JP2006509340A

JP2006509340A - プラズマディスプレイパネルの後面板

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Publication number: JP2006509340A
Application number: JP2004558492A
Authority: JP
Inventors: ウォンドクジョ
Original assignee: エルジーミクロンリミテッド
Priority date: 2002-12-06
Filing date: 2002-12-07
Publication date: 2006-03-16
Also published as: US20060119265A1; WO2004053914A1; KR20040049468A; CN1695219A; AU2002368431A1; KR100495487B1; EP1568058A1; CN1329939C

Abstract

プラズマディスプレイパネルの後面板が開示される。前記プラズマディスプレイパネルの後面板は、焼成された隔壁▲層▼をエッチングして隔壁を形成するので、完成された隔壁の形象の変更がない。したがって、隔壁と隔壁との間の中央部に電極が正確に位置される。また、前面板と後面板とを合着してＰＤＰを完成した際、ＰＤＰの白色輝度、色の温度及びコントラスト等のような光学的特性、電圧マージン、消費電力及び効率等のような電気的特性が向上される。

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルの後面板に関する。

プラズマディスプレイパネル（ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ：以下’ＰＤＰ’）というのは、前面のグラス基板と後面のグラス基板との間に放電空間を形成し、前記放電空間をプラズマ放電させ、周りに存在する蛍光体を励起、発光させ、画面を表示する装置である。
ＰＤＰは直流形と交流形とで対別されるし、これらの中、交流形ＰＤＰが現在、主流を成している。交流形ＰＤＰの代表的な構造は、３電極の面放電の方式のフジツ方式であって、これは米国特許第５、４４６、３４４号に開示されている。
ＰＤＰは相互合着される前面板と後面板で構成される。前記前面板はグラス基板、前記グラス基板の下面に形成され、スキャン電極とサステイン電極とを有する透明電極、前記透明電極の抵抗を減らすために前記透明電極の下面に形成されたバス電極、前記透明電極と前記バス電極とを覆う形態に形成された誘電体▲層▼及び前記誘電体▲層▼のスパタリングを防いで２次電子の放出を高めるために前記誘電体▲層▼の下面に形成された酸化マグネシウム▲層▼を有する。そして、前記後面板はグラス基板、アドレス電極、誘電体▲層▼、前記前面板との間に放電空間を形成する隔壁及び蛍光体▲層▼を有する。
ＰＤＰの後面板は、一般的に日本特開▲平▼５−１２８９６６号に開示されたプラズマディスプレイパネルの基板の厚膜パターンの形成方法と類似のサンド・ブラスト（ｓａｎｄｂｌａｓｔ）工法で製造される。
前記のように、サンド・ブラスト工法で製造された従来の後面板は、サンド・ブラスト工法で隔壁▲層▼を加工して隔壁を形成した後、前記隔壁を焼成して隔壁を完成する。これによって、加工された隔壁の焼成の際、隔壁が捩られるのような形象の変形が発生する。すると、隔壁と隔壁との間の中央部に位置された電極が、隔壁と隔壁との間の中央部に位置されなくなる問題点がある。

本発明は、前記のような問題点を解消するために案出されたことであり、本発明の目的は、隔壁と隔壁との間の中央部に電極が正確に位置されるだけでなく、ＰＤＰの様々な特性を向上させられるプラズマディスプレイパネルの後面板を提供することである。

