JPH07172578A - トンネル搬送装置 - Google Patents

トンネル搬送装置

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JPH07172578A
JPH07172578A JP34282793A JP34282793A JPH07172578A JP H07172578 A JPH07172578 A JP H07172578A JP 34282793 A JP34282793 A JP 34282793A JP 34282793 A JP34282793 A JP 34282793A JP H07172578 A JPH07172578 A JP H07172578A
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tunnel
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vacuum
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JP34282793A
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Fumio Kondo
文雄 近藤
Masaaki Kajiyama
雅章 梶山
Masao Matsumura
正夫 松村
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Ebara Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のプロセス処理装置間或いはプロセス処
理装置と真空保管庫間に複数個のトンネル搬送装置を設
置面積の拡大を必要とすることなく配置することのでき
るトンネル搬送装置を提供する。 【構成】 処理装置間又は処理装置と保管装置間に、該
各装置間を接続する外気と隔離して被搬送物を搬送する
複数のトンネル搬送装置を備え、該複数のトンネル搬送
装置は上下方向に並べて配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の製造等に好適な
ウエハ等の搬送装置に係り、特にトンネル内部に被搬送
物(ウエハ等)を搭載し走行する搬送台車を備え、トン
ネル隔壁により外気を遮断した真空状態等で被搬送物を
搬送するトンネル搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、本発明者等が想定している半導
体製造装置の配置された処理室の配置構成の一例であ
る。この処理室では、真空下でのプロセス加工、即ちス
パッタリング、イオン注入、或いはドライエッチング等
の加工が行われる。この処理室には、真空下でウエハを
保管する真空保管庫10を備え、更に真空保管庫10と
プロセス装置3とを接続する真空状態に保たれるトンネ
ル内にウエハを搬送するトンネル搬送装置11とを備え
る。又、図示しない湿式洗浄装置とウエハの移送装置と
を備え、洗浄終了後のウエハが真空保管され、更に真空
トンネル内を磁気浮上された状態で各プロセス装置3に
搬送されるようになっている。係る処理室の配置構成に
よれば、ウエハには自然酸化膜が発生することもなく、
粒子汚染或いは分子汚染を受けることもなく極めて清浄
度の高い環境下でウエハの処理が進行する。
【0003】図7は、真空トンネル内をウェハを搬送す
る搬送装置(ここでは磁気浮上搬送装置が用いられてい
る)11の断面図である。係る構造の磁気浮上搬送装置
については、本出願人により国際特許出願PCT/JP
93/00930等によりその詳細が開示される。トン
ネル隔壁30の上部には浮上用電磁石31がトンネルに
沿って紙面に垂直方向に列設されている。同様に、トン
ネル隔壁30の下部には、走行用リニアモータ32がト
ンネルに沿って同様に紙面の垂直方向に列設されてい
る。ウエハ2を搭載する搬送台1は、その上面に磁性材
34を備え、浮上用電磁石31の磁気吸引力により搬送
台1は浮上懸架される。搬送台1は、その下面に導電材
36を備え浮上懸架された状態でリニアモータ32によ
り水平方向に駆動される。このような搬送装置11の構
成により、ウエハ2は搬送台1に搭載され、真空トンネ
ルの隔壁30から非接触浮上した状態でトンネル内部で
粒子を発生させることなく極めて清浄な環境下でウエハ
等の被搬送物を真空保管庫10と処理装置3間、或いは
処理装置3相互間を搬送される。尚、係る磁気浮上搬送
装置によれば、直交した分岐を有するトンネル内を搬送
台車は直交方向に分岐し走行することも可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6及
び図7から明らかなように、各真空プロセス装置3及び
真空保管庫10は1本の真空トンネル搬送装置11によ
り接続されている。このため、真空トンネル内部が汚れ
