KR20070101232A - 기판 공정 시스템 - Google Patents

기판 공정 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20070101232A
KR20070101232A KR1020077008064A KR20077008064A KR20070101232A KR 20070101232 A KR20070101232 A KR 20070101232A KR 1020077008064 A KR1020077008064 A KR 1020077008064A KR 20077008064 A KR20077008064 A KR 20077008064A KR 20070101232 A KR20070101232 A KR 20070101232A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
carrier
processing system
rollers
substrate processing
Prior art date
Application number
KR1020077008064A
Other languages
English (en)
Inventor
하르트무트 로르만
올리버 라툰데
Original Assignee
오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트
Publication of KR20070101232A publication Critical patent/KR20070101232A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

진공에서 기판의 처리를 위한 기판 공정 시스템에 있어서, 공정모듈의 두 선형 어셈블리는 하나가 다른 하나 위로 적층되고, 제 1 셋에서 제 2 셋으로의 이송이 가능하게 하는 하나 이상의 리프트 모듈로 연결된다. 공정모듈의 제 1 및 제 2 셋을 통과하는 이동경로를 따라 선형 동기모터가 배열된다. 공정 시스템 내에 장착된 롤러와 상호 작용하는 레일을 구비한 기판 캐리어는, 수직적 위치에서 상기 선형 동기모터의 인력에 의하여 유지될 것이다.
선형 동기모터, 리프트 모듈, 이송 시스템, 기판 캐리어, 롤러, 레일

Description

기판 공정 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 디스크 형태의 정보 캐리어(information carrier), 특히 자기 하드 디스크와 같은 기판의 처리 및 제조를 위한 시스템 및 공정에 관계한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 자기보유(magnetic holding) 및 구동장치(driving device)를 이용하는 진공에서의 기판용 이송설비(transport arrangement)에 관계한다.
진공에서 기판의 처리를 위해, 예컨데 다수의 층을 구비한 코팅를 위해 비워진 공정챔버(process chamber)의 선형 어셈블리(assembly)를 이용하여 기판을 이송하는 것은 명확히 밝혀진 원리이다. 진공챔버라는 용어는 대기압 보다 낮은 압력에서의 진공 처리 시스템의 하나 이상의 섹셕을 의미한다. 공정챔버 또는 공정모듈이라는 용어는, 예컨데 가열, 냉각, 세척, 에칭, 가스 또는 다른 물질로의 처리, 코팅과 같은, 기판의 물리 또는 화학적 상태를 변화시키기 위한 목적으로 고안된 처리 시스템의 섹션을 의미한다.
미국특허 제 5,658,114 호는 예컨데 디스크 형태의 기판에 대한 진공 처리 시스템을 개시하는데, 여기에는 적층된 관계에서, 제 2 레벨의 공정 스테이 션(processing station)은 제 1 레벨의 공정 스테이션의 상위에 위치된다. 가공중인 제품(workpiece)은 한 레벨의 캐리어 상의 공정 스테이션의 열(row)에 제공되며, 하나의 열의 말미에서 나머지 다른 레벨로 리프트되고, 그리하여 공정 스테이션의 나머지 다른 열을 통하여 이동되며, 그럼으로써 기구(apparatus)를 이용한 캐리어의 U자형 경로(path)를 가능케 한다. 이러한 “수직의 U자”와 택일적으로, 수평의 “U자”는 나란히 배열된 공정 스테이션의 두 열로 실현될 수 있다. 공정 스테이션은 그 중에서도 코팅 스테이션, 가열 및/또는 냉각 스테이션, 로드 및 언로드 락을 포함한다.