前記目的を達成するための本発明によるプラズマディスプレイパネルの後面板は、グラス基板、前記グラス基板の上面に形成されたパターン形象の電極、前記電極の上面に形成された誘電体▲層▼、前記誘電体▲層▼の上面に形成され、エッチングによって形成されたパターン形象の隔壁と、前記隔壁の横面及び底面に沿って形成された赤色蛍光体▲層▼と緑色蛍光体▲層▼及び青色蛍光体▲層▼を有し、電気信号によって各々可▲視▼光線を発光する蛍光体▲層▼を備えるプラズマディスプレイパネルの後面板において、
前記電極はＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕの中から選択された１種以上の導電性金属粉末と第１グラス粉末の混合によって製造されるし、前記導電性金属粉末の▲平▼均立径は０．１^〜７μｍであり、前記第１グラス粉末の▲平▼均立径及び非抵抗は、各々０．５^〜１０μｍ及び１．０×１０^−６〜５．０×１０^−６Ωｃｍであり、前記導電性金属粉末：前記第１グラス粉末＝５１^〜９９．５重量％：０．５^〜４９重量％であり、前記誘電体▲層▼は、ＰｂＯ：ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３０〜８０重量％：０〜２０重量％：０〜２０重量％：５〜４０重量％：０〜１２重量％：０〜５重量％：０〜５重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は３９０〜５５０℃、熱膨張係数は６３〜９５×１０^−７／℃、誘電率は５〜２６及びエッチング速度は０．１〜１．０μｍ／ｍｉｎである第２グラス粉末と、Ｂｉ_２Ｏ_３：Ｂ_２Ｏ_３：ＰｂＯ：ＺｎＯ：Ａｌ_２Ｏ_３：ＳｉＯ_２：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３６〜８４重量％：５〜２８重量％：０〜４６重量％：０〜３０重量％：０〜１３重量％：０〜１０重量％：０〜５重量％：０〜３重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は３９０〜５５０℃、熱膨張係数は６３〜９５×１０^−７／℃、誘電率は５〜２６及びエッチング速度は０．１〜１．０μｍ／ｍｉｎである第３グラス粉末の中から選択された１種以上に用意されたグラス粉末と、▲平▼均立径が０．５^〜１０μｍであり、酸化物であり、前記誘電体▲層▼のグラス粉末に対する体積比が０．０５^〜０．３０である白色のＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＳｉＯ_２及びＭｇＯの中から選択された１種以上に用意された第１フィ−ラーの混合によって製造され、４５０^〜６００℃で１０^〜６０分間焼成された際の誘電率が１１^〜２６、反射率が５０％^〜８５％、エッチング速度が０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎ及び気孔率が５％以下であり、前記パターン形象の隔壁は、ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝０^〜４８重量％：０^〜２１重量％：２５^〜５６重量％：０〜１２重量％：０〜３８重量％：０〜１５重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は４６０〜６３０℃、熱膨張係数は６３^〜１１０×１０^−７／℃、誘電率は５^〜２０及びエッチング速度は２．０^〜５０．０μｍ／ｍｉｎである第４グラス粉末と、ＰｂＯ：ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ：ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝２５〜６５重量％：０〜３５重量％：０〜２６重量％：０〜３０重量％：０〜１３重量％：０〜１９重量％：０〜２６重量％：０〜１３重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は４６０〜６３０℃、熱膨張係数は６３^〜１１０×１０^−７／℃、誘電率は５〜２０及びエッチング速度は２．０〜５０．０μｍ／ｍｉｎである第５グラス粉末と、ＰｂＯ：Ｂ_２Ｏ_３：ＺｎＯ：ＢａＯ：ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２：ＣｏＯ＋ＣｕＯ＋ＭｎＯ_２＋Ｆｅ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３５〜５５重量％：１８〜２５重量％：０〜３５重量％：０〜１６重量％：０〜９重量％：０〜１５重量％：０〜１９重量％：０〜１３重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は４６０〜６３０℃、熱膨張係数は６３^〜１１０×１０^−７／℃、誘電率は５〜２０及びエッチング速度は２．０〜５０．０μｍ／ｍｉｎである第６グラス粉末の中から選択された１種以上に用意されたグラス粉末と、▲平▼均立径が０．１^〜１０μｍであり、混合され暗色を表す、ＮｉＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＣｒＯ、ＭｎＯ_２、ＣｕＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及びＳｉＯ_２の中から選択された２種以上に用意された複合酸化物である第２フィラ−と、▲平▼均立径が０．１^〜１０μｍであり、白色のＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＳｉＯ_２及びＭｇＯの中から選択された１種以上に用意された第３フィラ−の中から選択された１種以上に用意されて、１▲層▼以上に用意され前記隔壁のグラス粉末に対する体積比が０．０５^〜０．６７であるフィラ−の混合によって製造されて、４５０^〜６００℃で１０^〜６０分間焼成された際、誘電率が５^〜１６、エッチング速度が２^〜５０μｍ／ｍｉｎ及び前記隔壁を含める前記グラス基板のバンディングが０．３ｍｍ以下であり、酸系のエッチング液でエッチングした後、５１０℃で１時間にかけて熱処理した際の高さの変化が１％以下であると同時に、５００ｇの鉄製棒を５ｍｍの高さから垂直自由落下させる際の破壊率が５０％以下であり、前記赤色蛍光体▲層▼は、酸化物であるＹ、Ｇｄ、Ｂ及びＥｕの中から選択された２種以上に用意され、前記緑色蛍光体▲層▼は、酸化物であるＺｎ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｙ、Ｂ、Ｔｂ、Ｂａ及びＡｌの中から選択された１種以上に用意されるし、前記青色蛍光体▲層▼は、酸化物であるＢａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｒ、Ｍｎ及びＥｕの中から選択された２種以上に用意され、ＰＤＰの駆動の際の色の温度が８、０００^〜１３、０００Ｋであるのに用意される、

前記後面板は焼成された隔壁▲層▼をエッチングして隔壁を形成するので、完成された隔壁の形象の変更がない。従って、隔壁と隔壁との間の中央部に電極が正確に位置される。また、前面板と後面板とを合着してＰＤＰを完成した際、ＰＤＰの白色輝度、色の温度及びコントラスト等のような光学的特性、電圧マージン、消費電力及び効率等のような電気的特性が向上されるによって信頼性が向上される。

