JP2006511068A - プレーナ誘導性コンポーネント及びプレーナインダクタコンポーネントを有する集積回路 - Google Patents

プレーナ誘導性コンポーネント及びプレーナインダクタコンポーネントを有する集積回路 Download PDF

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Abstract

本発明は、基板(103)に渡ってもたらされるプレーナ誘導性コンポーネントに関する。基板は、第一の平面に位置される巻き線(101)、及び基板(103)から巻き線(101)をシールドするためのパターン化されたグランドシールド部(102)を有する。巻き線(101)は、第一の平面と垂直なミラー面(104)に対して少なくともほぼ対称になる。パターン化されたグランドシールド部(102)は、第一の平面と平行に第一のグランドシールド平面に位置される複数の導電性の第一のトラック(105)を有する。第一のトラックはミラー面(104)と垂直な方向を有する。パターン化されたグランドシールド部(102)がない場合、巻き線(101)は基板(103)に容量的に結合される。基板抵抗は誘導性コンポーネント(100)のQ値の劣化をもたらす。パターン化されたグランドシールド部(102)は基板(103)から巻き線(101)をシールドし、それによって基板の劣化効果が打ち消される。プレーナ誘導性コンポーネントの実効的な自己インダクタンスの減少を防止するためにループ電流は、パターン化されたグランドシールド部において防止されなければならない一方、同時に巻き線(100)のミラー半分において誘導される電荷の移動が容易化されなければならない。このことは第一のトラック(105)によって実現される。

Description

本発明は、
− 第一の平面において位置される巻き線と、
− 更なる層から巻き線をシールド(遮蔽)するためのパターン化されたグランドシールド部(patterned ground shield)と
を有するプレーナ誘導性(インダクティブ)コンポーネント(planar inductive component)に関する。
本発明は更に、基板及びプレーナ誘導性コンポーネントを有する集積回路に関する。
このようなプレーナ誘導性コンポーネントは国際特許出願第WO98/50956号公報に開示されている。当該プレーナ誘導性コンポーネントは例えばRF周波数で動作する集積回路において広く使用されている。当該回路の用途は例えば携帯電話及び無線LAN局(wireless LAN station)のような無線通信デバイスにおいてもたらされ得る。
開示されているプレーナ誘導性コンポーネントは集積回路の一部となる。プレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部は、上にプレーナ誘導性コンポーネントが形成される半導体基板と自身の巻き線との間に位置される。開示されているパターン化されたグランドシールド部は基本的に、動作中固定電圧を供給する直流(DC)電圧源に接続される導電性物質のシート(sheet)である。
グランドシールド部の第一の目的は、国際特許出願第WO98/50956号公報に開示されているように、基板から巻き線をシールドすることにある。いかなる更なる手段もなしに、ミラー電流(mirror current)がシートに流れ込むであろう。これにより誘電性コンポーネントの実効インダクタンス(effective inductance)が低減され、自身のQ値(クオリティファクタ(quality factor))が制限される。それ故にグランドシールド部の第二の目的は、国際特許出願第WO98/50956号公報に開示されているように、当該ミラー電流が流れることを防止することにある。このことは、当該ミラー電流が流れてもよい閉(クローズド)ループ(closed loop)がもたらされないようにグランドシールド部をパターニングすることによって実現される。更に知られているプレーナ誘導性コンポーネントの不利点は、当該プレーナ誘導性コンポーネントが比較的低いQ値を有していることにある。
とりわけ本発明の目的は、高いQ値を有するプレーナ誘導性コンポーネントを提供することにある。
このために本発明は、
− 前記巻き線が、前記第一の平面と垂直なミラー面に対して少なくともほぼ対称であり、
− 前記パターン化されたグランドシールド部が、前記第一の平面と平行に第一のグランドシールド平面に位置され、前記第一のトラックは前記ミラー面と垂直な方向を有する複数の導電性の第一のトラック(軌道(track))を有する
ことを特徴とする冒頭の段落に記載のプレーナ誘導性コンポーネントをもたらす。