이러한 형태의 연속적인 인라인 공정의 근본적인 문제는 챔버에서 챔버로의 진공 순응 이송(vacuum compliant transport)이다. 기판은 전형적으로 캐리어에 의하여 탑재된다. 단순한 접근에서, 캐리어들은 일련의 기계적으로 구동되는 롤러 상에 위치된다. 대기압 하의 모터 유닛은 진공 피드뜨루(vacuum feed through) 또는 자기커플링(magnetic coupling)에 의하여 진공 중의 롤러에 결합된다. 오직 캐리어 레일과 롤러 간의 마찰만이 가속 및 감속하는 힘을 캐리어에 부과한다. 이것은 캐리어의 최대 가속을 위한 좁은 제한범위와 긴 이송시간을 초래한다. 또한 구동롤러(driving roller)의 마찰은 진공챔버(vacuum chamber)에서 입자(particle)들을 발생시킨다. 그리하여 통상 중력만에 의하여 주어지는, 롤러에 대한 레일의 로드는 때때로 자기력에 의하여 강화된다. 이것은 마찰문제, 가속한계 및 입자발생을 보다 높은 레벨으로 끌어 올린다. 미국특허 제 6,919,001 호는 이러한 종류의 디스크 코 팅 시스템을 개시한다.
이송을 위한 또 다른 접근은 이송경로를 따라 대기압상의 챔버 외각에서 기계적으로 이동되는 자석(magnet)으로 캐리어를 끌어 당기는 것이다. 이것은 진공 피드뜨루를 필요로 하지 아니하고 캐리어 상에 가속시키는 힘이 증가될 수 있도록 할 수 있으나, 회전하는 자기화 이중나선의 로드(magnetized double-helix rod)나 자석이 씌워진 벨트(belt) 같은 복잡한 기계적 설비(set-up)를 필요로 한다. 또한 캐리어의 정확한 위치를 선정하는 것이 복잡해진다. 역학적 제어는 자기력의 반동(backlash) 및 이력현상(hysteresis)을 극복해야 한다.
본 발명의 요약
본 발명에 따른 해결안은 코일, 자석 및 고정자 철-요크 (Fe-yoke for stator)들의 하이브리드 레이아웃(hybrid layout)에 기초한 선형동기모터(linear synchronous motor)와, 구동되는 캐리어에 대한 자기저항 원리(reluctance principle)를 (영구자석 없이) 이용하는 것이다. 이러한 발명을 포함하는 시스템은 청구항 1에 기술되고 자기하드디스크의 제조방법은 청구항 12에 기술된다. 또한 유용한 구현예는 개별 종속항에서 찾아 볼 수 있다.
상세한 설명
첫째로 바람직한 구현예에서, 이송시스템은 캐리어(2)에 고정된 레일(3, 5)과 예컨데 측벽에서 좌우로 진공챔버(7)에 장착된 롤러(4, 6)에 의지한다. 캐리어는 수직방향으로 정렬되고, 롤러없이 레일만을 구비하고, 이는 아주 얇은 단면을 제공한다. 이것은 20mm 스트로크 미만의 게이트 밸브의 신속한 동작을 위하여 공정챔버 간의 좁은 전달슬럿을 가능하게 한다. 선형모터의 인력은 롤러(4, 6) 상의 캐리어의 레일(3, 5)를 압박한다. 챔버 내의 하위 열의 롤러(3)는 '고딕 아크’ (오목) 단면을 구비한다. 원형의 인접 레일(4)은 고딕아크에 들어 맞고 캐리어의 수직적 위치선정을 제공한다. 상위 열의 롤러(5)는 다소 볼록한 형태를 구비하고 인접 레일(6)은 장방형이다. 이것은 캐리어의 정확한 수직적 움직임을 제공한다.
심화된 구현예에서, 캐리어는 진공챔버 내에 고정적으로 장착된 레일과 상호작용하는 롤러를 장착할 것이다. 롤러 및 레일들의 디자인은 유사하며, 탑재하고 이동하는 메커니즘이 상술한 바와 같이 이용될 수 있다. 거의 캐리어를 구비하지 않은 확대된 기판 처리 시스템에서는, 롤러 내 진공 가용 베어링(vacuum capable bearing)의 수만을 줄일 수 있다.