以下、添付した図面を参照して、本発明の一実施形態のプラズマディスプレイパネルの後面板を詳細に説明する。
図１に示したように、本実施形態のプラズマディスプレイパネル（以下‘ＰＤＰ’）の後面板１００はグラス基板１１０と、グラス基板１１０の上面に所定の間隔を有して形成されたパターン形象の電極１２０と、電極１２０の上面に形成された誘電体▲層▼１３０と、誘電体▲層▼１３０の上面に所定の間隔を有して形成されたパターン形象の隔壁１４０と、隔壁１４０の横面及び底面に沿って形成された蛍光体▲層▼１５０とを有する。
本実施形態の隔壁１４０の製造方法を簡単に説明する。誘電体▲層▼１３０の上面に隔壁ペイストを全面印刷した後、乾燥する工程を数回繰り返して隔壁▲層▼を形成する。そして、前記隔壁▲層▼を焼成して、フォートーリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）方式で前記隔壁▲層▼に潜象（ｌａｔｅｎｔｉｍａｇｅ）を形成した後、前記隔壁▲層▼をエッチングして隔壁１４０を製造する。
本実施形態の隔壁１４０は、エッチングによって製造されるので、前記隔壁▲層▼はエッチング液に対して適切なエッチングレートを有するべきであるし、電極１２０及び誘電体▲層▼１３０は前記エッチング液に対して耐エッチング性を有するべきである。このような特性を満たすために、本実施形態の後面板１００の各機能▲層▼は特殊な組成を有する。これに関して説明する。
電極１２０は、導電性金属粉末と前記導電性金属粉末を低温で焼結させるための焼結剤である第１グラス粉末の混合によって製造される。前記導電性金属粉末：前記第１グラス粉末＝５１^〜９９．５重量％：０．５^〜４９重量％に用意される。前記導電性金属粉末の重量比が５１重量％以下、即ち、前記第１グラス粉末の重量比が４９重量％以上であると、抵抗が高くなるによって、後術する非抵抗を５．０×１０^−６Ωｃｍ以下にすることができず、前記導電性金属粉末の重量比が９９．５重量％以上、即ち、前記第１グラス粉末の重量比が０．５重量％以下であると、前記第１グラス粉末の含量が減るによって焼結が足りなくなる。
前記導電性金属粉末の▲平▼均立径は０．１^〜７μｍに用意される。前記導電性金属粉末の▲平▼均立径が０．１μｍ以下であると非表面積が急激に増加して分散されにくいし、７μｍ以上であると電極１２０の適切な厚さの１０μｍ以下に電極１２０を形成することが困難である。前記第１グラス粉末の▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍに用意される。前記第１グラス粉末の▲平▼均立径が０．５μｍ以下であると非表面積が急激に増加するによって分散されにくいし、１０μｍ以上であると前記導電性金属粉末をバインディングするバインダーとしての機能をすることが困難である。
前記導電性金属粉末と、前記第１グラス粉末の混合によって製造された電極１２０の非抵抗は１．０×１０^−６〜５．０×１０^−６Ωｃｍに用意される。これは、非抵抗が１．０×１０^−６Ωｃｍ以下であると電極１２０に含まれた前記導電性金属粉末が過多に必要になるによって原価が上昇してしまうし、非抵抗が５．０×１０^−６Ωｃｍ以上であるとＰＤＰの駆動の際の必要なアドレス電圧が増加してしまう問題点があるためである。
前記のような特性を満たすために、前記導電性金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕの中から選択された１種以上の金属で構成されるし、第１グラス粉末は一般的なグラス成分の材料で構成される。
次は、電極１２０の上面に形成される誘電体▲層▼１３０に対して説明する。誘電体▲層▼１３０は第２グラス粉末と第３グラス粉末の中がら選択された１種以上のグラス粉末と第１フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）で構成される。
前記第２及び第３グラス粉末の▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍに用意されるが好ましいが、これは▲平▼均立径が０．５μｍ以下であると加工性が減ってしまい、１０μｍ以上であると誘電体▲層▼１３０の焼成の際の緻密化が十分にされないため、気孔が生じる恐れがあるためである。
前記第２及び第３グラス粉末の軟化温度は３９０^〜５５０℃に用意される。これは、軟化温度が３９０℃以下であると隔壁１４０の製造の後、蛍光体▲層▼を焼成する工程及びＰＤＰの前面板と後面板とを合着する工程において、誘電体▲層▼１３０が流動されるによって一数の正確度が減り、５５０℃以上であると誘電体▲層▼１３０の焼成温度が高くなるによって、グラス基板１１０の一数が変わってグラス基板１１０の一数制御が困難である。
前記第２及び第３グラス粉末の熱膨張係数は６３×１０^−７〜８３×１０^−７／℃に用意される。熱膨張係数が６３×１０^−７／℃以下であるとグラス基板１１０がふくらっと（ｃｏｎｖｅｘ）たわんだり、８３×１０^−７／℃以上であるとグラス基板１１０がべこんと（ｃｏｎｃａｖｅ）たわんだり、誘電体▲層▼１３０の表面が亀裂されたりする恐れがあるためである。ところで、前記第２及び第３グラス粉末の熱膨張係数が９５×１０^−７／℃であっても、前記第２及び第３グラス粉末に前記第１フィラ−を適切に混ぜて前記第２及び第３グラス粉末の熱膨張係数を８３×１０^−７／℃に下げられるので、前記第２及び第３グラス粉末の自体の熱膨張係数は６３×１０^−７〜９５×１０^−７／℃であっても差し支えない。
前記第２及び第３グラス粉末の誘電率は１１^〜２６であることが好ましい。これは誘電体▲層▼１３０の誘電率が１１以下であると電極１２０の信号を、隔壁１４０によって形成される放電空間に伝達しにくいし、２６以上であるとＰＤＰの駆動の際、応答速度が遅くなるためである。この際、前記第２及び第３グラス粉末の誘電率を６以上にだけすると、前記第１フィラ−で誘電体▲層▼１３０の誘電率を１１まで向上させられるため、前記第２及び第３グラス粉末の誘電率は６^〜２６であることがさらに好ましい。
前記第２及び第３グラス粉末のエッチング速度は０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎに用意される。これはエッチング速度が０．１μｍ／ｍｉｎ以下であると誘電体▲層▼１３０の焼成温度が７００℃以上に上昇されるによって、グラス基板１１０の変更が発生してしまう問題があり、１．０μｍ／ｍｉｎ以上であると耐エッチング性が低下されるによって、隔壁１４０をエッチングする際、誘電体▲層▼１３０及び電極１２０がエッチングされる恐れがあるためである。電極１２０がエッチングによって損傷されると抵抗がた高くなる問題点がある。
前記第１フィラ−の体積／前記誘電体▲層▼のグラス粉末の体積比は０．０５^〜０．３０が好ましい。前記体積比が０．０５以下であると反射率が５０％以下になるが、これはＰＤＰの輝度の向上のために必要である５０％以上の反射率を有する誘電体▲層▼１３０の材料として採択しにくい問題点がある。そして、体積比が０．３以上である場合、グラス粉末の軟化温度が低いと、誘電率が高くなるによって応答速度が遅くなる問題点がある一方、グラス粉末の軟化温度が高いと、焼成度が減ってしまい、耐エッチング性を有しにくいことは勿論、誘電率も１１以下になってしまう問題点がある。
前記のような特性を満たせるために、前記第２グラス粉末は、ＰｂＯ：ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３０〜８０重量％：０〜２０重量％：０〜２０重量％：５〜４０重量％：０〜１２重量％：０〜５重量％：０〜５重量％の比率に用意されるし、前記第３グラス粉末は、Ｂｉ_２Ｏ_３：Ｂ_２Ｏ_３：ＰｂＯ：ＺｎＯ：Ａｌ_２Ｏ_３：ＳｉＯ_２：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３６〜８４重量％：５〜２８重量％：０〜４６重量％：０〜３０重量％：０〜１３重量％：０〜１０重量％：０〜５重量％：０〜３重量％の比率に用意されるし、前記第１フィラ−は▲平▼均立径が１０μｍであり、酸化物であり白色のＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＳｉＯ_２及びＭｇＯの中から選択された１種以上に用意される。
前記第２グラス粉末の成分の中、ＰｂＯが３０重量％以下であると軟化温度の上昇によって流動性が減ってしまって焼結の不足が生じる可能性があるし、８０重量％以上であると熱膨張係数の増加によって表面の亀裂やバンディングが生じる可能性がある。そして、ＺｎＯが２０重量％以上、またはＮａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが５重量％以上であると結晶化が発生する可能性がある。また、ＳｉＯ_２が２０重量％以上、またはＡｌ_２Ｏ_３が１２重量％以上、またはＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯが５重量％以上であると軟化温度の上昇によって流動性が減ってしまい、焼結の不足が生じる可能性がある。そして、Ｂ_２Ｏ_３が５重量％以下であると軟化温度の上昇によって流動性が減ってしまい、焼結の不足が生じる可能性があるし、４０重量％以上であると分相が発生する可能性がある。
前記第３グラス粉末の成分の中、Ｂｉ_２Ｏ_３が３６重量％以下であると軟化温度の増加によって流動性が減ってしまって、焼結の不足が生じる可能性があるし、８４重量％以上であると軟化温度が減り過ぎる問題点がある。そして、Ｂ_２Ｏ_３が５重量％以下であると誘電体▲層▼１３０のグラス化が困難であるし、２８重量％以上であると分相が発生する可能性がある。そして、ＰｂＯが４６重量％以上であると熱膨張係数の増加によって表面亀裂やバンディングが生じる可能性があるし、ＺｎＯが３０重量％以上、またはＮａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが５重量％以上であると結晶化が発生する可能性がある。Ａｌ_２Ｏ_３が１３重量％以上、またはＳｉＯ_２が１０重量％以上、またはＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯが３重量％以上であると、軟化温度の上昇によって流動性が減ってしまい、焼結の不足が生じる可能性がある。
前記のような成分によって製造された誘電体▲層▼１３０の誘電率、反射率及びエッチング速度は、誘電体▲層▼１３０を４５０^〜６００℃で１０^〜６０分焼成した際、各々１１^〜２６、５０％^〜８５％及び０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎに用意される。そして、誘電体▲層▼１３０の気孔率は５％に用意される。
誘電体▲層▼１３０の誘電率を１１^〜２６にした理由及びエッチング速度を０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎにした理由は、前記第２及び第３グラス粉末の理由と同一である。そして、誘電体▲層▼１３０の反射率が５０％以下であるとＰＤＰの輝度が低下される。また、前記第１フィラ−が過量含まれたり焼成が不足したりすればこそ誘電体▲層▼１３０の反射率を８５％以上にすることができるが、この場合には希望するエッチング速度が得にくい。これにしたがって、誘電体▲層▼１３０の反射率を５０^〜８５％にする。
そして、誘電体▲層▼１３０の気孔率が５％以上であると、大形の気泡が存在する可能性がある。その場合、誘電体▲層▼１３０の耐電圧が低下されてしまい、ＰＤＰの駆動中に絶縁破壊が発生する恐れがある。