たために洗浄を必要とする時等には、搬送装置全体が停
止し、ウエハの加工処理を停止せざるを得なくなってし
まう。
【0005】図8に示すものは、このような保守上の問
題点を無くすために複数の真空トンネル搬送装置11
A,11B,11Cを真空保管庫10及び各プロセス装
置3間に接続したものである。しかしながら、このよう
な配置構成の場合には真空保管庫10及び各プロセス装
置3の移載ロボットの上下移動範囲に合わせてトンネル
の高さをきめる必要があるため、複数の真空トンネル搬
送装置11A,11B,11Cをほぼ同一平面上に配列
して設置せざるを得なくなる。このため、各真空トンネ
ル搬送装置11A,11B,11Cを互いに交差するよ
うに立体的に配置することができなくなり、図8に示す
ようなスペース効率の悪いものとなってしまう。このた
め、トンネル搬送装置を含めた装置全体の設置面積が大
きくなり、又各プロセス装置3等には実際には真空ポン
プ等のユーティリティ設備が付属しており、それらのユ
ーティリティ設備との配置関係の取り合いという問題が
生じてくる。
【0006】本発明は係る従来技術の問題点に鑑み為さ
れたものであり、複数のプロセス処理装置間或いはプロ
セス処理装置と真空保管庫間に複数本のトンネル搬送装
置を設置面積の拡大を必要とすることなく配置すること
のできるトンネル搬送装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のトンネル装置
は、処理装置間又は処理装置と保管装置間に、該各装置
間を接続する外気と隔離して被搬送物を搬送する複数の
トンネル搬送装置を備え、該複数のトンネル搬送装置は
上下方向に並べて配置されていることを特徴とする。
【0008】また、前記処理装置又は保管装置と、前記
外気と隔離して被搬送物を搬送台車に搭載して搬送する
複数のトンネル搬送装置との間にバッファチャンバを配
設し、該バッファチャンバは前記搬送台車を進入、停
止、後退させる手段と、上下移動及び回転可能な支持軸
と該支持軸から張り出して前記被搬送物を載置する支持
プレートと、前記搬送台車の停止位置において前記支持
プレートを前記搬送台車に搭載されている被搬送物の下
部に位置させる手段とを備え、且つ上下方向に並べて配
列された前記複数のトンネル搬送装置のそれぞれの搬送
台車に搭載された又は搭載される被搬送物を移送可能と
するように、前記支持プレートが前記複数のトンネル搬
送装置間に移動する手段を備えたことを特徴とする。
【0009】
【作用】複数の処理装置間または処理装置と保管装置間
に複数のトンネル搬送装置が上下方向に並べて配置され
ているので、新たな設置面積を必要とすることなく複数
本のトンネル搬送装置を前記装置間に接続することがで
きる。このため、一方のトンネル搬送装置が保守上の事
情等により運転を停止せざるを得ない時にも、他方のト
ンネル搬送装置を運転することにより、半導体製造装置
を常時稼働させることができる。
【0010】又、上記構造のバッファチャンバを配設す
ることにより、複数の真空トンネル搬送装置と単数のプ
ロセス処理装置の移載ロボットとを接続することが可能
となる。そのため、処理装置の単数の移載ロボットから
複数のトンネル搬送装置の搬送台車に被搬送物を任意に
振り分けることが可能となる。
【0011】
【実施例】以下、図1乃至図5に示した実施例により本
発明を詳細に説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例の各プロセス処理
装置及び保管装置間に接続されたトンネル搬送装置の配
置構成を示す。図8の従来の配置例と異なり、2本の真
空トンネル搬送装置7A,7Bは2段に上下方向に並べ
て配置されている。バッファチャンバ8は真空トンネル
搬送装置7A,7Bにそれぞれ接続され、又プロセス装
置3A,3B及び真空保管庫10のロボット室23に接
続されている。その為に処理室全体の半導体製造装置の
専有面積が従来のものと比べて著しく小さくなってい
る。
【0013】このため、例えばプロセス装置3Aで処理
の終了したウエハは、ロボット室23のロボットにより
バッファチャンバ8で搬送台車1に搭載され、真空トン
ネル搬送装置7Aまたは7Bのいずれかを通り、他のバ
ッファチャンバ8を経て他のプロセス装置3B又は保管
庫10に搬送される。 尚、トンネル搬送装置7A,7
Bには、図8に示す磁気浮上搬送装置を用いることが清
浄度の確保から好ましい。しかしながら、トンネル搬送
装置としては、通常の車輪を有する搬送台車によってウ
エハを搬送する接触式のものを用いてもよい。
【0014】図2は、バッファチャンバ8の詳細な断面
構造を示す。搬送台1の停止位置のすぐ前方には、支持
プレート9が張り出した支持軸12が設置されている。
この支持軸12は、ベローズの磁性流体シール13によ
って外気(大気)から隔離されており内部が真空に保た
れ、その一端は磁性流体シール13を貫通して大気側に