철-요크(8), 자석(9) 및 코일(10) 들을 구비한 선형모터의 고정자부는 스테인레스 트로프(trough, 11) 내에서 대기압 하에 장착되고, 캐리어에 대한 약간의 밀리미터 거리에 위치되며, 진공분리(vacuum separation)를 제공할 것이다. 상기 구현예에 따라, 트로프는 바람직하게 공정챔버의 측벽에 배열되거나 그 일부를 형성할 것이다. 스테인레스와 같은 낮은 전기 전도성의 트로프의 벽 소재는 동기모터의 보다 높은 작동 빈도와 스피드를 위하여 와전류를 낮게 유지한다. 캐리어(2)는 고정자 폴(8)의 주기성에 적합한 거리에서 강자성 소재의 피스(12)를 장착한다. 고정자에 의하여 발생된 원더링 장(wandering field)은 캐리어의 강자성부를 끌어 당기고 가속 및 감속하는 힘을 제공한다. 게이트 벨브의 부근에는 공정모듈 사이에 고정자 폴이 없는 이동 길이가 존재한다. 임의의 위치에서도 구동력을 갖게 하기 위해, 캐리어는 이동경로를 따라서 고정자 폴 없는 상기 길이 보다 먼 거리에 두 강자성부를 장착한다.
상술한 바람직한 구현예는 다음과 같은 장점을 갖는다:
높은 가속력(acceleration force): 공정 위치 사이에서 3g에 이르는 가속도 및 0.25초 미만의 이송시간을 나타낸다.
신속하고 정확한 위치선정은 전기 제어 및 전자기력에 의하여 가능하게 되고, 기계적 가동부(moving part)는 구동유닛에 존재하지 않으며, 어떠한 피드-뜨루(feed-through)도 진공챔버에 절대 배치되어서는 안된다. 대기압 상의 자기장은 진공 내에 힘을 발생시키면서 비자기 챔버벽(nonmagnetic chamber wall)을 관통할 것이다.
구동기구는 캐리어 상에 장착된 영구자석 없이 작동하는 것을 가능하게 한다. 이것은 그들 사이에 인력없이 간편한 조작 및 세척을 제공한다. 전력손실(power loss)의 경우에도 어떠한 캐리어나 기판도 드롭되지 않는다. 선형드라이브의 고정자에 도입된 영구자석은 코일전류 없이 제자리에 캐리어를 유지시킨다. 더 나아가 공정모듈의 소집단(sub-group) 내의 모든 캐리어의 동기 이송 및/또는 독립 캐리어 이송은 간편하게 이루어질 수 있다. 그 결과, 캐리어는 각각의 공정모듈에서 독립적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 원리에 따라 제안된 해결안은, 심화된 구현예에서, 공정챔버의 저면에 배열되며, 이때 레일/롤러는 수평면에 배열된다. 그러나, 레일/롤러 상에 기판 캐리어의 기울어짐을 피하기 위하여 레일은 일정 거리로 배열되어야 한다. 공정챔버를 분리하는 게이트 벨브는 이러한 보다 넓은 캐리어를 위하여 충분한 공간을 마련해야 한다.
캐리어는 진공 기구에서 왕복일주를 수행하고, 청정실(clean room)에서 진공으로의 기판의 로드/언로드(load/unload)는, 단일모듈 또는 인접모듈 내의 기구의 말단에 존재한다. 공정모듈의 하나의 선형라인에서 나머지 다른 선형라인으로 기판 캐리어를 이동시키기 위하여 추가적인 진공 이송 메커니즘이 필요하다. 현존하는 해결안은 기계적으로 구동되는 슬레지(sledge)를 통상적으로 이용한다. 이것은 많은 양과 많은 수의 흔들리는 부품(moved part)이 발생되는 결과를 초래하고, 제한된 스피드와 입자 발생의 위험을 초래한다.
본 발명에 따른 해결안에서, 공정모듈(14)의 두 라인(15, 16)은 말단에서 리프트 모듈(17, 18)로 결합된다. 리프트 모듈에서, 캐리어는 상술된 선형드라이브에 의해 인도되는데, 오직 상기 캐리어(2)만이 한 라인의 그 롤러경로(roller path)로부터 취하여져서 나머지 다른 라인의 롤러경로 상에 위치된다.