次は、前述の造成に誘電体▲層▼１３０を製造した後、その特性値の測定した実験結果を説明する。
まず、前記第２グラス粉末の成分を多様な形態に配合して、軟化温度とエッチング速度及び誘電率を測定した結果を説明する。

表１に表示されたように、例１乃至例６に従う前記第２グラス粉末の軟化温度とエッチング速度及び誘電率は、全て前述の軟化温度３９０^〜５５０℃、エッチング速度０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎ、誘電率６^〜２６の範囲内に属することが分かる。
エッチング速度を測定する方法を説明する。グラス等のような基板の上面に、例１乃至例６に従う前記第２グラス粉末を全面にかけて塗布して焼成した後、前記焼成された第２グラス粉末の上面に５ｍｍの間隔に耐酸性テープを付着する。そして、酸系のエッチング液で１０分間エッチングした後、超音波で５分間及び流れる水で１分間洗滌してから乾燥する。その後、前記第２グラス粉末がエッチングされた深さを測定し、これをエッチングした時間で割るといい。
次は、前記第３グラス粉末の成分を多様な形態に配合して、軟化温度とエッチング速度及び誘電率を測定した結果を説明する。

表２に示したように、例７乃至例１２に従う前記第３グラス粉末の軟化温度とエッチング速度及び誘電率も、全て前述の軟化温度３９０^〜５５０℃、エッチング速度０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎ、誘電率６^〜２６の範囲内に属することが分かる。
即ち、表１及び表２を通じて分かるように、前期第２グラス粉末の成分及び前期第３グラス粉末の成分を、前述の比率の範囲内で配合すると、常に得ようとする範囲内の特性値が得られることが分かる。
次は、例３に従う前記第２グラス粉末、例１１及び例１２に従う前記第３グラス粉末に第１フィラ−を各々混合し焼成した後、製造した誘電体▲層▼１３０の各特性値を測定した結果を説明する。この際、第１フィラ−はＴｉＯ_２を使用する。

