JP2023517711A - 基板処理機器のための基板トレイ移送システム - Google Patents

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Abstract

複数の処理チャンバに連結された移送チャンバを含む基板処理システムのための移送ロボットのための方法及び装置が提供される。移送チャンバは、支持ステムに連結された基部を備えるロボットと、基部に固定されたトレイカセットとを備え、トレイカセットは、トレイカセットから複数の処理チャンバのうちの１つ中のサセプタまで第１のトレイを保持し、移送するための第１のトレイキャリア、及び第２のトレイを保持するための、第１のトレイキャリア上に積み重ねられた第２のトレイキャリアを備え、第１のトレイキャリア及び第２のトレイキャリアのそれぞれは、複数の摩擦低減デバイスを含む。【選択図】図２Ｄ

Description

［０００１］本開示の実施形態は、概して、処理システムにおいて基板トレイを移送するための移送システムに関する。より具体的には、本明細書の実施形態は、処理システムにおいて太陽電池基板を運搬するためのトレイ移送システムに関する。
関連技術の記載
［０００２］太陽電池とは、太陽光を電力へと直接変換する光起電（ＰＶ）デバイスである。最も一般的な太陽電池材料はシリコンであり、それは単結晶又は多結晶の基板の形態である。発電用のシリコンベースの太陽電池を形成する償却原価は、現在、従来の方法を使用する発電コストよりも高いため、シリコン基板を使用して太陽電池を形成するコストを低減させることが望ましい。
［０００３］現在、ＰＶ用途に使用されるシリコン基板上に膜層を形成するために、複数のかかる基板が、基板を処理する、又はその上に膜層を形成するために使用される様々な処理チャンバ間で移送されるキャリア又はトレイ上に位置付けられる。基板のトレイは、フラットパネルディスプレイを形成する際に使用される膜層が大面積基板上に形成される処理チャンバ間で、薄く、大きな表面積の基板を搬送するように構成されたエンドエフェクタを有するロボットを使用することによって移動される。しかし、トレイ及びシリコン基板は、大面積基板よりも重く、フラットパネルディスプレイ製造装置から再利用されるエンドエフェクタは、トレイを支持し、移送することができない恐れがあるか、又は補強されなければならない。
［０００４］したがって、基板トレイ及びその上又はその中にロードされた基板を移送するための改良された方法及び装置が必要とされている。
［０００５］本明細書に記載の実施形態は、複数の処理チャンバに連結された移送チャンバを含む基板処理システムのための移送ロボットのための方法及び装置を提供する。移送チャンバは、支持ステムに連結された基部を備える移送ロボットと、基部に固定されたトレイカセットとを備え、トレイカセットは、トレイカセットから複数の処理チャンバのうちの１つの中のサセプタまで第１のトレイを保持し、移送するための第１のトレイキャリア、及び第２のトレイを保持するための、第１のトレイキャリア上に積み重ねられた第２のトレイキャリアを備え、第１のトレイキャリア及び第２のトレイキャリアのそれぞれは、複数の摩擦低減デバイスを含む。
［０００６］別の実施形態では、移送ロボットが提供され、該移送ロボットは、支持ステムに連結された基部と、基部に固定されたトレイカセットであって、該トレイカセットが、トレイカセットからサセプタまで第１のトレイを保持し、移送するための第１のトレイキャリア、及び第２のトレイを保持するための第２のトレイキャリアを備え、第１のトレイキャリア及び第２のトレイキャリアのそれぞれが、垂直に積み重ねられ、磁気浮上アセンブリを含む、トレイカセットとを含む。
［０００７］別の実施形態では、移送ロボットが提供され、該移送ロボットは、支持ステムに連結された基部と、基部に固定されたトレイカセットであって、該トレイカセットが、トレイカセットからサセプタまで第１のトレイを保持し、移送するための第１のトレイキャリア、及び第２のトレイを保持するための第２のトレイキャリアを備え、第１のトレイキャリア及び第２のトレイキャリアのそれぞれが、垂直に積み重ねられ、かつローラアセンブリを含む、トレイカセットとを含む。
［０００８］本開示の上述の特徴を詳しく理解し得るように、上記で簡単に要約された本開示のより詳細な記載が、実施形態を参照することによって得られ、一部の実施形態は添付の図面に示されている。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容し得ることから、添付の図面は本開示の典型的な実施形態のみを示しており、したがって、本開示の範囲を限定すると見なすべきではないことに留意されたい。
［０００９］基板上の太陽電池製造に適したマルチチャンバ基板処理システムの上面図である。 ［００１０］ロボットアーム及びトレイの様々な移動を示す移送ロボットの等角図である。 ［００１１］トレイカセットの等角図である。 ［００１２］トレイカセットの（前方又は後方）側面図である。 ［００１３］図３Ｂのトレイカセットの一部の拡大詳細図である。 ［００１４］トレイカセットが上にのった移送ロボットの側面図（前方又は後方）である。 ［００１５］図４Ａに示されたトレイカセットの一部の拡大図である。 ［００１６］図４Ａに示されたトレイカセットの別の部分の拡大図である。 ［００１７］トレイカセットの一部の断面図であり、特に、図３Ａの線５Ａ－５Ａ及び５Ｂ－５Ｂにそれぞれ沿った第１のトレイキャリア及びトレイカセットの断面図である。 ［００１８］トレイとロボットアームとの間の接続インターフェースを示す、トレイカセット及びトレイの概略上面図である。 ［００１９］トレイ移送プロセスの一実施形態を示す基板処理システムの断面図である。 トレイ移送プロセスの一実施形態を示す基板処理システムの断面図である。 トレイ移送プロセスの一実施形態を示す基板処理システムの断面図である。 ［００２０］トレイ移送プロセスの他の部分を示す基板処理システムの断面図である。 ［００２１］上述の移送プロセスにおけるリフトピン及び磁気レールの相互作用の一実施形態を示す処理チャンバの概略断面図である。 ［００２２］その磁気レールを示す図９Ａ及び図９Ｃに示されるサセプタの概略上面図である。 ［００２３］トレイ移送プロセスの別の実施形態を示す基板処理システムの断面図である。 ［００２４］図１０Ａ及び図１０Ｂに記載される移送プロセスにおけるリフトピン及びトレイローラの相互作用の別の実施形態を示す処理チャンバの概略断面図である。 ［００２５］トレイ移送プロセスの別の実施形態を示す基板処理システムの断面図である。 ［００２６］図１２Ａ及び図１２Ｂに示される移送プロセスにおけるリフトピン及びピンローラの相互作用の別の実施形態を示す処理チャンバの概略断面図である。