てモータ14に接続されて回転可能となっている。モー
タ14はステッピングモータが望ましい。又この支持プ
レートの支持軸12は外気側で軸受15によって支持さ
れている。これらの軸受15及びモータ14は上下移動
機構16に支持されており、支持プレート9を上下移動
及び回転可能ならしめている。支持プレート9は、複数
枚、搬送台車に搭載されるウエハの数に対応して搬送台
の棚と同一ピッチで設置されている。このプレート9
は、搬送台車1が所定の位置に停止した時は、図3
(B)に示す様にそのウエハ2の下に入る様な形状位置
関係を有している。又この支持プレート9は、その支持
軸12を中心として180度回転できる様に、トンネル
の隔壁30は図3(A)に示す様にその回転ができる様
な凸状部17を有している。
【0015】図4は、真空プロセス装置と真空トンネル
搬送装置の接続部分の断面構造を示す。バッファチャン
バ8の搬送台の停止位置8A,8Bには、トンネル搬送
装置7A,7Bと同様な搬送台車を進入、停止、後退さ
せる手段を備える。又、支持軸12は、上下方向に並べ
て配列された複数の真空トンネルの搬送台車の停止位置
8A、8Bに停止する搬送台車に被搬送物を移送可能と
するように上下移動可能及び回転可能となっている。即
ち、支持軸12が支持プレート9を図示する位置から1
80゜回転させて上昇し更に180゜回転させることに
より、8Aの停止位置にある搬送台車1Aからウエハ2
を支持プレート9が受け取ることができる。同様に、支
持軸12が支持プレート9を180゜回転させ下降し
て、更に180゜回転させることにより、8Bの停止位
置にある搬送台車1Bからウエハ2を支持プレート9が
受け取ることができる。
【0016】次に、真空トンネル搬送装置7と真空プロ
セス処理装置3間のウエハ受け渡しの動作について説明
する。まず図4に示す様に、トンネル搬送路7Aを走行
してウエハ2を搭載した搬送台車1Aが、バッファチャ
ンバ8のゲートバルブ18Aの直前に停止し、ゲートバ
ルブ18Aを開きバッファチャンバ8A部分に進入し、
所定の位置に停止する。この際に、支持軸12は上方の
トンネル搬送装置7A側に移動してそのプレート9が搬
送台車1Aの棚に搭載されたウエハ2の下に入る様な高
さ、位置に位置するように予じめ設定されている。
【0017】そして、搬送台車1Aが停止した後、支持
プレート9を搬送台車の棚板からウエハを持ち上げるの
に必要なだけ支持軸12を更に上昇させる。その後搬送
台車1Aをトンネル搬送装置7Aに後退させる。この状
態でウエハ2は搬送台車から支持プレート9に移載され
たことになる。
【0018】次に、支持プレート9を支持軸12により
180度回転させて、支持軸12を下降させウエハ2を
プロセス装置3のロボット室23の前に移動させる。そ
の後、プロセス装置3側のロボット室23の枚葉タイプ
のウエハ移載ロボット26によってウエハ2をプロセス
装置3Bに移載する。
【0019】尚、トンネル搬送路7Bの搬送台車1Bか
らプロセス装置3にウエハ2を受渡す場合も、支持軸1
2のトンネル高さを合わせるための上昇/下降の手順を
除き、全く同様である。又、プロセス処理が終了したウ
エハはプロセス装置3から、上記の手順と全く逆の手順
により、搬送台1A又は1Bの棚に移載してトンネル搬
送装置7A又は7Bを走行して、他のプロセス装置3A
或いは保管庫10に搬送することができる。
【0020】図5は、本発明の他の実施例のトンネル搬
送装置を示す。これは、前述のバッファチャンバに第2
の支持棒12A及び支持プレート9Aを追加し、バッフ
ァチャンバ8の上に取り付けたものである。前述のバッ
ファチャンバの支持プレート9が1台の場合では、例え
ば支持プレート9に下部トンネル7Bの搬送台1Bのウ
エハが載置されているときには、上部トンネル7Aのウ
エハを運んできた搬送台車1Aは、支持プレート9のウ
エハが全てプロセス装置3Bに移載されるまで待機しな
ければならない。本実施例のように支持プレート9A,
9の2台を設けておけば、上部トンネル搬送装置7Aの
搬送台車1Aは待機する必要がなくなり、すぐに搬送台
車1Aから支持プレート9Aにウエハを移載して次の搬
送動作を行うことができ、搬送動作の効率化、タクトタ
イムの低減を図ることが可能となる。
【0021】又バッファチャンバ8は、図7に示す磁気
浮上搬送装置と同様にトンネル隔壁外側に浮上用電磁石
31、リニアモータ32、停止位置決め装置35を備
え、磁性材34及び導電材36を備えた搬送台1を磁気
浮上させながら、走行、停止位置決めを行うことができ
ることが好ましい。しかしながら、トンネル搬送装置と
して搬送台車に車輪を有する接触式のものを用いる場合
には、そのトンネル搬送装置と同様な搬送台車の進入、
停止、後退手段を備えることが必要である。
【0022】トンネル搬送路7A,7B及びバッファチ
ャンバ8内は、外気(大気)と遮断された真空雰囲気と