表３に示したように、例１に従う誘電体▲層▼１３０は前記第１フィラ−と軟化温度が３９０^〜５５０℃の範囲内である例３に従う前記第２グラス粉末の体積比を０．３以下に混合したのであり、これは全ての特性が条件の以内に該当するので使用できる。しかし、例２による誘電体▲層▼１３０は体積比を０．３以上に混合したのであり、誘電率が２６以上になってしまうによって使用しにくくなる。例３に従う誘電体▲層▼１３０は例１に従う誘電体▲層▼１３０と同一であるが、誘電体▲層▼１３０を焼成した焼成温度だけが相違する。例１及び例３に従う誘電体▲層▼１３０を通じて分かるように、誘電体▲層▼１３０の焼成温度を調節することによって誘電体▲層▼１３０の特性が調節できる。
また、例４に従う誘電体▲層▼１３０は、前記第１フィラ−と軟化温度が３９０^〜５５０℃の範囲内である例１１による前記第３グラス粉末の体積比を０．３以下に混合したのとして、使用が可能であるが、例５に従う誘電体▲層▼１３０は体積比を０．３以上に混合したのとして、誘電体▲層▼１３０の誘電率が６以下であり、エッチング速度が１μｍ／ｍｉｎ以上になってしまうによって使用しにくくなる。
また、例６に従う誘電体▲層▼１３０は、前記第１フィラ−と軟化温度が３９０^〜５５０℃の範囲外である例１２に従う前記第３グラス粉末の体積比を０．３以下に混合したのであり、これは誘電体▲層▼１３０の誘電率が６以下であり、エッチング速度が１μｍ／ｍｉｎ以上になってしまうによって使用しにくくなる。
次は、誘電体▲層▼１３０の上面に形成された隔壁１４０に対して説明する。
隔壁１４０は第４グラス粉末と第５グラス粉末及び第６グラス粉末の中から選択された１種以上のグラス粉末と暗色の第２フィラ−と白色の第３フィラ−の中から選択された１種以上のフィラ−の混合によって製造されるし、１▲層▼以上に用意される。
前記第４、５及び６グラス粉末の▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ及に用意される。これは、▲平▼均立径が０．５μｍ以下であると隔壁用ペイスト製造が困難であり、１０μｍ以上であると前記隔壁▲層▼の形成の後、焼成する際の緻密化が十分にされないため、気孔が生じる恐れがあるためである。
前記第４、５及び６グラス粉末の軟化温度は３９０^〜６３０℃に用意される。これは、軟化温度が３９０℃以下であると隔壁１４０の製造の後、蛍光体▲層▼１５０を焼成する際及び前面板及び後面板とを合着し焼成する際、隔壁１４０の上部幅と高さとの変形の発生がひとくなり、６３０℃以上であると前記隔壁▲層▼の焼成温度が高くなるによって、グラス基板１１０の一数制御が困難になるからである。
前記第４、５及び６グラス粉末の熱膨張係数は６３×１０^−７／℃^〜８３×１０^−７／℃に用意される。熱膨張係数が６３×１０^−７／℃以下であるとグラス基板１１０がふくらっと（ｃｏｎｖｅｘ）たわむようになり、８３×１０^−７／℃以上であるとグラス基板１１０の表面が亀裂されたりグラス基板１１０がべこんと（ｃｏｎｃａｖｅ）たわむようになる。しかし、隔壁１４０のフィラ−の量を調節するによって隔壁１４０の熱膨張係数の調節ができるようになるので、前記第４、５及び６グラス粉末の熱膨張係数は６３×１０^−７／℃^〜１１０×１０^−７／℃であっても差し支えない。
前記第４、５及び６グラス粉末の誘電率は５^〜２０に用意される。これは、誘電率が５以下であるとＰＤＰを製造し駆動する際、駆動電圧の特性が低下されるし、誘電率２０以上であるとＰＤＰの駆動の際、クロストークと誤放電が発生する恐れがあるからである。
前記第４、５及び６グラス粉末のエッチング速度は２．０^〜５０．０μｍ／ｍｉｎに用意される。これは、エッチング速度が２．０μｍ／ｍｉｎ以下であると前記隔壁▲層▼を加工して隔壁１４０を形成するまでかかる時間が長くなる問題があるからである。そして、前記第４、５及び６グラス粉末の造成では５０．０μｍ／ｍｉｎ以上のエッチング速度の実現は困難である。
隔壁のフィラ−の体積／隔壁のグラス粉末の体積＝０．０５^〜０．６７が好ましい。これは後術する。
前記のような特性を満たせるために、前記第４グラス粉末は、ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝０^〜４８重量％：０^〜２１重量％：２５^〜５６重量％：０〜１２重量％：０〜３８重量％：０〜１５重量％の造成に用意されるし、前記第５グラス粉末は、ＰｂＯ：ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ：ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝２５〜６５重量％：０〜３５重量％：０〜２６重量％：０〜３０重量％：０〜１３重量％：０〜１９重量％：０〜２６重量％：０〜１３重量％の造成に用意されるし、前記第６グラス粉末は、ＰｂＯ：Ｂ_２Ｏ_３：ＺｎＯ：ＢａＯ：ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２：ＣｏＯ＋ＣｕＯ＋ＭｎＯ_２＋Ｆｅ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３５〜５５重量％：１８〜２５重量％：０〜３５重量％：０〜１６重量％：０〜９重量％：０〜１５重量％：０〜１９重量％：０〜１３重量％の造成に用意されるし、前記第２フィラ−は、▲平▼均立径が０．１^〜１０μｍであり、混合され暗色を表すＮｉＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＣｒＯ、ＭｎＯ_２、ＣｕＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及びＳｉＯ_２の中から選択された２種以上で構成された複合酸化物であり、前記第３フィラ−は、▲平▼均立径が０．１^〜１０μｍであり、白色のＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＳｉＯ_２及びＭｇＯの中から選択された１種以上に用意される。
第４グラス粉末の成分比を前記のようにした理由は、ＺｎＯが４８重量％以上であると誘電率が高くなるし、ＳｉＯ_２が２１重量％以上、またはＡｌ_２Ｏ_３が１２重量％以上、またはＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯが１５重量％以上であると軟化温度が高くなることによって焼結の不足が生じる。そして、Ｂ_２Ｏ_３が２５重量％以下であると軟化温度が高くなることによって焼結の不足が発生するし、５６重量％以上であると分相が発生しやすくなる。そして、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが３８重量％以上であると結晶化が発生する可能性がある。
前記第５グラス粉末の成分比を前記のようにした理由は、ＰｂＯが２５重量％以下であると軟化温度が高くなるによって焼結の不足が生じるし、６５重量％以上であると熱膨張係数の増加によって表面の亀裂やバンディングが生じる。そして、ＺｎＯが３５重量％以上であると、高温で粘度の変化がなだらかになるし、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３及びＡｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２が各々２６重量％、３０重量％及び１３重量％以上であると軟化温度が高くなるによって焼結の不足が生じる。また、Ｎａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが１９重量％以上であると結晶性が増加し、ＢａＯが２６重量％以上であると熱膨張係数の増加することによって隔壁１４０に亀裂が生じるし、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯが１３重量％以上であると軟化温度が高くなるによって焼結の不足が生じる。
前記第６グラス粉末の成分比を前記のようにした理由は、ＰｂＯが３５重量％以下であると軟化温度が高くなるによって焼結の不足が生じるし、５５重量％以上であると熱膨張係数の増加することによって隔壁１４０の表面の亀裂やバンディングが生じる。そして、Ｂ_２Ｏ_３が１８重量％以下であると隔壁１４０のグラス化が困難であるし、２５重量％以上、またはＢａＯが１６重量％以上、またはＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２が９重量％以上、またはＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯが１３重量％以上であると軟化温度が高くなるによって流動性が減る。そして、ＺｎＯが３５重量％以上、またはＮａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが１９重量％以上、またはＣｏＯ＋ＣｕＯ＋ＭｎＯ_２＋Ｆｅ_２Ｏ_３が１９重量％以上であると結晶化が発生する可能性がある。
前記のような成分に製造された隔壁▲層▼は、前記隔壁▲層▼を４５０〜６００℃で１０^〜６０分間焼成した際、誘電率が５^〜１６、エッチング速度が２^〜５０μｍ／ｍｉｎ及びバンディングが０．５ｍｍ以下である。そして、前記隔壁▲層▼は高さの変化が１％以下に用意されるし、破壊率が５０％以下に用意されるが、これは後術する。
次は、前述した造成を有する隔壁１４０用のグラス粉末を製造した後、その特性値を測定した実験結果を説明する。
前記第４、５及び６グラス粉末の成分を多様な形態に配合して、熱膨張係数、バンディング、誘電率及びエッチング速度を測定した結果を表４、表５及び表６に表示する。

表４、５及び６に示したように、前記第４、５及び６グラス粉末の成分を、前述した比率の範囲内で配合すると、熱膨張係数、誘電率及びエッチング速度は、常に６３×１０^−７／℃^〜１１０×１０^−７／℃、５^〜２０及び２．０^〜５０．０μｍ／ｍｉｎ範囲内の値を有するのが分かる。
そして、バンディングは８６２ｍｍ×６８８ｍｍのソーダタイム基板の上に、前記第４、５及び６グラス粉末の中から１種以上のグラス粉末が含まれた隔壁用ペイストを全面にかけて塗布した後、焼成して、焼成された前記隔壁用ペイストが凸面（ｃｏｎｖｅｘ）の方向に５００μｍ以上しなうと（＋）に、凹面（ｃｏｎｃａｖｅ）の方向に５００μｍ以上しなうと（−）にバンディングを表記する。
次は、前記第４、５及び６グラス粉末の中から選択されたいずれか一つと、前記第２及び第３フィラ−の中から選択されたいずれか一つとを混合して製造した隔壁▲層▼を説明する。
前記第２フィラ−は、ＰＤＰの画像コントラストを高める役割をするが、反面、輝度を低下させるので、必要によって前記第３フィラ−と選択して使用する。
前記第２フィラ−の体積／隔壁のグラス粉末の体積比が０．０５以下であるとエッチングの均一度はいいが、光吸収率が低下されるによってＰＤＰの駆動の際、コントラストが低下してしまうし、０．６７以上であると光吸収率はいいが、エッチングの均一度がよくない。光吸収率比とエッチングの均一度に対して図２を参照し説明する。
隔壁の最上部の幅をｒ、ｒの▲平▼均値をｒ’、ｒの範囲をＲとする場合、エッチングの均一度（％）＝［（Ｒ／ｒ’）×１００］に定義する。そして、光吸収率＝（１００％−光反射率−光透過率）に定義する。そして、第２フィラ−の体積／隔壁のグラス粉末の体積＝ｆとする場合、光吸収率比＝（ｆ／０．１）に定義する。この際、エッチングの均一度が７％以下であると、使用可能である良品として判断する。
図２に図示されたように、前記第２フィラ−と例２５に従う前記第５グラス粉末とを混合して隔壁▲層▼を製造した際のその体積比が０．０５^〜０．６７である場合は、エッチング均一度は７以下であるし、光吸収率比は１以上であることが分かる。したがって、本実施形態の隔壁▲層▼は良品である。
そして、体積比が０．６７以上であるとエッチングの均一度が急激に高くなり、０．０５以下であるとエッチングの均一度が低くなる。しかし、エッチングの均一度が低くすぎると、ＰＤＰの駆動の際、隣接した隔壁に塗布された蛍光体から発生された色の遮断が困難になるによって、混色が発生する問題点がある。
前記第３フィラ−は、酸系のエッチング液に対する化学的耐久性の弱い酸化物と、強い酸化物とに区別される。化学的耐久性の弱い酸化物は焼成の際、グラス粉末と反応して、反応されたグラス粉末の部位の化学的耐久性を低下させるし、化学的耐久性の強い酸化物は焼成の際、グラス粉末と反応して、反応されたグラス粉末の部位の化学的耐久性を上昇させる。そして、第３フィラ−の体積／隔壁のグラス粉末の体積比が０．０５以下であると、前記第３フィラ−の減少によっては白色度が減り、これによってＰＤＰの駆動の際、相互隣接する隔壁に塗布された蛍光体▲層▼の色の遮断が困難になるによって、混色が発生する。そして、体積比が０．６７以上であると酸化物に未反応する前記第３フィラ−の増加によって焼成強度が低下される。
隔壁のグラス粉末として前記第４グラス粉末だけを使用し、前記第３フィラ−としてはＴｉＯ_２を使用して製造した隔壁▲層▼のエッチング速度を図３を参照して説明する。エッチング速度は分（Ｍｉｎ）当たりエッチング液によってエッチングされた量＋超音波の洗滌によって落ちた未焼成された部分及びエッチングによって焼成強度が低くなった部分の量に定義する。
図３に示したように、体積比が０．０５^〜０．６７である隔壁▲層▼のエッチング速度は、隔壁▲層▼を４５０^〜６００℃で焼成すると、常に適正範囲である２．０〜５０μｍ／ｍｉｎの範囲であることが分かる。
次は、隔壁のフィラ−の種類と隔壁▲層▼の▲層▼数及び隔壁のフィラ−の体積／隔壁のグラス粉末の体積比に従う隔壁▲層▼の誘電率、エッチング速度、バンディング、高さの変化及び破壊率を測定した結果を表７に表示する。

表７に記載されたスピネルは、スピネル（ｓｐｉｎｅｌ）系の複合酸化物を示す。
表７に表示されたように、隔壁▲層▼の誘電率及びエッチング速度は、各々５^〜２０及び２．０^〜５０．０μｍ／ｍｉｎの範囲に属するので適正である。
隔壁▲層▼１４０を含めたグラス基板１１０のバンディングが大きくなると、前面板と後面板とを合着しにくいし、前面板と後面板とを合着した後にもＰＤＰの歪曲が発生する。したがって、隔壁▲層▼１４０を含めたグラス基板１１０のバンディングは１ｍｍ以下が好ましいが、本実施形態の隔壁▲層▼１４０を含めたグラス基板１１０のバンディングは０．３ｍｍに過ぎないので非常に優秀である。
前記高さの変化は、酸系のエッチング液で前記隔壁▲層▼をエッチングし、隔壁を形成した後、測定した隔壁の高さをｈ１とし、前記形成された隔壁を５１０℃で１時間焼成した後、測定した隔壁の高さをｈ２とする場合、［｛（ｈ１−ｈ２／ｈ２）｝×１００］と定義する。前記高さの変化が１％以上であると隔壁の形成の後の工程である蛍光体▲層▼の焼成工程と、前面板と後面板の合着工程の際、隔壁の一数の変化が発生するによって、ＰＤＰを製造しにくくなる。ところで、本実施形態において製造された隔壁は、全ての高さの変化が０．５％以下であることが分かる。
前記破壊率は酸系のエッチング液によって前記隔壁▲層▼をエッチングし、隔壁を形成した後、前記隔壁を所定の構造物に置いて、先端の模様が半径３ｍｍの球形であり、重量が５００ｇの鉄製棒を前記隔壁の最上▲層▼の表面から５ｍｍ離れた距離から１００回にかけて垂直落下させた後、前記隔壁と構造物とを１０^〜３０°の傾斜角で肉眼で観察して、形象の変化が起きた隔壁の個数及び破壊された隔壁の個数を示す。破壊率が５０％以上であると完成されたＰＤＰの移送及び使用の途中で振動及び衝撃によって隔壁が破損される可能性がある。
次は、隔壁１４０の上面に形成される蛍光体▲層▼１５０を説明する。蛍光体▲層▼１５０は赤色、緑色及び青色蛍光体▲層▼を有する。
前記赤色蛍光体▲層▼は、酸化物であるＹ、Ｇｄ、Ｂ及びＥｕの中から選択された２種以上に用意されるし、電気信号によって赤色の可▲視▼光線を発光する。前記緑色蛍光体▲層▼は酸化物であるＺｎ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｙ、Ｂ、Ｔｂ、Ｂａ及びＡｌの中から選択された１種以上に用意されるし、電気信号によって緑色の可▲視▼光線を発光する。そして、前記青色蛍光体▲層▼は酸化物であるＢａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｒ、Ｍｎ及びＥｕの中から選択された２種以上に用意されるし、電気信号によって青色の可▲視▼光線を発光する。これに従って、蛍光体▲層▼１５０はＰＤＰの駆動の際、色の温度が８、０００^〜１３、０００Ｋを維持する。
前記赤色、緑色及び青色蛍光体▲層▼の各成分比は、各蛍光体▲層▼の塗布面積と各蛍光体▲層▼の効率によって決定される色座標とによって自由図を有するので無制限である。
次は、従来の後面板と本実施形態の後面板との電気的、光学的、機械的特性を比較して説明する。

表８に表示された従来の後面板は、電極材料、誘電体▲層▼材料及び隔壁▲層▼材料はサンドブラスティング専用材料を使用した。本実施形態の例１乃至例５に従う後面板の電極１２０の材料としては、Ａｇ粉末：グラス粉末＝９７重量％：３重量％で構成されたのを使用し、誘電体▲層▼１３０の材料としては、表３の例４に該当する誘電体を使用し、隔壁▲層▼１４０の材料としては表７の例３に該当する隔壁▲層▼を使用した。
この場合、従来の後面板が採択されたＰＤＰと本実施形態の後面板が採択されたＰＤＰとの駆動回路は同一であり、従来及び本実施形態の後面板を前面板に合着する工程も同一である。表８のピーチは隣接した隔壁の中心と中心との間の距離を示す。
前記のように、従来の後面板と本実施形態の後面板とが合着されたＰＤＰの各特性値を表９を参照して説明する。

表９に表示されたように、本実施形態の後面板が採択されたＰＤＰが、従来の後面板が採択されたＰＤＰに比べて、白色輝度は約３０％、色温度は約３００Ｋ、コントラストは約３０％、電圧マージンは約４５％、ＰＤＰの効率は約２５％優秀である。そして、消費電力は約１０％、消音は約２５％減る。
以上、本発明の一実施例によって本発明を説明したが、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有した者が、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲の内で変更及び変形したのも本発明に属することは当然である。

以上、詳しく説明したように、本発明形態のプラズマディスプレイパネルの後面板は、焼成された隔壁▲層▼をエッチングして隔壁を形成するので、完成された隔壁の形象の変更がない。したがって、隔壁と隔壁との間の中央部に電極が正確に位置される。
また、前面板と後面板とを合着してＰＤＰを完成した際、ＰＤＰの白色輝度、色温度及びコントラスト等のような光学的特性、電圧マージン、消費電力及び効率等のような電気的特性が向上されるによって信頼性が向上される。

図１は、本発明の一実施形態の後面板の構成を示した図面である。図２は、本発明の一実施形態の後面板の隔壁のフィラーの体積と隔壁のグラス粉末の体積比による光吸収率を示した図面である。図３は、本発明の一実施形態の後面板の隔壁のフィラーの体積と隔壁のグラス粉末の体積比によるエッチング速度を示した図面である。

Claims

グラス基板、前記グラス基板の上面に形成されたパターン形象の電極、前記電極の上面に形成された誘電体▲層▼、前記誘電体▲層▼の上面に形成され、エッチングによって形成されたパターン形象の隔壁と、前記隔壁の横面及び底面に沿って形成された赤色蛍光体▲層▼と緑色蛍光体▲層▼及び青色蛍光体▲層▼を有し、電気信号によって各々可▲視▼光線を発光する蛍光体▲層▼とを備えるプラズマディスプレイパネルの後面板において、
前記電極はＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕの中から選択された１種以上の導電性金属粉末と第１グラス粉末の混合によって製造され、前記導電性金属粉末の▲平▼均立径は０．１^〜７μｍであり、前記第１グラス粉末の▲平▼均立径及び非抵抗は、各々０．５^〜１０μｍ及び１．０×１０^−６〜５．０×１０^−６Ωｃｍであり、前記導電性金属粉末：前記第１グラス粉末＝５１^〜９９．５重量％：０．５^〜４９重量％であり、前記誘電体▲層▼は、ＰｂＯ：ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３０〜８０重量％：０〜２０重量％：０〜２０重量％：５〜４０重量％：０〜１２重量％：０〜５重量％：０〜５重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は３９０〜５５０℃、熱膨張係数は６３〜９５×１０^−７／℃、誘電率は５〜２６及びエッチング速度は０．１〜１．０μｍ／ｍｉｎである第２グラス粉末と、Ｂｉ_２Ｏ_３：Ｂ_２Ｏ_３：ＰｂＯ：ＺｎＯ：Ａｌ_２Ｏ_３：ＳｉＯ_２：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３６〜８４重量％：５〜２８重量％：０〜４６重量％：０〜３０重量％：０〜１３重量％：０〜１０重量％：０〜５重量％：０〜３重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は３９０〜５５０℃、熱膨張係数は６３〜９５×１０^−７／℃、誘電率は５〜２６及びエッチング速度は０．１〜１．０μｍ／ｍｉｎである第３グラス粉末の中から選択された１種以上に用意されたグラス粉末と、▲平▼均立径が０．５^〜１０μｍであり、酸化物であり、前記誘電体▲層▼のグラス粉末に対する体積比が０．０５^〜０．３０である白色のＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＳｉＯ_２及びＭｇＯの中から選択された１種以上に用意された第１フィ−ラーの混合によって製造され、４５０^〜６００℃で１０^〜６０分間焼成された際の誘電率が１１^〜２６、反射率が５０％^〜８５％、エッチング速度が０．１^〜１．０μｍ／ｍｉｎ及び気孔率が５％以下であり、前記パターン形象の隔壁は、ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ＋ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝０^〜４８重量％：０^〜２１重量％：２５^〜５６重量％：０〜１２重量％：０〜３８重量％：０〜１５重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は４６０〜６３０℃、熱膨張係数は６３^〜１１０×１０^−７／℃、誘電率は５^〜２０及びエッチング速度は２．０^〜５０．０μｍ／ｍｉｎである第４グラス粉末と、ＰｂＯ：ＺｎＯ：ＳｉＯ_２：Ｂ_２Ｏ_３：Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＢａＯ：ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝２５〜６５重量％：０〜３５重量％：０〜２６重量％：０〜３０重量％：０〜１３重量％：０〜１９重量％：０〜２６重量％：０〜１３重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は４６０〜６３０℃、熱膨張係数は６３^〜１１０×１０^−７／℃、誘電率は５〜２０及びエッチング速度は２．０〜５０．０μｍ／ｍｉｎである第５グラス粉末と、ＰｂＯ：Ｂ_２Ｏ_３：ＺｎＯ：ＢａＯ：ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２：ＣｏＯ＋ＣｕＯ＋ＭｎＯ_２＋Ｆｅ_２Ｏ_３：Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＝３５〜５５重量％：１８〜２５重量％＝０〜３５重量％：０〜１６重量％：０〜９重量％：０〜１５重量％：０〜１９重量％：０〜１３重量％であり、▲平▼均立径は０．５^〜１０μｍ、軟化温度は４６０〜６３０℃、熱膨張係数は６３^〜１１０×１０^−７／℃、誘電率は５〜２０及びエッチング速度は２．０〜５０．０μｍ／ｍｉｎである第６グラス粉末の中から選択された１種以上に用意されたグラス粉末と、▲平▼均立径が０．１^〜１０μｍであり、混合され暗色を表すＮｉＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＣｒＯ、ＭｎＯ_２、ＣｕＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及びＳｉＯ_２の中から選択された２種以上に用意された複合酸化物である第２フィラ−と、▲平▼均立径が０．１^〜１０μｍであり、白色のＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＳｉＯ_２及びＭｇＯの中から選択された１種以上に用意された第３フィラ−の中から選択された１種以上に用意されて、１▲層▼以上に用意され前記隔壁のグラス粉末に対する体積比が０．０５^〜０．６７であるフィラ−の混合によって製造されて、４５０^〜６００℃で１０^〜６０分間焼成された際、誘電率が５^〜１６、エッチング速度が２^〜５０μｍ／ｍｉｎ及び前記隔壁を含める前記グラス基板のバンディングが０．３ｍｍ以下であり、酸系のエッチング液でエッチングした後、５１０℃で１時間にかけて熱処理した際の高さの変化が１％以下であると同時に、５００ｇの鉄製棒を５ｍｍの高さから垂直自由落下させる際の破壊率が５０％以下であり、前記赤色蛍光体▲層▼は酸化物であるＹ、Ｇｄ、Ｂ及びＥｕの中から選択された２種以上に用意されるし、前記緑色蛍光体▲層▼は酸化物であるＺｎ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｙ、Ｂ、Ｔｂ、Ｂａ及びＡｌの中から選択された１種以上に用意されるし、前記青色蛍光体▲層▼は酸化物であるＢａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｒ、Ｍｎ及びＥｕの中から選択された２種以上に用意されるし、ＰＤＰの駆動の際の色の温度が８、０００^〜１３、０００Ｋであるのに用意されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの後面板。