［００２７］理解を容易にするために、可能な場合には、複数の図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素及び特徴は、更なる記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込まれ得ると、想定される。
［００２８］本明細書に記載の実施形態は、シリコン又は光起電力デバイス形成に適した他の材料で作製された太陽電池基板などの、複数の基板を含むトレイを移送するための方法及び装置を提供する。
［００２９］図１は、基板上の太陽電池製造に適したマルチチャンバ基板処理システム１００の上面図である。システム１００は、中央移送チャンバ１１５の周りに位置付けられた複数の処理チャンバ１０５と、一又は複数のロードロックチャンバ１１０とを含む。処理チャンバ１０５はそれぞれ、トレイ（図示せず）上に位置付けられた複数の基板の所望の処理を達成するために、幾つかの種々の処理ステップのうちの少なくとも１つを完了するように構成される。各処理チャンバ１０５は、別の処理チャンバ１０５と比較して、同じプロセス、又は別のプロセスを提供するように構成され得る。トレイは、トレイを支持し、移送するトレイキャリア１２０（破線で示される）上に位置付けられる。別のトレイキャリアは、別の複数の基板を有するトレイを支持するトレイキャリア１２０の下方に位置付けられる。
［００３０］移送チャンバ１１５内には、マルチアーム移送アセンブリ１２８を有する移送ロボット１２５が位置付けられる。１つのトレイキャリア１２０又は２つのトレイキャリア１２０は、移送ロボット１２５上に位置付けられたトレイカセット（後述する）内に位置付けられる。移送アセンブリ１２８は、（それぞれが水平方向（Ｘ及び／又はＹ方向）に単一のトレイを保持することができる）等しい数のトレイキャリア１２０をその上で移動させるように独立して操作される２つのアーム１３０及び１３５を有する。移送ロボット１２５は、回転軸を中心として（Ｚ方向に）移動可能である。移送アセンブリ１２８は、支持され、移送ロボット１２５とは独立して移動するように構成される。アーム１３０及び１３５のそれぞれは、個々のトレイを移送するために、トレイキャリア１２０のうちの１つと係合する。
［００３１］トレイキャリア１２０は、その上に支持されたトレイを支持し、移動を容易にするように適合された複数の摩擦低減デバイス１４０を含む。一実施形態では、移送ロボット１２５は、垂直軸を中心に回転され且つ／又は垂直方向（Ｚ方向）に線形に駆動されるように構成され、一方、アーム１３０及び１３５は、移送ロボット１２５とは独立して且つ移送ロボット１２５に対して水平方向（Ｘ及び／又はＹ方向）に線形に移動するように構成される。アーム１３０及び１３５の移動により、摩擦低減デバイス１４０に対してそれぞれのトレイキャリア１２０が移動する。移送ロボット１２５は、トレイキャリア１２０の一方を、処理チャンバ１０５及びロードロックチャンバ１１０内の密閉可能な開口部と位置合わせするように適合される。移送ロボット１２５が適切な高さにあるとき、アーム１３０及び１３５のうちの一方は、トレイキャリア１２０を移送及び／又は位置付けるために水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、又は典型的には直線経路におけるそれらの組み合わせ）に延伸され、その上で支持されたトレイを、選択的に、処理チャンバ１０５及びロードロックチャンバ１１０のうちのいずれか１つの中へ、又はそこから移送する。更に、移送ロボット１２５は回転させられて、アーム１３０及び１３５並びに／又はトレイキャリア１２０を処理チャンバ１０５及びロードロックチャンバ１１０の他方と位置合わせし得る。
［００３２］処理チャンバ１０５のうちの１つの内部の一部は、図１に示されており、処理中にトレイのうちの１つを受け取り、支持するように適合された基板支持体又はサセプタ１５０がその中で露出している。サセプタ１５０は、サセプタ１５０の上面に対して移動可能である複数のリフトピン１５５を含み（その上部が示されている）、トレイキャリア１２０のトレイを持ち上げることによってトレイの移送を容易にするか、又はそれを処理チャンバ１０５内（又はロードロックチャンバ１１０内）のトレイキャリア１２０上に配設する。
［００３３］処理チャンバ１０５の一部は、チャンバ開口部１７０又はその近傍に一又は複数の摩擦低減デバイス１６０を有する。摩擦低減デバイス１６０の向きは、それと共に移送位置にあるとき、トレイキャリア１２０上の摩擦低減デバイス１４０の向きと同じ（例えば平行）又は直角である。摩擦低減デバイス１４０は、トレイキャリア１２０からの、又はその上への、及び処理チャンバ１０５の中への、及びそこからの（すなわち、トレイキャリア１２０からの、及びその上への）トレイの移動を提供する。摩擦低減デバイス１６０は、処理チャンバ１０５の中への、及びそこからの、少なくともチャンバ開口部１７０でのトレイの移動を可能にし、サセプタ１５０上への、又はそこからのトレイの移動を容易にする。
［００３４］基板処理システム１００内の環境は、周囲圧力（すなわち、システム１００の外側の圧力）から絶縁され、一又は複数の真空ポンプ（図示せず）によって負圧（すなわち、外側の環境と比較した真空圧）に維持される。処理中、処理チャンバ１０５は、薄膜堆積及び他のプロセスを容易にするように構成された所定の真空圧までポンプダウンされる。同様に、移送チャンバ１１５は、処理チャンバ１０５と移送チャンバ１１５との間の圧力勾配を最小とするために、トレイの移送中、減圧又は真空圧に保持される。一実施形態では、移送チャンバ１１５内の圧力は、周囲圧力よりも低い圧力に維持される。例えば、移送チャンバ内の圧力は、約７Ｔｏｒｒ～約１０Ｔｏｒｒであってもよく、処理チャンバ１０５内の圧力は、より低くてもよい。一実施形態では、移送チャンバ１１５内の維持された圧力は、処理チャンバ１０５及び／又はロードロックチャンバ１１０内の圧力と実質的に等しく、システム１００内の圧力が実質的に均等化されるようになっている。