리프트 모듈(17, 18)에서의 수직 이송은 회전 직접구동 모토 (rotational direct drive motor,19)에 의하여 구동된다. 이 모토는 리프트 그립퍼 박스(lift gripper box , 21)에 결합되는 레버(20)를 회전시킨다. 운동전달이론은 회전하는 동안 그립퍼 박스의 수직적 움직임을 항상 규정한다. 그립퍼 박스(21)는 캐리어 내의 강자성 피스(12)에 인력을 제공하는 자석/철 요크 어레이(magnet/iron yoke array, 22)들과, 선형드라이브의 고정자의 폴(8)에 척력을 제공하는 유사한 자석/철 요크 어레이(similar magnet/iron yoke array, 23)들로 구성된다. 인력 및 척력의 어레이(22, 23)은 자석(24) 및 철 요크(25)의 어셈블리로 구성된다.
하나의 이송라인에서 나머지 다른 라인으로의 캐리어의 전달은 캐리어가 선형드라이브에 의해 목적지점에 이르게 될 때 시작된다. 모터(19)의 회전에 의하여, 리프트 그립퍼 박스(21)은 캐리어에 접근할 것이다. 캐리어 내의 강자성 피스(12)들에 대한 자석 어레이(22)의 인력은 자석 어레이(23)(들)의 척력에 의하여 과잉보상된다. 접근하는 자석 어레이(23)에 인접한 코일을 관통하는 전류는 이 힘을 조정한다. 리프트 그립퍼 박스에 고정된 비톤(Viton)의 (또는 또 다른 엘라스토머의) 링들은 케리어 내의 적합한 깊이로 부드럽게 안착된다. 이것은 금속적 접촉 없이 리프트 그립퍼 상에 캐리어의 명확한 위치를 제공한다. 캐리어는, 적합한 전류를 강자성 피스(12)에 바로 인접한 코일(10)에 적용함으로써 선형드라이브의 고정자로부터 방출된다. 캐리어는 어레이(22)의 자력에 의해 리프트 그립퍼에 고정되고, 상기 캐리어는 롤러경로로부터 레일(3, 5)의 평면에 수직으로 이동된다.
택일적으로 션트 플레이트(shunt plate)는 리프트 그립퍼의 반대편 선형모터의 배면(backside)으로부터 접근되어질 수 있다. 션트 플레이트는 강자성 요크소재(예. 철)를 포함할 수 있다. 그리하여 자계선(magnetic field line)들은 선형모터로부터 플레이트로 이탈되고, 캐리어를 끌어 당기는 상기 계는 약화된다. 심화된 구현예에서, 션트 플레이트는 요크소재 및 영구자석을 포함한다. 이러한 방식으로 심지어 선형모터의 자기장의 과보상 및 선형모터와 캐리어 간의 순척력(net repulsive force)까지도 강자성 피스(12)에 의하여 영향이 미치는 범위 이외의 범위에서 달성될 수 있다; 양자는 선형드라이브의 고정자로부터 아주 잘 제어된 캐리어를 방출할 수 있도록 한다.
도 3에 대하여, 모터(19)의 180도 회전은 캐리어를 나머지 다른 이송라인으로 리프트한다. 롤러(4, 6)에 대한 수월한 접근은 접근된 고정자 내의 코일(10)에 대한 적합한 전류 제어에 의하여 제공된다. 강자성 피스(12) 상의 인력은 감소되고, 자석 어레이(23) 상의 척력은 요컨데 다소 척력을 갖는 레버(20)에 미치는 힘에 맞추어 조정된다. 그래서 모터(19)는 롤러(4, 6) 상에 캐리어 레일(3, 5)을 부드럽게 안착시킨다. 캐리어(2)로부터 그립퍼(21)를 방출하기 위해, 고정자에 대한 캐리어 상의 인력은 강자성 피스(12)에 인접한 코일 내의 역방향 전류(reversed current)에 의해 증가된다. 자석 어레이(23) 상의 척력에 기인하여 모터(19)는 캐리어로부터 그립퍼를 제거시킬 수 있다. 캐리어는 다음 공정 스테이션에서 선형모터에 의하여 이송될 준비가 되어있고, 리프트 그립퍼는 나머지 다른 라인에서 대기하는 다음 캐리어를 이어받을 준비가 되어 있다.