本発明は、プレーナ誘導性コンポーネントのQ値が、巻き線において集中して(密に)もたらされる電流及びパターン化されたグランドシールド部内の抵抗によって制限され得るという認識に基づいている。巻き線の対称性(symmetry)により、巻き線のトラック内の電流は均一に分配されることが保証される。従って巻き線内のトラックの実効的により高い抵抗率(resistivity)をもたらす電流集中(current crowding)が防止される。このこと自体により、本発明による誘電性コンポーネントの達成可能なQ値が改善される。
動作の通常モードにおいて、差動電圧(differential voltage)が巻き線にもたらされる。自身の対称性のために、ミラー面の一方の側における巻き線内の位置における電圧は、ミラー面の他方の側における対応するミラーされた位置における電圧と大きさは等しいが符号が異なっている。それ故に巻き線とパターン化されたグランドシールド部との間の寄生容量を介して当該電圧によって誘導される(もたらされる)パターン化されたグランドシールド部の第一のトラックの一つにおける電荷は、ここでも大きさが等しいが符号は異なるであろう。印加される電圧の交流特性(alternating nature)のために、前記位置及び巻き線における自身の対応するミラー位置における電圧はある期間に渡って変化するであろうが、大きさは等しく符号は逆のままであろう。
前記ミラー面の一方の側の巻き線における全ての位置及びミラー面の他方の側の対応するミラー位置に対してこのことは当てはまるであろう。それ故に前記鏡像(mirror image)の一方の側の第一のトラックのうちの一つに誘導される電荷は、ミラー面の他方の側の第一のトラックのうちの同じトラックに誘導される電荷によって平衡化(balance)されるであろう。更に第一のトラックの方向により、交流誘導電流(altenating induced current)のために流れる電流は、最も低い抵抗を備える可能な最短経路(パス(path))を通って流れることが保証される。これにより、パターン化されたグランドシールド部の実効抵抗(effective resistance)は最小化される一方、同時にミラー電流は防止される。寄生容量の存在のために、パターン化されたグランドシールド部がミラー面に対して対称になることは有利である。
巻き線が正確に対称になっていない場合、パターン化されたグランドシールド部の動作が基本的に同じままであることは明らかであろう。例えばこのために、螺旋(スパイラル)形状の巻き線(spiral−shaped winding)はほぼ対称になることが検討され得る。
本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの実施例は、前記第一の平面と平行な方向を備える第二の導電性トラックを有する前記パターン化されたグランドシールド部によって特徴付けられ、前記ミラー面に対して対称であり、前記第一のトラックに電気的に結合される。本実施例の利点は、パターン化されたグランドシールド部における第一のトラックが全て同じ直流電位(DC potential)を有することにある。動作中、パターン化されたグランドシールド部の第一のトラックの間に電荷移動は起こらないため、このことは厳密に必要とされないが、実際同じ直流電位において第一のトラックを有することは所望される。前記第二のトラックを直流源(DC source)又は知られている直流電位、例えばグランドに電気的に結合することによって、動作中、パターン化されたグランドシールド部の直流電位が規定されてもよい。実際、第二のトラックが第一のグランドシールド平面に位置されることは有利となり得る。
本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例は、前記第一のグランドシールド平面と平行に更なるグランドシールド平面に位置される、更なる複数の導電性トラックを有し、前記更なるトラックは前記第一のトラックと平行な方向を有すると共に前記第一のトラックに電気的に結合される前記パターン化されたグランドシールド部によって特徴付けられる。実際、多層(multi−layer)のパターン化されたグランドシールド部を使用することは有利となり得る。例えば集積回路において異なる導電率(conductivity)を備える導電性物質の異なる層が利用可能であり、使用されてもよい。従って第一の層は第一のトラックのために使用されてもよい一方、他の層は更なるトラックのために使用されてもよい。第一のトラックと更なるトラックとを電気的に相互接続することによって、複合トラック(composite track)が、実効的に第一のトラック又は更なるトラックの何れかよりも低い抵抗率(resistivity)で生成される。これによりグランドシールドの効率が増大させられ、より高いQ値を備えるプレーナ誘導性コンポーネントがもたらされる。