［００３５］図２Ａ～図２Ｅは、アーム１３０及び１３５の様々な移動を示す移送ロボット１２５の等角図である。移送ロボット１２５は、支持ステム２０３上の上昇位置に支持される基部２０２を含む。一又は複数のトレイキャリア１２０（第１の（上方）トレイキャリア２００Ａ及び第２の（下方）トレイキャリア２００Ｂとして示される）は、基部２０２によって支持される。第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００Ｂのそれぞれは、単一のトレイを支持し、移送を容易にするように適合され、それぞれ参照番号２０４Ａ及び２０４Ｂとして図２Ｄ及び図２Ｅに示される。一部の図には明確にするために示されていないが、第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００Ｂはそれぞれ、トレイ２０４Ａ及び２０４Ｂと共にそれぞれ動作するように構成される。トレイ２０４Ａ及び２０４Ｂのそれぞれは、複数の基板２０５を含む。
［００３６］第１のトレイキャリア２００Ａと第２のトレイキャリア２００Ｂの両方は、トレイ２０４Ａとトレイ２０４Ｂの両方を選択的に同時に含むように構成されたトレイカセット２０６を備える。トレイカセット２０６は、図１に記載されるように、一又は複数の摩擦低減デバイス１４０をそれぞれ含む上部及び下部を含み、図３Ａ～図３Ｃに関して更に詳細に述べられることになる。トレイカセット２０６の上部は、第１のトレイキャリア２００Ａを保持し、一方、トレイカセット２０６の下部は、第２のトレイキャリア２００Ｂを保持する。トレイカセット２０６は、上部と下部の両方のための一又は複数の摩擦低減デバイス１４０（図３Ａ～３Ｃ）を含み、それぞれアーム１３０及び１３５の移動中に、それぞれトレイ２０４Ａ及び２０４Ｂの移送を案内し、容易にする。トレイカセット２０６内のトレイ２０４Ａの移動は、トレイ２０４Ｂの移動とは独立しており、逆もまた同様であり、アーム１３０及び１３５の独立した動きを利用する。
［００３７］支持ステム２０３は、基部２０２（及びトレイカセット２０６）の回転軸２１０を中心とした回転運動を提供するモータ（図示せず）に連結される。支持ステム２０３は、また、基部２０２（及びトレイカセット２０６）を垂直（Ｚ方向）に移動させるように適合される。アーム１３０及び１３５のそれぞれは、基部２０２の長さにわたって（Ｘ／Ｙ平面内で）横方向にその移動を可能にする個々の駆動システム（図示せず）に連結される。
［００３８］図２Ａにおいて、アーム１３０の延長部材２０７は、第１のトレイキャリア２００Ａ上に配置されたトレイ２０４Ａ（図示せず）に接触して、第１のトレイキャリア２００Ａ内のトレイ２０４Ａを基部２０２にわたって横方向（Ｘ方向）に移動させるように適合される。アーム１３０及びそれに連結された延長部材２０７の、－Ｘ方向及び＋Ｘ方向へのトレイカセット２０６をわたった移動により、トレイ２０４Ａは同じ方向に移動する。例えば、－Ｘ方向のアーム１３０の移動は、トレイカセット２０６からトレイ２０４Ａを押し出す。同様に、＋Ｘ方向のアーム１３０の移動は、トレイ２０４Ａをトレイカセット２０６内に引き入れる。
［００３９］図２Ｂにおいて、アーム１３５は、第２のトレイキャリア２００Ｂ上に配置されたトレイ２０４Ｂ（図示せず）に接触して、第２のトレイキャリア２００Ｂ内のトレイ２０４Ｂを基部２０２にわたって横方向（Ｘ方向）に移動させるように適合される。アーム１３５の－Ｘ方向及び＋Ｘ方向へのトレイカセット２０６をわたった移動により、トレイ２０４Ｂは同じ方向に移動する。例えば、－Ｘ方向のアーム１３５の移動は、トレイカセット２０６からトレイ２０４Ｂを押し出す。同様に、＋Ｘ方向のアーム１３５の移動は、トレイ２０４Ｂをトレイカセット２０６内に引き入れる。
［００４０］図２Ｃでは、アーム１３０と１３５の両方が「ホーム」位置にある。現時点では、（第１のトレイキャリア２００Ａ上に配置された）トレイ２０４Ａ及び（第２のトレイキャリア２００Ｂ上に配置された）トレイ２０４Ｂがトレイカセット２０６内に固定されている。この位置において、移送ロボット１２５は、トレイカセット２０６の中の第１のトレイキャリア２００Ａ（及びトレイ２０４Ａ）と、第２のトレイキャリア２００Ｂ（及びトレイ２０４Ｂ）の両方を、回転運動において、回転させて移動させることができる。更に、移送ロボット１２５は、トレイカセット２０６の中の第１のトレイキャリア２００Ａ（及びトレイ２０４Ａ）と、第２のトレイキャリア２００Ｂ（及びトレイ２０４Ｂ）の両方を垂直方向（＋Ｚ方向又は－Ｚ方向）に移動させて、基部２０２及びその上に位置するトレイカセット２０６の高さを変えることができる。
［００４１］図２Ｄにおいて、アーム１３０は最大延長（及び、アーム１３５は図２Ｃに示されたホーム位置）であり、移送動作において、トレイ２０４Ａを処理チャンバ１０５内に送達する（その一部が破線で示される）ために、トレイ２０４Ａを、基部２０２の端部に、及びトレイカセット２０６の外へ（すなわち、処理チャンバ１０５の中へ）移動させる。アーム１３０の一部は、トレイカセット２０６の上及び／又は周りを通過するようにサイズ決めされる。処理チャンバ１０５からトレイ２０４Ａを取り外す移送動作において、アーム１３０は、この位置でトレイ２０４Ａに接触し、アーム１３０が作動すると、トレイ２０４Ａを（＋Ｘ方向に）トレイカセット２０６内に戻す。
［００４２］図２Ｅにおいて、アーム１３５は最大延長（及び、アーム１３０は図２Ｃに示されたホーム位置）であり、移送動作において、トレイ２０４Ｂを処理チャンバ１０５内に送達する（破線で示される）ために、トレイ２０４Ｂを、基部２０２の端部に、及びトレイカセット２０６の外へ（すなわち、処理チャンバ１０５の中へ）移動させる。アーム１３５は、トレイカセット２０６を通過するようにサイズ決めされる。処理チャンバ１０５からトレイ２０４Ｂを取り外す移送動作において、アーム１３５は、この位置でトレイ２０４Ｂに接触し、アーム１３５が（＋Ｘ方向に）作動すると、トレイ２０４Ｂをトレイカセット２０６内に戻す。
［００４３］図３Ａ～３Ｃは、本明細書に記載のトレイカセット２０６の詳細の様々な図である。図３Ａはトレイカセット２０６の等角図である。図３Ｂはトレイカセット２０６の（前方又は後方）側面図である。図３Ｃは、図３Ｂの拡大詳細図である。
［００４４］トレイカセット２０６は、２つの対向する主側面３０２と、対向する主側面３０２の間に延在する２つの対向する副側面３０４とを有する本体３００を含む。一実施形態では、主側面３０２は、副側面３０４の長さよりも大きい、すなわち、長い。しかし、他の実施形態では、主側面３０２は、副側面３０４の長さと実質的に等しい長さである。トレイカセット２０６の本体３００は、上部３０５及び下部３１０を含む。上部３０５及び下部３１０は、それぞれ第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００Ｂを備える。図３Ｃにより明確に見られるように、トレイ２０４Ａは第１のトレイキャリア２００Ａの空間に位置付けられ、トレイ２０４Ｂは第２のトレイキャリア２００Ｂの空間に位置付けられる。
