粒子または粉末の形態をした少なくとも1つの金属および/または金属化合物および/または金属合金、例えば銀、銅、または金を添加剤として含む、請求項17または18に記載の装置。
- マトリックスが、熱伝導性であって50℃を超える温度で溶融状態へ変化する少なくとも1つの材料および/または材料化合物および/または合金を、微細な粒子または粉末の形態で添加剤として含有する、請求項17〜19のいずれか一項に記載の装置。
- ナノファイバの少なくとも一部分がナノチューブ、例えばシングルウォールドおよび/またはダブルウォールドのナノチューブである、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- ナノファイバの少なくとも一部分が少なくとも1つの金属でコーティングされる、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- カーボンから作られたナノファイバが、有機マトリックス中に埋め込まれる前に、2700〜3100℃の温度で熱処理ステップまたはグラファイト化ステップにさらされたナノファイバである、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 熱源(1)が少なくとも1つの電子コンポーネント、例えばダイオード、半導体スイッチまたは制御素子(トランジスタ、MOSFET)、または集積コンポーネントによって形成される、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 熱源(1)が、少なくとも1つの電気または電子コンポーネント(24)を有する少なくとも1つの回路またはモジュールによって形成され、前記少なくとも1つの電気または電子コンポーネント(24)が、DCBプロセスまたは能動はんだ付けプロセスを使用して製造された金属セラミック基板(22)の上に置かれ、中間層(3)が、基板の1つのメタライゼーション(22.3)と該メタライゼーションに隣接した1つの熱移送面(2.1)の間に置かれる、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 熱源(1)がマイクロプロセッサによって形成される、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 熱源(1)が少なくとも1つのレーザダイオードまたは1つのレーザダイオードバーである、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 吸熱源(2)が、冷却フィン、冷却ピン、または類似の構造体を有する受動クーラ(10)によって形成される、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 吸熱源(2)が少なくとも1つの能動クーラ(12)を含み、冷媒、例えば水が前記能動クーラを介して循環する、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 少なくとも1つのクーラ(12)が冷媒循環システムの一部分である、請求項29に記載の装置。
- 吸熱源が少なくとも1つのヒートパイプ(17、20)を備え、中間層(3)が、少なくとも、熱源(1)とヒートパイプによって形成された1つの冷却面の間に設けられる、先行する請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 1つのクーラまたは熱交換器(18、21)がヒートパイプの上に設けられ、好ましくは少なくとも1つの中間層が、ヒートパイプとこの熱交換器またはクーラの間に設けられる、請求項31に記載の装置。
- ヒートパイプ(17)がヒートポンプとして機能する、請求項31または32に記載の装置。
- ヒートパイプ(20)が熱スプレッダとして機能する、請求項31〜33のいずれか一項に記載の装置。
- 熱源(1)と吸熱源(2)の間の中間層(3)を形成する熱伝導集合体または材料、例えば熱移送化合物であって、ナノファイバを埋め込まれた有機マトリックスから構成され、有機マトリックス中に埋め込まれたナノファイバの少なくとも大多数の長さが1〜100μmの間である熱伝導集合体または材料。
- 有機マトリックスが、装置または熱源(1)の少なくとも動作温度で粘性または液体状態、例えば半液体状態である、請求項35に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが、室温、即ち10〜30℃の間の温度で既に粘性または液体状態である、請求項35または36に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが、30℃よりも高い温度、例えば40〜80℃の間の温度で粘性または液体状態である、請求項36または37に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが少なくとも1種の油、例えば合成油、例えばシリコーン油から構成される、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスがエラストマー、例えば完全または部分的に架橋エラストマー、例えば合成エラストマー、例えばシリコーンゴムを少なくとも部分的に含有する、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが、少なくとも部分的にポリマー、例えばポリカーボネート、ポリプロピレン、またはポリエチレンである、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- マトリックス中のナノファイバのパーセンテージが、中間層(3)の全集合体に対して1〜70重量パーセントの間、好ましくは5〜20重量パーセントの間である、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- ナノファイバが約1.3nm〜300nmの間の厚さを有し、有機マトリックス中に埋め込まれたナノファイバの大多数の長さ/厚さの比が10よりも大きい、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 中間層(3)の厚さが0.01mm〜0.5mmの間である、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- ナノファイバの少なくとも一部分がカーボンから作られる、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- ナノファイバの少なくとも一部分がチッ化ホウ素および/または炭化タングステンから作られる、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックス中のナノファイバ(8)がランダムおよび/または絡み合った構成で配向される、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックス中のナノファイバ(8)が、少なくとも大部分について、長手方向の同じ方向に、例えば隣接した熱移送面(1.1、2.1)に垂直に、または交差して、または熱移送面(1.1、2.1)と平行に、またはほぼ平行に配向される、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックス中に埋め込まれたナノファイバの少なくとも一部分が2次元または3次元の構造を形成し、前記構造の中で、ナノファイバが、例えば織物または織物類似構造、不織材料構造、および/または網または網類似構造の形態で相互にリンクされる、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが、例えばナノファイバのパーセンテージよりも低いパーセンテージで、更なる成分または添加剤を含有する、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが、微細な粒子または粉末の形態をした少なくとも1つの熱伝導セラミック、例えばAl2O3、AIN、BN、Si3N4、SiC、BeO、ZrOを添加剤として含有する、請求項50に記載の熱伝導集合体。
- 有機マトリックスが、微細な粒子または粉末の形態をした少なくとも1つの金属および/または金属化合物および/または金属合金、例えば銀、銅、または金を添加剤として含有する、請求項50または51に記載の熱伝導集合体。
- マトリックスが、熱伝導性であって50℃より上の温度で溶融状態へ変化する少なくとも1つの材料および/または材料化合物および/または合金を微細な粒子または粉末の形態で添加剤として含有する、請求項50〜52に記載の熱伝導集合体。
- ナノファイバの少なくとも一部分がナノチューブ、例えばシングルウォールドおよび/またはダブルウォールドナノチューブである、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- ナノファイバの少なくとも一部分が少なくとも1つの金属でコーティングされる、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
- カーボンから作られたナノファイバが、有機マトリックス中に埋め込まれる前に、2700〜3100℃の間の温度で熱処理またはグラファイト化ステップにさらされたナノファイバである、先行する請求項のいずれか一項に記載の熱伝導集合体。
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US8780558B2 (en) * | 2009-09-02 | 2014-07-15 | University Of Washington Through Its Center For Commercialization | Porous thermoplastic foams as heat transfer materials |
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US11286372B2 (en) | 2013-08-28 | 2022-03-29 | Eaton Intelligent Power Limited | Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor |
US9253871B2 (en) | 2013-10-31 | 2016-02-02 | General Electric Company | Circuit card assembly and method of fabricating the same |
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DE102014105269A1 (de) * | 2014-04-14 | 2015-10-15 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Vorrichtung zur Kühlung einer Leistungselektronik mittels eines Kühlmediums und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung |
SG10201401622RA (en) | 2014-04-17 | 2015-11-27 | Delta Electronics Int’L Singapore Pte Ltd | Package structure |
US9318450B1 (en) * | 2014-11-24 | 2016-04-19 | Raytheon Company | Patterned conductive epoxy heat-sink attachment in a monolithic microwave integrated circuit (MMIC) |
CN105742252B (zh) * | 2014-12-09 | 2019-05-07 | 台达电子工业股份有限公司 | 一种功率模块及其制造方法 |
EP3086365A1 (en) * | 2015-04-23 | 2016-10-26 | ABB Technology Oy | Compensation of power electronic module flatness deviations |
CN105186267B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-10-12 | 惠州市杰普特电子技术有限公司 | 激光散热器 |
CN105263297B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-06-08 | 惠州市杰普特电子技术有限公司 | 激光隔热装置 |
CN107548223A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种bga与pcb板的安装方法 |
DE102018218830B4 (de) * | 2018-11-05 | 2022-09-29 | Robert Bosch Gmbh | Wärmeleitendes Verbindungselement, dessen Verwendung, Kühlanordnung und Wärmeverteilungsanordnung |
US11063495B2 (en) | 2019-07-01 | 2021-07-13 | Nidec Motor Corporation | Heatsink clamp for multiple electronic components |
DE102019209657A1 (de) * | 2019-07-02 | 2021-01-07 | Continental Automotive Gmbh | Kühlanordnung |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5780101A (en) * | 1995-02-17 | 1998-07-14 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Method for producing encapsulated nanoparticles and carbon nanotubes using catalytic disproportionation of carbon monoxide |
JP2953996B2 (ja) | 1995-05-31 | 1999-09-27 | 日本電気株式会社 | 金属被覆カーボンナノチューブおよびその製造方法 |
DE19710783C2 (de) | 1997-03-17 | 2003-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise |
US6156256A (en) | 1998-05-13 | 2000-12-05 | Applied Sciences, Inc. | Plasma catalysis of carbon nanofibers |
US6309703B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-10-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Carbon and ceramic matrix composites fabricated by a rapid low-cost process incorporating in-situ polymerization of wetting monomers |
US6552883B1 (en) * | 1998-08-06 | 2003-04-22 | Room Temperature Superconductors, Inc. | Devices comprising thin films having temperature-independent high electrical conductivity and methods of making same |
FR2787203B1 (fr) | 1998-12-15 | 2001-12-07 | France Etat | Procede et dispositif photoactive de limitation large bande d'un flux lumineux |
JP3490011B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2004-01-26 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性エラストマー組成物およびこれを用いた熱伝導性エラストマー |
US6913075B1 (en) * | 1999-06-14 | 2005-07-05 | Energy Science Laboratories, Inc. | Dendritic fiber material |
US6312303B1 (en) * | 1999-07-19 | 2001-11-06 | Si Diamond Technology, Inc. | Alignment of carbon nanotubes |
JP5770962B2 (ja) * | 1999-12-07 | 2015-08-26 | ウィリアム・マーシュ・ライス・ユニバーシティ | ポリマーマトリックス中に埋封された配向ナノ繊維 |
JP4116238B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2008-07-09 | 株式会社タイカ | 電磁波遮蔽性を有する熱伝導性シート |
US6596139B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-07-22 | Honeywell International Inc. | Discontinuous high-modulus fiber metal matrix composite for physical vapor deposition target backing plates and other thermal management applications |
