JP2006517324A - ディスク被覆システム - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- 基板を磁気ディスクに処理するための基板処理システムであって、
カセット内の基板を処理システム及び真空環境内に送り込むための入口と、
前記カセットから1枚ずつ基板を持上げるためのリフタと、
基板が垂直方向に維持された状態で、個々に基板を処理するよう互いに隣接配置された処理ステーションと、
個々の基板が処理されてステーションからステーションへ前記処理ステーションを通じて移動する際に、処理ステーション内に基板を運びかつ垂直位置に基板を保持するためのディスクキャリアと、
前記リフタ上の基板をディスクキャリアへ移送するための移送装置と、
処理ステーションから処理ステーション及びアンロードゾーンへディスクキャリアを移動するための移送パス及びドライブであって、前記アンロードゾーンはディスクの処理後にディスクキャリアから処理済ディスクを除去するための及び前記システムの外へ移動されるよう処理済みディスクをカセットに戻すためのリフタを有する、ところの移送パス及びドライブと、
から成り、
前記処理ステーションは処理ステーションの第1層上に配置された処理ステーションの少なくとも第2層と積層されて配置され、その結果、2つの処理ステーションに対するフットプリントはひとつの処理ステーションに対するフットプリントより実質的に大きくはなく、縦方向に配置された2つの処理ステーションのフットプリントより小さい、ところのシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、処理ステーションの第2層は処理ステーションの第1層の上に配置され、処理ステーション内で実行される処理は磁気ハードディスクを製造する、ところのシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、処理ステーションの第2層は処理ステーションの第1層の上に配置され、処理ステーション内で実行される処理は磁気光学ディスクを製造する、ところのシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、さらに、システム内で被覆処理に晒されたキャリアをきれいなディスクキャリアに交換するために、ディスクキャリアにより処理ステーションを通じて移動する経路に沿って配置されたディスクキャリア交換ステーションを含む、ところのシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、ディスクキャリアの移動経路は順に処理ステーションから隣りの処理ステーションまでであり、第1レベルから第1レベルの処理後に第2レベルまでがエレベータ内にある、ところのシステム。
- 請求項4に記載のシステムであって、前記ディスクキャリア交換ステーションは処理シーケンスの始めにおいて処理の初期レベルに配置され、きれいなディスクキャリアはサイクルを完了したキャリアと交換され、新しいディスクを受け取り、順に配列する、ところのシステム。
- 請求項4に記載のシステムであって、ディスクキャリア交換ステーションは、後の処理を汚染するディスクキャリア上の蒸着を生じさせる処理でディスクを処理した後の処理シーケンスの位置に配置され、きれいなディスクキャリアは表面への蒸着を有するディスクキャリアと交換される、ところのシステム。
- 請求項5に記載のシステムであって、ディスクキャリアの移動の経路は、上部レベルへディスクキャリアを持上げるためのエレベータ内にあり、その後上部レベルで順に処理ステーションから隣りの処理ステーションまでであり、上部レベルから上部レベルでの処理の後に下部レベルまでがリフト内である、ところのシステム。
- 磁気ハードディスクを製造するための結合処理システムであって、
磁気ハードディスクを製造する際に使用される被覆材料で垂直位置の基板を処理するための積層型処理ステーションセットであって、処理ステーションは処理ステーションの他の層の上に配置された処理ステーションのひとつの層として直線的に配置されており、その結果第2ステーションは第1ステーションのすぐ上にある、ところの積層型処理ステーションセットと、
磁気ハードディスクを製造する際に使用される被覆材料で基板を処理するための円型処理ステーションセットと、
積層型処理ステーション内で処理された基板を、円型処理ステーションへ移送するための送り装置と、
から成るシステム。 - 請求項9に記載のシステムであって、円型処理ステーションは中央真空装置の周辺にある、ところのシステム。
- 請求項9に記載のシステムであって、ディスクは積層処理ステーションのひとつのレベルを通じて連続的に移動し、その後円型処理ステーションを順に移動し、その後積層処理ステーションの他のレベルを通じてシステムを出る地点まで連続的に戻る、ところのシステム。
- 磁気ハードディスクを製造するための基板処理システムであって、
処理用基板のカセットを真空ロードロックを通じて大気状態から真空環境へ送るためのロードステーションと、
処理済の被覆磁気ディスクをカセット内へ戻し、真空ロードロックを通じて真空環境から大気状態へ戻すためのアンロードステーションと、
ロードステーションにおいてカセットから個々に基板を持上げ、基板がディスクキャリア内に配置されるところの第1ステーションへ基板を移送するためのリフタブレードと、
垂直位置で基板を保持しかつ基板を処理ステーションへ運ぶためのディスクキャリアと、
ディスクキャリア内の基板を処理するための処理ステーションと、
プログラムされた間隔で、ステーションからステーションへディスクキャリア内のディスクを移動するための移送システムと、
処理ステーションは2つのレベルで配置されており、一方が他方の上にあるところの処理ステーションと、
ディスクキャリアを第1レベルから第2レベルへ上下するための少なくともひとつのディスクキャリアと、
処理ステーションから処理ステーションへディスクキャリアを横及び垂直方向に移送し、ディスクキャリアをアンロードステーションに戻すための移送システムであって、真空ロードロックを通じてカセットを移送することによりアンロード開口を通じて真空環境から大気状態へ移送用アンロードカセット内のディスクを配置するよう、ディスクがディスクキャリアからリフタブレードへ移動される、ところの移送システムと、
から成るシステム。 - 請求項12に記載のシステムであって、処理ステーション内のディスクキャリアは、処理ステーション内で処理されている間、連続的に移動される、ところのシステム。
- 請求項12に記載のシステムであって、任意のステーション内に配置されたディスクキャリア上のディスクが、システムの単一処理ステーション内での処理時間と結合処理ステーションの数との倍数と実質的に等しい時間間隔の間、ステーション内で実行される処理に従い処理されるように、ひとつまたはそれ以上の処理ステーションが内部接続されている、ところのシステム。
- 磁気ハードディスクを製造するための基板処理システムであって、
基板のカセットを大気状態からロードステーション内に送り込み、被覆済み磁気ディスクのカセットをアンロードステーションからシステムの外の大気状態に送り出すためのスロットと、
ロードステーションにおいてカセットから基板を持上げ、基板がディスクキャリアに配置されるところのステーションへ基板を移送するためのリフタブレードと、
垂直位置で基板を保持し、処理ステーションへ基板を運ぶためのディスクキャリアと、
ディスクホルダ上の基板を処理するための処理ステーションと、
プログラムされた間隔で順にステーションからステーションへディスクキャリアを移動するための移送システムと、
処理ステーションの第1レベルから処理ステーションの第2レベルへ、ディスクキャリアを持上げるためのディスクキャリアリフトと、
から成り、
処理ステーションは2つのレベルに配置されており、ひとつのレベルが他のレベルの上にあり、移送システムは処理ステーションから処理ステーションへ横方向にディスクキャリアを移送し、かつひとつのレベルから他のレベルへディスクキャリアを垂直方向に移送する、ところのシステム。 - 請求項15に記載のシステムであって、さらに、システムを通じてキャリア上を移動するディスク上に被覆蒸着される間、システム内で使用されたキャリアをきれいなキャリアと置換することによりディスクキャリアを交換するためのステーションを含む、システム。
- 請求項16に記載のシステムであって、ディスクキャリアが開放され、その後ディスクがディスクキャリアのジョーの間に配置され、処理ステーションを通じてディスクを運ぶためのディスクキャリア内のディスクをつかむためにジョーが閉じる、ところのシステム。
- 請求項17に記載のシステムであって、ディスクは移送機構により、リフタブレードからディスクキャリアへ移動され、それは中央開口部内でディスクを保持することによりディスクを移送する、ところのシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、ディスクキャリアは一枚以上のディスクを運ぶ、ところのシステム。
- ディスクをつかみ、かつ真空処理ステーションを通じてそれを運ぶためのディスクキャリアであって、異なるサイズのディスクの運搬に使用できるように、調節可能な伸張部がキャリアのジョーの内側に取り付けられている、ところのディスクキャリア。
- 他のディスク処理チャンバの上に配置されるよう設置されたディスク製造システム用の処理チャンバであって、
チャンバを真空排気するためにチャンバ上に配置されたターボ分子ポンプと、
隣りのチャンバに取り付けられるように配置された一方側の開口部と、
チャンバ内での処理中に、他のチャンバから当該チャンバを分離するためのもう一方側の分離バルブと、
チャンバへのディスクキャリアの出し入れを補助するためのチャンバベースにある磁気手段と、
チャンバ内に配置されたディスクの両側の処理が可能となるように、チャンバの正面及び背面に配置された処理ソースと、
上部ディスク処理チャンバ内でのディスクの処理または移送中に、下部チャンバ内のディスクキャリア内で他のディスクを処理できるように、下部チャンバから下へ伸びた真空ポンプを有する、当該チャンバ下に配置された同様のチャンバと、
から成る処理チャンバ。
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