［００４５］本体３００は、アーム１３０がそれを横切って、又はその周囲を通過することができる寸法３１５Ａ（長さ又は幅）も含む。本体３００の少なくとも下部３１０（第１のトレイキャリア２００Ａ）は、アーム１３５がトレイカセット２０６を通過することができるようにするサブ寸法３１５Ｂを含む幅又は長さを有する間隙３１２を含む。
［００４６］本体３００は、また、その主側面３０２の間に複数の横部材３２０を含む。第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００Ｂのそれぞれは、複数の横部材３２０を含む。第１のトレイキャリア２００Ａの横部材３２０は、一片（一体）であり、対向する主側面３０２の間に延在し、それらの対向する端部に接続されているが、第２のトレイキャリア２００Ｂの少なくとも横部材３２０は、より小さく、主側面３０２の一方の主側面３０２との接続部から、対向する主側面３０２に向かって部分的に延在し、したがって、対向する、内側に位置付けられた、その端部の間の寸法３１５Ｂの間隙３１２を含む２片構造として形成される。したがって、間隙３１２は、本体３００の第１の端部３２５Ａから本体３００の第２の端部３２５Ｂまで、少なくとも下部３１０において延在する。
［００４７］また、図３Ａ～３Ｃには、複数の摩擦低減デバイス１４０が示される。摩擦低減デバイス１４０は、第１のトレイキャリア２００Ａと第２のトレイキャリア２００Ｂの両方に含まれる。摩擦低減デバイス１４０のそれぞれは、磁気デバイス、ローラ（例えば、一又は複数のローラアセンブリ）、又はホイール、又はそれらの組み合わせであってもよい。摩擦低減デバイス１４０は、対向する主側面３０２の間の方向にトレイが運ぶ幅に対して外側に摩擦低減デバイス３３０、及び、対向する主側面３０２の間の方向にトレイが運ぶ幅に対して内側に摩擦低減デバイス３３５を含む。摩擦低減デバイス１４０は、本体３００の第１の端部３２５Ａから本体３００の第２の端部３２５Ｂまで、連続的又は不連続的に形成され得る。例えば、摩擦低減デバイス１４０は、本体３００をわたる固体ストリップ若しくは線形パターン、又は、その第１の端部３２５Ａから第２の端部３２５Ｂまで本体３００をわたる特定の場所における個別素子を含み得る。摩擦低減デバイス１４０は、それぞれ、第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００Ｂに対して、トレイカセット２０６内のトレイ２０４Ａ及びトレイ２０４Ｂの摩擦低減又は摩擦なしの移動を可能にする。
［００４８］図４Ａ～図４Ｃは、本明細書に記載のトレイカセット２０６の摩擦低減デバイス１４０の一実施形態を示す、移送ロボット１２５及びトレイカセット２０６の様々な図である。図４Ａは、トレイカセット２０６が上にのった移送ロボット１２５の側面図（前方又は後方）である。図４Ｂは、図４Ａに示されたトレイカセット２０６の一部の拡大図である。図４Ｃは、図４Ａに示されたトレイカセット２０６の別の部分の拡大図である。
［００４９］この実施形態では、摩擦低減デバイス１４０は、複数の磁気デバイス４００を含む。磁気デバイス４００は、第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００Ｂのそれぞれに位置付けられる。本明細書で更に記載するように、トレイ２０４Ａは、第１のトレイキャリア２００Ａに示され、図４Ｂ及び４Ｃに示されるように、横部材３２０に対して磁気浮上する（すなわち浮かぶ）。図４Ａに示される第２のトレイキャリア２００Ｂは空であるが、トレイ（すなわちトレイ２０４Ｂ）を支持するために磁気デバイス４００を含む。
［００５０］再び図４Ａを参照すると、移送ロボット１２５の基部２０２は、上述のように支持ステム２０３に連結され、支持ステム２０３は、アクチュエータ４０５に連結される。アクチュエータ４０５は、基部２０２及び支持されたトレイカセット２０６を垂直（Ｚ方向）に移動させ、並びに回転軸２１０の周りを回転させる。アーム１３０（第１のトレイキャリア２００Ａ内のトレイ２０４Ａを移動させるための）は、第１の線形駆動部４１０に連結される。アーム１３５（第２のトレイキャリア２００Ｂ内のトレイ（図示せず）を移動させるための）は、第２の線形駆動部４１５に連結される。第１の線形駆動部４１０及び第２の線形駆動部４１５は、ステッピングモータ、ベルトドライブ、ステッピングモータ又は他のリニアモータなどのモータに取り付けられた親ねじ、又はアーム１３０及び１３５をＸ方向に移動させるデバイスを含む。第１の線形駆動部４１０及び第２の線形駆動部４１５のそれぞれ、並びにアクチュエータ４０５は、コントローラ４２０に連結される。コントローラ４２０は、アーム１３０及び１３５のＸ方向への独立した移動、基部２０２のＺ方向への移動、及び基部２０２の回転を制御する。
［００５１］また、図４Ａに示されるように、アーム１３０は、長方形のフレーム４２５に連結される。長方形のフレーム４２５は、トレイカセット２０６の上及び周りを通過するようにサイズ決めされた空間４３０を画定する。
［００５２］長方形のフレーム４２５は、また、トレイを横方向（Ｘ方向）に押す又は引くためにトレイ２０４Ａに対してアーム１３０が垂直に位置合わせされるようにアーム１３０を垂直（Ｚ方向）に位置付ける。長方形のフレーム４２５は、第１の線形駆動部４１０に連結されて、アーム１３５及びトレイ２０４ＡをＸ方向に移動させる。アーム１３０はスペーサ４４０上に配置される。スペーサ４４０は、第２の線形駆動部４１５に連結されて、アーム１３０及びトレイ（図示せず）をＸ方向に移動させる。スペーサ４４０は、また、トレイを横方向（Ｘ方向）に押す又は引くためにトレイ（トレイが存在するとき）に対してアーム１３５が垂直に位置合わせされるようにアーム１３５を垂直（Ｚ方向）に位置付ける。スペーサ４４０は、第２の線形駆動部４１５に連結されて、アーム１３０及びトレイをＸ方向に移動させる。
［００５３］移送ロボット１２５及びトレイカセット２０６向けの材料は、熱伝導率が低いと共に熱膨張係数が低い材料を含む。移送ロボット１２５及びトレイカセット２０６向けの例示的な材料は、ステンレス鋼、アルミニウム、炭素繊維又はグラファイトを含む。１つの特定の例では、アーム１３０及び１３５並びにトレイカセット２０６は、ステンレス鋼、アルミニウム又は炭素繊維であり得る。トレイ２０４Ａ及びトレイ２０４Ｂは、優れた機械的剛性及び熱伝導性を有し、且つ低いＣＴＥを有する材料で作製されるべきである。一例では、トレイ２０４Ａ及びトレイ２０４Ｂは、炭素複合材料、Ａｌ－ＳｉＣ複合材料、Ａｌ、Ｉｎｖａｒ（登録商標）、又はその幾つかの組み合わせ、又はその合金で作製され得る。