本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの他の更なる実施例は、第二の芯(center)を備える第二の少なくともほぼ螺旋形状の副巻き線(サブ巻き線(sub−winding))でからみ合わされる第一の芯を備える第一の少なくともほぼ螺旋形状の副巻き線を有する前記巻き線によって特徴付けられ、前記第一及び第二の芯は互いに一致し、前記第二の副巻き線の形状は前記第一の副巻き線の形状の鏡像となり、前記第一及び第二の副巻き線は直列に電気的に接続される。
当該第二の螺旋形状の副巻き線でからみ合わされる当該第一の螺旋形状の副巻き線を有するプレーナ誘導性コンポーネントは、電流分布が副巻き線のトラック内に均一に分配される複数巻き線誘導性コンポーネント(multi winding inductive component)を実現する有利な態様となる。実際に螺旋形状のトラックを得ることは通常困難となる。しかしながら例えば八角形の形状に似た形態でほぼ螺旋形状のトラックは容易に得られ得る。
本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの他の更なる実施例は、ほぼ環状(円形)の前記巻き線によって特徴付けられる。自身の本来の対称性のためにほぼ環状の巻き線は有利となる。
本発明による集積回路は、基板及び前記更なる層が基板になる本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントを有する。本発明による誘導性コンポーネントは集積回路において有利に使用され得る。集積半導体デバイスの間、又は集積半導体デバイス内で導電性相互接続部を実現するために使用され得る通常のICプロセスにおいて利用可能な層の何れもが、前記巻き線又は前記パターン化されたグランドシールド部の何れかのために使用されてもよい。
本発明の上記及び他の目的並びに上記及び他の特徴は、添付図面に関連して検討される以下の詳細な記載からより明らかとなるであろう。
これらの図において同じ部分は同じ参照符号によって特定される。
図1は本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの実施例の上面図を示す。示されているプレーナ誘導性コンポーネント100は巻き線101及びパターン化されたグランドシールド部102を有する。プレーナ誘導性コンポーネント100は更なる層、基板103の上に位置される。巻き線101は基本的に、ほぼ環状になるループを形成する導電性物質、例えばアルミニウム(aluminum)のトラックとなる。当該トラックは、基板103の表面と垂直な方向(向き(orientation))を有するミラー面104に対して対称になる。パターン化されたグランドシールド部は、巻き線101と基板103との間に位置される。グランドシールド部102は導電性物質、例えばアルミニウム又は多結晶シリコン(poly−silicon)の複数のトラック105を有する。トラック105は基板の表面と平行な平面に位置されると共にミラー面104と垂直な方向を有する。
電圧差はプレーナ誘導性コンポーネント100の端子(ターミナル(terminal))において最大値を有する。それ故にパターン化されたグランドシールド部で誘導される電荷はこれらの位置においても(絶対値で)最大値を有する。誘導される電荷は逆の符号を有する。それ故にミラー面104と垂直な方向にもたらされる電荷再分配(redistribution)は可能な限り“容易”でなければならない。低抵抗は、可能な限り最短となる導電性経路、それ故に第一のトラック105によって実現される。
差動(ディファレンシャル)モード動作に対して、巻き線101に電気的に接続されると共にミラー面104に対して対称になるセンタ(芯)タップ(center tap)をもたらすことは有利となり得る。これにより巻き線101は、ともすれば同じ特性を備える二つの対称な副巻き線に効果的に分割される。
図2A乃至Bは本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例の上面図を示す。図2Aは、巻き線201及びパターン化されたグランドシールド部202を有するプレーナ誘導性コンポーネント200を示す。巻き線201は、パターン化されたグランドシールド部202と基板203との間に位置される。パターン化されたグランドシールド部202及び巻き線201は、互いに対して平行になると共に基板203の表面に対して平行になる平面に位置される。巻き線201は、基板203の表面と垂直になるミラー面204に対して対称になるほぼ環状の形状を備えるループとなる。パターン化されたグランドシールド部202はミラー面204と垂直な方向を備える複数の第一のトラックを有する。第一のトラック205は、ミラー面204と平行な方向を備える第二のトラックによって相互に接続される。第二のトラック206はミラー面204に対して対称になる。
