KR20070053366A - 기판 처리 장치, 처리 챔버 및 코팅된 기판 제조 방법 - Google Patents

기판 처리 장치, 처리 챔버 및 코팅된 기판 제조 방법 Download PDF

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Abstract

처리 챔버들이 서로의 상부에 적층되고, 가변하는 크기의 디스크들을 조절할 수 있는 디스크 캐리어들상 시스템을 통하여 디스크들이 이동하는 디스크 처리 및 제조 장치가 기술된다. 상기 디스크들은 로드 존을 통하여 시스템에 진입하고 그 다음 디스크 캐리어들에 비치된다. 상기 디스크들은 캐리어들에서 순차적으로 처리 챔버들을 통하여 하나의 레벨에서 리프트 또는 엘리베이터의 다른 레벨로 이동한다. 다른 레벨에서, 디스크들은 다시 순차적으로 그 레벨상 시스템을 통하여 순차적으로 이동하여, 언로드 존으로 배출된다.

Description

기판 처리 장치, 처리 챔버 및 코팅된 기판 제조 방법{Substrate processing apparatus, a processing chamber and a method of manufacturing a coated substrate}
도 1은 종래 기술 기판 처리 시스템의 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 도시된 23 스테이션 시스템의 개략도.
도 3은 본 발명에 사용하기 위한 단일 처리 모듈의 개략도.
도 4A는 본 발명의 여러 처리 모듈들을 따라 디스크들을 전달하기 위하여 사용될 수 있는 디스크 캐리어의 개략도.
도 4B는 디스크 전달 메카니즘의 전면도.
도 4C는 디스크 전달 메카니즘의 측면도.
도 5A는 처리 스테이션의 지지 구조의 개략도.
도 5B는 처리 스테이션을 통한 수직 단면도.
도 5C는 처리 스테이션의 수직 단면도.
도 6A는 본 발명의 새로운 다중 스테이션 소 풋프린트 시스템이 원형 시스템과 결합된 시스템의 개략도.
도 6B는 동일한 유니트의 측면 개략도.
도 7A,B,C,D 및 E는 기판 및 연관된 디스크 캐리어들이 이동하는 프로그램된 경로를 도시하는 전달 다이어그램.
도 8A,B,C,D 및 E는 기판 및 연관된 디스크 캐리어들이 자기 코팅 기판을 형성시 이동하는 다른 프로그램된 경로를 도시하는 디스크 전달 다이어그램.
도 9는 캐리어 교환 모듈을 도시하는 개략도.
도 10A-D는 캐리어 교환 시퀀스를 도시한 도.
도 11은 2개의 디스크들에 대한 홀더를 가진 처리 스테이션의 개략도.
도 12는 시스템의 동작 사이클을 도시하는 챠트.
본 발명은 자기 디스크들을 형성하는데 사용된 기판 같은 얇은 기판들을 핸들링하고 처리하는 시스템 및 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 일부 처리 스테이션들에서 양쪽 측면들에 동시에 포함된 기판들을 처리하고 다양한 코팅 기술들을 사용하는 개선된 시스템에 관한 것이다.
2002년 7월 1일 N.Y. Times에서 디스크 제조자에 의해 설명된 바와같이, "드라이브를 집으로 가져가기 위하여 당신에게 파는 플라스틱 트레이(tray)는 현재 컴퓨터 하드 디스크보다 높은 총 마진액"을 가진다. 아직 우리는 디스크가 오늘날의 세계의 많은 기술처럼 복잡한 컴퓨터 칩을 포함할 것을 요구한다. 본 발명은 디스크들상에 보다 높은 기술을 창조하고 비용을 낮추는 상기 디스크들의 제조를 개선하는 것에 관한 것이다.
미국특허들 5,215,420 및 5,425,611은 오늘날의 디스크들을 제조하기 위하여 주로 사용되는 장비를 기술한다. 이 장비는 캘리포니아주 산타 클라라의 Intevac, Inc.에서 상업적으로 팔리는 MPD 250로서 매매된다. 상기 장비는 메인 챔버, 입력 및 출력 로드 록(lock)들, 기판 로드 및 언로드 스테이지들 및 다수의 처리 스테이션들을 포함한다. 디스크들은 처리 스테이션들에 운반되어 처리되는 시스템에 공급되고 상기 시스템에서 컴퓨터 애플리케이션들의 하드 디스크들로서 사용될 준비가된 디스크들로서 공급된다. MPD 250의 개발전에, 이 분야에는 미국특허 4,981,408에 기술된 바와같은 장비가 제공되었고, 상기 장비는 캘리포니아주 팔로 알토시의 Varian Associates에서 한번 판매되었다. Anelva는 C-3040으로 설계된 유니트를 제조한다. 목표중 하나는 기판상에 보다 큰 두께의 필름들을 증착하는 것이다. 이 시스템을 기술하는 특허들은 미국특허들 6,027,618, 6,228,439 B1 및 6,251,232 B1이다. 이들 배경 특허들은 참조로써 본 명세서에 모두 통합된다.
이들 종래 기술 시스템들의 한가지 단점은 상기 시스템들이 보다 큰 풋프린트(footprint)를 차지한다는 것이다. 일부는 과도하게 길다. 다른 것들은 일반적으로 직사각형 영역을 커버하고 이것은 일반적으로 전체 룸이다. 디스크들의 제조를 위한 이들 유니트들이 통상적으로 세척 룸에서 동작되기 때문에, 과도하게 큰 유니트들은 과도하게 크고 극히 비싼 세척 룸들을 요구한다.
최근에 기술이 개발되었기 때문에, 추가 기기들을 본래 시스템들에 보충할 필요가 있다는 것이 인식되었다. 예를들어, 상기 추가 기기는 상기 추가 기기가 툴에서부터 제거되기 전에 디스크들에 윤활유를 바르는 윤활유 스테이션이다. 이것은 미국특허 6,183,831 및 2000년 5월 1일 출원된 특허출원 09/562,039이다. 다른 것은 플라즈마 강화 CVD를 사용하여 다이아몬드형 코팅을 형성하기 위하여 카본을 증착하는 것이다. 이것은 예를들어 미국특허들 6,101,972, 6,203,862 및 6,368,678 B1에 기술된다.
방사상 시스템들에서, 유니트의 부품으로서 얼마나 많은 처리 스테이션들이 기능할 수 있는지에 대해 제한이 있다. 통상적으로, 종래 시스템들은 약 12개의 스테이션들로 제한된다. 부가적인 스테이션들을 부가하는 것은 보다 많은 스테이션들을 가진 시스템이 그 풋프린트를 크게 증가시키는 것과 함께 장비 및 공장 설비의 상당한 재설계를 요구한다. 이들 시스템들에서 동일한 기판 홀더는 일반적으로 기판을 유니트의 다양한 스테이션들로 그리고 상기 스테이션들을 통하여 기판을 운반하기 위하여 사용된다. 만약 기판 홀더를 변경할 필요가 있거나 요구되면, 이것은 시스템의 동작 및 출력 생산을 중단하는 것을 요구한다. 또한 기판이 이동하는 동안 이들 시스템들에서 처리가 가능하지 않고 이것은 증착이 모드에 의해 한번 통과에 의해 수행될때 증착될 수 있는 매우 얇은 층들의 증착을 방해한다.
선형 머신은 방사상 시스템에 의한 것과 동일한 형태의 문제를 가진다. 상기 선형 머신은 큰 풋프린트를 가지며 기판 홀더를 변경시키는 것과 시스템 및 생산이 중단되는 것을 요구한다. 만약 가능하다면, 임의의 추가 기기는 풋프린트를 확장시키고 결국 스테이션들의 수는 공장의 공간 제한에 의해 제어된다.