［００５４］磁気デバイス４００のそれぞれは、一実施形態による線形レール４４５を含む。線形レール４４５は、第１のトレイキャリア２００Ａ及び第２のトレイキャリア２００ＢのそれぞれのＸ方向に沿って連続的である。図４Ｂを参照すると、線形レール４４５は、ブラケット４５５によってトレイカセット２０６の側壁４５０に連結される。ブラケット４５５は、第１の磁石４６０Ａを含み、トレイ２０４Ａは、第２の磁石４６０Ｂを含む。第２の磁石４６０Ｂは、トレイ２０４Ａに留められるハウジング４６５（図４Ｃに示される）内に配置される。図４Ｃに示されるように、トレイカセット２０６の側壁４５０に隣接した磁気デバイス４００の磁気デバイス４００内部は、横部材３２０に留められるハウジング４７０内に配置される。第１の磁石４６０Ａ及び第２の磁石４６０Ｂは、その極が互いに反発するように位置付けられる。幾つかの実施形態では、第２の磁石４６０Ｂは、コーティング４７５を含む。トレイ２０４Ａ（及びトレイ２０４Ｂ）はプラズマ条件を含む処理環境を受けやすいため、コーティング４７５はアルミニウムなどのプラズマ耐性又はプラズマ適合型材料である。
［００５５］図５Ａ及び図５Ｂは、トレイカセット２０６の一部の断面図であり、特に、図３Ａの線５Ａ－５Ａ及び５Ｂ－５Ｂにそれぞれ沿った第１のトレイキャリア２００Ａ及びトレイカセット２０６の断面図である。図５Ａ及び５Ｂは、トレイ２０４Ａ向けの磁気浮上アセンブリ５００の一実施形態を示す。図示しないが、第２のトレイキャリア２００Ｂ及びトレイ２０４Ｂは、磁気浮上アセンブリ５００を含む。
［００５６］トレイカセット２０６及び第１のトレイキャリア２００Ａの区分は、図５Ａ及び５Ｂの別の場所に示されており、磁気浮上アセンブリ５００の相異なる部分を示す。図５Ａに示される磁気浮上アセンブリ５００は、トレイカセット２０６の側壁４５０の長さ（Ｘ方向）に沿って、図５Ｂに示される磁気浮上アセンブリ５００と互い違いになってもよい。
［００５７］図５Ａ及び５Ｂに示される磁気浮上アセンブリ５００は、トレイカセット２０６の側壁４５０に連結されるブラケット４５５内に埋め込まれた第１の磁石４６０Ａを含む。第１の磁石４６０Ａは、トレイカセット２０６及び／又はブラケット４５５の側壁４５０の長さ（Ｘ方向）に沿った連続ストリップであってもよい。
［００５８］図５Ａにおいて、磁気浮上アセンブリ５００は、トレイ２０４Ａの第１の（下方の）表面５１０に連結されるハウジング５０５（磁気ハウジング）内に位置付けられた第２の磁石４６０Ｂを含む。トレイ２０４Ａの第１の表面５１０は、その第２の（上方の）表面５１５と対向する。第２の表面５１５は、その中に形成された複数のポケット５２０を含み、各ポケットは、その中に基板（図示せず）を支持するために基板の輪郭内に凹部を画定する。図５Ｂにおいて、磁気浮上アセンブリ５００は、サイドローラ５２５を含む。サイドローラ５２５は、ハウジング５０５（ローラハウジング）に連結される。サイドローラ５２５は、トレイ２０４Ａがトレイカセット２０６内を移動しているときに、ブラケット４５５とトレイ２０４Ａとの間の接触、ひいては摩擦を低減すると共に、それらの間の間隔を維持するために利用される。ハウジング５０５は、トレイ２０４Ａの長さ（Ｘ方向）に沿って延在し、複数のローラハウジングと互い違いになる複数の磁気ハウジングを含む。したがって、トレイ２０４Ａは、複数の第２の磁石４６０Ｂ及び複数のサイドローラ５２５を含む。
［００５９］ハウジング５０５は、トレイ２０４Ａが基板の処理のために配設される処理条件から第２の磁石４６０Ｂを保護するために、アルミニウムなどの非鉄材料で作製され得る。ハウジング５０５は、ファスナ５３０又は他の適切な接合方法を使用してトレイ２０４Ａに連結される。
［００６０］図５Ａに示される磁気浮上アセンブリ５００は、第１の磁石４６０Ａと第２の磁石４６０Ｂとの間に横方向のオフセット距離５３５を形成する。横方向のオフセット距離５３５は、約２ミリメートル（ｍｍ）～約３ｍｍであってもよい。第１の磁石４６０Ａ及び第２の磁石４６０Ｂは、ブラケット４５５とハウジング５０５との間に間隙５４０を提供する。間隙５４０は、約１ｍｍ～約３ｍｍであってもよく、磁石４６０Ａ、Ｂの強度、及びトレイ２０４Ａ又はＢ及びその上の基板の質量に基づいており、これらのパラメータに基づいて修正又は選択することができる。
［００６１］図６は、トレイ２０４Ａとアーム１３０との間の接続インターフェース６００を示す、トレイカセット２０６及びトレイ２０４Ａの概略上面図である。図示されていないが、トレイ２０４Ｂ及びアーム１３５は、接続インターフェース６００を含む。
［００６２］接続インターフェース６００は、アーム１３０とトレイ２０４Ａの端部６１０との間の確実な接続を可能にする一又は複数の連結デバイス６０５を含む。接続インターフェース６００は、トレイカセット２０６に対してトレイ２０４Ａの移動又は固定を可能にするために、トレイ２０４Ａからアーム１３０を選択的に接続又は断ち切ることができる。一又は複数の連結デバイス６０５のそれぞれは、磁気接続又は機械的接続を含む。磁気接続は、トレイ２０４Ａ又はアーム１３０上に対向関係で位置付けられた磁気構成要素に選択的に引き付けられるアーム１３０又はトレイ２０４Ａ上に位置付けられた電磁石を含んでもよい。電磁石の作動を制御するためにコントローラが利用される。機械的接続は、トレイ２０４Ａ及び／又はアーム１３０上のピン／スロット配置であってもよい。機械的接続は、ピン及びスロットを接続／断ち切るために、アーム１３０に対してトレイ２０４Ａを移動させることによって制御され得る。
［００６３］図７Ａ～図７Ｃは、トレイ移送プロセスの一実施形態を示す基板処理システム１００の断面図である。図７Ａ及び７Ｃに示される基板処理システム１００は、中央移送チャンバ１１５に連結された処理チャンバ１０５と、ロードロックチャンバ１１０とを含む。図７Ｂは、図７Ａに示された中央移送チャンバ１１５及び処理チャンバ１０５の拡大図である。
［００６４］処理チャンバ１０５は、サセプタ１５０の開口部に設けられた複数のリフトピン１５５を有するサセプタ１５０を含む。サセプタ１５０は、支持ステム７００及びモータ７５５に連結される。モータ７５５は、サセプタ１５０を、垂直（Ｚ方向）に移動させて、処理チャンバ１０５内で下降及び上昇させる。
［００６５］中央移送チャンバ１１５は、移送ロボット１２５と、その上に取り付けられたトレイカセット２０６とを含む。図７Ａ及び７Ｂは、トレイカセット２０６からトレイ２０４Ａを搬出し、処理チャンバ１０５の中へ移送するために、チャンバ開口部１７０を通って延在するアーム１３０を示す。