することがウエハの分子汚染、粒子汚染を防止する観点
から好ましい。しかしながら、半導体プロセスの種類に
よっては、N2 ガス等の清浄なガス雰囲気とすることが
好ましい場合もあり、又、クリーンエア雰囲気とするこ
とが好ましい場合もある。
【0023】又、本実施例においては被搬送物として半
導体ウエハを例として説明したが、液晶基板或いはガラ
スマスク等の清浄な雰囲気下で処理が必要な被搬送物に
広く適用できるのは勿論のことである。このように、本
発明の趣旨を逸脱することなく各種の変形実施例が可能
である。尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
【0024】
【発明の効果】本発明は、処理装置と、上下に並んだ複
数のトンネル搬送装置との間に、上下移動かつ回転可能
な被搬送物の移送手段を設置することによって、上下に
並んだ複数のトンネル搬送装置と処理装置との間で、ウ
エハの移送を可能にして、トンネル搬送装置を立体的に
配置することを可能にしたものである。その結果、搬送
トンネルの設置面積を増加させることなく複数本配置す
ることが可能となり、搬送トンネル等のメンテナンスを
処理装置を停止させることなしに実施することが可能と
なり、搬送動作が効率化されタクトタイムが低減した。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1乃至図5は本発明に係る実施例を説明する
ものであり、図1は、本発明の一実施例のプロセス装置
とトンネル搬送装置との接続構成を示す斜視図。
【図2】バッファチャンバの構成を示す断面図。
【図3】図2の要部を示す(A)平面図、(B)側断面
図。
【図4】図1におけるプロセス装置とトンネル搬送装置
間の接続部分を示す断面図。
【図5】他の実施例におけるプロセス装置とトンネル搬
送装置間の接続部分を示す断面図。
【図6】従来の半導体処理室の配置構成の一例を示す説
明図。
【図7】磁気浮上搬送装置の断面図。
【図8】従来のプロセス装置とトンネル搬送装置間の接
続の一例を示す説明図。
【符号の説明】
1,1A,1B 搬送台(車) 2 ウエハ 3 真空プロセス装置 7A,7B,11 真空トンネル搬送装置 8 バッファチャンバ 9,9A 支持プレート 12 支持軸 23 ロボット室

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理装置間又は処理装置と保管装置間
    に、該各装置間を接続する外気と隔離して被搬送物を搬
    送する複数のトンネル搬送装置を備え、該複数のトンネ
    ル搬送装置は上下方向に並べて配置されていることを特
    徴とするトンネル搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記処理装置又は保管装置と、前記外気
    と隔離して被搬送物を搬送台車に搭載して搬送する複数
    のトンネル搬送装置との間にバッファチャンバを配設
    し、 該バッファチャンバは前記搬送台車を進入、停止、後退
    させる手段と、上下移動及び回転可能な支持軸と該支持
    軸から張り出して前記被搬送物を載置する支持プレート
    と、前記搬送台車の停止位置において前記支持プレート
    を前記搬送台車に搭載されている被搬送物の下部に位置
    させる手段とを備え、且つ上下方向に並べて配列された
    前記複数のトンネル搬送装置のそれぞれの搬送台車に搭
    載された又は搭載される被搬送物を移送可能とするよう
    に、前記支持プレートが前記複数のトンネル搬送装置間
    に、移動する手段を備えたことを特徴とする請求項1記
    載のトンネル搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記バッファチャンバは、前記複数のト
    ンネル搬送装置に対応するそれぞれの支持軸と支持プレ
    ートを備えたことを特徴とする請求項2記載のトンネル
    搬送装置。
  4. 【請求項4】 前記バッファチャンバは、隔壁外部に浮
    上用電磁石、走行用リニアモータ、及び停止位置決め装
    置を備え、磁性材及び導電材を備えた搬送台車を磁気浮
    上させた状態で進入、停止、後退させることを特徴とす
    る請求項2記載のトンネル搬送装置。
  5. 【請求項5】 前記トンネル搬送装置は、隔壁外部に浮
    上用電磁石及び走行用リニアモータを備え、磁性材及び
    導電材を備えた搬送台車を磁気浮上させた状態で走行さ
    せる磁気浮上搬送装置であることを特徴とする請求項4
    記載のトンネル搬送装置。
  6. 【請求項6】 前記バッファチャンバ及び搬送装置はト
    ンネル隔壁内部が真空であり、外部の大気側から隔離さ
    れていることを特徴とする請求項1乃至5記載のトンネ
    ル搬送装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150395A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 処理システム
US6680775B1 (en) 1998-04-02 2004-01-20 Nikon Corporation Substrate treating device and method, and exposure device and method
KR100561703B1 (ko) * 1998-11-12 2006-03-17 동경 엘렉트론 주식회사 처리시스템
JPWO2004088742A1 (ja) * 2003-03-28 2006-07-06 平田機工株式会社 基板搬送システム
JPWO2004088741A1 (ja) * 2003-03-28 2006-07-06 平田機工株式会社 基板搬送システム
KR100721939B1 (ko) * 2006-02-08 2007-05-25 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
US8197177B2 (en) 2003-11-10 2012-06-12 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US11232965B2 (en) 2018-10-04 2022-01-25 Applied Materials, Inc. Transport system
US11521870B2 (en) 2020-07-08 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Annealing chamber

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6680775B1 (en) 1998-04-02 2004-01-20 Nikon Corporation Substrate treating device and method, and exposure device and method
JP2000150395A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 処理システム
KR100561703B1 (ko) * 1998-11-12 2006-03-17 동경 엘렉트론 주식회사 처리시스템
JPWO2004088742A1 (ja) * 2003-03-28 2006-07-06 平田機工株式会社 基板搬送システム
JPWO2004088741A1 (ja) * 2003-03-28 2006-07-06 平田機工株式会社 基板搬送システム
US8197177B2 (en) 2003-11-10 2012-06-12 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
US8434989B2 (en) 2003-11-10 2013-05-07 Brooks Automation, Inc. Batch wafer alignment
US8500388B2 (en) * 2003-11-10 2013-08-06 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
US8672605B2 (en) * 2003-11-10 2014-03-18 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
US9884726B2 (en) 2003-11-10 2018-02-06 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling transport
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
KR100721939B1 (ko) * 2006-02-08 2007-05-25 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
US11232965B2 (en) 2018-10-04 2022-01-25 Applied Materials, Inc. Transport system
US11894251B2 (en) 2018-10-04 2024-02-06 Applied Materials, Inc. Transport system
US11521870B2 (en) 2020-07-08 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Annealing chamber

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