본 발명의 바람직한 실시예는 비교적 작은 풋프린트를 가진 구조물에서 높은 처리량과 함께 동시에 양쪽 측면들상 수직 위치에서 기판들을 처리하는 시스템이다. 상기 시스템은 유연성을 가지며 처리 스테이션들의 추가를 허용한다. 상기 시스템은 기판 캐리어들이 임의의 처리 스테이션들로 제한되도록 세그먼트화될 수 있고 그 다음 세척 캐리어들이 다른 스테이션들에 사용되도록 변화될 수 있다. 이것은 종래 기술 유니트들의 능력이 아니고 이런 특성은 캐리어에 정상적으로 배치하여 추후 처리 스테이션들을 오염시키는 처리들을 사용하는 기판들을 코팅할 수 있게 한다. 시스템은 독립형 시스템일 수 있거나 다른 시스템의 능력들을 확장시키기 위하여 다른 시스템에 연결될 수 있다. 상기 시스템 아키텍쳐는 처리동안 기판이 정지하는 정적 처리 및 처리 동안 기판이 이동하는 동적 처리 모두를 이용할 수 있게 한다. 본 발명의 아키텍쳐는 기술 요구들이 유니트의 처리량을 증가시키기 위하여 변화할 때 추가 처리들이 기판상에 수행될 수 있도록 풋프린트를 실질적으로 변화시키지 않고 부가적인 스테이션들을 부가할 수 있게 한다. 다른 변형은 다시 유니트의 풋프린트에 영향을 주지 않고 출력을 2배 또는 증가시키기 위하여 각각의 처리 스테이션들에서 하나 이상의 기판을 홀드하는 기판 홀더로 상기 기판 홀더를 대체하는 것이다.
본 발명은, 기판을 기판 처리 장치에 인입하기 위한 입구부; 기판을 상기 기판 처리 장치로부터 인출하기 위한 출구부; 수평방향으로 연장되는 제 1 세트의 처리 스테이션 - 상기 제1 세트 중의 처리 스테이션은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 1 세트 중의 다른 처리 스테이션과 서로 인접하게 정렬됨 - ; 수평방향으로 연 장하는 제 2 세트의 처리 스테이션들 - 상기 제2 세트 중의 처리 스테이션들은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 2 세트 중의 다른 처리 스테이션들과 서로 인접하게 정렬됨 - ; 기판 이동 도중과, 기판이 상기 처리 스테이션중 적어도 일부 내로 이동하고 통과하는 공정 도중과, 기판이 처리되고 있는 도중에 기판을 지지하고, 기판의 양쪽 면을 처리하는 도중에 기판을 수직으로 유지시키는 캐리어를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판은 상기 다수의 처리 스테이션중 적어도 하나에서 처리 도중에 정지되어 유지되며, 상기 제 1 세트의 처리 스테이션 및 상기 제 2 세트의 처리 스테이션은 적층의 관계로 배치되어 상기 제 2 세트의 처리 스테이션이 상기 제 1 세트의 처리 스테이션들의 풋프린트(footprint) 내에 위치하고; 한 세트의 처리 스테이션으로부터 나머지 세트의 처리 스테이션으로의 기판 상승 및 기판 하강중 적어도 하나를 수행하기 위한 엘리베이터 시스템과; 상기 입구부로부터 상기 처리 스테이션을 통과하여 기판을 이송시키고 상기 엘리베이터 시스템을 경유하여 한 세트의 처리 스테이션으로부터 다른 세트의 처리 스테이션으로 기판을 이송시키고 기판 처리 장치에서 상기 출구부로부터 기판을 인출시키는 이송 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
이들 및 다른 장점들 및 개선점들은 다음 상세한 설명에서 논의될 것이다.
본 발명을 보다 잘 이해하기 위하여, 참조로써 통합된 첨부 도면들이 참조된다.
종래 기술 기판 처리 시스템은 도 1에 도시되고, 동일한 엘리먼트들은 동일한 참조 번호들을 가진다. 도 1에 도시된 바와같이, 시스템은 처리 유니트(10) 및 기판 핸들링 시스템(20)을 포함한다. 처리 유니트(10)는 메인 진공 챔버(40)상에 장착된 다수의 처리 스테이션들(30, 32, 34 등)을 포함한다. 처리 스테이션들(30, 32, 34 등)은 원형 중앙 메인 진공 챔버(40)에 관련하여 원형 배열로 장착된다. 처리 유니트(10)는 처리를 위한 기판들을 시스템에 로딩하는 로딩 스테이션(42) 및 시스템 다음 처리로부터 기판을 언로딩하기 위한 언로딩 스테이션(44)을 더 포함한다. 기판들은 통상적으로 자기 하드 디스크들을 형성하거나 자기 광학 디스크들을형성하는 기판들이다. 기판들 및 최종 디스크들은 중앙 개구부를 포함한다. 기판 처리 시스템은 진공 펌프들, 전력 공급기들 및 제어기(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다.
처리는 시스템의 요구들에 따라 동일하거나 다를 수 있는 여러 처리 스테이션들(30, 32, 34 등)로 수행될 수 있다. 도 1의 실시예에서, 시스템은 12개의 처리 스테이션들, 로딩 스테이션(42) 및 언로딩 스테이션(44)을 가지며, 상기 스테이션들은 등각으로 이격된다. 처리 스테이션들은 자기 디스크들을 제조하는데 종래 기술에서 사용된 하나 이상의 가열 스테이션들, 스퍼터 스테이션들, 냉각 스테이션들, 화학 기상 증착 스테이션들 등을 포함할 수 있다. 기판은 차례로 그리고 각각의 스테이션에서 동일한 시간 동안 처리 스테이션들에 의해 처리되고 연속적으로 전달하도록 시스템을 통하여 이동된다. 기판 홀더는 또한 처리 스테이션들 및 중앙 챔버내의 오염을 방지하기 위하여 처리 동작들 동안 메인 진공 챔버로부터 처리 스테이션을 밀봉한다.
메인 진공 챔버(40)내에는 각각의 처리 스테이션들로 상승될 수 있도록 각각 의 처리 스테이션에 대해 배치된 다수의 기판 그립퍼들(gripper), 또는 디스크 그립퍼들이 배치된다. 기판 핸들링 시스템(20)은 버퍼 진공 챔버(90), 로드 록(92), 인입 컨베이어(94), 언로드 록(96) 및 인출 컨베이어(98)를 포함한다. 처리를 위하여 기판들을 운반하는 카세트들(100a, 100b, 100c 및 100d)은 로드 록(92)을 통하여 버퍼 진공 챔버(90)로 인입하고 언로드 록(96)을 통하여 버퍼 진공 챔버(90)로부터 인출된다. 이 구조에서 로드 아암(102)은 기판들을 카세트(100b)로부터 로딩 스테이션(42)의 디스크 그립퍼 또는 리프터(70)로 전달한다. 언로드 아암(104)은 기판을 언로딩 스테이션(44)의 기판 그립퍼 또는 디스크 리프터(70)로부터 카세트(100c)로 전달한다. 기판 핸들링 시스템(20)은 여기에 참조로써 통합된 상기된 특허 5,215,420에 상세히 기술된다.