［００６６］図７Ｂに示されるように、リフトピン１５５は、サセプタ１５０が図７Ｂの処理チャンバ１０５内の下降位置にあるときに、サセプタの支持面７１０の上方に距離をおいて延在する。支持面７１０は、肩部７１５によって少なくとも部分的に囲まれ、ここでトレイ２０４Ａが配設されることになる。
［００６７］サセプタ１５０が図７Ｂに示されるように下降すると、リフトピン１５５は処理チャンバ１０５の底部７２０に接触し、その結果、リフトピン１５５の上端が支持面７１０の上方に延在する。リフトピン１５５は、一実施形態では、磁気レール７２５を支持する。磁気レール７２５は、トレイ（トレイ２０４Ａ、Ｂ）内の磁石４６０Ｂと併せて、処理チャンバ１０５内のトレイ２０４Ａを磁気浮上させる。サセプタ１５０が（Ｚ方向に）持ち上げられると、リフトピン１５５が、サセプタ１５０を通して形成された開口部７３０内に移動可能に配置され、磁気レール７２５が支持面７１０に近付く。サセプタ１５０が特定の距離に上昇させられると、トレイ２０４Ａは支持面７１０に接触し、肩部７１５は処理中のトレイ２０４Ａの移動を妨げる。磁気レール７２５は、トレイがサセプタ１５０の表面に接触するときに支持面７１０に接触するように構成される。
［００６８］トレイ２０４Ａのアーム１３０からサセプタ１５０上の磁気レール７２５への移送は、接続インターフェース６００を引き離すことによって提供される。接続インターフェース６００が磁石であるとき、電磁石（すなわち連結デバイス６０５）は電源を切られて、トレイ２０４Ａをアーム１３０から解放する。接続インターフェース６００が機械的接続であるとき、ピン／ホール接続（すなわち連結デバイス６０５）は分離される。移送ロボット１２５及びアーム１３０を上方（Ｚ方向）に移動させることにより、相対的な垂直移動（Ｚ方向）によって、分離が行われる。トレイ２０４Ａが接続インターフェース６００で分離されると、図７Ｃに示されるように、アーム１３０は中央移送チャンバ１１５に引き戻される。次いで、スリットバルブ機構などのバルブ７３５が、中央移送チャンバ１１５から処理チャンバ１０５を密閉して、処理チャンバ１０５内での処理を可能にする。トレイ２０４Ａの除去は、上述の移送ステップを逆転することによって達成される。
［００６９］一実施形態では、チャンバ開口部１７０は、その本体内に埋め込まれた、又はその本体上に配置された摩擦低減デバイス１６０を含む。例えば、磁気デバイス７４０は、チャンバ開口部１７０に隣接した中央移送チャンバ１１５の本体７４５内又は本体７４５上に含まれる。チャンバ開口部１７０に隣接した処理チャンバ１０５の本体７５０には、磁気デバイス７４０も示される。摩擦低減デバイス１６０は、チャンバ開口部１７０を通過するときにトレイ２０４Ａを浮上させるための磁気反発力を提供する。
［００７０］図８Ａ及び図８Ｂは、トレイ移送プロセスの他の部分を示す基板処理システム１００の断面図である。図８Ａは、第２のトレイキャリア２００Ｂがチャンバ開口部１７０と位置合わせするようにトレイカセット２０６を位置合わせするために垂直位置にある移送ロボット１２５を示す。移送ロボット１２５が図７Ａに示されるよりも高い高さにあるこの位置では、トレイ２０４Ｂ（図示しないが、第２のトレイキャリア２００Ｂの内側）は、チャンバ開口部１７０を通して処理チャンバ１０５内に移送され得る。移送プロセスは、図７Ａ～７Ｃに記載されたプロセスと類似している。図８Ｂは、トレイ２０４Ｂをロードロックチャンバ１１０のスロット内に移送するために、回転軸２１０に沿って回転する移送ロボット１２５を示す。図示したように、アーム１３５は、トレイ２０４Ｂをその中に配設するために、チャンバ開口部８００内に延在する。
［００７１］図９Ａ～図９Ｄは、上述の移送プロセスにおけるリフトピン１５５及び磁気レール７２５の相互作用の一実施形態を示す処理チャンバ１０５の概略断面図である。これらの図では、本明細書に記載のトレイ２０４Ａ及び２０４Ｂのいずれかであり得るトレイ９００が示される。図９Ａ～９Ｄにおける処理チャンバ１０５の図は、図７Ａ～８Ｃに示される図から９０度回転させられる。
［００７２］図９Ｅは、磁気レール７２５を示す図９Ａ及び９Ｃに示されるサセプタ１５０の概略上面図である。
［００７３］図９Ａは、リフトピン１５５が底部７２０に接触し、リフトピン１５５のそれぞれに位置付けられた磁気レール７２５がサセプタ１５０の支持面７１０から上昇した移送位置にあるサセプタ１５０を示す。図９Ｂは、図９Ａのサセプタ１５０及びトレイ９００の一部の拡大図である。図９Ｃは、トレイ９００がサセプタ１５０の支持面７１０上に置かれている処理位置にあるサセプタ１５０を示す。図９Ｄは、図９Ｃのサセプタ１５０及びトレイ９００の一部の拡大図である。
［００７４］磁気レール７２５は、リフトピン１５５のそれぞれの上面に取り付けられた複数の磁石９０５を含む。リフトピン１５５は、中央又は内側リフトピン９１０と、周辺又は外側リフトピン９１５とを含む。一実施形態では、列のそれぞれは、複数の磁石９０５（Ｘ方向）を含み、外側リフトピン９１５の列のそれぞれは、複数の磁石９０５（Ｘ方向）を含む。
［００７５］幾つかの実施形態では、複数の磁石９０５は、上述の磁気レールを形成し、サセプタ１５０は、磁気レールを受け取るためにその中に形成された複数の溝を含む。リフトピン１５５の一部は、コネクタプレート９２０によって互いに連結される。例えば、内側リフトピン９１０の少なくとも一部は、外側リフトピン９１５の一部に連結されて、複数の磁石９０５の位置をサセプタ１５０内に形成された溝と平行に保つ。
［００７６］図９Ｃにおいて、サセプタ１５０は、磁石９０５がサセプタ１５０を通して形成された開口部７３０に窪むことを可能にするＺ方向に上昇する。これにより、トレイ９００は、処理のためにサセプタ１５０の支持面７１０上に置かれることが可能となる。
［００７７］図９Ｂ及び９Ｄにおいて、外側リフトピン９１５は、それに取り付けられたブラケット９２５を含む。ブラケット９２５は、磁石９３０を含む。ブラケット９２５は、トレイ９００の長さに（Ｘ方向に）架かるか、又は外側リフトピン９１５のそれぞれに取り付けられた個別セグメントであってもよい。一実施形態では、ブラケット９２５は、移送ロボット１２５を使用した移送中に、ブラケット９２５（幾つかの実施形態では、トレイ９００の両側にある）がトレイ９００とともに移動するように、アーム１３０又は１３５（他の図に示される）と連結可能である。図９Ｅにおいて、ブラケット９２５は、磁気レール７２５よりもわずかに長い。これにより、ブラケット９２５は、ロボットアーム１３０又は１３５にアクセス可能となる。