JP4759122B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2011-08-31 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス |
JP2002088171A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シートおよびその製造方法ならびに放熱装置 |
US6407922B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
JP2002121404A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性高分子シート |
JP2002195277A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-07-10 | Nsk Ltd | 転がり軸受 |
US6542371B1 (en) * | 2000-11-02 | 2003-04-01 | Intel Corporation | High thermal conductivity heat transfer pad |
JP2002146672A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-22 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性充填剤及び熱伝導性接着剤並びに半導体装置 |
JP4514344B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2010-07-28 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂成形体及びその用途 |
JP4697829B2 (ja) * | 2001-03-15 | 2011-06-08 | ポリマテック株式会社 | カーボンナノチューブ複合成形体及びその製造方法 |
JP4796704B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-10-19 | 株式会社タイカ | 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法 |
JP4714371B2 (ja) * | 2001-06-06 | 2011-06-29 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体及びその製造方法 |
US6643165B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-11-04 | Nantero, Inc. | Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology |
US6680016B2 (en) | 2001-08-17 | 2004-01-20 | University Of Dayton | Method of forming conductive polymeric nanocomposite materials |
US6821625B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Thermal spreader using thermal conduits |
US7311967B2 (en) * | 2001-10-18 | 2007-12-25 | Intel Corporation | Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material |
JP3938681B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2007-06-27 | 信越化学工業株式会社 | 放熱構造体 |
US6965513B2 (en) * | 2001-12-20 | 2005-11-15 | Intel Corporation | Carbon nanotube thermal interface structures |
JP2003321554A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性成形体及びその製造方法 |
US7147367B2 (en) * | 2002-06-11 | 2006-12-12 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal interface material with low melting alloy |
JP2004103766A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Toray Ind Inc | 熱伝達体及びその製造方法 |
DE10248644B4 (de) | 2002-10-18 | 2008-07-03 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
JP4167048B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2008-10-15 | 愛三工業株式会社 | 熱伝導性被膜及びその形成方法 |
JP4068983B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2008-03-26 | 株式会社タイカ | 熱伝導性シート |
JP2004315761A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Hitachi Metals Ltd | 放熱体 |
US7118941B2 (en) * | 2003-06-25 | 2006-10-10 | Intel Corporation | Method of fabricating a composite carbon nanotube thermal interface device |
US7168484B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-01-30 | Intel Corporation | Thermal interface apparatus, systems, and methods |
US20050061496A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-24 | Matabayas James Christopher | Thermal interface material with aligned carbon nanotubes |
US7303820B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-12-04 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display device |
US7180174B2 (en) * | 2003-12-30 | 2007-02-20 | Intel Corporation | Nanotube modified solder thermal intermediate structure, systems, and methods |
CN100383213C (zh) * | 2004-04-02 | 2008-04-23 | 清华大学 | 一种热界面材料及其制造方法 |
US20050255304A1 (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-17 | Damon Brink | Aligned nanostructure thermal interface material |
CN100404242C (zh) * | 2005-04-14 | 2008-07-23 | 清华大学 | 热界面材料及其制造方法 |
US20060270301A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Northrop Grumman Corporation | Reflective surface for deployable reflector |
-
2003
- 2003-06-17 DE DE2003127530 patent/DE10327530A1/de not_active Ceased
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