도 2에서, 본 발명에 따른 시스템의 바람직한 실시예가 도시된다. 이것은 적층된 형태의 다수의 처리 스테이션들을 포함하고, 제 2 층의 처리 스테이션들은 베이스 층의 처리 스테이션들 상부에 배치된다. 이것은 도 1에 도시된 종래 기술 시스템에서 발견되는 큰 중앙 진공 메인 챔버없는 시스템이다. 기판이 시스템을 통하여 이동하여 처리되는 제어된 사이클링이 있다. 이것은 종래 기술의 시스템에 의해 차지되는 풋프린트를 상당히 감소시키고 보다 많은 처리 스테이션들을 가능하게 한다. 그러므로, 시스템을 통하여 통과하는 기판들에서 보다 많은 수의 처리 동작들이 이루어지거나 보다 적은 풋프린트에서 상당히 큰 풋프린트를 가진 종래 기술 유니트에서 수행될 수 있는 것과 동일한 수의 동작들이 이루어진다. 게다가, 각각의 처리 스테이션은 추후 도면들과 관련하여 도시되고 논의될 바와같이 각각의 스테이션에서 수행되는 처리들을 위한 독립된 분위기를 형성하기 위하여 터버 분자(turbo-molecular) 펌프 또는 크리오 펌프(cryo-pump) 같은 부착된 진공 펌프에 의해 독립적으로 펌핑된다.
도 2를 참조하여, 23개의 스테이션 처리 시스템은 도시된다. 실제로 스테이션들의 수는 이런 수 이상이거나 미만일 수 있다. 스테이션들은 101-123으로서 식별된다. 125로서 식별되는 시스템을 로드하기 위하여, 기판의 카세트는 로드/언로드 구멍(126)에 공급된다. 카세트는 로드/언로드 스테이션(129)에서 하나의 경로를 따라 임의의 위치로 이동한다. 디스크 캐리어(도 4A 참조)는 로드/언로드 챔버(129)로 이동하고, 여기서 언로드측 전달 메카니즘은 선형 홀에 의해 처리 사이클을 통하여 디스크 캐리어내 디스크를 그립한다. 그 다음 디스크 캐리어의 죠(jaw)는 개방되고 처리된 기판은 디스크 캐리어로부터 제거되고 도 1과 관련하여 종래 기술로서 기술된 것과 유사한 리프트 블레이드(blade)로 전달된다. 그 다음 리프트 블레이드는 기판 또는 디스크를 카세트에 배치한다. 이런 동일하지만 로드측으로부터의 로드/언로드 스테이션(129)에서, 종래 기술에 사용된 것과 유사한 리프트 블레이드는 카세트로부터 기판 또는 디스크를 리프트하고 상기 디스크를 로드 챔버로 상승시킨다. 전달 메카니즘은 리프트 블레이드로부터 디스크를 전달하고 상기 디스크를 디스크 캐리어로 전달하고, 여기서 죠(134 및 139)는 디스크 캐리어의 디스크를 그립하기 위하여 밀접해진다(도 4A 참조). 그 다음 디스크 캐리어는 엘리베이터(128)로 이동하고 처리 스테이션들의 상부 세트에 인접하고 스테이션(101)에 바로 인접한 레벨로 리프트된다(도시된 바와같이). 그 다음 기판 및 캐리어는 유 니트 처럼 이동하고 스테이션(101)으로 전달되며, 여기서 디스크의 처리가 시작된다. 그후, 기판(130) 및 디스크 캐리어의 결합된 유니트는 인접한 처리 스테이션(102)으로 이동한다. 스테이션(102)에서 처리후, 기판 및 디스크 캐리어는 인접한 스테이션(103)으로 이동하고 여기서 디스크는 부가적인 처리 동작들이 완성된다. 디스크 캐리어상 기판은 하나의 처리 챔버로부터 다음의 처리 챔버로 연속하여 101에서 112로 상부 레벨을 따라 이동하고, 여기서 결합된 유니트는 엘리베이터(131)로 인입된다. 그 다음 결합된 유니트는 스테이션(123)에서 다시 스테이션(113)으로 이동하는 하부 레벨로 낮추어진다. 상기 경로를 따라 디스크는 제조 설비의 필요성 및 요구들에 따라 처리된다. 예를들어, 디스크가 노출될 처리를 고려할때 시스템에 인입된 기판이 습기에 젖기때문에, 엘리베이터 챔버는 디스크 및 진공 시스템으로부터 습기를 제거하기 위하여 수중 펌프 또는 메이스너 트랩(Meisner trap) 같은 차가운 트랩을 포함할 수 있다. 제 1 스테이션(101)에서, 디스크는 코팅 처리를 완료하기 전에 미리 계속 사전 조절하도록 가열될 수 있다.
전력 제어부들(132)은 처리 스테이션들 위 및 아래에 도시된 바와같이 배치된다. 그러나, 상기 제어부들은 시스템의 단부들에 배치될 수 있다. 시스템이 전력 세기 처리를 위한 다수의 제어부들을 요구하는 경우, 제어부들은 독립된 캐비넷들에 배치될 수 있다. 시스템은 도 2에 도시되지만 도 6A에 보다 명확하게 도시된 시스템(125)의 좌측 조작기 스테이션(133)에서의 엔트리들에 의해 프로그램되고 구동된다. 비록 스테이션(127)이 로드/언로드 스테이션으로서 기술되었지만, 실제로 예를들어 스테이션(123)에 인접한 다른 단부에서 수행된 언로드 동작을 가진 시스 템에 기판들을 로드하기 위해서만 작동할 수 있다. 언로드 스테이션은 대면하는 측면상 로드 스테이션 반대 위치에서 도 2에 도시된 유니트의 후면측상에서 발견될 수 있다. 이것은 이후 도면에서 보다 명확하게 도시될 것이다. 필수적으로, 이것은 로드 스테이션처럼 보이나 시스템을 언로드하도록 기능한다. 적소에서 디스크 또는 기판을 가진 디스크 캐리어를 언로드 챔버로 이동한다. 전달 메카니즘은 디스크를 개방 및 방출하는 죠(134 및 139)(도 4 참조)로부터 전달 메카니즘으로 디스크를 가져간다. 전달 메카니즘은 도 1의 구조에서 사용된 바와같이 또는 추후에 논의되는 바와같이 하나의 시스템일 수 있다. 이런 메카니즘은 디스크를 언로드 블레이드로 전달하고(로드 스테이션에서 사용되는 로드 블레이드와 일치하고 도 1과 관련하여 사용된 로드 블레이드와 일치함), 여기서 디스크는 카세트의 로드 측으로 낮추어진다.
도 2는 23개의 스테이션들을 가진 시스템(125)을 도시한다. 그러나, 만약 특정 자기 디스크의 제조가 최종 디스크의 제조 동안 보다 적은 처리를 요구하면, 23개 또는 그 이상의 스테이션들의 전체 시스템은 요구되지 않을 수 있거나 상기 경우 기판은 활성 처리 스테이션들의 제한된 그룹만을 통하여 이동하도록 지시받고 제어되거나 보다 적은 모든 처리 스테이션들이 동작할 수 있다. 선택적으로, 보다 적은 시스템은 사용될 수 있다. 예를들어 하나의 시스템은 보다 적은 처리 스테이션들을 포함한다. 또한 중앙 진공 챔버에 따르며 원형 구조를 가진 시스템들과 적층된 시스템을 결합시키는 것은 가능하다. 상기 구조에 대한 장점은 부가적이거나 새로운 처리들이 제한된 부가적인 영역 또는 풋프린트에서 자기 디스크들을 형성하 는데 사용되도록 종래 제조자들이 본 발명의 시스템에 종래 유니트들을 결합시킬 수 있다는 것이다. 이것은 하기 도 6과 관련하여 추가로 논의될 것이다.
도 3에 단일 처리 모듈(135)이 도시되고, 도 4에서 디스크 캐리어(136)에는 적소에 기판(130)이 도시된다. 도 4B에는 메카니즘이 디스크들을 로드 스테이션의 캐리어내로 전달하고 언로드 스테이션에서 디스크 캐리어의 외부로 디스크들을 전달하는 것이 도시된다. 도 4C에는 디스크 캐리어 및 상기 캐리어상 디스크의 배열과 관련하여 보다 상세히 도 4B의 메카니즘의 다른 도면이 도시된다.