자석 어레이(22 및 23)의 자기력은 철요크(25)상의 추가적인 코일에 의하여 제공되고 조절될 수 있다.
상술된 리프트 모듈의 장점:
- 입자 발생의 낮은 위험 - 캐리어와 그립퍼 간의 금속적 접촉 없음, 캐리어와 그립퍼의 목적지점으로의 부드러운 안착, 캐리어를 유지시키는 유일한 자기력.
- 단순한 구조(mechanics) - 오직 180도 회전의 이송을 하기 위함, 흔들리는 그립핑(gripping)용 구조없음
- 낮게 가속된 매스(mass)에 의한 신속한 작동
- 직선형드라이브 개념(direct linear drive concept)과 양립가능성
- 정전시 캐리어 드롭없음 - 영구자석에 의해 제공되는 유지력
도 1은 진공에서 선형드라이브를 위한 기판 캐리어(substrate carrier)를 도시한다.
도 2는 양단에서 리프트 모듈(lift module)로 연결되는 공정 스테이션의 두 적층된 라인/열을 구비한 진공 코팅 기구(vacuum coating apparatus)를 도시한다.
왼쪽의 리프트 모듈과 제 1 공정챔버(process chamber)는 절개된 상태에서 도시된다.
도 3은 한 라인에서 나머지 다른 라인으로 기판 캐리어를 상/하 이동시키기 위한 리프트 모듈을 도시한다.

Claims (12)

  1. 공정모듈(14)의 제 1 선형 어셈블리;
    공정모듈(14)의 제 1 셋 위에 적층된, 공정모듈의 제 2 선형 어셈블리;
    제 1 셋에서 제 2 셋으로의 이송을 가능하게 하는 하나 이상의 리프트 모듈(18);
    공정모듈의 제 1 및 제 2 셋을 통과하는 이동경로;
    상기 이동경로를 따라 배열된 선형 동기모터;
    레일(3, 5)을 구비한 하나 이상의 기판 캐리어(2)로서, 수직방향의 상기 캐리어는 상기 이동경로를 따라 이동 가능한 기판 캐리어
    공정모듈 내에 하위 열의 롤러(4) 및 상위 열의 롤러(6)가 장착된 상기 기판 캐리어를 위한 이송 시스템으로 구성되고,
    상기 롤러(4, 6)는 상기 기판 캐리어(2)의 레일(3, 5)과 상호 작용하고, 상기 선형 동기 모터의 인력은 수직적 위치에서 캐리어를 유지하는
    진공에서의 기판의 처리를 위한 기판 공정 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 게이트 벨브는 공정모듈들 사이에 배열되는 기판 공정 시스템
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 롤러(4, 6)는 측벽에서 진공챔버(7) 내에 장착되는 기판 공정 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 하위 열의 롤러(3)인 롤러는 ‘고딕 아크’ 단면을 구비하고, 인접 레일(4)는 원형을 구비하는 기판 공정 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상위 열의 롤러(5)인 롤러는 다소 볼록한 형태를 구비하고, 인접 레일(6)은 직사각형인 기판 공정 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 선형 동기모터의 고정자부는 철-요크(8), 자석(9) 및 코일(10) 들의 하이브리드 레이아웃을 구비하는 기판 공정 시스템.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 기판 캐리어는 공간적으로 떨어진 두 개 이상의 강자성 소재의 피스(12)를 장착한 기판 고정 시스템.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 선형 동기모터의 고정자부는 선형모터의 고정자부는 스테인레스 트로프(trough, 11) 내에서 대기압 하에 장착되는 기판 공정 시스템.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 리프트 모듈은 회전 직접구동 모터(19), 레버(20) 및 리프트 그립퍼 박스(21)로 구성되는 기판 공정 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서, 리프트 그립퍼 박스는 자석(24) 및 철요크(25)의 어셈블리를 구비한 인력 및 척력의 어레이(22, 23)을 포함하는 기판 공정 시스템.