［００７８］外側リフトピン９１５のためのサセプタ１５０の開口部７３０は、サセプタ１５０が処理位置にあるときにブラケット９２５を受け取る拡大開口部又はチャネル９３５を含む。図９Ｄに示されるように、ブラケット９２５がチャネル９３５内に配置されるとき、トレイ９００は処理のためにサセプタ１５０の支持面７１０上に置かれている。
［００７９］図１０Ａ及び図１０Ｂは、トレイ移送プロセスの別の実施形態を示す基板処理システム１００の断面図である。図１０Ａ及び１０Ｂに示される基板処理システム１００は、磁気デバイス（例えば、（図５Ａに示される）磁気浮上アセンブリ５００）が複数のトレイローラ１０００（例えばローラアセンブリ）と置き換えられることを除いて、図７Ａ及び７Ｂに示される実施形態と類似である。したがって、図１～２Ｅで記載した複数の摩擦低減デバイス１４０は、トレイローラ１０００を含む。図７Ａと同様に、基板処理システム１００は、中央移送チャンバ１１５に連結された処理チャンバ１０５と、ロードロックチャンバ１１０とを含む。図１０Ｂは、図１０Ａに示された中央移送チャンバ１１５及び処理チャンバ１０５の拡大図である。図７Ａ及び７Ｂに共通する参照番号は、簡潔にするために繰り返さない。更に、（磁気浮上システムを使用する）図７Ｃ～９Ｄに示されるトレイ移送プロセスの他の図は、以下の図に記載されるトレイ移送プロセスが、別段の記載がない限り、同様に動作するので、示されない。
［００８０］図１０Ａ及び１０Ｂにおいて、トレイローラ１０００がトレイ２０４Ａ及び２０４Ｂに連結して示される。しかし、以下の他の図では、ローラは、トレイカセット２０６（中央移送チャンバ１１５内）に連結され、リフトピン１５５のそれぞれ（処理チャンバ１０５内）に連結される。
［００８１］図１０Ａ及び１０Ｂは、トレイカセット２０６からトレイ２０４Ａを搬出し、処理チャンバ１０５内に移送するために、チャンバ開口部１７０を通って延在するアーム１３０を示す。
［００８２］図１０Ｂに示されるように、トレイ２０４Ａ上のトレイローラ１０００は、サセプタ１５０のリフトピン１５５と位置合わせされる。サセプタ１５０が（Ｚ方向に）持ち上げられると、リフトピン１５５は、サセプタ１５０を通して形成された開口部７３０に移動可能に配置され、トレイローラ１０００は開口部７３０に引っ込む。したがって、トレイ２０４Ａは、処理のために支持面７１０に接触することになる。トレイ２０４Ａを解放する前に、サセプタ１５０を少しの距離、垂直（上）に作動させて、トレイローラを少なくとも部分的に開口部７３０内に位置付けて、トレイ２０４Ａがサセプタ１５０から転がり落ちるのを妨げることができる。
［００８３］トレイ２０４Ａのアーム１３０からサセプタ１５０への移送は、接続インターフェース６００を引き離すことによって提供される。この実施形態では、接続インターフェース６００は、機械的接続、例えばピン／ホール接続である。移送ロボット１２５及びアーム１３０を上方（Ｚ方向）に移動させることにより、相対的な垂直移動（Ｚ方向）によって、分離が行われる。トレイ２０４Ａが接続インターフェース６００で分離されると、アーム１３０は中央移送チャンバ１１５に引き戻される。次いで、スリットバルブ機構などのバルブ７３５が、中央移送チャンバ１１５から処理チャンバ１０５を密閉して、処理チャンバ１０５内での処理を可能にする。トレイ２０４Ａの除去は、上述の移送ステップを逆転することによって達成される。
［００８４］図１１Ａ～図１１Ｄは、上述の移送プロセスにおけるリフトピン１５５及びトレイローラ１０００の相互作用の一実施形態を示す処理チャンバ１０５の概略断面図である。これらの図では、本明細書に記載のトレイ２０４Ａ及び２０４Ｂのいずれかであり得るトレイ９００が示される。図１１Ａ～１１Ｄにおける処理チャンバ１０５の図は、図１０Ａ～１０Ｂに示される向きと同じである。図１１Ａ～１１Ｄは、図９Ａ～９Ｄに示される実施形態と類似であり、両方の図のセットに共通の参照番号は、簡潔にするために詳細には説明されない。
［００８５］図１１Ａは、トレイローラ１０００がリフトピン１５５の上に位置付けられ、サセプタ１５０の支持面７１０から上昇した移送位置にあるサセプタ１５０を示す。図１１Ｂは、図１１Ａのサセプタ１５０及びトレイ９００一部の拡大図である。図１１Ｃは、トレイ９００がサセプタ１５０の支持面７１０上に置かれている処理位置にあるサセプタ１５０を示す。図１１Ｄは、図１１Ｃのサセプタ１５０及びトレイ９００の一部の拡大図である。
［００８６］上述の詳細な図９Ｂ及び９Ｄとは対照的に、サセプタ１５０は、斜面１１００を含む。斜面１１００は、サセプタ１５０とチャンバ開口部１７０の表面１１０５との間の移行を滑らかにする。例えば、斜面１１００は、トレイローラ１０００がチャンバ開口部１７０の高さからサセプタ１５０の高さに移動することを可能にする（高さが異なる場合）。斜面１１００は、また、肩部７１５（図７Ｂに示される）の一部を形成し得る。
［００８７］図１１Ｂに示されるように、トレイローラ１０００は、ブラケット１１１０によってトレイ２０４Ａに連結される。トレイローラ１０００は、車軸１１１５によってブラケット１１１０に連結される。
［００８８］図１１Ｃ及び１１Ｄにおいて、トレイ２０４Ａは、処理位置にあるサセプタ１５０上に置かれている。トレイローラ１０００は、サセプタ１５０内に形成された開口部７３０内に窪んでいる。図１１Ｄに示すように、リフトピン１５５の上面とトレイローラ１０００の外面との間には、間隙１１２０が設けられている。間隙１１２０は、約５ｍｍなど、約３ｍｍから約６ｍｍであってもよい。
［００８９］図１２Ａ及び図１２Ｂは、トレイ移送プロセスの別の実施形態を示す基板処理システム１００の断面図である。図１２Ａ及び１２Ｂに示される基板処理システム１００は、トレイローラ１０００が移送ロボット１２５内の複数のトレイカセットローラ１２００に置き換えられることを除いて、図１０Ａ及び１０Ｂに示される実施形態に類似している。したがって、図１～２Ｅで記載した複数の摩擦低減デバイス１４０は、トレイカセットローラ１２００を含む。図７Ａ及び１０Ａと同様に、基板処理システム１００は、中央移送チャンバ１１５に連結された処理チャンバ１０５と、ロードロックチャンバ１１０とを含む。図１２Ｂは、図１２Ａに示された中央移送チャンバ１１５及び処理チャンバ１０５の拡大図である。図７Ａ及び７Ｂ（及び／又は図１０Ａ及び１０Ｂ）に共通する参照番号は、簡潔にするために繰り返さない。更に、（磁気浮上システムを使用する）図７Ｃ～９Ｄに示されるトレイ移送プロセスの他の図は、以下の図に記載されるトレイ移送プロセスが、別段の記載がない限り、同様に動作するので、示されない。
［００９０］中央移送チャンバ１１５では、トレイカセットローラ１２００がトレイカセット２０６に連結される。処理チャンバ１０５では、サセプタ１５０はピンローラ１２０５を含む。したがって、リフトピン１５５は、その上面に取り付けられたローラヘッドを含む。
［００９１］図１２Ａ及び１２Ｂは、トレイカセット２０６からトレイ２０４Ａを搬出し、処理チャンバ１０５内に移送するために、チャンバ開口部１７０を通って延在するアーム１３０を示す。
［００９２］図１２Ｂに示されるように、サセプタ１５０が（Ｚ方向に）持ち上げられると、リフトピン１５５は、サセプタ１５０を通して形成された開口部７３０内に移動可能に配置され、ピンローラ１２０５は開口部７３０に引っ込む。したがって、トレイ２０４Ａは、処理のために支持面７１０に接触することになる。
［００９３］トレイ２０４Ａのアーム１３０からサセプタ１５０への移送は、接続インターフェース６００を引き離すことによって提供される。この実施形態では、接続インターフェース６００は、機械的接続、例えばピン／ホール接続である。移送ロボット１２５及びアーム１３０を上方（Ｚ方向）に移動させることにより、相対的な垂直移動（Ｚ方向）によって、分離が行われ得る。トレイ２０４Ａが接続インターフェース６００で分離されると、アーム１３０は中央移送チャンバ１１５に引き戻される。次いで、スリットバルブ機構などのバルブ７３５が、中央移送チャンバ１１５から処理チャンバ１０５を密閉して、処理チャンバ１０５内での処理を可能にする。トレイ２０４Ａの除去は、上述の移送ステップを逆転することによって達成される。
［００９４］図１３Ａ～図１３Ｄは、上述の移送プロセスにおけるリフトピン１５５及びピンローラ１２０５の相互作用の一実施形態を示す処理チャンバ１０５の概略断面図である。これらの図では、本明細書に記載のトレイ２０４Ａ及び２０４Ｂのいずれかであり得るトレイ９００が示される。図１３Ａ～１３Ｄにおける処理チャンバ１０５の図は、図１２Ａ～１２Ｂに示される向きと同じである。図１３Ａ～１３Ｄは、図１１Ａ～１１Ｄに示される実施形態と類似であり、両方の図のセットに共通の参照番号は、簡潔にするために詳細には説明されない。
［００９５］図１３Ａは、リフトピン１５５及びピンローラ１２０５が、サセプタ１５０の支持面７１０から上昇する移送位置にあるサセプタ１５０を示す。図１３Ｂは、図１３Ａのサセプタ１５０及びトレイ９００一部の拡大図である。図１３Ｃは、トレイ９００がサセプタ１５０の支持面７１０上に置かれている処理位置にあるサセプタ１５０を示す。図１３Ｄは、図１３Ｃのサセプタ１５０及びトレイ９００の一部の拡大図である。
［００９６］上述の図１１Ｂ及び１１Ｄとは対照的に、チャンバ開口部１７０は、移送ローラ１３００を含む。移送ローラ１３００は、サセプタ１５０とチャンバ開口部１７０の表面１１０５との間の移行を滑らかにする。例えば、移送ローラ１３００は、トレイ２０４Ａがチャンバ開口部１７０の高さからサセプタ１５０の高さに移動することを可能にする（高さが異なる場合）。移送ローラ１３００は、上述の一又は複数の摩擦低減デバイス１６０の一例である。
［００９７］図１３Ｃ及び１３Ｄにおいて、トレイ２０４Ａは、処理位置にあるサセプタ１５０上に置かれている。ピンローラ１２０５は、サセプタ１５０に形成された開口部７３０内に窪んでいる。
［００９８］上記の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱しなければ、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は以下の特許請求の範囲によって決まる。

Claims (15)

  1. 基板処理システムであって、
    処理チャンバに連結された移送チャンバであって、前記処理チャンバがその中にサセプタを含み、前記移送チャンバが、
    支持ステムに連結された基部を備える移送ロボットと、
    前記基部に固定されたトレイカセットと
    を備え、前記トレイカセットが、前記トレイカセットから前記処理チャンバの中のサセプタまで第１のトレイを保持し、移送するための第１のトレイキャリア、及び第２のトレイを保持するための、前記第１のトレイキャリア上に積み重ねられた第２のトレイキャリアを備え、前記第１のトレイキャリア及び前記第２のトレイキャリアのそれぞれが、複数の摩擦低減デバイスを含む、移送チャンバ
    を備える、基板処理システム。
  2. 前記複数の摩擦低減デバイスのそれぞれが、磁気浮上アセンブリを含む、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記複数の摩擦低減デバイスのそれぞれが、前記第１のトレイキャリア及び前記第２のトレイキャリアのそれぞれに連結された一又は複数の磁石を含む、請求項１に記載のシステム。
  4. 前記一又は複数の磁石が、線形レールを含む、請求項３に記載のシステム。
  5. 前記線形レールが、複数の線形レールを含む、請求項４に記載のシステム。
  6. 前記複数の摩擦低減デバイスのそれぞれが、ローラアセンブリを含む、請求項１に記載のシステム。
  7. 前記ローラアセンブリが、前記第１のトレイキャリア及び前記第２のトレイキャリアのそれぞれに連結された複数のローラを含む、請求項６に記載のシステム。
  8. 複数の前記処理チャンバのうちの１つが、その中に位置付けられた摩擦低減デバイスを有する開口部を含む、請求項１に記載のシステム。
  9. 前記摩擦低減デバイスが、一又は複数の磁石を含む、請求項８に記載のシステム。
  10. 前記摩擦低減デバイスが、一又は複数のローラを備える、請求項８に記載のシステム。
  11. 移送ロボットであって、
    支持ステムに連結された基部と、
    前記基部に固定されたトレイカセットであって、前記トレイカセットが、前記トレイカセットからサセプタまで第１のトレイを保持し、移送するための第１のトレイキャリア、及び第２のトレイを保持するための第２のトレイキャリアを備え、前記第１のトレイキャリア及び前記第２のトレイキャリアのそれぞれが、垂直に積み重ねられ、磁気浮上アセンブリを含む、トレイカセットと
    を備える、移送ロボット。
  12. 前記磁気浮上アセンブリが、前記第１のトレイキャリア及び前記第２のトレイキャリアのそれぞれに連結された一又は複数の磁石を含む、請求項１１に記載のシステム。
  13. 前記一又は複数の磁石が、線形レールを含む、請求項１２に記載のシステム。
  14. 前記線形レールが、複数の線形レールを含む、請求項１３に記載のシステム。
  15. 前記第１のトレイキャリア及び前記第２のトレイキャリアのそれぞれが、複数の横部材を含む、請求項１１に記載のシステム。
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