図2Bは、巻き線211及びパターン化されたグランドシールド部212を有するプレーナ誘導性コンポーネント210を示す。パターン化されたグランドシールド部212は、巻き線211と基板213との間に位置される。パターン化されたグランドシールド部212及び巻き線211は、互いに対して平行になると共に基板213の表面に対して平行になる平面に位置される。巻き線211は、基板213の表面と垂直になるミラー面214に対して対称になるほぼ環状の形状を備えるループとなる。パターン化されたグランドシールド部212はミラー面214と垂直な方向を備える複数の第一のトラックを有する。第一のトラック215は、ミラー面214と平行な方向を備える第二のトラックによって相互に接続される。第二のトラック216はミラー面214に対して対称になる。
第一のトラック205及び215が動作中全て同じ直流電位にあることを保証するために第二のトラック206及び216を使用することは有利となり得る。更にプレーナ誘導性コンポーネントが正確に差動で駆動されない場合、第二のトラック206及び216は有利となり得る。
第一及び第二のトラックが、巻き線の直径と比較して狭い幅を有する場合有利となり、好ましくは当該幅は巻き線の直径の10パーセントよりも狭くなるべきである。実際の状況において、第一のトラック205及び215は約20ミクロンの幅及び約2ミクロンの間隔(スペース(space))を有していてもよい。第二のトラック206及び216は約20ミクロンの幅を有していてもよい。巻き線201及び211の通常の直径は約300ミクロンになる。
図3A乃至Bは、図2A乃至Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例の断面図を示す。図3Aは、図2Aに示されている面AA’から見た基板203及びプレーナ誘導性コンポーネント200の断面図を示す。巻き線201は、基板203の表面と平行な方向を有する平面において基板203の上に位置される。パターン化されたグランドシールド部202の第一のトラック205の一つは、基板213の表面と平行な方向を備える平面において巻き線201の上に位置される。巻き線201と第一のトラック205との両方は、基板203の表面と垂直な方向を有するミラー面204に対して対称になる。
図3Bは、図2Bに示されている面BB’から見た基板213及びプレーナ誘導性コンポーネント210の断面図を示す。パターン化されたグランドシールド部212の第一のトラック215の一つは、基板213の表面と平行な方向を備える平面において基板213の上に位置される。巻き線211は、基板213の表面と平行な方向を有する平面においてパターン化されたグランドシールド部212の上に位置される。巻き線211と第一のトラック215との両方は、基板213の表面と垂直な方向を有するミラー面214に対して対称になる。
図2A乃至B及び図3A乃至Bにそれぞれ示されているプレーナ誘導性コンポーネントの巻き線201及び211は、ある誘電率を備える第一の非導電性物質(electrical non−conductive material)の層によって自身の各々のパターン化されたグランドシールド部205及び215から分離される。同様に巻き線201とパターン化されたグランドシールド部212とは、他の誘電率を備える第二の非導電性物質の他の層によって各基板203及び213からそれぞれ分離される。それ故に巻き線201及び211は、各々のパターン化されたグランドシールド部202及び212に容量的に結合される。巻き線201は基板203に容量的に結合され、パターン化されたグランドシールド部212は基板213に容量的に結合される。容量性カップリング(結合)部(capacitive coupling)の範囲は層の厚さ及びもたらされる物質の誘電率に依存する。更に基板203及び213の基板物質は、ある電気抵抗性を有する。
図4A乃至Bは、図2A乃至Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例のひとまとまりの素子モデルの電気回路図を示す。図4Aは、図2A及び3Aに示されているプレーナ誘導性コンポーネントのひとまとまりの素子モデルの回路図を示す。巻き線201は、ノード401に接続される第一の端子及びノード402に接続される第二の端子を備えるインダクタL1によって表されている。巻き線201とパターン化されたグランドシールド部202との間の容量性カップリング部は、第一の端子がノード401に接続されている寄生容量Cwsh1及び第一の端子がノード402に接続されている容量Cwsh2によって表されている。パターン化されたグランドシールド部202は、Cwsh1の第二の端子をCwsh2の第二の端子に接続する短絡部(short)によって表されている。巻き線201と基板203との間の容量性カップリング部は、第一の端子がノード401に接続されている寄生容量Cwsub1及び第一の端子がノード402に接続されている容量Cwsub2によって表されている。基板の電気抵抗は、Cwsub1の第二の端子に接続される第一の端子及びCwsub2の第二の端子に接続される第二の端子を備える基板抵抗Rsub1によって表されている。
一方で巻き線201とパターン化されたグランドシールド部202との間の容量性カップリング部、及び巻き線201と基板203との間の容量性カップリング部の範囲、他方でそれ故に寄生容量Cwsh1、Cwsh2、Cwsub1、及びCwsub2の値の範囲に依存して、図2A及び図3Bに示されている構成体は、基板から巻き線を効果的にシールドするパターン化されたグランドシールド部を容量性コンポーネントにもたらしてもよい。
図4Bは、図2B及び3Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントのひとまとまりの素子モデルの回路図を示す。巻き線211は、ノード411に接続される第一の端子及びノード412に接続される第二の端子を備えるインダクタL2によって表されている。巻き線211とパターン化されたグランドシールド部212との間の容量性カップリング部は、第一の端子がノード411に接続されている寄生容量Cwsh3及び第一の端子がノード412に接続されている容量Cwsh4によって表されている。パターン化されたグランドシールド部212は、Cwsh3の第二の端子をCwsh4の第二の端子に接続する短絡部によって表されている。パターン化されたグランドシールド部212と基板213との間の容量性カップリング部は、第一の端子が、パターン化されたグランドシールド部212を表す短絡部に接続されている寄生容量Cshsub1及び第一の端子が、パターン化されたグランドシールド部212を表す短絡部に接続されている寄生容量Cshsub2によって表されている。基板の電気抵抗は、Cshsub1の第二の端子に接続される第一の端子及びCshsub2の第二の端子に接続される第二の端子を備える基板抵抗Rsub2によって表されている。
パターン化されたグランドシールド部212は、寄生容量Cshsub1及びCshsub2と基板抵抗Rsub2との影響を実効的に打ち消す。自己インダクタンスL2と平行にCwsh3及びCwsh4によって表される実効的な全寄生容量は、パターン化されたグランドシールド部がない場合よりもやや高くなるが、Rsub2によって表される基板抵抗の影響が打ち消されるため、誘導性コンポーネントのQ値はより高くなるであろう。
図5A乃至Fは、本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。図5Aにおける上面図に示されているパターン化されたグランドシールド部502は、ミラー面504に対して対称になると共にミラー面504と垂直な方向を有する複数の第一のトラック505を有する。パターン化されたグランドシールド部502は、更にミラー面504に対して対称になり、ミラー面504と平行な方向を備える第二のトラック506を更に有する。第一のトラック505及び第二のトラック506は同じ平面に位置される。第二のトラック506は第一のトラック505と交差する。図5Bは、図5Aに示されている面CC’から見たプレーナ誘導性コンポーネント502の断面図を示す。図5Bは、第一のトラック505及び第二のトラック506がミラー面504に対して対称になると共にミラー面503と平行な方向を有することを示している。
図5Cにおける上面図に示されているパターン化されたグランドシールド部512は、ミラー面514に対して対称になると共にミラー面514と垂直な方向を有する複数の第一のトラック515を有する。パターン化されたグランドシールド部512は、更にミラー面514に対して対称になり、ミラー面514と平行な方向を備える第二のトラック516を更に有する。第一のトラック515及び第二のトラック516は、互いに平行な異なる平面に位置される。第二のトラック516は第一のトラック515と交差し、交差部の位置において第一のトラックに導電的に接続される。図5Dは、図5Cに示されている面DD’から見たプレーナ誘導性コンポーネント512の断面図を示す。図5Dは、第一のトラック515及び第二のトラック516がミラー面514に対して対称になると共にミラー面513と平行な方向を有することを示している。更に第一のトラック515は第二のトラック516と基板513との間に位置されることが示されている。このことは必要とされない。実際上の理由で第一のトラック515と基板513との間に位置される第二のトラック516を有することは有利となり得る。
実際の状態において、第一のトラック515は多結晶シリコン層に位置されてもよい一方、第二のトラック516はメタル層に位置されてもよい。
第一のトラック515及び第二のトラック516が同じ平面に位置されることは必要とされない。第一のトラック515の場合、導電率は第二のトラック516の場合よりもずっとクリティカルになる。第二のトラック516は基本的に、第一のトラック515を固定直流電位部、例えばグランドに接続する態様をもたらす。実際例えばレイアウトの理由のために、第一のトラック515を第二のトラック516と異なる層に位置させることは有利となり得る。
図5Eにおいて上面図に示されているパターン化されたグランドシールド部522は、ミラー面524に対して対称になると共にミラー面524と垂直な方向を有する複数の第一のトラック525を有する。パターン化されたグランドシールド部522は、更にミラー面524に対して対称になり、ミラー面524と平行な方向を備える第二のトラック526を更に有する。第一のトラック525及び第二のトラック526は、互いに平行な異なる平面に位置される。第二のトラック526は第一のトラック525と交差し、交差部の位置において第一のトラックに導電的に接続される。パターン化されたグランドシールド部522は、第一のトラックと平行になると共に、第一のトラックが位置される平面と平行な平面に位置される複数の第三のトラック527を更に有する。第一のトラック525及び第三のトラック527は電気的に接続される。図5Fは、図5Eに示されている面EE’から見たプレーナ誘導性コンポーネント522の断面図を示す。図5Fは、第一のトラック525及び第二のトラック526がミラー面524に対して対称になると共に基板523と平行な方向を有することを示している。第一のトラック525が位置される平面と平行な平面に第三のトラック527は位置されることが示されている。更に第一のトラック525は、第二のトラック526と基板523との間に位置されることが示されている。このことは必要とされない。実際上の理由で第一のトラック525と基板523との間に位置される第二のトラック526を有することは有利となり得る。
実際の状態において、第一のトラックは、例えばアルミニウム有するメタル層で形成されてもよく、第三のトラックは、埋込みN形(BN(buried N))層で形成されてもよい。第一のトラックの役割はミラー面524と垂直な方向で、パターン化されたグランドシールド部の実効導電率を増大させることにある。埋込みN形層における個々のトラックの間の電気的絶縁部(electrical insulation)は、深いトレンチ絶縁分離部(deep trench isolation)によってもたらされてもよい。これにより、個々の第三のトラックの間の容量性カップリングが低減される。第三のトラックの上の第一のトラックの間に低オーミック電気接続部(ohmic electrical connection)をもたらすために、いわゆるBNタップ(BN−tap)が使用される。誘導性コンポーネントの巻き線のメタルからBN層までの距離は、巻き線のメタルと多結晶シリコンとの間の距離よりも長くなり、その結果、より小さな容量性カップリングがもたらされる。それ故にBNで実現される第三のトラックを有するパターン化されたグランドシールド部は、多結晶シリコン層で実現される第一のトラックしか有さないパターン化されたグランドシールド部よりも優れた解決策となり得る。第一のトラック525の長さが、プレーナ誘導性コンポーネントの巻き線の下に延在しないように短くされる場合、パターン化されたグランドシールド部522の効果の更なる改善はもたらされ得る。その場合、第一のトラック525は、巻き線とパターン化されたグランドシールド部との間の寄生カップリングに寄与することなくミラー面524と垂直な方向でグランドシールド部の実効抵抗を減少させる役割のみを果たす。
図6A乃至Bは、本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの巻き線の更なる実施例の上面図を示す。図6Aは第一の副巻き線601及び第二の副巻き線602を有する巻き線600を示している。第一及び第二の副巻き線601及び602はほぼ螺旋形状となる。第一及び第二の副巻き線601及び602は、巻き線600と垂直な方向を備えるミラー面603に対して対称であり、電気的に直列に接続される。差動モード動作の場合、第一及び第二の副巻き線601及び602が互いに接続される位置においてセンタタップをもたらすことは有利になり得る。
図6Bは第一の副巻き線611及び第二の副巻き線612を有する巻き線610を示している。第一及び第二の副巻き線601及び602はほぼ螺旋形状となる。第一及び第二の副巻き線611及び612は、巻き線610と垂直な方向を備えるミラー面613に対して対称であり、電気的に直列に接続される。差動モード動作の場合、第一及び第二の副巻き線611及び612が互いに接続される位置においてセンタタップをもたらすことは有利になり得る。
図7は、本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの巻き線の他の更なる実施例の上面図を示す。図7は第一の副巻き線701及び第二の副巻き線702を有する巻き線700を示している。第一及び第二の副巻き線701及び702はほぼ螺旋形状となる。更に副巻き線701は二つの平行トラック701A及び702Bを有する一方、副巻き線702は二つの平行トラック702A及び702Bを有する。第一及び第二の副巻き線701及び702は、巻き線700と垂直な方向を備えるミラー面703に対して対称であり、電気的に直列に接続される。副巻き線701及び702が接続される位置において、導電性トラック701Aは導電性トラック702Bに接続される一方、導電性トラック701Bは導電性トラック702Aに接続される。動作中このことにより巻き線700内の電流のより均一な分配がもたらされ、それによって、巻き線700のより高い実効抵抗をもたらし、それ故にプレーナ誘導性コンポーネントのQ値の減少をもたらす電流集中が防止される。差動モード動作の場合、第一及び第二の副巻き線701及び702が互いに接続される位置においてセンタタップをもたらすことは有利になり得る。
図8は、本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの集積回路の回路図を示す。示されている回路図は電圧制御発振器(VCO(voltage controlled oscillator))の簡略化された回路図である。VCO800は第一のトランジスタT1及び第二のトランジスタT2と、第一のコンデンサC1、第二のコンデンサC2、及び第三のコンデンサC3と、第一のインダクタL3及び第二のインダクタL4とを有する。T1及びT2のエミッタは、負の電力供給部(給電部)VEEに接続される。T1のコレクタはノード801に接続され、T2のコレクタはノード802に接続される。C1の第一の端子はノード801に接続され、第二の端子はT2のベースに接続される。C2の第一の端子はノード802に接続され、第二の端子はT1のベースに接続される。C3の第一の端子はノード801に接続され、第二の端子はノード802に接続される。L3の第一の端子はノード801に接続され、第二の端子は正の電力供給部VCCに接続される。L4の第一の端子はノード802に接続され、第二の端子はVCCに接続される。
実際L3及びL4は、上記のようにセンタタップでもたらされる図1、2A乃至B、6、及び7のうちの一つに示されているようなプレーナ誘導性コンポーネントの副巻き線として実現されてもよい。示されている回路800の場合、センタタップはVCCに接続され、誘導性コンポーネントの第一の端子はノード801に接続され、誘導性コンポーネントの第二の端子はノード802に接続される。
要するに本発明は、基板103に渡ってもたらされるプレーナ誘導性コンポーネントに関する。基板は、第一の平面に位置される巻き線101、及び基板103から巻き線101をシールドするためのパターン化されたグランドシールド部102を有する。巻き線101は、第一の平面と垂直なミラー面104に対して少なくともほぼ対称になる。パターン化されたグランドシールド部102は、第一の平面と平行に第一のグランドシールド平面に位置される複数の導電性の第一のトラック105を有する。第一のトラックはミラー面104と垂直な方向を有する。パターン化されたグランドシールド部102がない場合、巻き線101は基板103に容量的に結合される。基板抵抗は誘導性コンポーネント100のQ値の劣化をもたらす。パターン化されたグランドシールド部102は基板103から巻き線101をシールドし、それによって基板の劣化効果が打ち消される。プレーナ誘導性コンポーネントの実効的な自己インダクタンスの減少を防止するためにループ電流は、パターン化されたグランドシールド部において防止されなければならない一方、同時に巻き線100のミラー半分において誘導される電荷の移動が容易化されなければならない。このことは第一のトラック105によって実現される。
ここに記載の本発明の実施例は図的に理解されることを意図するものであり、限定を意図するものではない。請求項に記載の本発明の範囲から逸脱することなく当業者によって様々な変形例がこれらの実施例になされてもよい。
例えば螺旋形状巻き線を備えるプレーナ誘導性コンポーネントは対称軸に対してほぼ対称になる。
例えば他の種類のトランジスタが、図8に示されているバイポーラトランジスタの代わりに使用されてもよい。更に(差動)誘導性コンポーネントをもたらす多くのより集積された回路が、本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントを使用するのに有利となり得ることは明らかであろう。
本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの実施例の上面図(トップビュー)を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例の上面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの他の更なる実施例の上面図を示す。 図2A乃至Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例の断面図を示す。 図2A乃至Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントの他の更なる実施例の断面図を示す。 図2A乃至Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例のひとまとまりの素子モデルの電気回路図を示す。 図2A乃至Bに示されているプレーナ誘導性コンポーネントの更なる実施例のひとまとまりの素子モデルの他の電気回路図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の他の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の他の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の他の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の他の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントのパターン化されたグランドシールド部の他の更なる実施例の上面図及び断面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの巻き線の更なる実施例の上面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの巻き線の他の更なる実施例の上面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントの巻き線の他の更なる実施例の上面図を示す。 本発明によるプレーナ誘導性コンポーネントを有する集積回路の概略図を示す。

Claims (9)

  1. − 第一の平面に位置される巻き線と、
    − 更なる層から前記巻き線をシールドするためのパターン化されたグランドシールド部と
    を有するプレーナ誘導性コンポーネントにおいて、
    − 前記巻き線は、前記第一の平面と垂直なミラー面に対して少なくともほぼ対称であり、
    − 前記パターン化されたグランドシールド部は、前記第一の平面と平行に第一のグランドシールド平面に位置される複数の導電性の第一のトラックを有し、前記第一のトラックは前記ミラー面と垂直な方向を有する
    ことを特徴とするプレーナ誘導性コンポーネント。
  2. 前記第一のトラックが前記ミラー面に対して少なくともほぼ対称であることを特徴とする請求項1に記載のプレーナ誘導性コンポーネント。
  3. 前記パターン化されたグランドシールド部は、前記第一の平面と平行な方向を備える第二の導電性トラックを有し、前記ミラー面に対して対称であり、前記第一のトラックに電気的に結合されることを特徴とする請求項1に記載のプレーナ誘導性コンポーネント。
  4. 前記第二の導電性トラックが前記第一のグランドシールド平面に位置されることを特徴とする請求項3に記載のプレーナ誘導性コンポーネント。
  5. 前記パターン化されたグランドシールド部は、前記第一のグランドシールド平面と平行に更なるグランドシールド平面に位置される更なる複数の導電性トラックを有し、前記更なるトラックは、前記第一のトラックと平行な方向を有すると共に前記第一のトラックに電気的に結合されることを特徴とする請求項1に記載の誘導性コンポーネント。
  6. 前記更なるトラックが、前記ミラー面に対して少なくともほぼ対称であることを特徴とする請求項5に記載の誘導性コンポーネント。
  7. 前記巻き線は、第二の芯を備える第二の少なくともほぼ螺旋形状の副巻き線でからみ合わされる第一の芯を備える第一の少なくともほぼ螺旋形状の副巻き線を有し、前記第一及び第二の芯は互いに一致し、前記第二の副巻き線の形状は前記第一の副巻き線の形状の鏡像となり、前記第一及び第二の副巻き線は直列に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の誘導性コンポーネント。
  8. 前記巻き線はほぼ環状になることを特徴とする請求項1に記載の誘導性コンポーネント。
  9. 基板、及び請求項1乃至8の何れか一項に記載のプレーナ誘導性コンポーネントを有し、前記更なる層が前記基板になる集積回路。
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