  11. 챔버를 관통하는 이동경로를 따라 배열된 선형 동기모터를 구비한 하나 이상의 진공챔버,
    상기 진공챔버의 측벽에 장착된 하위 열의 롤러(4) 및 상위 열의 롤러(6),
    레일(3, 5)를 구비한 하나의 이상의 기판 캐리어(2)로 구성되며, 수직 방향의 상기 캐리어는 상기 이동경로를 따라 이동가능하고,
    상기 롤러는 상기 기판 캐리어의 레일과 상호 작용하며, 상기 선형 동기모터의 인력은 캐리어를 수직적 위치에 유지시키는
    진공 공정 시스템에 사용하기 위한 이송 시스템.
  12. 제 1 항에 따른 기판 공정 시스템에 있어서,
    상기 기판 공정 시스템으로 공정 처리될 기판을 도입하는 단계;
    기판 캐리어에 의하여 상기 기판을 탑재하는 단계;
    하나 이상의 공정모듈을 통과하는 이동경로를 따라 상기 캐리어 및 기판을 이동하는 단계;
    하나 이상의 공정모듈에서 상기 기판을 공정처리하는 단계;
    공정처리 후 상기 캐리어로부터 상기 기판을 언로딩하는 단계 및
    상기 기판 공정 시스템으로부터 상기 기판을 회수하는 단계로 구성되는
    자기 하드 디스크를 제조하는 방법.
KR1020077008064A 2004-09-10 2005-09-07 기판 공정 시스템 KR20070101232A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US60920704P 2004-09-10 2004-09-10
US60/609,207 2004-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070101232A true KR20070101232A (ko) 2007-10-16

Family

ID=35124526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077008064A KR20070101232A (ko) 2004-09-10 2005-09-07 기판 공정 시스템

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060054495A1 (ko)
EP (1) EP1792331A1 (ko)
JP (1) JP2008512810A (ko)
KR (1) KR20070101232A (ko)
CN (1) CN100550286C (ko)
TW (1) TW200623214A (ko)
WO (1) WO2006026886A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0419269D0 (en) * 2004-08-31 2004-09-29 Elam T Ltd Electroluminescent materials and devices
AU2008316467A1 (en) * 2007-10-24 2009-04-30 Oc Oerlikon Balzers Ag Method for manufacturing workpieces and apparatus
US8834088B2 (en) 2007-11-12 2014-09-16 Intevac, Inc. Elevator linear motor drive
JP5318434B2 (ja) * 2008-02-28 2013-10-16 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造装置および製造方法
WO2009107740A1 (ja) * 2008-02-27 2009-09-03 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造装置および製造方法
JP5248141B2 (ja) * 2008-02-27 2013-07-31 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造装置および製造方法
JP5150387B2 (ja) 2008-06-27 2013-02-20 昭和電工株式会社 インライン式成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法
JP5264549B2 (ja) * 2009-02-20 2013-08-14 昭和電工株式会社 インライン式成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法
US8911554B2 (en) * 2010-01-05 2014-12-16 Applied Materials, Inc. System for batch processing of magnetic media
CN104471697B (zh) * 2011-12-27 2018-03-16 因特瓦克公司 用于组合式静态和经过处理的系统体系结构
JP2013175277A (ja) * 2013-05-27 2013-09-05 Showa Denko Kk 磁気記録媒体の製造装置および製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6115557A (ja) * 1984-06-30 1986-01-23 Toshiba Corp 浮上式搬送装置
US4670126A (en) * 1986-04-28 1987-06-02 Varian Associates, Inc. Sputter module for modular wafer processing system
US4717461A (en) * 1986-09-15 1988-01-05 Machine Technology, Inc. System and method for processing workpieces
US5170714A (en) * 1988-06-13 1992-12-15 Asahi Glass Company, Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