디스크 캐리어(136)는 도 3의 위치에서 처리 모듈(135)내에 도시된다. 격리 밸브(144) 및 격리 밸브 드라이버(145)는 챔버(135)의 개구부(129)를 폐쇄하고 개방하도록 동작한다. 기판(130)은 디스크 캐리어내에 배치되고 이동하는 디스크 캐리어의 적소에 홀딩된다. 상기 기판은 내부 홀 및 그립퍼 작동기에 의해 디스크를 그립하는 전달 메카니즘 및 디스크가 언로딩을 위하여 그립된후 또는 디스크가 로딩을 위해 언그립되기 전 캐리어 죠를 개방하는 그립퍼 작동기 메카니즘에 의해 다양한 처리 챔버들의 처리 다음 방출된다. 이들 조작들은 도 4B 및 4C에 도시된다.
도 4B에서 기판의 카세트(202)는 로드 도어(204)를 통하여 전달 스테이션(201)으로 공급된다. 이 포인트에서 기판들은 진공 환경에 있다. 기판들은 처리된 기판들이 언로드 존(207)에서 다시 카세트로 언로드됨으로써 전달 스테이션(201)을 떠나고 언로드 도어(208)를 통하여 카세트 홀더의 장비 및 전달 스테이션으로 제거될때까지 이 포인트로부터 모든 조작들을 위하여 진공 환경에 남겨질 것이다. 디스크들(202)의 카세트는 이 서브시스템의 로드 섹션에서 적소에 도시된 다. 카세트 홀더는 기판들이 카세트(202) 홀더의 외부로 리프트되고, 전달 존(203)을 통하여 위쪽으로 디스크 로딩 존(205)으로의 위치에 배치하는 위치로 카세트 홀더를 전달하는 휠들(206)상에 올라타고, 여기서 기판들은 디스크 캐리어내로 로딩된다. 기술된 바와같이 디스크는 도 1에 도시된 종래 기술 시스템에 사용된 리프터와 유사한 디스크 리프터에 의해 카세트의 외부로 리프트된다. 이 경우 리프터는 개구부(222)를 통하여 위로 이동하고 그다음 카세트를 통하여 이동하며, 여기서 리프터는 기판과 맞물리고 전달 존(203)을 통하여 디스크 로딩 존(205)으로 기판을 리프트한다. 유사한 리프터는 완전히 로딩될 때 전달 스테이션(201)을 인출하는 기판 수용 카세트(224)로 다시 코팅된 기판들을 전달하기 위하여 사용된다. 리프터는 언로드 존으로부터 기판을 취하고 언로드측상 경로 및 카세트를 통하여 아래로 이동하고 카세트에서 기판은 리프터 아암이 관통 개구부(223)상에서 이동할때 잔류한다.
기판은 전달 존(203)상 위치에서 최초로 로드 존에 도달한다. 상기 포인트에서 픽업 아암(210)은 기판의 중간 홀 외측 및 내측으로 이동한다. 이런 아암(210)은 기판의 중앙 섹션에 삽입되고 기판 중앙 홀 또는 개구부의 내부 에지들을 붙잡는 클립들에 의해 기판과 연결된다. 그다음 아암(210)은 도면에 도시된 위치로 다시 이동하고, 여기서 디스크 캐리어의 죠를 차례로 개방하는 메카니즘(211)을 작동시킨다. 디스크 캐리어 죠는 디스크 또는 기판 주위에 배치되고, 픽업 아암으로부터 디스크를 제거하고, 장비의 다양한 처리를 통하여 디스크를 운반하도록 움켜쥔다.
도 4C는 도 4B에 도시된 디스크 로드/언로드 섹션의 측면도이다. 도면에서 디스크 캐리어(136)는 측면도로 도시된다. 이런 도면에서, 전달 드라이브 섹션(212)에 배치된 휠들(137)은 도시된다. 휠들은 시스템을 통하여 디스크 캐리어를 운반하기 위하여 사용된다. 디스크 캐리어들은 각각의 챔버의 베이스에 배치된 부분적으로 자기 드라이브 시스템(212)에 의해 그리고 부분적으로 각각의 디스크 캐리어(216)의 베이스상에 배치된 짝 구조로서 처리 챔버로부터 처리 챔버로 이동될 수 있다. 각각의 디스크 캐리어 및 각각의 챔버는 자기 드라이브 시스템(212)으로 동작하기 위한 독립적인 운반 엘리먼트들을 가진다. 이 시스템의 휠들은 회전 진공 피드를 사용하는 본래의 모터에 의해 구동되지만 선형 모터에 의해 대체될 수 있다. 디스크 캐리어들은 캐리어(216) 베이스에 장착된 400개의 일련의 스테인레스 스틸 같은 소프트 자기 재료에 의해 이동된다. 도 4C의 하부 단면에는 하부 챔버의 카세트(202)의 측면도가 도시된다.
기판(130)을 삽입하거나 언로드 존(207)에서 처리된 기판을 방출하기 위하여 디스크 캐리어(136)를 개방하도록 전력이 인가되는 자석 작동 시스템들(211)이 도시된다. 상기 자석들은 도시된다. 그러나 기판 홀더의 작은 입구들을 개방하고 폐쇄하기 위하여 보다 적거나 많은 자석들이 사용될 수 있다.
기판 주변에는 헤일로우(halo) 구조(213)가 있다. 이 구조는 디스크 캐리어(136)에 부착되고 다른 직경의 기판들을 처리할 수 있게 한다. 예를들어 헤일로우 구조는 처리를 위하여 홀더내에 가변하는 크기의 기판들을 배치할 수 있도록 디스크 캐리어로부터 넓어지거나 좁아지거나 심지어 제거될 수 있다. 디스크 캐리어내 의 위치에서 디스크 또는 기판은 헤일로우 구조(213)에 의해 그 에지들에 홀딩되거나, 만약 아무것도 없다면 디스크 캐리어(136) 자체에 의해 사용될 수 있다.
도 5A는 처리 동작들이 시스템(125)에서 수행되는 통상적인 처리 챔버(135)의 구조를 도시한다. 디스크 홀더는 상부 개구부에 디스크들을 배치시킨다. 완전히 조립될때 측면들(140)은 인접한 챔버들 및 시스템의 나머지로부터 챔버를 격리하기 위하여 격리 밀봉부들을 포함한다. 콜드 트랩 진공 펌프 또는 기계는 상부 개구부(142)에 배치될 수 있다. 챔버용 제 1 진공 펌프는 격리 밸브 몸체(도 5B에 도시됨)상에서 챔버에 인접하게 배치되고 펌핑은 개구부(140)를 통하여 이루어진다. 바람직한 실시예에서 각각의 챔버는 크리오, 터보 또는 다른 적당한 펌프를 사용하여 각각의 챔버들에서 균일하고 제어된 진공 환경들을 유지한다. 전면 개구부 및 후면 개구부는 코팅되거나 처리될 기판의 각각의 측면상 타켓들을 가진 소스들을 배치하기 위하여 챔버 수행 스퍼터 증착과 관련하여 사용된다. 다른 처리 장치들은 챔버 벽들이 처리 챔버를 밀봉하도록 하기 위하여 이들 개구부들에 배치될 수 있다. 베이스의 개구부들에는 휠들 및 디스크 캐리어의 하부 섹션, 개구부들을 밀폐하기 위한 밀봉부 및 운반을 위한 드라이브 모터들(163)이 배치된다.
도 5B는 적소에 엘리먼트들을 도시하는 처리 스테이션을 도시한다. 상부에는 챔버 프레임(135)상에 장착된 스퍼터링 소스들(143)을 가진 터보 펌프(149)가 도시된다. 또한 이 도면에는 우측에서 챔버를 밀봉하는 격리 밸브(144)가 도시된다. 개구부(129) 좌측에는 다른 챔버들에 또는 엘리베이터에 대하여 챔버를 설비하는 것이 도시된다. 인접 챔버는 챔버들이 서로 격리되도록 이 챔버에 설비된 측 면상에 일반적으로 격리 밸브를 가진다.
도 6A를 참조하여, 원형 시스템(147)에 접속된 적층된 시스템(146)이 도시된다. 이런 결합된 유니트는 완전한 처리 시스템을 포함할 수 있거나 종래 기술에서 상업적으로 현재 이용할 수 있고 도 1에 도시된 것과 같은 시스템들에 또는 시스템들로부터 공급된 적층된 처리 스테이션들을 제공함으로써 종래 원형 유니트들 보다 많은 처리 능력을 부가할 수 있다. 이런 유니트에서, 처리 스테이션(151)를 가진 원형 부분(147)은 레일들(144)에 의해 지지되고, 챔버(151)로부터 다음 챔버로 기판을 이동시킴으로써 기판을 연속하여 처리한다. 이 유니트(146)의 제 1 섹션은 한 라이내의 처리 스테이션들을 도시한다. 이들은 처리 챔버들의 상부에 부착된 진공 펌프들(149)에 의해 식별될 수 있다. 비록 3개의 상부 처리 챔버들이 도시되지만, 시스템은 사용자의 필요성 및/또는 요구들에 따라 다소간의 상기 스테이션을 포함할 수 있다. 또한 도 6A에 도시되지 않았지만, 이 섹션(146)은 진공 펌프들(149)에 접속된 것을 나타내는 것 아래에 처리 스테이션들의 하부층을 포함할 수 있다. 이것은 도 6B에 도시된다. 진공 펌프는 각각의 처리 챔버를 위하여 존재한다. 유사한 진공 펌프들은 146에서 적층부의 하부 진공 챔버들에 대한 진공 챔버 아래로 연장한다. 다시 이것은 도 6B에 도시된다. 스크린(148) 및 키보드(150)는 상기 장비의 동작을 제어하기 위하여 조작기 스테이션(133)을 포함한다. 원형 구조(147)는 부착된 진공 펌프들을 가진 단일 처리 챔버들을 포함한다. 만약 적층된 전면 단부 섹션(146)이 도 1에 도시된 것과 같이 시스템에 부착되면, 섹션(146)의 디스크 캐리어 기판은 디스크들을 도 1의 기판 핸들링 시스템으로 전달하거나 로딩 스테이션(42)에서 디스크 그립퍼(70)로 전달하여 추후 시스템으로 및 시스템을 통하여 공급된다.
도 7A-E는 도 2의 예에 대해 도시된 적층된 시스템을 통하여 디스크들이 어떻게 이동될 수 있는가를 도시하는 한세트의 다이어그램들이다. 도 7은 5개의 다른 다이어그램들을 포함한다. 디스크들이 처리 챔버로 진입할때 디스크들의 배열 방법 및 디스크들이 스테이션들 사이에서 전달되는 방법이 도시된다. 디스크들은 다이어그램들에서 하나의 위치에서 다른 위치로 연속 이동을 위하여 1-5, 및 18-25의 번호가 매겨진다. 따라서, 도 7A에서, 디스크(1)는 엘리베이터(128)의 하부 또는 인입 섹션의 위치에 있고 디스크(2)는 인입 스테이션에 있다. 기판들(3, 4 및 5)은 장비에 인입을 기다리고 일반적으로 디스크 캐리어 내부로 전달을 기다리는 카세트내에 배치된다. 도 7B에서, 엘리베이터는 디스크(1)를 상부 레벨로 이동시키고 처리를 위한 처리 챔버 내부로 인입하는 위치로 이동하고 디스크(18)는 인출되고 도 4A-C와 관련하여 기술된 바와같이 디스크 캐리어로부터 분리된다. 따라서 언로드 카세트 내부에 로딩된다. 이 도면의 디스크(2)는 도 4A-C와 관련한 논의에 따라 다시 로드 스테이션의 디스크 캐리어내로 로딩된다. 도 7C에서 디스크(1)는 디스크 캐리어내에 장착된 디스크(2)가 엘리베이터로 이동하고, 코팅이 완료된 기판인 18이 시스템 외부로 이동되는 동안, 디스크 캐리어에서 제 1 처리 스테이션으로 이동된다. 디스크(3)는 시스템에 인입을 위하여 배치되고 디스크(19)는 인출될 준비되고 디스크 캐리어로부터 분리된다. 도 7C에 도시된 다른 디스크들은 시스템을 통하여 이동되는 것이 도시된다. 따라서 처리 스테이션들의 상부 층에서, 디스 크들(25, 24 및 23) 각각은 하나의 스테이션에서 우측(도 7B에서 차지된 위치들과 비교하여)으로 이동하고 디스크(1)는 처리 스테이션 내로 이동한다. 상부층 우측에서의 최종 위치에서 디스크는 디스크(22)가 하부층 우측의 최종 위치를 차지하도록 아래로 이동하는 반면, 다른 하부 층상 디스크들은 하나의 스테이션에서 각각 좌측으로 이동한다. 도 7D에서, 새로운 디스크(4)는 시스템에 인입될 준비가되고, 디스크(20)는 시스템에서 인출되고자 한다. 다시 디스크들의 상부 층이 모두 하나의 스테이션에서 우측으로 그리고 단부 디스크로 이동되고, 디스크(23)(도 7C)는 스테이션 아래로 이동된다(도 7D). 도 7E에서 디스크(5)는 시스템에 인입하는 것이 도시되고, 디스크 캐리어에 장착된 디스크(4)는 엘리베이터상에 있고 디스크(3)에 의해 지금 차지된 인입 스테이션으로 이동될 준비가 된다. 디스크들은 이전 도면들에서 도시된 루트를 따라 위 및 아래로 이동하고 디스크(20)는 시스템의 외부로 이동한다. 이런 구조 및 프로그램에 대한 사이클 포인트의 이 시점에서, 도 7A의 시스템에 인입을 기다리는 모든 본래 디스크들(3, 4 및 5)은 인입되고 3개의 새로운 기판들(6, 7 및 8)은 인입을 기다리는 것이 도시된다. 또한 이 시점에서, 디스크들(18, 19 및 20)은 완성되고 시스템으로부터 제거되었다. 시스템은 좌측 및 우측상에 엘리베이터를 포함한다. 좌측에서 엘리베이터는 처리를 위한 챔버들의 상부 레벨로 디스크들을 이동시키고 우측에서 엘리베이터는 하부 레벨에서 처리를 위하여 디스크들을 낮추고 디스크들은 보다 낮은 처리 레벨들을 따라 인입 포인트로 리턴하고 그 다음 시스템에서 인출된다.
도 8A-E를 지금 참조하여, 장비는 하나의 부분으로부터 다른 부분으로 기판 들을 이동시키기 위하여 스윙 아암을 가진 2개의 부분들이 도시된다. 다시 기판들은 그 경로들 및 이동을 간략화하기 위하여 번호가 매겨진다. 도 8A에서 기판들(6, 7 및 8)은 시스템에 인입되기를 기다리는 위치에 있다. 기판들(10 및 11)은 처리되고 장비의 외부로 이동되었다. 기판(12)은 도 8B의 완성된 기판과 합류하고 기판(25)은 좌측에서 적층된 처리 스테이션의 그룹으로부터 우측에서의 적층된 처리 스테이션들의 그룹으로 스윙 아암(153)에 의해 이동된다. 도 8E에서 기판들(6, 7 및 8)은 시스템내에 있고 처리되며, 반면 12 및 13은 시스템에서 인출되고 완성된 디스크들과 합류되고, 여기서 상기 완성된 디스크들은 카세트 홀더에 재배치된다. 또한 디스크들은 도 8A-E에 도시된 바와 같이 스테이션에서 스테이션으로 이동된다.
도 9에는 캐리어 교환 모듈(156)이 도시된다. 다양한 처리 스테이션들에서 기판의 처리 동안 제공된 캐리어들은 처리 스테이션들에 증착된 재료로 코팅된다. 예를들어, 통상적인 제조 처리에서, 자기 하드디스크들을 형성하기 위하여, 앨범의 기판은 처음에 크롬 층으로 스퍼터링 기술들을 사용하여 코팅되고 그 다음 코발트 합금이 증착되고 그 다음 자기 디스크들을 제조하기 위하여 주로 독점적인 제조 처리에 따른 사용자에 의해 결정된 다른 층들이 증착된다. 증착의 최종 영역은 예를들어 미국특허 제6,368,678호에서 기술되고 논의된 바와 같이 탄소를 증착하기 위하여 플라즈마 강화 화학 기상 증착을 사용하는 다이아몬드형 코팅을 형성하는 것을 바탕으로 할 수 있다. 따라서 크롬, 코발트 밑 탄소가 동일한 기판상에 모두 증착되는 시스템에서, 만약 동일한 캐리어가 각각의 처리들에 사용되면 캐리어상에 원하지 않는 재료들이 형성된다. 이것은 그 자체로 문제가 되지 않는다. 그러나, 문제는 만약 캐리어상의 증착된 재료들이 추후 처리 단계 동안 박편으로 벗겨지면, 부분적으로 코팅된 기판상에 새로운 증착이 부숴지거나 오염되어 최종 제품이 신뢰할 수 없고 및/또는 다른 제품 출력과 일관되지 않는다는 것이다. 이런 문제가 발생하는 것을 방지하기 위하여, 본 발명의 시스템은 기판의 추가 처리가 이루어지기 전에 캐리어가 새롭고 세척된 캐리어로 변화되도록 전략적으로 배치된 스테이션들을 포함한다. 도 9는 교환 모듈을 도시하고 도 10A-D는 캐리어 교환 시퀀스를 도시한다. 세척하기 위하여 캐리어(155)는 교환 모듈(156)에 로딩된다. 세척된 캐리어는 처리 스테이션들에서 캐리어의 설정된 수의 사용 또는 특정 처리 단계들 및/또는 증착에 캐리어들의 설정된 수의 노출후 시스템에 프로그램된 것과 같이 새로운 캐리어들을 수동으로 또는 선택적으로 자동 공급에 의해 이 모듈에 로딩될 수 있다. 캐리어 교환 모듈에서 세척된 캐리어는 불순물들이 추후 동작들 및 코팅된 기판 자체에 해로운 효과를 가지기 전에 제거되도록 우선 사전 조절된다. 캐리어 교환 모듈은 인-라인 구조의 말단에, 어느 한쪽 단부에 또는 양쪽 단부에 또는 등가 위치에 배치될 수 있다. 예를들어 캐리어 교환 모듈은 도 8A에 도시된 바와같은 엘리베이터들 너머에 있을 수 있고 여기서 상기 스테이션들은 156 및 159로서 식별된다. 유사한 스테이션은 도 8A-E에 도시된 스윙 아암의 위치에 배치될 수 있다. 이 구조는 디스크가 처리 챔버들의 제 1 섹션에서 제 2 섹션으로 이동될 때 디스크 캐리어들이 변화되게 하여, 디스크가 제 2 섹션에 인입될때 디스크는 유니트의 제 1 섹션에서 처리들로부터 디스크를 효과적으로 격리하기 위하여 사전 세척 된 디스크 캐리어로 인입될 수 있다. 또한 도 8A에 도시된 바와같이 배치될때, 디스크 캐리어는 디스크 캐리어로부터 디스크의 전달 다음 세척을 위하여 모듈에 인입함으로써 서비스 밖으로 전달될 수 있다. 도 9에서, 진공 펌프(149) 및 격리 밸브(144)가 도시된다. 이들은 변조없이 시스템에 직접적으로 캐리어 교환 모듈(156)이 접속되게 한다. 상기 구조는 도 8A에서 156 또는 159로 도시된 바와같이 배치되거나 만약 캐리어가 변화되지 않으면 오염이 따를 임의의 다른 장소 또는 스윙 아암의 포인트에서 디스크 캐리어들을 대체하기 위하여 배치될 수 있다. 도 6A에 도시된 시스템은, 만약 종래 장치에 접속하면, 라인 장비(146)에서 디스크가 이동할때 디스크 캐리어로부터 멀리 디스크의 핸드 오프를 요구하고, 여기서 디스크는 디스크 캐리어에서 원형 버젼(147)으로 이동하고, 여기서 디스크는 디스크가 시스템의 원형 부분(147)에 인입중 배치되는 카세트로부터 또는 디스크 캐리어로부터 디스크가 리프트될 수 있다. 디스크가 리프터상에 배치될때, 디스크는 디스크를 카세트로 다시 가져가거나 시스템(146)의 인 라인 부분에서 추가 처리를 위하여 디스크 캐리어로 디스크를 전달하기 위해, 리프트로 다시 전달할때 까지 시스템을 통하여 디스크와 함께 움직이는 페데스탈의 성질때문에 종래 기술에 사용된 바와같이 캐리어에 이양된다. 따라서 도 9에 도시된 바와같은 스테이션(156)은 캐리어가 섹션(146) 및 인입구(147)을 통한 이동을 완료할때 캐리어로부터 디스크를 분리하는 지점에 제공될 수 있다. 유사하게, 디스크가 섹션(147)을 통하여 그 이동을 완료하고 재인입 섹션(146)에 있을때, 디스크는 도 9와 같은 스테이션에서 세척 디스크 캐리어에 다시 설치될 수 있다.
도 10a에서 캐리어 교환 모듈은 엘리베이터(128) 너머 위치에 도시된다. 도 10의 시스템은 새로운 캐리어가 준비될때 캐리어를 스킵 로드하도록 프로그램된다. 새로운 캐리어(155)는 스킵 로드된 캐리어(157)를 대체하기 위하여 사용된다. 이것은 시작 챔버에서 빈 캐리어(157)에 의해 도시된다. 빈 캐리어는 엘리베이터(128)에서 위쪽으로 이동하는 정상 시퀀스를 따른다. 이것은 도 10B에 도시된다. 10C에서, 캐리어들의 교환이 도시된다. 세척된 캐리어(155)는 교환되는 (157)을 대체하고 도 10D에 도시된 바와같이 세척 캐리어는 정상 흐름 사이클로 이동하고 세척(157)을 요구하는 새로운 캐리어는 세척되고 그 다음 재생을 요구하는 다음 캐리어를 대체하기 위하여 사용될 교환 모듈에 삽입된다.
도 11을 참조하여, 동시에 2개의 디스크들을 홀딩하는 디스크 캐리어가 도시된다. 이것은 디스크 캐리어가 시스템을 통하여 이동할때 다양한 처리 챔버들에서 처리하기 위한 위치에 2개의 디스크들을 홀딩하는 그립핑 메카니즘(161)을 사용하여 달성된다. 이런 설계는 디스크 캐리어에 디스크가 2개든지 1개든지 동시에 각각의 처리 챔버에서 소비될 것이기 때문에 시스템의 작업량을 2배화할 수 있다.
도 12는 도 2에 도시된 시스템(125)에 이용할 수 있는 사이클을 도시한다. 이 사이클은 동작당 5.1 초이다. 일초는 전달에 사용되고 4.1 초는 처리에 사용된다. 이들 시간들은 가변적일 수 있지만 시스템(125)은 이들 시간 제한들에 따라 동작할 수 있다. 이들 속도에서 동작은 시간 당 700개의 코팅된 기판들의 생산을 발생시키고 정상적인 하루 8시간 동작은 한달에 150 만개의 디스크들을 초과하여 생산한다.
비록 처리 스테이션들에서 처리가 광대하게 논의되지 않았지만, 이 장비가 이런 측면에서 정말 장점들을 제공하는 것이 이해되어야 한다. 예를들어 디스크 캐리어는 처리 스테이션에 인입하여 처리 동안 연속적으로 다수의 처리 스테이션들을 통하여 이동된다. 이것은 처리후 통과라 한다. 이것은 몇몇 형태의 증착에 장점을 가진다. 또한 2개 또는 그 이상의 처리 스테이션들을 함께 묶고 동일한 처리시 보다 많은 시간 동안 기판들을 처리하는 것이 가능하다. 따라서, 기판에 열을 가하도록 2 또는 그 이상의 처리 스테이션들을 사용하는 대신, 2개 또는 이상의 처리 스테이션들은 단일 스테이션 또는 동일한 결과들을 위하여 상당한 이동 및 다중 스테이션들을 정상적으로 요구하는 단일 스테이션과 등가물에서 목표된 기능을 수행하기 위하여 보다 큰 단일 처리 스테이션으로 결합될 수 있다. 또한, 사이클에 일반적으로 사용된 처리 시간은 약 5 초인 반면, 이것은 임의의 처리 동작들을 위하여 매우 짧은 주기 및 너무 짧은 시간일 수 있거나 몇몇 처리 동작을 위하여 너무 긴 주기일 수 있고 따라서 상기 장비는 가변 동작들을 위하여 프로그램될 수 있다. 이것은 디스크 캐리어가 스테이션에서 더 이상 머무르지 않도록 하고 다른 동작들을 위하여 요구된 시간양의 2배 또는 3배를 요구할 수 있는 처리들을 허용하도록 보다 큰 스테이션으로 처리 스테이션들을 결합함으로써 본 발명의 장치에서 처리될 수 있거나 적당하게 조절되는 보다 적은 시간을 요구하는 동작이 제공된 사이클을 느리게 함으로써 달성할 수 있다.
비록 본 발명의 바람직한 실시예가 기술되고 도시되었지만, 종래 기술의 당 업자는 다양한 변화들 및 변형들이 첨부된 청구항들에서 정의된 바와 같이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (17)

  1. 기판 처리 장치(125)로서,
    기판(130)을 상기 기판 처리 장치(125)에 인입하기 위한 입구부(127, 129, 201);
    기판을 상기 기판 처리 장치(125)로부터 인출하기 위한 출구부(297, 208);
    수평방향으로 연장되는 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) - 상기 제1 세트 중의 처리 스테이션은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 1 세트 중의 다른 처리 스테이션과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    수평방향으로 연장하는 제 2 세트의 처리 스테이션들(113-123) - 상기 제2 세트 중의 처리 스테이션들은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 2 세트 중의 다른 처리 스테이션들과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    기판(130) 이동 도중과, 기판이 상기 처리 스테이션중 적어도 일부 내로 이동하고 통과하는 공정 도중과, 기판이 처리되고 있는 도중에 기판을 지지하고(도7a-e, 도8a-e), 기판의 양쪽 면을 처리하는 도중에 기판을 수직으로 유지시키는(도7a-e, 도8a-e) 캐리어(136, 155)를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) 및 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)은 적층의 관계로 배치되어 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)이 상기 제 1 세트의 처리 스테이션들(101-112)의 풋프린트(footprint) 내에 위치하고;
    처리 스테이션을 서로 격리시키도록 처리 스테이션에 관련된 격리 밸브와;
    한 세트의 처리 스테이션으로부터 나머지 세트의 처리 스테이션(101-123)으로의 기판 상승 및 기판 하강중 적어도 하나를 수행하기 위한 엘리베이터 시스템(128, 131)과;
    상기 입구부로부터 상기 처리 스테이션을 통과하여 기판을 이송시키고 상기 엘리베이터 시스템을 경유하여 한 세트의 처리 스테이션으로부터 다른 세트의 처리 스테이션으로 기판을 이송시키고 기판 처리 장치에서 상기 출구부(127, 297, 208)로부터 기판을 인출시키는 이송 시스템(212)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 기판 처리 장치(125)로서,
    기판(130)을 상기 기판 처리 장치(125)에 인입하기 위한 입구부(127, 129, 201);
    기판을 상기 기판 처리 장치(125)로부터 인출하기 위한 출구부(297, 208);
    수평방향으로 연장되는 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) - 상기 제1 세트 중의 처리 스테이션은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 1 세트 중의 다른 처리 스테이션과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    수평방향으로 연장하는 제 2 세트의 처리 스테이션들(113-123) - 상기 제2 세트 중의 처리 스테이션들은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 2 세트 중의 다른 처리 스테이션들과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    기판(130) 이동 도중과, 기판이 상기 처리 스테이션중 적어도 일부 내로 이동하고 통과하는 공정 도중과, 기판이 처리되고 있는 도중에 기판을 지지하고(도7a-e, 도8a-e), 기판의 양쪽 면을 처리하는 도중에 기판을 수직으로 유지시키는(도7a-e, 도8a-e) 캐리어(136, 155)를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) 및 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)은 적층의 관계로 배치되어 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)이 상기 제 1 세트의 처리 스테이션들(101-112)의 풋프린트(footprint) 내에 위치하고;
    각 처리 스테이션에서 진공을 형성하도록 상기 처리 스테이션들에 부착된 진공 펌프와;
    한 세트의 처리 스테이션으로부터 나머지 세트의 처리 스테이션(101-123)으로의 기판 상승 및 기판 하강중 적어도 하나를 수행하기 위한 엘리베이터 시스템(128, 131)과;
    상기 입구부로부터 상기 처리 스테이션을 통과하여 기판을 이송시키고 상기 엘리베이터 시스템을 경유하여 한 세트의 처리 스테이션으로부터 다른 세트의 처리 스테이션으로 기판을 이송시키고 기판 처리 장치에서 상기 출구부(127, 297, 208)로부터 기판을 인출시키는 이송 시스템(212)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 기판 처리 장치(125)로서,
    기판(130)을 상기 기판 처리 장치(125)에 인입하기 위한 입구부(127, 129, 201);
    기판을 상기 기판 처리 장치(125)로부터 인출하기 위한 출구부(297, 208);
    수평방향으로 연장되는 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) - 상기 제1 세트 중의 처리 스테이션은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 1 세트 중의 다른 처리 스테이션과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    수평방향으로 연장하는 제 2 세트의 처리 스테이션들(113-123) - 상기 제2 세트 중의 처리 스테이션들은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 2 세트 중의 다른 처리 스테이션들과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    기판(130) 이동 도중과, 기판이 상기 처리 스테이션중 적어도 일부 내로 이동하고 통과하는 공정 도중과, 기판이 처리되고 있는 도중에 기판을 지지하고(도7a-e, 도8a-e), 기판의 양쪽 면을 처리하는 도중에 기판을 수직으로 유지시키는(도7a-e, 도8a-e) 캐리어(136, 155)를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) 및 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)은 적층의 관계로 배치되어 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)이 상기 제 1 세트의 처리 스테이션들(101-112)의 풋프린트(footprint) 내에 위치하고;
    처리 도중과 기판 처리 장치를 통하여 캐리어를 이송하는 도중에 상기 제 1 세트의 처리 스테이션을 상기 제 2 세트의 처리 스테이션으로부터 격리시키도록 처리 스테이션에 관련된 격리 밸브와;
    한 세트의 처리 스테이션으로부터 나머지 세트의 처리 스테이션(101-123)으로의 기판 상승 및 기판 하강중 적어도 하나를 수행하기 위한 엘리베이터 시스템(128, 131)과;
    상기 입구부로부터 상기 처리 스테이션을 통과하여 기판을 이송시키고 상기 엘리베이터 시스템을 경유하여 한 세트의 처리 스테이션으로부터 다른 세트의 처리 스테이션으로 기판을 이송시키고 기판 처리 장치에서 상기 출구부(127, 297, 208)로부터 기판을 인출시키는 이송 시스템(212)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 기판 처리 장치(125)로서,
    기판(130)을 상기 기판 처리 장치(125)에 인입하기 위한 입구부(127, 129, 201);
    기판을 상기 기판 처리 장치(125)로부터 인출하기 위한 출구부(297, 208);
    수평방향으로 연장되는 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) - 상기 제1 세트 중의 처리 스테이션은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 1 세트 중의 다른 처리 스테이션과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    수평방향으로 연장하는 제 2 세트의 처리 스테이션들(113-123) - 상기 제2 세트 중의 처리 스테이션들은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 2 세트 중의 다른 처리 스테이션들과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    기판(130) 이동 도중과, 기판이 상기 처리 스테이션중 적어도 일부 내로 이 동하고 통과하는 공정 도중과, 기판이 처리되고 있는 도중에 기판을 지지하고(도7a-e, 도8a-e), 기판의 양쪽 면을 처리하는 도중에 기판을 수직으로 유지시키는(도7a-e, 도8a-e) 캐리어(136, 155)를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 캐리어는 서로 독립적이며 상기 처리 스테이션들 내외로 각각 독립적으로 이동되며;
    상기 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) 및 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)은 적층의 관계로 배치되어 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)이 상기 제 1 세트의 처리 스테이션들(101-112)의 풋프린트(footprint) 내에 위치하고;
    기판 처리 장치의 동작 중에 상기 제 1 세트의 처리 스테이션을 상기 제 2 세트의 처리 스테이션으로부터 격리시키도록 처리 스테이션(101-123)에 관련된 격리 밸브와;
    한 세트의 처리 스테이션으로부터 나머지 세트의 처리 스테이션(101-123)으로의 기판 상승 및 기판 하강중 적어도 하나를 수행하기 위한 엘리베이터 시스템(128, 131)과;
    상기 입구부로부터 상기 처리 스테이션을 통과하여 기판을 이송시키고 상기 엘리베이터 시스템을 경유하여 한 세트의 처리 스테이션으로부터 다른 세트의 처리 스테이션으로 기판을 이송시키고 기판 처리 장치에서 상기 출구부(127, 297, 208)로부터 기판을 인출시키는 이송 시스템(212)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 세트의 처리 스테이션의 처리가 상기 제 2 처리 세트의 처리와 시간 가변적(asynchronous)이며 상기 제 1 세트의 처리 스테이션이 기판 처리 장치 내의 처리 도중에 항상 상기 제 2 세트의 처리 스테이션으로부터 격리되는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 세트의 처리 스테이션의 처리가 상기 제 2 처리 세트의 처리와 시간 가변적이며 상기 엘리베이터가 상기 제 1 세트의 처리 스테이션을 상기 제 2 세트의 처리 스테이션으로부터 항상 격리시키는 버퍼 챔버로서 역할하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 세트의 처리 스테이션의 처리가 상기 제 2 처리 세트의 처리와 시간 가변적이며 하나 이상의 처리 스테이션들이 하나 이상의 처리 스테이션들을 다른 처리 스테이션들로부터 항상 격리시키는 기판 처리 장치 내의 버퍼 챔버로서 역할하는 기판 처리 장치.
  8. 기판 처리 장치(125)로서,
    기판(130)을 상기 기판 처리 장치(125)에 인입하기 위한 입구부(127, 129, 201);
    기판을 상기 기판 처리 장치(125)로부터 인출하기 위한 출구부(297, 208);
    수평방향으로 연장되는 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) - 상기 제1 세트 중의 처리 스테이션은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 1 세트 중의 다른 처리 스테이션과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    수평방향으로 연장하는 제 2 세트의 처리 스테이션들(113-123) - 상기 제2 세트 중의 처리 스테이션들은 기판을 처리하기 위하여 상기 제 2 세트 중의 다른 처리 스테이션들과 서로 인접하게 정렬됨 - ;
    기판(130) 이동 도중과, 기판이 상기 처리 스테이션중 적어도 일부 내로 이동하고 통과하는 공정 도중과, 기판이 처리되고 있는 도중에 기판을 지지하고(도7a-e, 도8a-e), 기판의 양쪽 면을 처리하는 도중에 기판을 수직으로 유지시키는(도7a-e, 도8a-e) 캐리어(136, 155)를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제 1 세트의 처리 스테이션(101-112) 및 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)은 적층의 관계로 배치되어 상기 제 2 세트의 처리 스테이션(113-123)이 상기 제 1 세트의 처리 스테이션들(101-112)의 풋프린트(footprint) 내에 위치하고;
    캐리어(136, 155)의 상기 제 1 세트의 처리 스테이션으로의 반송과 캐리어의 상기 제 2 세트의 처리 스테이션으로의 반송 중 적어도 하나를 수행하기 위한 엘리베이터 시스템과;
    상기 입구부로부터 상기 처리 스테이션을 통과하여 기판을 이송시키고 상기 엘리베이터 시스템을 경유하여 한 세트의 처리 스테이션으로부터 다른 세트의 처리 스테이션으로 기판을 이송시키고 기판 처리 장치에서 상기 출구부(127, 297, 208) 로부터 기판을 인출시키는 이송 시스템(212)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 엘리베이터 시스템은 상기 처리 스테이션 세트들 사이에서 캐리어를 반송하기 위한 두 개의 엘리베이터를 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 스테이션들이 진공 조건(140, 149) 하에 놓이고 상기 스테이션들 내에서 행해진 처리들은 다른 처리 스테이션과 격리된 상태의 진공 조건 하에서 수행되는 기판 처리 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 처리 스테이션(135, 151, 156, 159) 내에서 캐리어가 정지되어 유지된 상황에서 상기 캐리어 내의 디스크는 상기 스테이션 내에서 처리되는 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 처리 스테이션(121) 내외로 디스크 캐리어를 이송하는 데 있어 자기력을 지원하기 위하여 개별 처리 스테이션에 배치된 자기 장치(magnetic arrangement)를 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 휠을 포함하며, 상기 휠은 상기 휠이 회전할 때 캐리어가 수평으로 이동하도록 상기 캐리어에 자기적으로 고정된, 기판 처리 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 휠은 각각의 캐리어의 베이스에 위치하는, 기판 처리 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어의 이동을 지원하기 위한 자기장을 형성하는 선형 모터를 포함하는, 기판 처리 장치.
  16. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어의 베이스에 설치된 소프트 자기 재료를 포함하는, 기판 처리 장치.
  17. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 격리 밸브는 또한 상기 처리 챔버를 상기 엘리베이터 챔버(128, 131)로부터 격리시키는, 기판 처리 장치.
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