DE4029905C2 (de) * 1990-09-21 1993-10-28 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
US5215420A (en) * 1991-09-20 1993-06-01 Intevac, Inc. Substrate handling and processing system
US5275709A (en) * 1991-11-07 1994-01-04 Leybold Aktiengesellschaft Apparatus for coating substrates, preferably flat, more or less plate-like substrates
DE9407482U1 (de) * 1994-05-05 1994-10-06 Leybold Ag Funktionseinrichtung für eine Vakuumanlage für die Behandlung von scheibenförmigen Werkstücken
US5543022A (en) * 1995-01-17 1996-08-06 Hmt Technology Corporation Disc-handling apparatus
JP3732250B2 (ja) * 1995-03-30 2006-01-05 キヤノンアネルバ株式会社 インライン式成膜装置
US5705044A (en) * 1995-08-07 1998-01-06 Akashic Memories Corporation Modular sputtering machine having batch processing and serial thin film sputtering
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6083566A (en) * 1998-05-26 2000-07-04 Whitesell; Andrew B. Substrate handling and processing system and method
US6919001B2 (en) * 2000-05-01 2005-07-19 Intevac, Inc. Disk coating system
JP2002068476A (ja) * 2000-08-29 2002-03-08 Anelva Corp 磁気搬送装置
US6520315B1 (en) * 2000-10-26 2003-02-18 Applied Materials, Inc. Gripper assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN100550286C (zh) 2009-10-14
EP1792331A1 (en) 2007-06-06
US20060054495A1 (en) 2006-03-16
WO2006026886A1 (en) 2006-03-16
TW200623214A (en) 2006-07-01
CN101023509A (zh) 2007-08-22
JP2008512810A (ja) 2008-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070101232A (ko) 기판 공정 시스템
US10734265B2 (en) Semiconductor process equipment
KR20150078173A (ko) 기판 이송장치
KR101625249B1 (ko) 컨베이어 조립체 및 기판 캐리어를 운반하기 위한 방법
KR100633637B1 (ko) 자기 구동 수단을 가지는 기판 이송 셔틀
TWI476139B (zh) 用於傳送基板的裝置
KR101848849B1 (ko) 기판 이송 장치
KR20160063969A (ko) 기판 이송 장치
KR20140116067A (ko) 선형 주사 스퍼터링 시스템 및 방법
CN216435860U (zh) 载体运输系统和真空沉积系统
TWI687533B (zh) 用於一基板之真空處理之設備、用於具有有機材料之裝置之製造的系統、及用以密封連接二壓力區域之一開孔之方法
US20120160674A1 (en) Substrate conveyer and vacuum processing apparatus
US20200240008A1 (en) Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for the manufacture of devices having organic materials, and method for sealing a processing vacuum chamber and a maintenance vacuum chamber from each other
KR20110062182A (ko) 캐리어 및 이를 구비한 기판이송장치
JPS60261302A (ja) 高真空中の物品搬送装置
JP2547403B2 (ja) 真空装置用磁気浮上搬送装置
JPH04365722A (ja) 磁気浮上搬送装置
KR102248738B1 (ko) 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 조립체, 진공 챔버에서 캐리어를 운송하기 위한 장치, 및 캐리어를 상승 또는 하강시키기 위한 방법
JPH06156729A (ja) 磁気浮上搬送装置
CN220300836U (zh) 一种磁控溅射传动装置及磁控溅射设备
JPH04313518A (ja) リニアモータ搬送装置
JP2023072556A (ja) 基板搬送装置
CN116490697A (zh) 载体运输系统、磁稳定单元、载体和用于非接触式运输载体的方法
WO2023093992A1 (en) Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of carrier transport
JP2023517711A (ja) 基板処理機器のための基板トレイ移送システム

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid